JP7700251B2 - エキスパンド装置 - Google Patents

エキスパンド装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7700251B2
JP7700251B2 JP2023547966A JP2023547966A JP7700251B2 JP 7700251 B2 JP7700251 B2 JP 7700251B2 JP 2023547966 A JP2023547966 A JP 2023547966A JP 2023547966 A JP2023547966 A JP 2023547966A JP 7700251 B2 JP7700251 B2 JP 7700251B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
sheet member
section
ring
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2023547966A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2023042259A1 (ja
Inventor
芳邦 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Publication of JPWO2023042259A1 publication Critical patent/JPWO2023042259A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7700251B2 publication Critical patent/JP7700251B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/04Cleaning by suction, with or without auxiliary action
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402Apparatus for fluid treatment
    • H10P72/0406Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0431Apparatus for thermal treatment
    • H10P72/0434Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0442Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7402Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7416Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H10P72/742Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding involving stretching of the auxiliary support post dicing

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Massaging Devices (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)
  • Flexible Shafts (AREA)

Description

この発明は、エキスパンド装置に関し、特に、ウエハおよびリング状部材が貼り付けられたシート部材をエキスパンドするエキスパンド装置に関する。
従来、ウエハおよびリング状部材が貼り付けられたシート部材をエキスパンドするエキスパンド装置が知られている。このようなエキスパンド装置は、たとえば、特許第4288392号公報に開示されている。
上記特許第4288392号公報には、ウエハおよびウエハを囲むリング状のフレーム(リング状部材)が貼り付けられた粘着シート(シート部材)をエキスパンドするエキスパンド装置が開示されている。このエキスパンド装置は、粘着シートをエキスパンドするための伸縮テーブルおよびフレームチャックを備えている。このエキスパンド装置では、フレームチャックによりフレームを固定した状態で、伸縮テーブルにより粘着シートのウエハの貼り付けられた部分を上方に持ち上げることにより、粘着シートが引き伸ばされて粘着シートがエキスパンドされる。また、このエキスパンド装置は、エキスパンドにより粘着シートに発生した粘着シートの弛みをヒートシュリンク(加熱収縮)させるための噴射管をさらに備えている。このエキスパンド装置では、粘着シートの弛みに噴射管から熱風を噴射することにより、粘着シートの弛みをヒートシュリンクさせる。また、このエキスパンド装置では、粘着シートのエキスパンドと粘着シートのヒートシュリンクとが同じ位置で行われる。
特許第4288392号公報
しかしながら、上記特許第4288392号公報に記載されたエキスパンド装置では、粘着シートのエキスパンドと粘着シートのヒートシュリンクとを同じ位置で行うため、噴射管などのヒートシュリンクに関する構造を配置するスペースを容易に確保することが困難であるという問題点がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、シート部材をエキスパンドしてヒートシュリンクする場合にも、ヒートシュリンクに関する構造を配置するスペースを容易に確保することが可能なエキスパンド装置を提供することである。
上記目的を達成するために、この発明の第1の局面によるエキスパンド装置は、ウエハと、ウエハを囲むリング状部材と、ウエハおよびリング状部材が貼り付けられた伸縮性を有する熱収縮性のシート部材とを含むウエハリング構造のシート部材を、第1位置において、エキスパンドするエキスパンド部と、エキスパンド部によりシート部材をエキスパンドした状態で、第1位置から、平面視において第1位置とは水平方向に離間した第2位置にエキスパンド部を水平方向に移動させる移動機構と、エキスパンド部によるエキスパンドにより発生するシート部材のウエハの周囲の部分の弛みを、第2位置において、加熱して収縮させるヒートシュリンク部と、を備え、第1位置に配置され、エキスパンド部によりシート部材をエキスパンドする際、シート部材のエキスパンドに起因してウエハリング構造から発生する飛散物を吸引して除去する吸引部をさらに備え、吸引部は、環状の吸引部本体と、吸引部本体に設けられ、飛散物の吸引時にウエハの外縁に対向する環状の吸引口とを含む
上記目的を達成するために、この発明の第2の局面によるエキスパンド装置は、ウエハと、ウエハを囲むリング状部材と、ウエハおよびリング状部材が貼り付けられた伸縮性を有する熱収縮性のシート部材とを含むウエハリング構造のシート部材を、第1位置において、エキスパンドするエキスパンド部と、エキスパンド部によりシート部材をエキスパンドした状態で、第1位置から、平面視において第1位置とは水平方向に離間した第2位置にエキスパンド部を水平方向に移動させる移動機構と、エキスパンド部によるエキスパンドにより発生するシート部材のウエハの周囲の部分の弛みを、第2位置において、加熱して収縮させるヒートシュリンク部と、を備え、第1位置に配置され、エキスパンド部によりシート部材をエキスパンドする際、シート部材のエキスパンドに起因してウエハリング構造から発生する飛散物を吸引して除去する吸引部をさらに備え、吸引部は、飛散物を吸引する下方位置と、飛散物を吸引しない上方位置との間で、上下方向に移動可能に構成されている。
この発明の第1および第2の局面によるエキスパンド装置では、上記のように、ウエハおよびリング状部材が貼り付けられた伸縮性を有する熱収縮性のシート部材を、第1位置においてエキスパンドするエキスパンド部と、エキスパンド部によりシート部材をエキスパンドした状態で、平面視において第1位置とは水平方向に離間した第2位置にエキスパンド部を水平方向に移動させる移動機構と、シート部材のウエハの周囲の部分の弛みを、第2位置において、加熱して収縮させるヒートシュリンク部と、を設ける。これにより、シート部材のエキスパンドを第1位置で行い、シート部材のヒートシュリンクを第1位置から水平方向に離間した第2位置で行うことができるので、シート部材のエキスパンドとシート部材のヒートシュリンクとを別々の位置で行うことができる。その結果、シート部材をエキスパンドしてヒートシュリンクする場合にも、第2位置において、シート部材のヒートシュリンクに関する構造を配置するスペースを容易に確保することができる。また、第2位置において、高品質の達成に必要な構造を容易に配置することができるので、より高品質なシート部材のヒートシュリンクを容易に達成することができる。
また、上記第1および第2の局面によるエキスパンド装置において、第1位置に配置され、エキスパンド部によりシート部材をエキスパンドする際、シート部材のエキスパンドに起因してウエハリング構造から発生する飛散物を吸引して除去する吸引部をさらに備える。このように構成すれば、飛散物を吸引して除去することができるので、飛散物がウエハ上に飛散することに起因して品質不良が発生することを抑制することができる。また、飛散物をエキスパンド装置内でブローして(吹き飛ばして)除去する場合と異なり、飛散物がエキスパンド装置内に残ることを抑制することができるので、エキスパンド装置内に残った飛散物が再飛散することにより、飛散物がウエハ上に飛散して品質不良が発生することを抑制することができる。また、上記のように、シート部材のエキスパンドとシート部材のヒートシュリンクとを別々の位置で行うので、エキスパンド時の除去構造としての吸引部を配置するスペースを確保することができる。
また、上記第1の局面によるエキスパンド装置において、吸引部は、環状の吸引部本体と、吸引部本体に設けられ、飛散物の吸引時にウエハの外縁に対向する環状の吸引口とを含む。このように構成すれば、飛散物が発生しやすいウエハの外縁に対向するように、吸引部の吸引口が設けられているので、吸引部により飛散物を効果的に吸引することができる。
また、上記第2の局面によるエキスパンド装置において、環状の吸引口は、所定の間隔を隔てて環状に配置された複数の吸引口により構成されている。このように構成すれば、環状の吸引口が単一の吸引口により構成されている場合に比べて、吸引口ごとの吸引力を大きくすることができるので、吸引部により飛散物をより効果的に吸引することができる。
また、シート部材のエキスパンドとシート部材のヒートシュリンクとを別々の位置で行うことにより、エキスパンド時にシート部材を冷却する冷却構造およびエキスパンド時に発生する飛散物を除去する除去構造などが存在する場合には、第1位置において、冷却構造および除去構造などを配置するスペースを確保することもできる。これにより、冷却構造および除去構造などが存在する場合には、第1位置において、高品質の達成に必要な冷却構造および除去構造などを配置することができるので、より高品質なシート部材のエキスパンドを達成することができる。
上記第1および第2の局面によるエキスパンド装置において、好ましくは、ヒートシュリンク部は、第2位置において、移動機構により移動したエキスパンド部の上方に配置されている。このように構成すれば、第2位置において、スペースを比較的容易に確保することが可能なエキスパンド部の上方にヒートシュリンク部を配置することができる。その結果、第2位置において、高品質の達成に必要な構造をより容易に配置することができるので、高品質なシート部材のヒートシュリンクをより容易に達成することができる。
この場合、好ましくは、ヒートシュリンク部は、第2位置において、シート部材を加熱しない上方位置と、シート部材を加熱する下方位置との間で、上下方向に移動可能に構成されている。このように構成すれば、ヒートシュリンク部を上方位置に移動させることにより、エキスパンド部の移動に干渉しないようにヒートシュリンク部を退避させることができるので、エキスパンド部の移動を容易に行うことができる。また、ヒートシュリンク部を下方位置に移動させることにより、エキスパンド部の第2位置への移動後には、シート部材のヒートシュリンクを容易に行うことができる。
上記第2の局面によるエキスパンド装置において、好ましくは、吸引部は、環状の吸引部本体と、吸引部本体に設けられ、飛散物の吸引時にウエハの外縁に対向する環状の吸引口とを含む。このように構成すれば、飛散物が発生しやすいウエハの外縁に対向するように、吸引部の吸引口が設けられているので、吸引部により飛散物を効果的に吸引することができる。
