JP7737065B2 - めっき鋼板 - Google Patents
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- C23C28/322—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer only coatings of metal elements only
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- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/34—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
- C23C28/345—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
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Description
(1)母材鋼板と、前記母材鋼板の表面に形成されためっき層とを備え、
前記めっき層が、質量%で、
Al:5.0~95.0%、
Si:0~20.0%、及び
Fe:0~15.0%
を含有し、さらに、
Mg:0~0.50%未満、
Ni:0~0.500%未満、
Ca:0~3.000%、
Sb:0~0.500%、
Pb:0~0.500%、
Cu:0~1.000%、
Sn:0~1.000%、
Ti:0~1.000%、
Cr:0~1.000%、
Nb:0~1.000%、
Zr:0~1.000%、
Mn:0~1.000%、
Mo:0~1.000%、
Ag:0~1.000%、
Li:0~1.000%、
La:0~0.500%、
Ce:0~0.500%、
B :0~0.500%、
Y :0~0.500%、及び
Sr:0~0.500%
の少なくとも1種を合計で5.000%以下含有し、
残部:Zn及び不純物からなる化学組成を有し、
前記母材鋼板と前記めっき層の界面から板厚方向にパーライトの面積率が0~20%の深さが3~100μmであり、
前記パーライトの面積率が0~20%の深さにおける円相当直径5μm以上のパーライトの面積率が0~30%であり、
前記めっき層の付着量が片面当たり40g/m2以上であることを特徴とする、めっき鋼板。
(2)前記パーライトの面積率が0~20%の深さが10~100μmであることを特徴とする、上記(1)に記載のめっき鋼板。
(3)前記パーライトの面積率が0~20%の深さが30~100μmであることを特徴とすることを特徴とする、上記(2)に記載のめっき鋼板。
(4)前記パーライトの面積率が0~20%の深さにおける円相当直径5μm以上のパーライトの面積率が0~15%であることを特徴とする、上記(1)~(3)のいずれか1項に記載のめっき鋼板。
(5)前記めっき層の表面にTEM-EDSで測定した場合に20nm超の厚さを有するAl酸化皮膜を含むことを特徴とする、上記(1)~(4)のいずれか1項に記載のめっき鋼板。
本発明の実施形態に係るめっき鋼板は、母材鋼板と、前記母材鋼板の表面に形成されためっき層とを備え、
前記めっき層が、質量%で、
Al:5.0~95.0%、
Si:0~20.0%、及び
Fe:0~15.0%
を含有し、さらに、
Mg:0~0.50%未満、
Ni:0~0.500%未満、
Ca:0~3.000%、
Sb:0~0.500%、
Pb:0~0.500%、
Cu:0~1.000%、
Sn:0~1.000%、
Ti:0~1.000%、
Cr:0~1.000%、
Nb:0~1.000%、
Zr:0~1.000%、
Mn:0~1.000%、
Mo:0~1.000%、
Ag:0~1.000%、
Li:0~1.000%、
La:0~0.500%、
Ce:0~0.500%、
B :0~0.500%、
Y :0~0.500%、及び
Sr:0~0.500%
の少なくとも1種を合計で5.000%以下含有し、
残部:Zn及び不純物からなる化学組成を有し、
前記母材鋼板と前記めっき層の界面から板厚方向にパーライトの面積率が0~20%の深さが3~100μmであり、
前記パーライトの面積率が0~20%の深さにおける円相当直径5μm以上のパーライトの面積率が0~30%であり、
前記めっき層の付着量が片面当たり40g/m2以上であることを特徴としている。
本発明の実施形態によれば、めっき層は母材鋼板の表面に形成され、例えば母材鋼板の少なくとも一方、好ましくは両方の表面に形成される。めっき層は下記の化学組成を有する。
