JPH01104070U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01104070U JPH01104070U JP19665387U JP19665387U JPH01104070U JP H01104070 U JPH01104070 U JP H01104070U JP 19665387 U JP19665387 U JP 19665387U JP 19665387 U JP19665387 U JP 19665387U JP H01104070 U JPH01104070 U JP H01104070U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- solder
- flow
- chip components
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るプリント配線
板にチツプ部品を装着させた状態で示した平面図
、第２図は第１図のＢ―Ｂ線に沿う方向より見た
側面図、第３図は一般的なはんだ装置の一例を示
した概略構成断面図、第４図は従来のプリント配
線板にチツプ部品を装着させた状態で示した平面
図、第５図は第４図のＣ―Ｃ線に沿う方向より見
た側面面図である。 ２……チツプ部品化されたトランジスタ、３，
４……チツプ部品化された抵抗、１５……はんだ
装置、１６……溶融はんだ、２０……フローはん
だ、２１……プリント配線板、２２，２３，２４
，２５，２６，２７，２８……プリント配線、２
９……はんだ誘導用プリント配線。
板にチツプ部品を装着させた状態で示した平面図
、第２図は第１図のＢ―Ｂ線に沿う方向より見た
側面図、第３図は一般的なはんだ装置の一例を示
した概略構成断面図、第４図は従来のプリント配
線板にチツプ部品を装着させた状態で示した平面
図、第５図は第４図のＣ―Ｃ線に沿う方向より見
た側面面図である。 ２……チツプ部品化されたトランジスタ、３，
４……チツプ部品化された抵抗、１５……はんだ
装置、１６……溶融はんだ、２０……フローはん
だ、２１……プリント配線板、２２，２３，２４
，２５，２６，２７，２８……プリント配線、２
９……はんだ誘導用プリント配線。
Claims (1)
- 実装される複数のチツプ部品にそれぞれ対応し
て設けられたプリント配線を有し、このプリント
配線上に前記チツプ部品を装着させてフローはん
だ内を通し前記チツプ部品を実装させるプリント
配線板であつて、前記フローはんだ内の流れに対
して前後に設けられる前記プリント配線の内、前
側チツプ部品の後ろ側に設けられる前記プリント
配線に、前記前側チツプ部品の側面に沿つて流さ
れて来る前記フローはんだに対応して外側へ延び
るはんだ誘導用プリント配線を一体に設けたこと
を特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19665387U JPH01104070U (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19665387U JPH01104070U (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104070U true JPH01104070U (ja) | 1989-07-13 |
Family
ID=31487253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19665387U Pending JPH01104070U (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01104070U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051670A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Fuji Electric Co Ltd | 実装基板、およびその実装方法 |
-
1987
- 1987-12-26 JP JP19665387U patent/JPH01104070U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051670A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Fuji Electric Co Ltd | 実装基板、およびその実装方法 |
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