上記第1および第2の局面によるエキスパンド装置において吸引部が環状の吸引口を含む構成において、好ましくは、環状の吸引口は、所定の間隔を隔てて環状に配置された複数の吸引口により構成されている。このように構成すれば、環状の吸引口が単一の吸引口により構成されている場合に比べて、吸引口ごとの吸引力を大きくすることができるので、吸引部により飛散物をより効果的に吸引することができる。
上記第1の局面によるエキスパンド装置において、好ましくは、吸引部は、飛散物を吸引する下方位置と、飛散物を吸引しない上方位置との間で、上下方向に移動可能に構成されている。このように構成すれば、吸引部を上方位置に移動させることにより、エキスパンド部の移動に干渉しないように吸引部を退避させることができるので、エキスパンド部の移動を容易に行うことができる。また、吸引部を下方位置に移動させることにより、シート部材のエキスパンド時には、飛散物の吸引を容易に行うことができる。
上記第1および第2の局面によるエキスパンド装置において、好ましくは、第1位置に配置され、エキスパンド部によりシート部材をエキスパンドする際、シート部材を冷却する冷却部をさらに備える。このように構成すれば、エキスパンド時にシート部材を冷却して固くすることができるので、シート部材が柔らかいためにシート部材の外周部分のみが伸びてしまい、ウエハに対して十分な分割力が発生せずにウエハが分割できないことを抑制することができる。また、ウエハが柔らかい薄い膜層(Low-K膜およびDAF(Die Attached Film)など)を有する場合、膜層は柔らかいため、ウエハのシリコン部分がエキスパンドによって分割されても、膜層が割れ残ってしまう場合があるが、上記のよう構成すれば、エキスパンド時に膜層を冷却して固くすることができるので、膜層が割れ残ってしまうことを抑制することができる。また、上記のように、シート部材のエキスパンドとシート部材のヒートシュリンクとを別々の位置で行うので、エキスパンド時の冷却構造としての冷却部を配置するスペースを確保することができる。
この場合、好ましくは、移動機構は、第1位置から冷却部を移動させることなく、冷却部とは独立して、第1位置から第2位置にエキスパンド部を水平方向に移動させるように構成されている。このように構成すれば、移動機構が冷却部と共にエキスパンド部を移動させるように構成されている場合に比べて、移動機構に必要な駆動力を小さくすることができる。その結果、移動機構を小型化することができる。
上記第1および第2の局面によるエキスパンド装置において、好ましくは、平面視において第1位置および第2位置とは異なる位置に配置され、複数のウエハリング構造を収容する収容部と、平面視において第1位置および第2位置とは異なる位置に配置され、収容部からウエハリング構造を取り出す取出部と、をさらに備え、取出部が収容部からウエハリング構造を取り出す方向は、移動機構がエキスパンド部を移動させる方向と略平行である。このように構成すれば、取出部が収容部からウエハリング構造を取り出す方向が、移動機構がエキスパンド部を移動させる方向と略直交する場合と異なり、取出部が収容部からウエハリング構造を取り出す方向および移動機構がエキスパンド部を移動させる方向に略直交する方向にエキスパンド装置が大型化することを抑制することができる。
本発明によれば、上記のように、シート部材をエキスパンドしてヒートシュリンクする場合にも、シート部材のヒートシュリンクに関する構造を配置するスペースを容易に確保することが可能なエキスパンド装置を提供することができる。
一実施形態によるエキスパンド装置の平面図である。 一実施形態によるエキスパンド装置の側面図である。 一実施形態によるエキスパンド装置のウエハリング構造の平面図である。 図3の101-101線に沿った断面図である。 一実施形態によるエキスパンド装置の破片クリーナの底面図である。 一実施形態によるエキスパンド装置のヒートシュリンク部の底面図である。 一実施形態によるエキスパンド装置の制御的な構成を示したブロック図である。 一実施形態によるエキスパンド装置の半導体チップ製造処理を示したフローチャートである。 一実施形態によるエキスパンド装置のウエハリング構造をクランプする前の状態を示した側面図である。 一実施形態によるエキスパンド装置のウエハリング構造をクランプした状態を示した側面図である。 一実施形態によるエキスパンド装置のシート部材をエキスパンドした状態を示した側面図である。 一実施形態によるエキスパンド装置のウエハリング構造、破片クリーナ、およびエキスパンドリングを示した側面図である。 一実施形態によるエキスパンド装置のシート部材をヒートシュリンクする前の状態を示した側面図である。 一実施形態によるエキスパンド装置のシート部材をヒートシュリンクする際の状態を示した側面図である。 一実施形態によるエキスパンド装置の取出処理を示したフローチャートである。 一実施形態によるエキスパンド装置の移載処理を示したフローチャートである。 一実施形態によるエキスパンド装置のエキスパンド処理を示したフローチャートである。 図17のフローチャートの続きのフローチャートである。 一実施形態によるエキスパンド装置のヒートシュリンク処理を示したフローチャートである。 図19のフローチャートの続きのフローチャートである。 一実施形態によるエキスパンド装置の収容処理を示したフローチャートである。
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
図1~図21を参照して、本発明の一実施形態によるエキスパンド装置100の構成について説明する。
(エキスパンド装置の構成)
図1および図2に示すように、エキスパンド装置100は、ウエハ210を分割して複数の半導体チップを形成するように構成されている。また、エキスパンド装置100は、複数の半導体チップ同士の間に十分な隙間を形成するように構成されている。ここで、ウエハ210には、ウエハ210に対して透過性を有する波長のレーザを分割ライン(ストリート)に沿って照射することにより、予め改質層が形成されている。改質層とは、レーザによりウエハ210の内部に形成された亀裂およびボイドなどを示す。このように、ウエハ210に改質層を形成する手法をステルス式ダイシング加工という。
したがって、エキスパンド装置100では、シート部材220をエキスパンドさせることにより、改質層に沿ってウエハ210が分割されることになる。また、エキスパンド装置100において、シート部材220をエキスパンドさせることにより、分割されて形成された複数の半導体チップ同士の隙間が広がることになる。
エキスパンド装置100は、ベースプレート1と、カセット部2と、リフトアップハンド部3と、吸着ハンド部4と、ベース5と、エキスパンド部6と、冷気供給部7と、冷却ユニット8と、破片クリーナ9と、ヒートシュリンク部10と、紫外線照射部11とを備えている。なお、カセット部2は、請求の範囲の「収容部」の一例である。また、リフトアップハンド部3は、請求の範囲の「取出部」の一例である。また、冷気供給部7および冷却ユニット8は、請求の範囲の「冷却部」の一例である。また、破片クリーナ9は、請求の範囲の「吸引部」の一例である。
ここで、水平方向のうちカセット部2と、ヒートシュリンク部10とが並ぶ方向をX方向とし、X方向のうちカセット部2側をX1方向とし、X方向のうちヒートシュリンク部10側をX2方向とする。また、水平方向のうちX方向に直交する方向をY方向とし、Y方向のうちカセット部2側をY1方向とし、Y1方向とは逆方向をY2方向とする。また、上下方向をZ方向とし、上方向をZ1方向とし、下方向をZ2方向とする。
〈ベースプレート〉
ベースプレート1は、カセット部2および吸着ハンド部4が設置される基台である。ベースプレート1は、平面視において、Y方向に長い矩形形状を有している。
〈カセット部〉
カセット部2は、複数(5個)のウエハリング構造200を収容可能に構成されている。ここで、ウエハリング構造200は、図3および図4に示すように、ウエハ210と、シート部材220と、リング状部材230とを有している。
ウエハ210は、半導体集積回路の材料となる半導体物質の結晶でできた円形の薄い板である。ウエハ210の内部には、上記したように、分割ラインに沿って内部を改質させた改質層が形成されている。すなわち、ウエハ210は、分割ラインに沿って分割可能に構成されている。シート部材220は、伸縮性を有する粘着テープである。シート部材220の上面220aには、粘着層が設けられている。シート部材220には、粘着層にウエハ210が貼り付けられている。リング状部材230は、平面視においてリング状の金属製のフレームである。リング状部材230の外側面230aには、切り欠き240および切り欠き250が形成されている。リング状部材230は、ウエハ210を囲んだ状態でシート部材220の粘着層に貼り付けられている。
図1および図2に示すように、カセット部2は、Z方向移動機構21と、ウエハカセット22と、一対の載置部23とを含んでいる。Z方向移動機構21は、モータ21aを駆動源としてウエハカセット22をZ方向に移動させるように構成されている。また、Z方向移動機構21は、ウエハカセット22を下側から支持する載置台21bを有している。載置台21bには、ウエハカセット22が手作業によって供給および載置される。ウエハカセット22は、複数のウエハリング構造200を収容可能な収容空間を有している。一対の載置部23は、ウエハカセット22の内側に複数(5個)配置されている。一対の載置部23には、ウエハリング構造200のリング状部材230がZ1方向側から載置される。一対の載置部23の一方は、ウエハカセット22のX1方向側の内側面からX2方向側に突出している。一対の載置部23の他方は、ウエハカセット22のX2方向側の内側面からX1方向側に突出している。
〈リフトアップハンド部〉
リフトアップハンド部3は、カセット部2からウエハリング構造200を取出可能に構成されている。また、リフトアップハンド部3は、カセット部2にウエハリング構造200を収容可能に構成されている。
具体的には、リフトアップハンド部3は、Y方向移動機構31と、リフトアップハンド32とを含んでいる。Y方向移動機構31は、モータ31aを駆動源としてリフトアップハンド32をY方向に移動させるように構成されている。リフトアップハンド32は、ウエハリング構造200のリング状部材230をZ2方向側から支持するように構成されている。
〈吸着ハンド部〉
吸着ハンド部4は、ウエハリング構造200のリング状部材230をZ1方向側から吸着するように構成されている。
具体的には、吸着ハンド部4は、X方向移動機構41と、Z方向移動機構42と、吸着ハンド43とを含んでいる。X方向移動機構41は、モータ41aを駆動源として吸着ハンド43をX方向に移動させるように構成されている。Z方向移動機構42は、モータ42aを駆動源として吸着ハンド43をZ方向に移動させるように構成されている。吸着ハンド43は、ウエハリング構造200のリング状部材230をZ1方向側から支持するように構成されている。
〈ベース〉
ベース5は、エキスパンド部6、冷却ユニット8および紫外線照射部11が設置される基台である。ベース5は、平面視において、Y方向に長い矩形形状を有している。
〈エキスパンド部〉
エキスパンド部6は、ウエハリング構造200のシート部材220をエキスパンドすることにより、分割ラインに沿ってウエハ210を分割するように構成されている。
具体的には、エキスパンド部6は、Z方向移動機構61と、Y方向移動機構62と、クランプ部63と、エキスパンドリング64とを含んでいる。Z方向移動機構61は、モータ61aを駆動源としてクランプ部63をZ方向に移動させるように構成されている。Y方向移動機構62は、モータ62aを駆動源としてZ方向移動機構61、クランプ部63およびエキスパンドリング64をY方向に移動させるように構成されている。なお、Y方向移動機構62は、請求の範囲の「移動機構」の一例である。
クランプ部63は、ウエハリング構造200のリング状部材230を把持するように構成されている。クランプ部63は、下側把持部63aと、上側把持部63bとを有している。下側把持部63aは、リング状部材230をZ2方向側から支持する。上側把持部63bは、下側把持部63aにより支持された状態のリング状部材230をZ1方向側から押さえる。このように、リング状部材230は、下側把持部63aおよび上側把持部63bにより把持される。
エキスパンドリング64は、シート部材220をZ2方向側から支持することにより、シート部材220をエキスパンド(拡張)させるように構成されている。エキスパンドリング64は、平面視においてリング形状を有している。
〈冷気供給部〉
冷気供給部7は、エキスパンド部6によりシート部材220をエキスパンドさせる際、シート部材220にZ1方向側から冷気を供給するように構成されている。