Alは、めっき層の耐食性を向上させるのに有効な元素である。このような効果を十分に得るために、Al含有量は5.0%以上とする。Al含有量は8.0%以上、10.0%以上、20.0%以上、30.0%以上、40.0%以上又は50.0%以上であってもよい。一方で、Alを過度に含有すると、犠牲防食性付与に必要なZnの量が低下してしまう。したがって、Al含有量は95.0%以下とする。Al含有量は90.0%以下、80.0%以下、70.0%以下又は60.0%以下であってもよい。
Siは、めっき層の耐食性を向上させるのに有効な元素である。Si含有量は0%であってもよいが、このような効果を得るためには、Si含有量は0.01%以上であることが好ましい。Si含有量は0.1%以上、1.0%以上、3.0%以上、5.0%以上、8.0%以上又は10.0%以上であってもよい。一方で、めっき層のめっき密着性向上の観点から、Si含有量は20.0%以下とする。Si含有量は18.0%以下、15.0%以下又は12.0%以下であってもよい。
Feは、例えば、母材鋼板からめっき浴中に溶け出したり、めっき処理の際にAlと反応して母材鋼板とめっき層との界面にFe-Alバリア層を形成したりして、めっき層中に含まれ得る元素である。Fe含有量は0%であってもよいが、Feを含有する場合には、Fe含有量は0.01%以上、0.05%以上、0.1%以上、0.3%以上、0.5%以上、1.0%以上、3.0%以上、5.0%以上又は6.0%以上であってもよい。一方で、Feはめっき層中に15.0%程度まで含まれる場合があるが、この範囲であれば本発明の実施形態に係るめっき鋼板において不利に影響することはない。したがって、Fe含有量は15.0%以下とし、例えば12.0%以下、10.0%以下又は8.0%以下であってもよい。
Mgは、めっき層の耐食性を向上させるのに有効な元素である。Mg含有量は0%であってもよいが、このような効果を得るためには、Mg含有量は0.01%以上であることが好ましい。Mg含有量は0.05%以上、0.10%以上又は0.20%以上であってもよい。一方で、加工性向上の観点から、Mg含有量は0.50%未満であってもよい。Mg含有量は0.49%以下、0.48%以下、0.47%以下、0.45%以下、0.40%以下又は0.30%以下であってもよい。
Niは、めっき層の耐食性を向上させるのに有効な元素である。Ni含有量は0%であってもよいが、このような効果を得るためには、Ni含有量は0.0001%以上であることが好ましい。Ni含有量は0.0004%以上、0.001%以上、0.005%以上、0.010%以上又は0.020%以上であってもよい。上限は特に限定されないが、製造コスト等の観点から、Ni含有量は0.500%未満とし、例えば0.490%以下、0.480%以下、0.450%以下、0.400%以下、0.300%以下又は0.100%以下であってもよい。
Caは、めっき浴の濡れ性を確保するのに有効な元素である。Ca含有量は0%であってもよいが、このような効果を得るためには、Ca含有量は0.001%以上であることが好ましい。Ca含有量は0.005%以上、0.010%以上、0.100%以上又は1.000%以上であってもよい。一方で、Caを過度に含有すると、めっき層中に硬い金属間化合物を多量に形成して、めっき層が脆くなり、鋼板との密着性を低下させる場合がある。したがって、Ca含有量は3.000%以下であることが好ましい。Ca含有量は2.500%以下、2.000%以下又は1.500%以下であってもよい。
Sb、Pb、Cu、Sn、Ti、Cr、Nb、Zr、Mn、Mo、Ag、Li、La、Ce、B、Y、Sr、In、Co、Bi、P及びWは、めっき層中に含まれなくてもよいが、0.0001%以上、0.001%以上又は0.01%以上の量においてめっき層中に存在し得る。これらの元素は、所定の含有量の範囲内であれば、めっき鋼板としての性能に悪影響は及ぼさない。しかしながら、各元素の含有量が過剰な場合には耐食性を低下させる場合がある。したがって、Sb、Pb、La、Ce、B、Y、Sr、In、Co、Bi、P及びWの含有量は0.500%以下であることが好ましく、例えば0.300%以下、0.100%以下又は0.050%以下であってもよい。同様に、Cu、Sn、Ti、Cr、Nb、Zr、Mn、Mo、Ag及びLiの含有量は1.000%以下であることが好ましく、例えば0.800%以下、0.500%以下又は0.100%以下であってもよい。
めっき層の化学組成は、以下のようにして決定される。まず、母材鋼板の腐食を抑制するインヒビターを含有する酸溶液を用いてめっき鋼板からめっき層を剥離溶解し、得られた酸溶液をICP(高周波誘導結合プラズマ)発光分光法によって測定することで、めっき層の化学組成(平均組成)が決定される。酸種は特に限定されず、めっき層を溶解できる任意の酸であってよい。
