JPH01144637A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH01144637A JPH01144637A JP30368987A JP30368987A JPH01144637A JP H01144637 A JPH01144637 A JP H01144637A JP 30368987 A JP30368987 A JP 30368987A JP 30368987 A JP30368987 A JP 30368987A JP H01144637 A JPH01144637 A JP H01144637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- cylinder
- mounting plate
- manifold
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体素子の樹脂封止に用いられる半導体
素子用樹脂封止装置において、周囲を密閉された発塵部
分の集塵効果をより向上させる装置の改良に関するもの
である。
素子用樹脂封止装置において、周囲を密閉された発塵部
分の集塵効果をより向上させる装置の改良に関するもの
である。
第５図ないし第８図は、上記半導体素子用樹脂封止装置
の外形図である。（１）は上プラテン、（２）は移動プ
ラテン、（３）は（１）に結合された４本のタイバー、
（４）は（１）に取付けられた上金型、（５）は（２）
に取付けられた下金型、（６）、（７）は金型前面に取
付けられたパイプ、（８） 、 （９）はエア継手、ａ
Ｏ，ａｕはエアチューブである。また、第６図はパイプ
（（６） 、 （７） ）の取付図である。パイプ（（
ｆ＋） 、 （７） ）は（ＩＡ）のプレス上カバー等
に取付けである。第７図にパイプ（（６） 、 （７）
）の詳細図を示す。パイプ（（６） 、 （７） ）
にはエアｉ手（（８） 、 ＜９） ）が取り付けられ
ており、ｏｌ、θηのエアチューブよりエアが供給され
、パイプ軸上に加工された微小な穴よりエアが吹き出さ
れる。その結果、両金型間及びその周囲にある一定の向
きを持った空気の流れが生じ、その向きは、第５図にお
いて、前面より後方への方向である。
の外形図である。（１）は上プラテン、（２）は移動プ
ラテン、（３）は（１）に結合された４本のタイバー、
（４）は（１）に取付けられた上金型、（５）は（２）
に取付けられた下金型、（６）、（７）は金型前面に取
付けられたパイプ、（８） 、 （９）はエア継手、ａ
Ｏ，ａｕはエアチューブである。また、第６図はパイプ
（（６） 、 （７） ）の取付図である。パイプ（（
ｆ＋） 、 （７） ）は（ＩＡ）のプレス上カバー等
に取付けである。第７図にパイプ（（６） 、 （７）
）の詳細図を示す。パイプ（（６） 、 （７） ）
にはエアｉ手（（８） 、 ＜９） ）が取り付けられ
ており、ｏｌ、θηのエアチューブよりエアが供給され
、パイプ軸上に加工された微小な穴よりエアが吹き出さ
れる。その結果、両金型間及びその周囲にある一定の向
きを持った空気の流れが生じ、その向きは、第５図にお
いて、前面より後方への方向である。
第５図には付記していないが、プレス上部を密閉し、後
方よりある容量を持った集塵機を作動させると、発塵場
所から集塵機へ向う自然な空気の流れとなる。
方よりある容量を持った集塵機を作動させると、発塵場
所から集塵機へ向う自然な空気の流れとなる。
その模式図を第８図に示す。
従来の構造では空気の流れ方向をある特定の方向にしか
できず、空気の流れが発塵部分を密閉した空間の全てに
行きわたることはできなかった。
できず、空気の流れが発塵部分を密閉した空間の全てに
行きわたることはできなかった。
その結果、集塵効果は充分ではなかった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、空気の流れ方向が任意の角度内で変化し、密
閉された発塵部分内金ての空間にある一定の空気の流れ
を生じさせることができる装置を得ることを目的とする
。
たもので、空気の流れ方向が任意の角度内で変化し、密
閉された発塵部分内金ての空間にある一定の空気の流れ
を生じさせることができる装置を得ることを目的とする
。
この発明は、エア吹出口をシリンダによりある角度的揺
動させるようにしたものである。
動させるようにしたものである。
また、このユニットを上プラテンに取付け、プレスと一
体化しコンパクトにしている。
体化しコンパクトにしている。
この発明においては、シリンダの往復動運動を蝶番とリ
ンク機構により揺動運動に変換させ、揺動部分にエア吹
出口を設けている。
ンク機構により揺動運動に変換させ、揺動部分にエア吹
出口を設けている。
第１図はこの発明の一実施例を示す側面図、第２図はそ
の要部拡大図、第３図は正面図、第４図は第１図中の断
面１−１詳細図である。図において、（３）は（１）の
上プラテンに取付けられた取付板（９）、（４）は（３
）に取付けられた取付板（ハ）で片方は（７）の蝶番に
より（８）の取付板（ｑとつながっている。（５）はシ
リンダ取付板で、（６）のシリンダと（３）、（４）と
を固定させている。（９）はプレート、（ＬＯはリンク
、α復はロットであり、（ＩＡ）、 （２Ａ）シャフト
（ハ）、（ハ）、（ａＡ）の軸形圧メワと共に１つのリ
ンク機構を構成している。
の要部拡大図、第３図は正面図、第４図は第１図中の断
面１−１詳細図である。図において、（３）は（１）の
上プラテンに取付けられた取付板（９）、（４）は（３
）に取付けられた取付板（ハ）で片方は（７）の蝶番に
より（８）の取付板（ｑとつながっている。（５）はシ
リンダ取付板で、（６）のシリンダと（３）、（４）と
を固定させている。（９）はプレート、（ＬＯはリンク
、α復はロットであり、（ＩＡ）、 （２Ａ）シャフト
（ハ）、（ハ）、（ａＡ）の軸形圧メワと共に１つのリ
ンク機構を構成している。
Ｏすはマニホールドで（ＬＬ（ｌｆｊのボルト、ナツト
により（８）の取付板０に取付けられている。
により（８）の取付板０に取付けられている。
また、＠のマニホールド（７，は０４．α荀の任意の数
のリングジヨイント、鋼管が組み込まれており、（ト）
、αりの継手、チューブによりエアが供給されるとａＩ
Ｏの鋼管より空気が吹きだされる。
のリングジヨイント、鋼管が組み込まれており、（ト）