具体的には、冷気供給部7は、複数のノズル71を有している。ノズル71は、冷気供給源(図示せず)から供給される冷気を流出させる冷気供給口71a(図5参照)を有している。ノズル71は、破片クリーナ9に取り付けられている。冷気供給源は、冷気を生成するための冷却装置である。冷気供給源は、たとえば、ヒートポンプなどが設けられた冷却装置などにより冷却された空気を供給する。このような冷気供給源は、ベース5に設置される。冷気供給源と、複数のノズル71の各々とは、ホース(図示せず)により接続されている。
〈冷却ユニット〉
冷却ユニット8は、エキスパンド部6によりシート部材220をエキスパンドさせる際、シート部材220をZ2方向側から冷却するように構成されている。
具体的には、冷却ユニット8は、冷却体81aおよびペルチェ素子81bを有する冷却部材81と、シリンダ82とを含んでいる。冷却体81aは、熱容量が大きく、かつ、熱伝導率が高い部材により構成されている。冷却体81aは、アルミニウムなどの金属により形成されている。ペルチェ素子81bは、冷却体81aを冷却するように構成されている。なお、冷却体81aは、アルミニウムに限定されず、他の熱容量が大きく、かつ、熱伝導率が高い部材であってもよい。
冷却ユニット8は、シリンダ82により、Z方向に移動可能に構成されている。これにより、冷却ユニット8は、シート部材220に接触する位置、および、シート部材220から離間した位置に移動することが可能である。
〈破片クリーナ〉
破片クリーナ9は、エキスパンド部6によりシート部材220をエキスパンドさせる際、ウエハ210の破片などを吸引するように構成されている。
図5に示すように、破片クリーナ9は、リング状部材91と、複数の吸引口92とを含んでいる。リング状部材91は、Z1方向側から見て、リング形状を有する部材である。複数の吸引口92は、ウエハ210の破片などを吸引するための開口である。複数の吸引口92は、リング状部材91のZ2方向側の下面に形成されている。なお、リング状部材91は、請求の範囲の「吸引部本体」の一例である。
図2に示すように、破片クリーナ9は、シリンダ(図示せず)により、Z方向に移動可能に構成されている。これにより、破片クリーナ9は、ウエハ210に近接した位置、および、X方向に移動する吸着ハンド43を回避可能な位置に移動することが可能である。
〈ヒートシュリンク部〉
ヒートシュリンク部10は、エキスパンド部6によりエキスパンドされたシート部材220を、複数の半導体チップ同士の間の隙間を保持した状態で、加熱により収縮させるように構成されている。
図1に示すように、ヒートシュリンク部10は、Z方向移動機構110と、加熱リング111と、吸気リング112と、拡張維持リング113とを含んでいる。Z方向移動機構110は、モータ110aを駆動源として加熱リング111および吸気リング112をZ方向に移動させるように構成されている。
図6に示すように、加熱リング111は、平面視において、リング形状を有している。また、加熱リング111は、シート部材220を加熱するシーズヒータを有している。吸気リング112は、加熱リング111と一体的に構成されている。吸気リング112は、平面視において、リング形状を有している。吸気リング112のZ2方向側の下面には、複数の吸気口112aが形成されている。拡張維持リング113は、加熱リング111による加熱によってウエハ210付近のシート部材220が収縮しないように、シート部材220をZ1方向側から押さえるように構成されている。
拡張維持リング113は、平面視においてリング形状を有している。拡張維持リング113は、シリンダ(図示せず)により、Z方向に移動可能に構成されている。これにより、拡張維持リング113は、シート部材220を押さえる位置、および、シート部材220から離れた位置に移動することが可能である。
〈紫外線照射部〉
紫外線照射部11は、シート部材220の粘着層の粘着力を低下させるために、シート部材220に紫外線を照射するように構成されている。具体的には、紫外線照射部11は、紫外線用照明を有している。
(エキスパンド装置の制御的な構成)
図7に示すように、エキスパンド装置100は、第1制御部12と、第2制御部13と、第3制御部14と、第4制御部15と、第5制御部16と、エキスパンド制御演算部17と、ハンドリング制御演算部18と、記憶部19とを備えている。
第1制御部12は、ヒートシュリンク部10を制御するように構成されている。第1制御部12は、CPU(Central Processing Unit)と、ROM(Read Only Memory)およびRAM(Random Access Memory)などを有する記憶部とを含んでいる。なお、第1制御部12は、記憶部として、電圧遮断後にも記憶された情報が保持されるHDD(Hard Disk Drive)などを含んでいてもよい。また、HDDは、第1制御部12、第2制御部13、第3制御部14、第4制御部15、および、第5制御部16に対して共通に設けられていてもよい。
第2制御部13は、冷気供給部7、冷却ユニット8および破片クリーナ9を制御するように構成されている。第2制御部13は、CPUと、ROMおよびRAMなどを有する記憶部とを含んでいる。第3制御部14は、エキスパンド部6を制御するように構成されている。第3制御部14は、CPUと、ROMおよびRAMなどを有する記憶部とを含んでいる。なお、第2制御部13および第3制御部14は、記憶部として、電圧遮断後にも記憶された情報が保持されるHDDなどを含んでいてもよい。
第4制御部15は、カセット部2およびリフトアップハンド部3を制御するように構成されている。第4制御部15は、CPUと、ROMおよびRAMなどを有する記憶部とを含んでいる。第5制御部16は、吸着ハンド部4を制御するように構成されている。第5制御部16は、CPUと、ROMおよびRAMなどを有する記憶部とを含んでいる。なお、第4制御部15および第5制御部16は、記憶部として、電圧遮断後にも記憶された情報が保持されるHDDなどを含んでいてもよい。
エキスパンド制御演算部17は、第1制御部12、第2制御部13および第3制御部14の処理結果に基づいて、シート部材220のエキスパンド処理に関する演算を行うように構成されている。エキスパンド制御演算部17は、CPUと、ROMおよびRAMなどを有する記憶部とを含んでいる。
ハンドリング制御演算部18は、第4制御部15および第5制御部16の処理結果に基づいて、ウエハリング構造200の移動処理に関する演算を行うように構成されている。ハンドリング制御演算部18は、CPUと、ROMおよびRAMなどを有する記憶部とを含んでいる。
記憶部19は、エキスパンド装置100を動作させるためのプログラムが記憶されている。記憶部19は、ROMおよびRAMなどを含んでいる。
(エキスパンド装置による半導体チップ製造処理)
エキスパンド装置100の全体的な動作について以下に説明する。
ステップS1において、カセット部2からウエハリング構造200が取り出される。すなわち、カセット部2内に収容されたウエハリング構造200をリフトアップハンド32により支持した後、Y方向移動機構31によりリフトアップハンド32がY2方向側に移動することによって、カセット部2からウエハリング構造200が取り出される。ステップS2において、吸着ハンド43によりウエハリング構造200がエキスパンド部6に移載される。すなわち、カセット部2から取り出されたウエハリング構造200は、吸着ハンド43により吸着された状態で、X方向移動機構41によりX2方向側に移動する。そして、X2方向側に移動したウエハリング構造200は、吸着ハンド43からクランプ部63に移載された後、クランプ部63により把持される。
ステップS3において、エキスパンド部6によりシート部材220がエキスパンドされる。この際、クランプ部63により把持されたウエハリング構造200のシート部材220は、冷却ユニット8により冷却される。また、必要であれば、冷気供給部7によるシート部材220の冷却が、行われる。所定温度まで冷却されたウエハリング構造200は、クランプ部63により把持された状態で、Z方向移動機構61により下降する。そして、エキスパンドリング64によりシート部材220がエキスパンドされることによって、ウエハ210が分割ラインに沿って分割される。この際、破片クリーナ9による破片の吸引を行いつつ、ウエハ210の分割が行われる。
ステップS4において、シート部材220のエキスパンド状態を維持したまま、エキスパンド部6をヒートシュリンク部10のZ2方向側に移動する。すなわち、ウエハ210の分割が行われた後、シート部材220がエキスパンドされた状態のウエハリング構造200は、Y方向移動機構62によりY1方向に移動する。ステップS5において、ヒートシュリンク部10によりシート部材220を加熱して収縮させる。この際、Y1方向に移動したウエハリング構造200は、拡張維持リング113およびエキスパンドリング64により挟み込まれた状態で、加熱リング111による加熱が行われる。この際、吸気リング112による吸気と、紫外線照射部11による紫外線の照射とが行われる。
ステップS6において、エキスパンド部6を元の位置に戻す。すなわち、シート部材220を収縮させたウエハリング構造200は、Y方向移動機構31によりY2方向側に移動する。ステップS7において、吸着ハンド43によりエキスパンド部6からリフトアップハンド部3にウエハリング構造200が移載された状態で、X方向移動機構41によりX1方向側に移動し、リフトアップハンド32に受け渡される。ステップS8において、ウエハリング構造200が、カセット部2に収容される。そして、リフトアップハンド32により支持されたウエハリング構造200は、Y方向移動機構31によってY1方向側に移動させることによって、カセット部2にウエハリング構造200が収容される。これらにより、1枚のウエハリング構造200に対して行われる処理が完了する。
(エキスパンドおよびヒートシュリンクに関する構成)
図1および図9~図14を参照して、エキスパンドおよびヒートシュリンクに関する構成について詳細に説明する。
ここで、本実施形態では、図1および図9~図14に示すように、エキスパンド部6は、伸縮性を有する熱収縮性のシート部材220を、第1位置P1において、エキスパンドするように構成されている。また、Y方向移動機構62は、エキスパンド部6によりシート部材220をエキスパンドした状態で、第1位置P1から、平面視において第1位置P1とは水平方向(Y1方向)に離間した第2位置P2にエキスパンド部6のZ方向移動機構61、クランプ部63およびエキスパンドリング64を水平方向(Y1方向)に移動させるように構成されている。また、ヒートシュリンク部10は、エキスパンド部6によるエキスパンドにより発生するシート部材220のウエハ210の周囲の部分220bの弛みを、第2位置P2において、加熱して収縮させる(ヒートシュリンクさせる)ように構成されている。
〈エキスパンドに関する構成〉
図9~図11に示すように、エキスパンド部6は、シート部材220をエキスパンドする際、クランプ部63によりリング状部材230を上下方向(Z方向)に把持するように構成されている。具体的には、クランプ部63の上側把持部63bは、ウエハリング構造200を囲むように配置された複数(4つ)のスライド移動体63baにより構成されている。複数のスライド移動体63baは、リング状部材230を把持する際、ウエハ210側に向かって水平方向にスライド移動するように構成されている。また、クランプ部63の下側把持部63aは、エアシリンダなどのシリンダの駆動力により、ウエハ210側にスライド移動した上側把持部63b(複数のスライド移動体63ba)に向かってZ1方向側に上昇するように構成されている。これにより、クランプ部63の上側把持部63bと下側把持部63aとの間に、リング状部材230が把持されて固定される。
また、クランプ部63は、上側把持部63bと下側把持部63aとの間にリング状部材230を把持した状態で、Z方向移動機構61のモータ61aの駆動力により、エキスパンドリング64に向かってZ2方向側に下降するように構成されている。これにより、シート部材220がエキスパンドリング64に押し付けられるとともに、シート部材220がエキスパンドされる。なお、エキスパンドリング64は、シート部材220に対してZ2方向側に配置されている。また、エキスパンドリング64は、ウエハ210を囲むように、リング状部材230と同軸でかつ円形の環状に形成されている。また、エキスパンドリング64の径は、ウエハ210の径よりも大きくかつリング状部材230の径(内径)よりも小さい。すなわち、エキスパンドリング64は、水平方向においてウエハ210とリング状部材230との間に配置されている。