本発明の実施形態において、めっき層の付着量は片面当たり40g/m2以上である。一般に、めっき層は、ホットスタンプ成形における高温加熱時に母材鋼板と合金化して耐食性が低下する場合がある。しかしながら、本発明の実施形態によれば、理由は必ずしも明らかではないが、母材鋼板の表層部組織、すなわち母材鋼板とめっき層の界面から板厚方向にパーライトの面積率が0~20%の深さが3~100μmであり、かつ当該深さにおける円相当直径5μm以上のパーライトの面積率が0~30%である表層部組織に起因して、めっき層と母材鋼板の合金化を遅延させることができるものと考えられる。したがって、めっき層の付着量を比較的多くして、具体的に片面当たり40g/m2以上に制御することで、ホットスタンプ成形に適用した場合に合金化が十分に進行していないめっき層が存在することとなり、このようなめっき層の存在に起因して十分な耐食性を維持することが可能になると考えられる。一方で、めっき層の付着量が少ないと、上記のような合金化の遅延に関連する効果を十分に得ることができず、ホットスタンプ成形後の耐食性が低下してしまう場合がある。耐食性向上の観点からは、めっき層の付着量は、片面当たり好ましくは45g/m2以上又は50g/m2以上、より好ましくは60g/m2以上、さらにより好ましくは70g/m2以上、最も好ましくは80g/m2以上である。上限は特に限定されないが、めっき層の付着量は、例えば200g/m2以下、190g/m2以下、180g/m2以下又は170g/m2以下であってもよい。
めっき層の付着量は、以下のようにして決定される。まず、めっき鋼板から30mm×30mmのサンプルを採取し、次いで母材鋼板の腐食を抑制するインヒビターを含有する酸溶液を用いてこのサンプルからめっき層を剥離溶解し、剥離溶解前後のサンプルの重量変化からめっき層の付着量が決定される。酸種は特に限定されず、めっき層を溶解できる任意の酸であってよい。
本発明の実施形態によれば、めっき層の表面にTEM-EDS(エネルギー分散型X線分光器付き透過型電子顕微鏡)で測定した場合に20nm超の厚さを有するAl酸化皮膜を含むことが好ましい。例えば、従来のZn系めっき鋼板やAl-Zn系めっき鋼板をホットスタンプ成形において使用する場合、一般的には、当該めっき鋼板はホットスタンプ成形において約900℃又はそれよりも高い温度に加熱される。Znは沸点が約907℃であって比較的低いため、このような高温下でめっき層中のZnが部分的に蒸発したり及び/又は酸化したりしてしまい、ホットスタンプ成形後の耐食性を低下させてしまう場合がある。本発明の好ましい実施形態によれば、めっき層表面にTEM-EDSで測定した場合に20nm超の厚さを有するAl酸化皮膜が形成されていることで、ホットスタンプ成形に適用した場合においても、めっき層中のZnの蒸発及び/又は酸化を抑制又は低減することができる。また、これに関連して、めっき層表面にAl酸化皮膜が形成されていないか又は十分には形成されていない場合と比較して、得られるホットスタンプ成形体のめっき層におけるZn濃度を比較的高いまま維持するとともに、Fe濃度を相対的に小さくすることができ、ホットスタンプ成形後の耐食性をさらに向上させることが可能となる。耐食性のさらなる向上の観点からは、めっき層表面のAl酸化皮膜は厚いほど好ましく、例えば、TEM-EDSによるめっき層表面のAl酸化皮膜の厚さは21nm以上又は22nm以上であってもよい。上限は特に限定されないが、例えば、TEM-EDSによるめっき層表面のAl酸化皮膜の厚さは40nm以下、30nm以下又は25nm以下であってもよい。
本発明の実施形態において、母材鋼板とめっき層の界面から板厚方向にパーライトの面積率が0~20%の深さは3~100μmである。この特徴は、母材鋼板の表層部における低炭素濃度化に関連しており、それゆえ当該特徴を有することで、母材鋼板表層部の低炭素濃度化によるLME抑制効果を発揮してホットスタンプ成形の高温加熱時におけるLME割れの発生を抑制又は低減することができる。加えて、鋼板の表層部におけるパーライトの量を上記範囲内まで低減することで、ホットスタンプ成形の高温加熱時においてパーライトから変態するオーステナイトの量を低減することができる。したがって、この特徴は、ホットスタンプ成形の際に粒界に沿ったオーステナイトによる炭素の復炭経路が形成されるのを防止する上でも非常に重要な特徴といえる。これらの効果をさらに向上させる観点からは、パーライトが少ない表層部の領域を増加させることが好ましい。より具体的には、母材鋼板とめっき層の界面から板厚方向にパーライトの面積率が0~20%の深さは、5μm以上又は10μm以上であることが好ましく、20μm以上又は30μm以上であることがより好ましく、40μm以上又は50μm以上であることが最も好ましい。深さの上限は、例えば90μm又は80μmであってもよい。