、αりの継手、チューブによりエアが供給されるとａＩ
Ｏの鋼管より空気が吹きだされる。
（６）ノシリンダが往復動運動すると、シリンダ軸先端
に取付けられた０υのロフトが往復動運動しようとする
。αηのロフトは（ＩＡ）のシャフト（ハ）、 （２
Ａ）のシャフト（ト）、及びＱＯのリンク、（９）のプ
レトにより（８）の取付板（ｑとつながっているから（
８）の取付板（ｑは（７）の蝶番を回転中心として、シ
リンダのストロークに見合ったある角度範囲内を揺動す
る。その結果、（８）の取付板（ｑに取付られた（６）
のマニホールドも（８）と同じ動き、すなわち揺動する
ことになる。
に取付けられた０υのロフトが往復動運動しようとする
。αηのロフトは（ＩＡ）のシャフト（ハ）、 （２
Ａ）のシャフト（ト）、及びＱＯのリンク、（９）のプ
レトにより（８）の取付板（ｑとつながっているから（
８）の取付板（ｑは（７）の蝶番を回転中心として、シ
リンダのストロークに見合ったある角度範囲内を揺動す
る。その結果、（８）の取付板（ｑに取付られた（６）
のマニホールドも（８）と同じ動き、すなわち揺動する
ことになる。
なお、上記実施例では、シリンダとリンク機構によりエ
ア吹出口を揺動させる方法を示したが、モータと偏心カ
ム等を用いて同様な揺動動作を実現させてもよい。
ア吹出口を揺動させる方法を示したが、モータと偏心カ
ム等を用いて同様な揺動動作を実現させてもよい。
以上のように、この発明によれば、エア吹出口を揺動さ
せるユニットをプレスと一体化し、揺動動作により密閉
された空間の全ての箇所にある一定の向きを持った空気
の流れを生じさせることができる構成にしたので、半導
体樹脂封止装置の発塵が多い部分をある大きさの空間で
密閉し集塵機等を併用すればより効果的な集塵作用が得
られる。
せるユニットをプレスと一体化し、揺動動作により密閉
された空間の全ての箇所にある一定の向きを持った空気
の流れを生じさせることができる構成にしたので、半導
体樹脂封止装置の発塵が多い部分をある大きさの空間で
密閉し集塵機等を併用すればより効果的な集塵作用が得
られる。
第１図はこの発明の一実施例を示す側面図、第２図はそ
の要部拡大図、第３図は第１図の正面図、第４図は第１
図のＩＹ−ＩＹ線における一部断面図、第５図は従来装
置の斜視図、第６図は第５図のエア吹出口取付位置を示
す側面図、第７図は第６図の拡大図、第８図は空気の流
れを示す動作図である。図中、（１）は上プラテン、（
２）は上金型、（３）は取付板（ハ）、（４）は取付板
（ハ）、（５）はシリンダ取付板、（６）はジブシリン
ダ、（７）は蝶番、（８）は取付板（Ｑ、（９）はプレ
ート、卯はリンク、αυはロット、（２）はマニホール
ド、α１はリングジヨイント、ａ＜は銅管である。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
の要部拡大図、第３図は第１図の正面図、第４図は第１
図のＩＹ−ＩＹ線における一部断面図、第５図は従来装
置の斜視図、第６図は第５図のエア吹出口取付位置を示
す側面図、第７図は第６図の拡大図、第８図は空気の流
れを示す動作図である。図中、（１）は上プラテン、（
２）は上金型、（３）は取付板（ハ）、（４）は取付板
（ハ）、（５）はシリンダ取付板、（６）はジブシリン
ダ、（７）は蝶番、（８）は取付板（Ｑ、（９）はプレ
ート、卯はリンク、αυはロット、（２）はマニホール
ド、α１はリングジヨイント、ａ＜は銅管である。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子を樹脂封止する半導体樹脂封止装置におい
て、発塵部分が密閉され、その密閉された空間にある一
定方向の空気の流れを生じさせることを特徴とした半導
体樹脂封止装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30368987A JPH01144637A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体樹脂封止装置 |
| US07/206,743 US4934920A (en) | 1987-06-17 | 1988-06-15 | Apparatus for producing semiconductor device |
| US07/436,747 US5026668A (en) | 1987-06-17 | 1989-11-15 | Apparatus and method for producing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30368987A JPH01144637A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144637A true JPH01144637A (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=17924055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30368987A Pending JPH01144637A (ja) | 1987-06-17 | 1987-11-30 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01144637A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008116175A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Rinnai Corp | ガス器具 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30368987A patent/JPH01144637A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008116175A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Rinnai Corp | ガス器具 |
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