また、本実施形態では、エキスパンド位置である第1位置P1において、ウエハリング構造200に対してZ1方向側に、シート部材220のエキスパンドに起因してウエハリング構造200から発生する飛散物を吸引して除去する破片クリーナ9が配置されている。飛散物は、たとえば、ウエハ210の破片などであり、ウエハ210の外縁210a(図12参照)の近傍ではウエハ210などの破片が小さいため、シート部材220のエキスパンドの際に位置が不安定となり、飛散物となりやすい。また、ウエハ210とシート部材220との間にダイアタッチフィルムが存在する場合、ダイアタッチフィルムが飛散物となる場合もある。破片クリーナ9は、負圧発生装置から供給される負圧により、飛散物を吸引して除去するように構成されている。
また、本実施形態では、図5および図12に示すように、破片クリーナ9の吸引口92は、飛散物(ウエハ210の破片およびダイアタッチフィルムの破片など)の吸引時に円形の環状のウエハ210の外縁210aに対向するように、円形の環状に形成されている。具体的には、円形の環状の吸引口92は、所定の間隔を隔てて円形の環状に配置された複数の吸引口92により構成されている。破片クリーナ9は、円形の環状の吸引口92により、ウエハ210の中心から離間する方向に、飛散物を吸引するように構成されている。
また、本実施形態では、図9~図11に示すように、破片クリーナ9は、エアシリンダなどのシリンダの駆動力により、エキスパンド位置である第1位置P1において、飛散物を吸引する下方位置と、飛散物を吸引しない上方位置との間で、上下方向(Z方向)に移動可能に構成されている。下方位置は、ウエハ210の近傍の位置である。また、上方位置は、X方向に移動する吸着ハンド43を回避可能な退避位置である。破片クリーナ9は、シート部材220をエキスパンドする際、上方位置から下方位置まで、Z2方向側に下降するように構成されている。また、破片クリーナ9は、エキスパンドリング64にシート部材220を押し付ける前に吸引動作を開始し、少なくともエキスパンドリング64へのシート部材220の押し付けが完了する(Z方向移動機構61によるZ2方向側への移動が完了した時点)まで、吸引動作を継続するように構成されている。
また、本実施形態では、エキスパンド位置である第1位置P1に、エキスパンド部6によりシート部材220をエキスパンドする際、シート部材220を冷却する冷気供給部7および冷却ユニット8が配置されている。冷気供給部7は、ウエハリング構造200に対してZ1方向側に、破片クリーナ9と一体的に設けられている。このため、冷気供給部7は、第1位置P1において、冷気を供給する下方位置と、冷気を供給しない上方位置との間で、破片クリーナ9と一体的に、上下方向(Z方向)に移動可能に構成されている。冷気供給部7は、シート部材220をエキスパンドする際、上方位置から下方位置まで、Z2方向側に下降するように構成されている。また、冷気供給部7は、エキスパンドリング64にシート部材220を押し付ける前に冷気供給動作を開始し、少なくともエキスパンドリング64にシート部材220を押し付け切るまで、冷気供給動作を継続し続けるように構成されている。
また、冷却ユニット8は、ウエハリング構造200に対してZ2方向側に配置されている。また、冷却ユニット8は、第1位置P1において、エアシリンダなどのシリンダ82の駆動力により、シート部材220を冷却する上方位置と、シート部材220を冷却しない下方位置との間で、上下方向(Z方向)に移動可能に構成されている。冷却ユニット8は、シート部材220をエキスパンドする際、下方位置から上方位置まで、Z1方向側に上昇するように構成されている。また、冷却ユニット8は、エキスパンドリング64にシート部材220を押し付ける前に、冷却動作を開始して完了するように構成されている。また、冷却ユニット8は、エキスパンドリング64にシート部材220を押し付ける前に、下方位置に退避するように構成されている。
また、エキスパンド部6によるシート部材220のエキスパンド(シート部材220のエキスパンドリング64への押し付け)が完了すると、Y方向移動機構62は、エキスパンド部6によりシート部材220をエキスパンドした状態を維持しつつ、シート部材220のエキスパンドを行った第1位置P1から、シート部材220のヒートシュリンクを行う第2位置P2に、エキスパンド部6(Z方向移動機構61、クランプ部63およびエキスパンドリング64)をY1方向に移動させるように構成されている。この際、Y方向移動機構62は、第1位置P1から破片クリーナ9、冷気供給部7および冷却ユニット8を移動させることなく、破片クリーナ9、冷気供給部7および冷却ユニット8とは独立して、第1位置P1から第2位置P2にエキスパンド部6をY1方向に移動させるように構成されている。この際、破片クリーナ9および冷気供給部7は、上方位置に退避されており、冷却ユニット8は、下方位置に退避されている。
Y方向移動機構62は、モータ62aに加えて、載置部62bと、レール部62cとをさらに有している。載置部62bは、Z方向移動機構61、クランプ部63およびエキスパンドリング64が上面に載置されるように構成されている。また、載置部62bは、平面視において略矩形形状のプレート状に形成されている。また、載置部62bは、レール部62c上に移動可能に設けられている。レール部62cは、X方向に離間して一対設けられている。一対のレール部62cは、第1位置P1と第2位置P2との間で、Y方向に延びるように設けられている。Y方向移動機構62は、モータ62aの駆動力により、一対のレール部62cに沿って載置部62bをY方向に移動させることによって、Z方向移動機構61、クランプ部63およびエキスパンドリング64を、第1位置P1と第2位置P2との間でY方向に移動させることが可能なように構成されている。
また、載置部62bには、上下方向(Z方向)に載置部62bを貫通する孔部62baが設けられている。孔部62baは、平面視において、円形状に形成されている。また、孔部62baは、第1位置P1において、冷却ユニット8を通過させることが可能な大きさを有している。これにより、孔部62baを介して冷却ユニット8を上方位置と下方位置との間で移動させることが可能である。また、孔部62baは、第2位置P2において、紫外線照射部11を通過させることが可能な大きさを有している。これにより、孔部62baを介して紫外線照射部11を上方位置と下方位置との間で移動させることが可能である。また、孔部62baは、エキスパンドリング64の内側に設けられている。冷却ユニット8および紫外線照射部11は、孔部62baを介して、エキスパンドリング64の内側に移動するように構成されている。
〈ヒートシュリンクに関する構成〉
また、本実施形態では、図13および図14に示すように、ヒートシュリンク部10は、ヒートシュリンク位置である第2位置P2において、Y方向移動機構62により移動したエキスパンド部6のZ1方向側に配置されている。また、ヒートシュリンク部10の加熱リング111および吸気リング112は、Z方向移動機構110のモータ110aの駆動力により、第2位置P2において、シート部材220を加熱しない上方位置と、シート部材220を加熱する下方位置との間で、上下方向(Z方向)に移動可能に構成されている。また、ヒートシュリンク部10の拡張維持リング113は、エアシリンダなどのシリンダの駆動力により、第2位置P2において、シート部材220を押さえない上方位置と、シート部材220を押さえる下方位置との間で、上下方向に移動可能に構成されている。また、上方位置は、Y1方向に移動するエキスパンド部6およびウエハリング構造200を回避可能な退避位置である。また、下方位置は、シート部材220の近傍の位置である。
また、ヒートシュリンク部10(加熱リング111、吸気リング112および拡張維持リング113)は、シート部材220をヒートシュリンクする際、上方位置から下方位置まで、Z2方向側に下降するように構成されている。なお、加熱リング111および吸気リング112用の上下機構(Z方向移動機構110)と、拡張維持リング113用の上下機構(シリンダ)とは、別々の機構である。このため、加熱リング111および吸気リング112と、拡張維持リング113とは、互いに独立して上下移動可能である。拡張維持リング113は、エキスパンドリング64との間で、上下方向(Z方向)にシート部材220を挟み込むように構成されている。これにより、拡張維持リング113は、シート部材220のウエハ210に対応する部分のエキスパンド状態を維持するように構成されている。また、加熱リング111は、拡張維持リング113でシート部材220のエキスパンド状態を維持した状態で、加熱機構であるシーズヒータにより、シート部材220のウエハ210の周囲の部分220b(拡張維持リング113の外側の部分)を加熱するように構成されている。また、吸気リング112は、加熱リング111によるシート部材220の加熱の間、加熱に起因してシート部材220から発生するガスを吸気するように構成されている。
また、本実施形態では、ヒートシュリンク位置である第2位置P2に、ヒートシュリンク部10によりシート部材220をヒートシュリンクする際、シート部材220に紫外線を照射する紫外線照射部11が配置されている。紫外線照射部11は、ウエハリング構造200に対してZ2方向側に配置されている。また、紫外線照射部11は、第2位置P2において、エアシリンダなどのシリンダ121の駆動力により、紫外線を照射する上方位置と、紫外線を照射しない下方位置との間で、上下方向(Z方向)に移動可能に構成されている。紫外線照射部11は、シート部材220をヒートシュリンクする際、下方位置から上方位置まで、Z1方向側に上昇するように構成されている。
また、ヒートシュリンク部10によるシート部材220のヒートシュリンクが完了すると、Y方向移動機構62は、ヒートシュリンクを行った第2位置P2から、エキスパンドを行った第1位置P1に、エキスパンド部6(Z方向移動機構61、クランプ部63およびエキスパンドリング64)をY2方向に移動させるように構成されている。この際、Y方向移動機構62は、第2位置P2からヒートシュリンク部10および紫外線照射部11を移動させることなく、ヒートシュリンク部10および紫外線照射部11とは独立して、第2位置P2から第1位置P1にエキスパンド部6をY2方向に移動させるように構成されている。この際、ヒートシュリンク部10は、上方位置に退避されており、紫外線照射部11は、下方位置に退避されている。
〈カセット部およびリフトアップハンド部に関する構成〉
また、本実施形態では、図1に示すように、カセット部2は、平面視において第1位置P1および第2位置P2とは異なる位置に配置されている。また、リフトアップハンド部3は、平面視において第1位置P1および第2位置P2とは異なる位置に配置されている。また、リフトアップハンド部3がカセット部2からウエハリング構造200を取り出す方向(Y2方向)は、Y方向移動機構62がエキスパンド部6を移動させる方向(Y1方向)と略平行である。すなわち、リフトアップハンド部3によるウエハリング構造200の挿抜方向(Y方向)と、Y方向移動機構62によるエキスパンド部6の移動方向(Y方向)とは、互いに略平行である。また、カセット部2は、ヒートシュリンク位置である第2位置P2とX方向に並んで配置されている。また、リフトアップハンド部3によるウエハリング構造200の取出位置は、エキスパンド位置である第1位置P1とX方向に並んで配置されている。
(取出処理)
図15を参照して、エキスパンド装置100における取出処理について説明する。取出処理は、上記半導体チップ製造処理におけるステップS1において行われる処理である。
図15に示すように、ステップS101において、リフトアップハンド部3のリフトアップハンド32が空いているか否かが判断される。リフトアップハンド32が空いていない場合、取出処理が終了される。また、リフトアップハンド32が空いている場合、ステップS102に進む。
そして、ステップS102において、リフトアップハンド32がカセット部2のウエハカセット22内に存在するか否かが判断される。リフトアップハンド32がウエハカセット22内に存在しない場合、ステップS104に進む。また、リフトアップハンド32がウエハカセット22内に存在する場合、ステップS103に進む。
そして、ステップS103において、リフトアップハンド32が、Y方向移動機構31により、ウエハカセット22内からウエハカセット22外にY2方向に移動される。
そして、ステップS104において、リフトアップハンド32によりウエハカセット22内の取出対象のウエハリング構造200を取り出し可能なように、ウエハカセット22がZ方向移動機構21によりZ方向に移動される。具体的には、ステップS104では、ウエハカセット22内の取出対象のウエハリング構造200のリング状部材の230の下面のわずかにZ2方向側の高さに、リフトアップハンド32の上面が位置するように、ウエハカセット22がZ方向移動機構21によりZ方向に移動される。