本発明の実施形態において、母材鋼板とめっき層の界面から板厚方向にパーライトの面積率が0~20%の深さにおける円相当直径5μm以上のパーライトの面積率は0~30%である。パーライトの面積率が上記のように比較的低い深さ領域において円相当直径5μm以上のパーライトの面積率を0~30%の範囲内に制御して比較的大きなパーライトの量を低減することにより、ホットスタンプ成形の高温加熱時においても、パーライトから変態したオーステナイトを粒界上で分散させて存在させることができ、これによってオーステナイトによる炭素の復炭経路を確実に分断することが可能となる。したがって、ホットスタンプ成形の高温加熱時における復炭を顕著に抑制することで、当初の母材鋼板表層部の低炭素濃度化によるLME抑制効果を十分に発揮してホットスタンプ成形時におけるLME割れの発生を確実に抑制又は低減することが可能となる。このような効果をさらに向上させる観点からは、上記パーライトの面積率が0~20%の深さにおける円相当直径5μm以上のパーライトの面積率は、25%以下又は20%以下であることが好ましく、15%以下又は12%以下であることがより好ましく、10%以下又は8%以下であることが最も好ましい。円相当直径5μm以上のパーライトの面積率の下限は、例えば1%又は3%であってもよい。
母材鋼板の表層部におけるミクロ組織中のパーライトの面積率0~20%の深さ及び円相当直径5μm以上のパーライトの面積率は、以下のようにして決定される。まず、めっき鋼板の表面から圧延方向及び板厚方向に平行な断面が観察できるように5つのサンプルを採取する。次いで、これらの観察面を鏡面研磨し、ピクラール腐食液で腐食した後、走査電子顕微鏡(SEM)を用いて組織観察を行う。測定範囲は各サンプルについて母材鋼板とめっき層の界面から板厚方向に100μm、板厚方向と直角方向に500μmの矩形範囲を1視野とし、5つのサンプルの合計で5視野について測定を行う。母材鋼板とめっき層の界面は、SEMの反射電子像(BSE像)における母材鋼板とめっき層の色調の違いで判別することができる。パーライトは、例えば倍率が5000倍程度の組織写真から点算法を用いて面積率を算出する。ここで、フェライトの結晶方位差が15°以上となる粒界によって囲まれた領域であって、フェライト相とセメンタイト相が混在し、セメンタイトの形態が層状及び/又は球状であるような領域をパーライトと認定し、その面積率を算出する。各サンプルについて、母材鋼板とめっき層の界面からパーライトの面積率が次第に増加して20%となる深さ位置を特定し、次いで特定された深さ位置から界面までの距離を算出し、それらの算術平均を「母材鋼板とめっき層の界面から板厚方向にパーライトの面積率0~20%の深さ」として決定する。同様に、各サンプルについて、パーライトの面積率が20%となる界面からの深さ領域において、画像処理により円相当直径が5μm以上のパーライトの面積率を算出し、それらの算術平均を「母材鋼板とめっき層の界面から板厚方向にパーライトの面積率0~20%の深さにおける円相当直径5μm以上のパーライトの面積率」として決定する。
本発明は、上記のとおり、ホットスタンプ成形に適用した場合においても、高い耐食性を維持しつつ、LME割れを抑制することができるめっき鋼板を提供することを目的とするものであって、めっき層の付着量を片面当たり40g/m2以上とするとともに、母材鋼板とめっき層の界面から板厚方向にパーライトの面積率が0~20%の深さを3~100μmとしつつ、当該パーライトの面積率が0~20%の深さにおける円相当直径5μm以上のパーライトの面積率を0~30%に制御した組織を母材鋼板の表層部に形成することによって当該目的を達成するものである。したがって、母材鋼板の化学組成自体は、本発明の目的を達成する上で必須の技術的特徴でないことは明らかである。以下、本発明の実施形態に係るめっき鋼板において使用される母材鋼板の好ましい化学組成について詳しく説明するが、これらの説明は、ホットスタンプ成形後の成形体において400HV以上のビッカース硬さを達成するのに適した母材鋼板の好ましい化学組成の単なる例示を意図するものであり、本発明をこのような特定の化学組成を有する母材鋼板を使用したものに限定することを意図するものではない。
C:0.13~0.50%、
Si:0.001~3.000%、
Mn:0.30~3.00%、
Al:0.0002~2.000%、
P :0.100%以下、
S :0.1000%以下、
N :0.0100%以下、
Nb:0~0.15%、
Ti:0~0.15%、
V :0~0.15%、
Mo:0~1.0%、
Cr:0~1.0%、
Cu:0~1.0%、
Ni:0~1.0%、
B :0~0.0100%、
W :0~1.000%、
Hf:0~0.050%、
Mg:0~0.050%、
Zr:0~0.050%、
Ca:0~0.010%、
REM:0~0.30%、
Ir:0~1.000%、並びに
残部:Fe及び不純物
からなる化学組成を有することが好ましい。以下、各元素についてより詳しく説明する。
Cは、安価に引張強度を増加させる元素であり、鋼の強度を制御するために重要な元素である。このような効果を十分に得るために、C含有量は0.13%以上とすることが好ましい。C含有量は0.15%以上、0.20%以上、0.30%以上又は0.35%以上であってもよい。一方で、Cを過度に含有すると、伸びの低下を招く場合がある。このため、C含有量は0.50%以下とすることが好ましい。C含有量は0.45%以下又は0.40%以下であってもよい。
Siは、脱酸剤として作用し、冷延板焼鈍中の冷却過程における炭化物の析出を抑制する元素である。このような効果を十分に得るために、Si含有量は0.001%以上とすることが好ましい。Si含有量は0.010%以上、0.100%以上又は0.200%以上であってもよい。一方で、Siを過度に含有すると、鋼強度の増加とともに伸びの低下を招く場合がある。このため、Si含有量は3.000%以下とすることが好ましい。Si含有量は2.500%以下、2.000%以下、1.500%以下又は1.000%以下であってもよい。
Mnは、鋼の焼入れ性を高める元素であり、強度上昇に有効な元素である。このような効果を十分に得るために、Mn含有量は0.30%以上とすることが好ましい。Mn含有量は0.50%以上、1.00%以上又は1.30%以上であってもよい。一方で、Mnを過度に含有すると、鋼強度の増加とともに伸びの低下を招く場合がある。このため、Mn含有量は3.00%以下とすることが好ましい。Mn含有量は2.80%以下、2.50%以下又は2.00%以下であってもよい。
Alは、鋼の脱酸剤として作用し、鋼を健全化する作用を有する元素である。このような効果を十分に得るために、Al含有量は0.0002%以上とすることが好ましい。Al含有量は0.001%以上、0.010%以上、0.050%以上又は0.100%以上であってもよい。一方で、Alを過度に含有すると、粗大なAl酸化物が生成して鋼板の伸びが低下する場合がある。このため、Al含有量は2.000%以下とすることが好ましい。Al含有量は1.500%以下、1.000%以下、0.800%以下又は0.500%以下であってもよい。
Pは、粒界に偏析して鋼の脆化を促す元素である。P含有量は少ないほど好ましいため、理想的には0%である。しかしながら、P含有量の過度な低減はコストの大幅な増加を招く場合がある。このため、P含有量は0.0001%以上としてもよく、0.001%以上又は0.005%以上であってもよい。一方で、Pを過度に含有すると、上記のとおり粒界偏析により鋼の脆化を招く場合がある。したがって、P含有量は0.100%以下とすることが好ましい。P含有量は0.050%以下、0.030%以下又は0.010%以下であってもよい。
Sは、鋼中でMnS等の非金属介在物を生成し、鋼材部品の延性の低下を招く元素である。S含有量は少ないほど好ましいため、理想的には0%である。しかしながら、S含有量の過度な低減はコストの大幅な増加を招く場合がある。このため、S含有量は0.0001%以上としてもよく、0.0002%以上、0.0010%以上又は0.0050%以上であってもよい。一方で、Sを過度に含有すると、冷間成形時に非金属介在物を起点とした割れの発生を招く場合がある。したがって、S含有量は0.1000%以下とすることが好ましい。S含有量は0.0500%以下、0.0200%以下又は0.0100%以下であってもよい。
Nは、鋼板中で粗大な窒化物を形成し、鋼板の加工性を低下させる元素である。N含有量は少ないほど好ましいため、理想的には0%である。しかしながら、N含有量の過度な低減は製造コストの大幅な増加を招く場合がある。このため、N含有量は0.0001%以上としてもよく、0.0005%以上又は0.0010%以上であってもよい。一方で、Nを過度に含有すると、上記のとおり粗大な窒化物を形成して鋼板の加工性を低下させる場合がある。したがって、N含有量は0.0100%以下とすることが好ましい。N含有量は0.0080%以下又は0.0050%以下であってもよい。
母材鋼板の板厚は、特に限定されないが、例えば0.2mm以上であり、0.3mm以上、0.6mm以上、1.0mm以上又は2.0mm以上であってもよい。同様に、母材鋼板の板厚は、例えば6.0mm以下であり、5.0mm以下又は4.0mm以下であってもよい。