そして、ステップS105において、ウエハカセット22内の取出対象のウエハリング構造200のリング状部材230の真下に位置するように、リフトアップハンド32がY方向移動機構31によりY1方向に移動される。
そして、ステップS106において、ウエハカセット22内の取出対象のウエハリング構造200が、リフトアップハンド32に受け渡される。具体的には、ステップS106では、ウエハカセット22内の取出対象のウエハリング構造200のリング状部材230の下面が、リフトアップハンド32により一対の載置部23の上面からわずかに浮き上がるように、ウエハカセット22がZ方向移動機構21によりZ2方向に移動される。
そして、ステップS107において、リフトアップハンド32の上面により取出対象のウエハリング構造200のリング状部材230の下面を支持した状態で、リフトアップハンド32がY方向移動機構31によりY2方向に移動される。これにより、取出対象のウエハリング構造200が、リフトアップハンド32によりウエハカセット22内から取り出される。そして、取出処理が終了される。
(移載処理)
図16を参照して、エキスパンド装置100における移載処理について説明する。移載処理は、上記半導体チップ製造処理におけるステップS2またはS7において行われる処理である。
図16に示すように、ステップS201において、吸着ハンド部4の吸着ハンド43がZ方向移動機構42により上昇される。
そして、ステップS202において、吸着ハンド43がX方向移動機構41によりウエハリング構造200の上方に移動される。具体的には、上記半導体チップ製造処理におけるステップS2の場合、吸着ハンド43が、リフトアップハンド32により支持されたウエハリング構造200の上方に移動される。また、上記半導体チップ製造処理におけるステップS7の場合、吸着ハンド43が、エキスパンド部6により支持されたウエハリング構造200の上方に移動される。
そして、ステップS203において、吸着ハンド43がZ方向移動機構42によりウエハリング構造200に向かって下降される。
そして、ステップS204において、吸着ハンド43が負圧発生装置から供給される負圧によりウエハリング構造200のリング状部材230を吸着する。
そして、ステップS205において、吸着ハンド43がZ方向移動機構42により上昇される。
そして、ステップS206において、吸着ハンド43がX方向移動機構41により移載先の上方に移動される。具体的には、上記半導体チップ製造処理におけるステップS2の場合、吸着ハンド43が、第1位置P1のエキスパンド部6の上方に移動される。また、上記半導体チップ製造処理におけるステップS7の場合、吸着ハンド43が、リフトアップハンド32の上方に移動される。
そして、ステップS207において、吸着ハンド43がZ方向移動機構42により移載先(エキスパンド部6またはリフトアップハンド32)に向かって下降される。
そして、ステップS208において、吸着ハンド43によるウエハリング構造200のリング状部材230の吸着が解除される。これにより、ウエハリング構造200の移載先への移載が完了する。そして、移載処理が終了される。
(エキスパンド処理)
図17および図18を参照して、エキスパンド装置100におけるエキスパンド処理について説明する。エキスパンド処理は、上記半導体チップ製造処理におけるステップS3において行われる処理である。エキスパンド処理は、第1位置P1において行われる。
図17に示すように、ステップS301において、吸着ハンド43がZ方向移動機構42により上昇される。この際、ウエハリング構造200のリング状部材230が、クランプ部63の下側把持部63aにより支持されている。
そして、ステップS302において、上側把持部63bの複数のスライド移動体63baがウエハ210側に向かって水平方向にスライド移動される。
そして、ステップS303において、ウエハリング構造200のリング状部材230を支持した状態で、下側把持部63aが上昇される。これにより、上側把持部63bと下側把持部63aとの間に、リング状部材230が把持されて固定される。
そして、ステップS304において、破片クリーナ9が冷気供給部7と共にシリンダによりウエハリング構造200に向かって下降される。
そして、ステップS305において、冷気供給部7によるシート部材220への冷気の供給による冷却が必要であるか否かが判断される。冷気供給部7によるシート部材220への冷気の供給による冷却が必要である場合、ステップS305aに進む。そして、ステップS305aにおいて、冷気供給部7によるシート部材220への冷気の供給が開始される。なお、冷気供給部7による冷却が行われる場合には、後述するステップS307において冷却ユニット8による冷却も行われる。そして、ステップS306に進む。また、冷気供給部7によるシート部材220への冷気の供給による冷却が必要ではない場合、ステップS305aの処理を行わずに、ステップS306に進む。
そして、ステップS306において、シート部材220の冷却ユニット8による冷却が必要であるか否かが判断される。シート部材220の冷却ユニット8による冷却が必要である場合、ステップS307に進む。そして、ステップS307において、シート部材220の冷気供給部7による冷却に加えて、シート部材220の冷却ユニット8による冷却が行われる。そして、ステップS308に進む。また、シート部材220の冷却ユニット8による冷却が必要ではない場合、ステップS307の処理を行わずに、ステップS308に進む。
そして、図18に示すように、ステップS308において、飛散物の破片クリーナ9による吸引が開始される。
そして、ステップS309において、クランプ部63がZ方向移動機構61により急速に下降されてシート部材220がエキスパンドリング64に押し付けられることにより、シート部材220のエキスパンドが実行される。これにより、シート部材220上のウエハ210がマトリクス状の複数の半導体チップに分割されるとともに、複数の半導体チップの間の隙間が広げられる。また、ステップS309では、クランプ部63がエキスパンド開始位置からエキスパンド完了位置まで下降される。
そして、ステップS310において、冷気供給部7によるシート部材220への冷気の供給が停止される。なお、ステップ305において、冷気供給部7によるシート部材220への冷気の供給による冷却が必要ではないと判断された場合、ステップS310の処理を行わずに、ステップS311に進む。
そして、ステップS311において、飛散物の破片クリーナ9による吸引が停止される。
そして、ステップS312において、破片クリーナ9が冷気供給部7と共にシリンダにより上昇される。そして、エキスパンド処理が終了される。そして、シート部材220をエキスパンドした状態を維持しつつ、第1位置P1から第2位置P2に、エキスパンド部6(Z方向移動機構61、クランプ部63およびエキスパンドリング64)がY方向移動機構62により移動される。
(ヒートシュリンク処理)
図19および図20を参照して、エキスパンド装置100におけるヒートシュリンク処理について説明する。ヒートシュリンク処理は、上記半導体チップ製造処理におけるステップS5において行われる処理である。
図19に示すように、ステップS401において、紫外線照射部11がシリンダ121により上昇される。
そして、ステップS402において、拡張維持リング113がシリンダにより下降される。これにより、拡張維持リング113とエキスパンドリング64との間にシート部材220が挟み込まれる。
そして、ステップS403において、加熱リング111と吸気リング112とがZ方向移動機構110により下降される。なお、加熱リング111および吸気リング112用の上下機構(Z方向移動機構110)と、拡張維持リング113用の上下機構(シリンダ)とは、別々の機構である。
そして、ステップS404において、吸気リング112による吸気が開始される。
そして、ステップS405において、シート部材220の加熱リング111による加熱と、紫外線の紫外線照射部11によるシート部材220への照射とが開始される。シート部材220の加熱リング111による加熱により、シート部材220のウエハ210の周囲の部分220bの弛みが収縮して除去される。また、紫外線の紫外線照射部11によるシート部材220への照射により、シート部材220の粘着層の粘着力が低下される。
そして、ステップS406において、シート部材220の加熱リング111による加熱時間が設定時間に達したか否かが判断される。シート部材220の加熱リング111による加熱時間が設定時間に達していない場合、ステップS406の処理が繰り返される。また、シート部材220の加熱リング111による加熱時間が設定時間に達した場合、ステップS407に進む。
そして、ステップS407において、シート部材220の加熱リング111による加熱が停止される。
そして、ステップS408において、クランプ部63がZ方向移動機構61により低速で上昇される。
そして、ステップS409において、クランプ部63がエキスパンド開始位置まで上昇したか否かが判断される。クランプ部63がエキスパンド開始位置まで上昇していない場合、ステップS409の処理が繰り返される。また、クランプ部63がエキスパンド開始位置まで上昇した場合、ステップS410に進む。
なお、ステップS406~S409の処理では、シート部材220の加熱リング111による加熱と、クランプ部63のZ方向移動機構61による上昇とを1回で行う例を示したが、ヒートシュリンクの構成はこれには限られない。たとえば、シート部材220の加熱リング111による加熱と、クランプ部63のZ方向移動機構61による上昇とを複数回に分割して行ってもよい。すなわち、シート部材220の加熱リング111による加熱と、クランプ部63のZ方向移動機構61による上昇とを繰り返しながら、クランプ部63がエキスパンド開始位置まで上昇されてもよい。
そして、ステップS410において、吸気リング112による吸気と、紫外線の紫外線照射部11によるシート部材220への照射とが停止される。
そして、ステップS411において、加熱リング111と吸気リング112とがZ方向移動機構110により上昇される。
そして、ステップS412において、拡張維持リング113がシリンダにより上昇される。
そして、ステップS413において、紫外線照射部11がシリンダ121により下降される。そして、ヒートシュリンク処理が終了される。そして、第2位置P2から第1位置P1に、エキスパンド部6(Z方向移動機構61、クランプ部63およびエキスパンドリング64)がY方向移動機構62により移動される。そして、第1位置P1のエキスパンド部6からリフトアップハンド32に、エキスパンドおよびヒートシュリンクが完了したウエハリング構造200が、吸着ハンド43により移載される。
(収容処理)
図21を参照して、エキスパンド装置100における収容処理について説明する。収容処理は、上記半導体チップ製造処理におけるステップS8において行われる処理である。
図21に示すように、ステップS501において、リフトアップハンド部3のリフトアップハンド32が空いているか否かが判断される。リフトアップハンド32が空いていない場合、収容処理が終了される。また、リフトアップハンド32が空いている場合、ステップS502に進む。
そして、ステップS502において、リフトアップハンド32がカセット部2のウエハカセット22内に存在するか否かが判断される。リフトアップハンド32がウエハカセット22内に存在しない場合、ステップS504に進む。また、リフトアップハンド32がウエハカセット22内に存在する場合、ステップS503に進む。
そして、ステップS503において、リフトアップハンド32が、Y方向移動機構31により、ウエハカセット22内からウエハカセット22外にY2方向に移動される。
そして、ステップS504において、ウエハカセット22にリフトアップハンド32上の収容対象のウエハリング構造200を収容可能なように、ウエハカセット22がZ方向移動機構21によりZ方向に移動される。具体的には、ステップS504では、ウエハカセット22内の一対の載置部23の上面のわずかにZ1方向側の高さに、リフトアップハンド32上の収容対象のウエハリング構造200のリング状部材の230の下面が位置するように、ウエハカセット22がZ方向移動機構21によりZ方向に移動される。
そして、ステップS505において、リフトアップハンド32上の収容対象のウエハリング構造200のリング状部材の230の下面がウエハカセット22内の収容位置(一対の載置部23の真上)に位置するように、リフトアップハンド32がY方向移動機構31によりY1方向に移動される。