次に、本発明の実施形態に係るめっき鋼板の好ましい製造方法について説明する。以下の説明は、本発明の実施形態に係るめっき鋼板を製造するための特徴的な方法の例示を意図するものであって、当該めっき鋼板を以下に説明するような製造方法によって製造されるものに限定することを意図するものではない。
鋳造工程の条件は特に限定されない。例えば、高炉や電炉等による溶製に引き続き、各種の二次製錬を行い、次いで、通常の連続鋳造、インゴット法による鋳造などの方法で鋳造すればよい。
鋳造した鋼片を熱間圧延して熱延鋼板を得ることができる。熱延工程は、鋳造した鋼片を直接又は一旦冷却した後に再加熱して熱間圧延することにより行われる。再加熱を行う場合には、鋼片の加熱温度は、例えば1100~1250℃であってよい。熱延工程においては、通常、粗圧延と仕上げ圧延とが行われる。各圧延の温度や圧下率は、所望の金属組織や板厚に応じて適宜決定することができる。例えば仕上げ圧延の終了温度は900~1050℃であってよく、仕上げ圧延の圧下率は10~50%であってよい。
熱延鋼板は所定の温度で巻取ることができる。巻取温度は、所望の金属組織等に応じて適宜決定することができ、例えば500~800℃であってよい。巻取る前又は巻取った後に巻き戻して、熱延鋼板に所定の熱処理を与えてもよい。代替的に、巻取工程は行わずに熱延工程後に酸洗して後述する冷延工程を行うこともできる。
熱延鋼板に酸洗等を行った後、熱延鋼板を冷間圧延して冷延鋼板を得ることができる。冷間圧延の圧下率は、所望の金属組織や板厚に応じて適宜決定することができ、例えば20~80%であってよい。冷延工程後は、例えば空冷して室温まで冷却してもよい。
次に、得られた冷延鋼板に焼鈍を行う。焼鈍工程は、冷延鋼板を露点が-20~10℃の雰囲気中730~900℃の温度に加熱して10~300秒間保持することを含む。このような比較的高露点の条件下で焼鈍工程を実施することにより、冷延鋼板の表層部を適切に脱炭することができる。したがって、最終的に得られるめっき鋼板において、母材鋼板とめっき層の界面から板厚方向にパーライトの面積率が0~20%の深さを3~100μmの範囲内に制御することが可能となる。露点が-20℃未満であるか、加熱温度が730℃未満であるか及び/又は保持時間が10秒未満であると、冷延鋼板の表層部における脱炭が不十分となる。その結果として、最終的に得られるめっき鋼板において、母材鋼板とめっき層の界面から板厚方向にパーライトの面積率が0~20%の深さを3μm以上とすることができなくなる。一方で、露点が10℃超であるか、加熱温度が900℃超であるか及び/又は保持時間が300秒超であると、鋼板表面に外部酸化層が生成し、めっき性が低下したり、過度な脱炭により最終的に得られるめっき鋼板の強度が低下したりする場合がある。露点は、好ましくは-10~5℃であり、より好ましくは-5~5℃である。また、焼鈍工程における雰囲気は、還元雰囲気、より具体的には窒素及び水素を含む還元雰囲気、例えば水素1~10%の還元雰囲気(例えば、水素4%及び窒素バランス)であってよい。
焼鈍工程において表層部を脱炭された冷延鋼板は、所望の表層部組織を得るために、次の冷却工程において適切に冷却される必要がある。具体的には、冷却工程は、焼鈍工程の加熱温度から620~670℃の制御温度まで20℃/s以上の平均冷却速度で冷却すること(1次冷却)、及び当該制御温度からめっき浴温(例えばめっき浴の融点+20℃)まで10℃/s以下の平均冷却速度で冷却すること(2次冷却)を含む。以下、1次冷却及び2次冷却についてより詳しく説明する。
1次冷却においては、高温下でのパーライトの析出を抑制することが重要である。より詳しく説明すると、焼鈍工程における730~900℃の加熱温度から620~670℃の制御温度までの高温下で析出するパーライトは拡散が速いため、析出後に粒界に拡散して粒界に沿ったパーライトを形成しやすい。この粒界に沿って形成されたパーライトは、ホットスタンプ成形の高温加熱時にオーステナイト変態することで、粒界に沿ったオーステナイトによる炭素の復炭経路を形成してしまい、バルク中の炭素の鋼表層部への復炭を促進させてしまうこととなる。したがって、焼鈍工程の加熱温度から上記制御温度までの温度域においては、冷延鋼板を20℃/s以上の比較的速い平均冷却速度で冷却することにより、鋼板表層部において高温下でパーライトが析出することを抑制することが極めて重要となる。上記平均冷却速度が20℃/s未満であるか及び/又は制御温度が670℃超であると、拡散が速い高温下でパーライトが析出するため、粒界に沿ったパーライトの形成を促してしまう。その結果として、最終的に得られるめっき鋼板において、母材鋼板とめっき層の界面から板厚方向にパーライトの面積率が0~20%の深さにおける円相当直径5μm以上のパーライトの面積率が30%を超えてしまい、ホットスタンプ成形に適用した場合に十分な耐LME性を達成することができなくなる。
一方で、1次冷却後の2次冷却では、拡散が比較的遅い低温下でパーライトを析出させることが重要である。より具体的には、620~670℃の制御温度からめっき浴温(例えばめっき浴の融点+20℃)まで10℃/s以下の平均冷却速度で冷却することで、パーライトを析出させることができ、このような制御温度以下の低温域で析出したパーライトは拡散が比較的遅いために、粒界に沿って繋がったような形態では形成せず、パーライトを粒界上で分散して存在させることが可能となる。このような組織の場合には、ホットスタンプ成形の高温加熱時においても、Ac1点以上でパーライトから変態したオーステナイトを同様に粒界上で分散させて存在させることができるので、オーステナイトによる炭素の復炭経路を確実に分断することが可能となる。一方で、上記平均冷却速度が10℃/s超であるか及び/又は制御温度が620℃未満であると、パーライトではなくマルテンサイトやベイナイトが主として析出してしまい、最終的に得られるめっき鋼板において、母材鋼板とめっき層の界面から板厚方向にパーライトの面積率が0~20%の深さを100μm以下とすることができなくなる。マルテンサイトやベイナイトは、パーライトに比べてオーステナイトへの変態速度が速く、Ac1点直上で即座にオーステナイトに変態する。このため、パーライトの場合と比較して、ホットスタンプ成形の際にフェライトとオーステナイトの二相組織で高温にさらされる時間が長くなる。このような場合も同様に、粒界に復炭経路が形成されやすくなるため、十分な耐LME性を達成することができなくなる。
次に、めっき工程において、冷延鋼板(母材鋼板)の少なくとも一方、好ましくは両方の表面に、上で説明した化学組成を有するめっき層が形成される。より具体的には、めっき工程は、例えば、めっき層の化学組成が上で説明した範囲内となるように成分調整しためっき浴(めっき浴温:例えば420~480℃)を用いて溶融めっき処理により行われ、当該溶融めっき処理後に合金化処理を行ってもよい。また、めっき処理は、溶融めっき法には限定されず、電気めっき法、蒸着めっき法、溶射、又はコールドスプレー法などであってもよい。めっき工程の他の条件は、めっき層の厚さ及び付着量等を考慮して適宜設定すればよい。例えば、冷延鋼板をめっき浴に浸漬した後、これを引き上げ、ガスワイピング法により直ちにN2ガス又は空気を吹き付け、その後冷却するようにすることでめっき層の付着量を所定の範囲内、例えば、片面当たり40~200g/m2の範囲内に調整することができる。
めっき後の冷却の際、冷却ガス(例えば窒素ガス)の露点を-10~10℃の範囲内に制御することが好ましい。このような比較的高露点の雰囲気下でめっき鋼板を冷却することで、めっき層の表面にAl酸化皮膜を比較的厚く形成させることができる。当該Al酸化皮膜の形成に起因して、ホットスタンプ成形の高温加熱時においても、めっき層中のZnの蒸発及び/又は酸化を顕著に抑制又は低減することができ、さらには、得られるホットスタンプ成形体のめっき層におけるFe濃度を相対的に小さくすることができる。したがって、ホットスタンプ成形後の耐食性をさらに向上させることが可能となる。Al酸化皮膜の形成は、先に述べたとおり、TEM-EDSによって確認することが可能である。
めっき層の化学組成は、30mm×30mmに切断したサンプルをインヒビター入りの10%HCl水溶液に浸漬し、めっき層を酸洗剥離した後、水溶液中に溶解しためっき成分をICP発光分光法によって測定することにより決定した。その結果を表2に示す。
まず、めっき鋼板から180mm×50mmのブランクを採取し、このブランクを900℃の炉内に装入してブランクの温度が炉内温度-10℃に到達した後、炉内で100秒間保持した。次に、ブランクを炉から取り出し、750℃に到達した後、室温程度の温度にあるハット成形金型を用いてハット成形及び金型急冷を実施した。その際、成形速度を200mm/s、100mm/s及び50mm/sに変化させた。ハット成形後の成形体(ホットスタンプ成形体)の形状は図1に示すとおりである。ハット成形後の成形体における曲げ部断面を切り出してSEM観察し、各成形速度でのLME割れ発生の有無を調べ、以下のようにして耐LME性を評価した。
AAA:成形速度200mm/sでLME割れなし
AA :成形速度100mm/sでLME割れなし
A :成形速度50mm/sでLME割れなし
B :成形速度50mm/sでLME割れあり