そして、ステップS506において、リフトアップハンド32上の収容対象のウエハリング構造200が、ウエハカセット22内の一対の載置部23に受け渡される。具体的には、ステップS506では、リフトアップハンド32の上面が、一対の載置部23の上面よりもわずかに下になるように、ウエハカセット22がZ方向移動機構21によりZ1方向に移動される。
そして、ステップS508において、一対の載置部23の上面により収容対象のウエハリング構造200のリング状部材230の下面を支持した状態で、リフトアップハンド32がY方向移動機構31によりY2方向に移動される。これにより、収容対象のウエハリング構造200がウエハカセット22内に収容された状態で、リフトアップハンド32が取り出される。そして、収容処理が終了される。
(本実施形態の効果)
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
本実施形態では、上記のように、ウエハ210およびリング状部材230が貼り付けられた伸縮性を有する熱収縮性のシート部材220を、第1位置P1においてエキスパンドするエキスパンド部6と、エキスパンド部6によりシート部材220をエキスパンドした状態で、平面視において第1位置P1とは水平方向に離間した第2位置P2にエキスパンド部6を水平方向に移動させるY方向移動機構62と、シート部材220のウエハ210の周囲の部分220bの弛みを、第2位置P2において、加熱して収縮させるヒートシュリンク部10と、を設ける。これにより、シート部材220のエキスパンドを第1位置P1で行い、シート部材220のヒートシュリンクを第1位置P1から水平方向に離間した第2位置P2で行うことができるので、シート部材220のエキスパンドとシート部材220のヒートシュリンクとを別々の位置で行うことができる。その結果、シート部材220をエキスパンドしてヒートシュリンクする場合にも、第2位置P2において、シート部材220のヒートシュリンクに関する構造を配置するスペースを容易に確保することができる。また、第2位置P2において、高品質の達成に必要な構造を容易に配置することができるので、より高品質なシート部材220のヒートシュリンクを容易に達成することができる。
また、シート部材220のエキスパンドとシート部材220のヒートシュリンクとを別々の位置で行うことにより、エキスパンド時にシート部材220を冷却する冷却構造およびエキスパンド時に発生する飛散物を除去する除去構造などが存在する場合には、第1位置P1において、冷却構造および除去構造などを配置するスペースを確保することもできる。これにより、冷却構造および除去構造などが存在する場合には、第1位置P1において、高品質の達成に必要な冷却構造および除去構造などを配置することができるので、より高品質なシート部材220のエキスパンドを達成することができる。
また、本実施形態では、上記のように、ヒートシュリンク部10は、第2位置P2において、Y方向移動機構62により移動したエキスパンド部6の上方に配置されている。これにより、第2位置P2において、スペースを比較的容易に確保することが可能なエキスパンド部6の上方にヒートシュリンク部10を配置することができる。その結果、第2位置P2において、高品質の達成に必要な構造をより容易に配置することができるので、高品質なシート部材220のヒートシュリンクをより容易に達成することができる。
また、本実施形態では、上記のように、ヒートシュリンク部10は、第2位置P2において、シート部材220を加熱しない上方位置と、シート部材220を加熱する下方位置との間で、上下方向に移動可能に構成されている。これにより、ヒートシュリンク部10を上方位置に移動させることにより、エキスパンド部6の移動に干渉しないようにヒートシュリンク部10を退避させることができるので、エキスパンド部6の移動を容易に行うことができる。また、ヒートシュリンク部10を下方位置に移動させることにより、エキスパンド部6の第2位置P2への移動後には、シート部材220のヒートシュリンクを容易に行うことができる。
また、本実施形態では、上記のように、エキスパンド装置100は、第1位置P1に配置され、エキスパンド部6によりシート部材220をエキスパンドする際、シート部材220のエキスパンドに起因してウエハリング構造200から発生する飛散物を吸引して除去する破片クリーナ9を備える。これにより、飛散物を吸引して除去することができるので、飛散物がウエハ210上に飛散することに起因して品質不良が発生することを抑制することができる。また、飛散物をエキスパンド装置100内でブローして(吹き飛ばして)除去する場合と異なり、飛散物がエキスパンド装置100内に残ることを抑制することができるので、エキスパンド装置100内に残った飛散物が再飛散することにより、飛散物がウエハ210上に飛散して品質不良が発生することを抑制することができる。また、上記のように、シート部材220のエキスパンドとシート部材220のヒートシュリンクとを別々の位置で行うので、エキスパンド時の除去構造としての破片クリーナ9を配置するスペースを確保することができる。
また、本実施形態では、上記のように、破片クリーナ9は、環状のリング状部材91と、リング状部材91に設けられ、飛散物の吸引時にウエハ210の外縁に対向する環状の吸引口92とを含む。これにより、飛散物が発生しやすいウエハ210の外縁に対向するように、破片クリーナ9の吸引口92が設けられているので、破片クリーナ9により飛散物を効果的に吸引することができる。
また、本実施形態では、上記のように、環状の吸引口92は、所定の間隔を隔てて環状に配置された複数の吸引口92により構成されている。これにより、環状の吸引口92が単一の吸引口92により構成されている場合に比べて、吸引口92ごとの吸引力を大きくすることができるので、破片クリーナ9により飛散物をより効果的に吸引することができる。
また、本実施形態では、上記のように、破片クリーナ9は、飛散物を吸引する下方位置と、飛散物を吸引しない上方位置との間で、上下方向に移動可能に構成されている。これにより、破片クリーナ9を上方位置に移動させることにより、エキスパンド部6の移動に干渉しないように破片クリーナ9を退避させることができるので、エキスパンド部6の移動を容易に行うことができる。また、破片クリーナ9を下方位置に移動させることにより、シート部材220のエキスパンド時には、飛散物の吸引を容易に行うことができる。
また、本実施形態では、上記のように、エキスパンド装置100は、第1位置P1に配置され、エキスパンド部6によりシート部材220をエキスパンドする際、シート部材220を冷却する冷気供給部7および冷却ユニット8を備える。これにより、エキスパンド時にシート部材220を冷却して固くすることができるので、シート部材220が柔らかいためにシート部材220の外周部分のみが伸びてしまい、ウエハ210に対して十分な分割力が発生せずにウエハ210が分割できないことを抑制することができるシート部材220。また、ウエハ210が柔らかい薄い膜層(Low-K膜およびDAF(Die Attached Film)など)を有する場合、膜層は柔らかいため、ウエハ210のシリコン部分がエキスパンドによって分割されても、膜層が割れ残ってしまう場合があるが、上記のよう構成すれば、エキスパンド時に膜層を冷却して固くすることができるので、膜層が割れ残ってしまうことを抑制することができる。また、上記のように、シート部材220のエキスパンドとシート部材220のヒートシュリンクとを別々の位置で行うので、エキスパンド時の冷却構造としての冷気供給部7および冷却ユニット8を配置するスペースを確保することができる。
また、本実施形態では、上記のように、Y方向移動機構62は、第1位置P1から冷気供給部7および冷却ユニット8を移動させることなく、冷気供給部7および冷却ユニット8とは独立して、第1位置P1から第2位置P2にエキスパンド部6を水平方向に移動させるように構成されている。これにより、Y方向移動機構62が冷気供給部7および冷却ユニット8と共にエキスパンド部6を移動させるように構成されている場合に比べて、Y方向移動機構62に必要な駆動力を小さくすることができる。その結果、Y方向移動機構62を小型化することができる。
また、本実施形態では、上記のように、エキスパンド装置100は、平面視において第1位置P1および第2位置P2とは異なる位置に配置され、複数のウエハリング構造200を収容するカセット部2と、平面視において第1位置P1および第2位置P2とは異なる位置に配置され、カセット部2からウエハリング構造200を取り出すリフトアップハンド部3と、を備える。また、リフトアップハンド部3がカセット部2からウエハリング構造200を取り出す方向は、Y方向移動機構62がエキスパンド部6を移動させる方向と略平行である。これにより、リフトアップハンド部3がカセット部2からウエハリング構造200を取り出す方向が、Y方向移動機構62がエキスパンド部6を移動させる方向と略直交する場合と異なり、リフトアップハンド部3がカセット部2からウエハリング構造200を取り出す方向およびY方向移動機構62がエキスパンド部6を移動させる方向に略直交する方向にエキスパンド装置100が大型化することを抑制することができる。
[変形例]
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
たとえば、上記実施形態では、ヒートシュリンク部は、第2位置において、エキスパンド部の上方に配置されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ヒートシュリンク部は、第2位置において、エキスパンド部の下方に配置されていてもよい。
また、上記実施形態では、ヒートシュリンク部は、加熱リングを有している例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、シート部材を加熱可能であれば、ヒートシュリンク部は、加熱リング以外の加熱部を有していてもよい。
また、上記実施形態では、ヒートシュリンク部は、吸気リングと、拡張維持リングとを有している例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ヒートシュリンク部は、吸気リングと、拡張維持リングとを有していなくてもよい。
また、上記実施形態では、エキスパンド装置は、破片クリーナ(吸引部)を備えている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、エキスパンド装置は、吸引部を備えていなくてもよい。
また、上記実施形態では、破片クリーナ(吸引部)は、ウエハの外縁に対向する環状の吸引口を有している例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、飛散物を吸引可能であれば、吸引部の吸引口の形状は、どのような形状であってもよい。
また、上記実施形態では、環状の吸引口は、複数の吸引口により構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、環状の吸引口は、単一の吸引口により構成されていてもよい。
また、上記実施形態では、エキスパンド装置は、冷気供給部および冷却ユニット(冷却部)を備えている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、エキスパンド装置は、冷気供給部および冷却ユニットのうちのいずかれ一方のみを冷却部として備えていてもよい。また、エキスパンド装置は、冷却部を備えていてなくてもよい。
また、上記実施形態では、リフトアップハンド部(取出部)がカセット部(収容部)からウエハリング構造を取り出す方向は、Y方向移動機構(移動機構)がエキスパンド部を移動させる方向と略平行である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、取出部が収容部からウエハリング構造を取り出す方向は、移動機構がエキスパンド部を移動させる方向と交差していてもよい。
また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型(イベントドリブン型)の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。
2 カセット部(収容部)
3 リフトアップハンド部(取出部)
6 エキスパンド部
7 冷気供給部(冷却部)
8 冷却ユニット(冷却部)
9 破片クリーナ(吸引部)
10 ヒートシュリンク部
62 Y方向移動機構(移動機構)
91 リング状部材(吸引部本体)
92 吸引口
100 エキスパンド装置
200 ウエハリング構造
210 ウエハ
220 シート部材
220b シート部材のウエハの周囲の部分
230 リング状部材
P1 第1位置
P2 第2位置