めっき鋼板の耐食性は以下のようにして評価した。まず、めっき鋼板を900℃の大気加熱炉中に装入し、めっき鋼板の温度が炉内温度-10℃に到達した後、100秒間保持した。次に、めっき鋼板を炉から取り出し、室温程度の温度にある平板金型でめっき鋼板を挟み込み急冷した。加熱及び急冷後のめっき鋼板のサンプル50mm×100mmを、りん酸Zn処理(SD5350システム:日本ペイント・インダストリアルコーディング社製規格)に従い実施し、次いで電着塗装(PN110パワーニクスグレー:日本ペイント・インダストリアルコーディング社製規格)を20μmで実施して、温度150℃及び20分で焼き付け処理を行った。次に、サンプル中央に地鉄(母材鋼板)へ到達するカットを導入した。次いで、JASO(M609-91)に従った複合サイクル腐食試験を実施してカット部から赤錆が発生するサイクル数を測定し、以下のようにして耐食性を評価した。
AAA:120サイクル超
AA :60超~120サイクル
A :30~60サイクル
B :30サイクル未満
まず、耐食性の評価の場合と同様にして加熱及び急冷しためっき鋼板の端部を除く任意の位置から表面に垂直な断面(板厚断面)が観察できるように試験片を切り出した。試験片の板厚断面を#600~#1500の炭化珪素ペーパーを使用して研磨し、次いで粒度1~6μmのダイヤモンドパウダーをアルコール等の希釈液又は純水に分散させた液体を使用して鏡面に仕上げ、この板厚断面を測定面とした。次に、マイクロビッカース硬さ試験機を用いて荷重1kgfで、圧痕の3倍以上の間隔でビッカース硬さを測定した。低炭素濃度化された表層部を含めないように母材鋼板の板厚1/2位置付近において無作為に合計で20点測定してそれらの算術平均をホットスタンプ(HS)後の硬さとして決定し、以下のようにして評価した。
AAA:HS後硬さが550HV超
AA :HS後硬さが500超~550HV
A :HS後硬さが400~500HV
B :HS後硬さが400HV未満
まず、めっき鋼板から板厚方向に沿って切断した試料を採取した。次いで、TEM-EDSにより、めっき層の断面(板厚方向に沿った断面)を観察し、得られた元素マッピングからAl酸化皮膜を特定してその厚さを5箇所以上測定し、それらの算術平均をめっき層表面のAl酸化皮膜の厚さとして決定した。
Claims (5)
- 母材鋼板と、前記母材鋼板の表面に形成されためっき層とを備え、
前記めっき層が、質量%で、
Al:5.0~95.0%、
Si:0~20.0%、及び
Fe:0~15.0%
を含有し、さらに、
Mg:0~0.50%未満、
Ni:0~0.500%未満、
Ca:0~3.000%、
Sb:0~0.500%、
Pb:0~0.500%、
Cu:0~1.000%、
Sn:0~1.000%、
Ti:0~1.000%、
Cr:0~1.000%、
Nb:0~1.000%、
Zr:0~1.000%、
Mn:0~1.000%、
Mo:0~1.000%、
Ag:0~1.000%、
Li:0~1.000%、
La:0~0.500%、
Ce:0~0.500%、
B :0~0.500%、
Y :0~0.500%、
Sr:0~0.500%、
In:0~0.500%、
Co:0~0.500%、
Bi:0~0.500%、
P :0~0.500%、及び
W :0~0.500%
の少なくとも1種を合計で5.000%以下含有し、
残部:Zn及び不純物からなる化学組成を有し、
前記母材鋼板と前記めっき層の界面から板厚方向にパーライトの面積率が0~20%の深さが3~100μmであり、
前記パーライトの面積率が0~20%の深さにおける円相当直径5μm以上のパーライトの面積率が0~30%であり、
前記めっき層の付着量が片面当たり40g/m2以上であることを特徴とする、めっき鋼板。 - 前記パーライトの面積率が0~20%の深さが10~100μmであることを特徴とする、請求項1に記載のめっき鋼板。
- 前記パーライトの面積率が0~20%の深さが30~100μmであることを特徴とすることを特徴とする、請求項2に記載のめっき鋼板。
- 前記パーライトの面積率が0~20%の深さにおける円相当直径5μm以上のパーライトの面積率が0~15%であることを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載のめっき鋼板。
- 前記めっき層の表面にTEM-EDSで測定した場合に20nm超の厚さを有するAl酸化皮膜を含むことを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載のめっき鋼板。
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