Claims (10)

  1. ウエハと、前記ウエハを囲むリング状部材と、前記ウエハおよび前記リング状部材が貼り付けられた伸縮性を有する熱収縮性のシート部材とを含むウエハリング構造の前記シート部材を、第1位置において、エキスパンドするエキスパンド部と、
    前記エキスパンド部により前記シート部材をエキスパンドした状態で、前記第1位置から、平面視において前記第1位置とは水平方向に離間した第2位置に前記エキスパンド部を水平方向に移動させる移動機構と、
    前記エキスパンド部によるエキスパンドにより発生する前記シート部材の前記ウエハの周囲の部分の弛みを、前記第2位置において、加熱して収縮させるヒートシュリンク部と、を備え
    前記第1位置に配置され、前記エキスパンド部により前記シート部材をエキスパンドする際、前記シート部材のエキスパンドに起因して前記ウエハリング構造から発生する飛散物を吸引して除去する吸引部をさらに備え、
    前記吸引部は、環状の吸引部本体と、前記吸引部本体に設けられ、前記飛散物の吸引時に前記ウエハの外縁に対向する環状の吸引口とを含む、エキスパンド装置。
  2. ウエハと、前記ウエハを囲むリング状部材と、前記ウエハおよび前記リング状部材が貼り付けられた伸縮性を有する熱収縮性のシート部材とを含むウエハリング構造の前記シート部材を、第1位置において、エキスパンドするエキスパンド部と、
    前記エキスパンド部により前記シート部材をエキスパンドした状態で、前記第1位置から、平面視において前記第1位置とは水平方向に離間した第2位置に前記エキスパンド部を水平方向に移動させる移動機構と、
    前記エキスパンド部によるエキスパンドにより発生する前記シート部材の前記ウエハの周囲の部分の弛みを、前記第2位置において、加熱して収縮させるヒートシュリンク部と、を備え、
    前記第1位置に配置され、前記エキスパンド部により前記シート部材をエキスパンドする際、前記シート部材のエキスパンドに起因して前記ウエハリング構造から発生する飛散物を吸引して除去する吸引部をさらに備え、
    前記吸引部は、前記飛散物を吸引する下方位置と、前記飛散物を吸引しない上方位置との間で、上下方向に移動可能に構成されている、エキスパンド装置。
  3. 前記ヒートシュリンク部は、前記第2位置において、前記移動機構により移動した前記エキスパンド部の上方に配置されている、請求項1または2に記載のエキスパンド装置。
  4. 前記ヒートシュリンク部は、前記第2位置において、前記シート部材を加熱しない上方位置と、前記シート部材を加熱する下方位置との間で、上下方向に移動可能に構成されている、請求項に記載のエキスパンド装置。
  5. 前記吸引部は、環状の吸引部本体と、前記吸引部本体に設けられ、前記飛散物の吸引時に前記ウエハの外縁に対向する環状の吸引口とを含む、請求項に記載のエキスパンド装置。
  6. 環状の前記吸引口は、所定の間隔を隔てて環状に配置された複数の吸引口により構成されている、請求項1または5に記載のエキスパンド装置。
  7. 前記吸引部は、前記飛散物を吸引する下方位置と、前記飛散物を吸引しない上方位置との間で、上下方向に移動可能に構成されている、請求項に記載のエキスパンド装置。
  8. 前記第1位置に配置され、前記エキスパンド部により前記シート部材をエキスパンドする際、前記シート部材を冷却する冷却部をさらに備える、請求項1~7のいずれか1項に記載のエキスパンド装置。
  9. 前記移動機構は、前記第1位置から前記冷却部を移動させることなく、前記冷却部とは独立して、前記第1位置から前記第2位置に前記エキスパンド部を水平方向に移動させるように構成されている、請求項8に記載のエキスパンド装置。
  10. 平面視において前記第1位置および前記第2位置とは異なる位置に配置され、複数の前記ウエハリング構造を収容する収容部と、
    平面視において前記第1位置および前記第2位置とは異なる位置に配置され、前記収容部から前記ウエハリング構造を取り出す取出部と、をさらに備え、
    前記取出部が前記収容部から前記ウエハリング構造を取り出す方向は、前記移動機構が前記エキスパンド部を移動させる方向と略平行である、請求項1~9のいずれか1項に記載のエキスパンド装置。
JP2023547966A 2021-09-14 2021-09-14 エキスパンド装置 Active JP7700251B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/033734 WO2023042259A1 (ja) 2021-09-14 2021-09-14 エキスパンド装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2023042259A1 JPWO2023042259A1 (ja) 2023-03-23
JP7700251B2 true JP7700251B2 (ja) 2025-06-30

Family

ID=85601988

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023547966A Active JP7700251B2 (ja) 2021-09-14 2021-09-14 エキスパンド装置

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP7700251B2 (ja)
KR (1) KR102910841B1 (ja)
CN (1) CN117716471A (ja)
DE (1) DE112021007867T5 (ja)
TW (1) TWI788222B (ja)
WO (1) WO2023042259A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN120603669A (zh) * 2023-02-03 2025-09-05 雅马哈发动机株式会社 开槽装置、半导体芯片及半导体芯片的制造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012245534A (ja) 2011-05-26 2012-12-13 Disco Corp レーザー加工装置
JP2013184189A (ja) 2012-03-07 2013-09-19 Disco Corp レーザー加工装置
JP2018206969A (ja) 2017-06-05 2018-12-27 株式会社ディスコ チップの製造方法
JP3222036U (ja) 2019-04-23 2019-07-04 株式会社ディスコ 紫外線照射装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000211993A (ja) * 1999-01-22 2000-08-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハの製造方法、半導体製造装置、および、半導体装置
JP4288392B2 (ja) 2003-09-29 2009-07-01 株式会社東京精密 エキスパンド方法
JP4689602B2 (ja) * 2004-05-24 2011-05-25 パナソニック株式会社 ウェハエキスパンド装置、部品供給装置、及びウェハシートのエキスパンド方法
JP4530966B2 (ja) * 2005-10-21 2010-08-25 株式会社新川 ボンディング装置及びボンディング方法
JP4506650B2 (ja) * 2005-11-16 2010-07-21 株式会社デンソー ダイシングシートおよびレーザダイシング方法
KR100813214B1 (ko) * 2006-07-05 2008-03-13 주식회사 다이나테크 다이싱테이프 부착장치용 크리닝장치
JP5554118B2 (ja) * 2010-03-31 2014-07-23 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
JP6901909B2 (ja) * 2017-06-05 2021-07-14 株式会社ディスコ エキスパンド方法及びエキスパンド装置
JP7030469B2 (ja) * 2017-10-02 2022-03-07 株式会社ディスコ テープ拡張装置及びテープ拡張方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012245534A (ja) 2011-05-26 2012-12-13 Disco Corp レーザー加工装置
JP2013184189A (ja) 2012-03-07 2013-09-19 Disco Corp レーザー加工装置
JP2018206969A (ja) 2017-06-05 2018-12-27 株式会社ディスコ チップの製造方法
JP3222036U (ja) 2019-04-23 2019-07-04 株式会社ディスコ 紫外線照射装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202312252A (zh) 2023-03-16
WO2023042259A1 (ja) 2023-03-23
TWI788222B (zh) 2022-12-21
CN117716471A (zh) 2024-03-15
JPWO2023042259A1 (ja) 2023-03-23
KR102910841B1 (ko) 2026-01-12
KR20240021246A (ko) 2024-02-16
DE112021007867T5 (de) 2024-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI819486B (zh) 擴展裝置
JP4647830B2 (ja) 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置
JP7798680B2 (ja) ウエハ加工装置、半導体チップの製造方法および半導体チップ
JP6846205B2 (ja) 分割装置及び分割方法
CN105097479A (zh) 芯片间隔维持装置以及芯片间隔维持方法
JP2020126960A (ja) エキスパンド装置
JP7700251B2 (ja) エキスパンド装置
JP7743526B2 (ja) エキスパンド装置およびエキスパンド方法
JP4744742B2 (ja) 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置
JP7804522B2 (ja) エキスパンド装置、および、半導体チップの製造方法
JP4647831B2 (ja) 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置
US20230298925A1 (en) Expansion method
JP7775321B2 (ja) エキスパンド装置
JP7804756B2 (ja) ウエハ加工装置、半導体チップの製造方法および半導体チップ
KR102828122B1 (ko) 익스팬드 장치, 반도체 칩의 제조 방법 및 반도체 칩
KR102938788B1 (ko) 익스팬드 장치, 반도체 칩의 제조 방법, 및 반도체 칩
JP2024068981A (ja) 拡張方法及び拡張装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20231128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20250121

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20250303

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20250610

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20250618

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7700251

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150