JPH01179237U - - Google Patents

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JPH01179237U
JPH01179237U JP7545388U JP7545388U JPH01179237U JP H01179237 U JPH01179237 U JP H01179237U JP 7545388 U JP7545388 U JP 7545388U JP 7545388 U JP7545388 U JP 7545388U JP H01179237 U JPH01179237 U JP H01179237U
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body substrate
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sensor
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JP7545388U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の要部構成説明図、
第２図〜第５図はそれぞれ本考案の他の実施例の
要部構成説明図、第６図は従来より一般に使用さ
れている従来例の構成説明図である。 ３０…センサチツプ、３１…凹部、３２…ダイ
アフラム、３３…基準圧室、４０…感圧素子、５
０…電極ピン、５１…ハーメチツクシール、５２
…ボンデイングワイヤ、６０，６１，６２…カバ
ー、７０…本体基板、８０…枠。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体チツプに設けられた感圧素子により測定
    圧を検出する半導体圧力センサにおいて、 ガラスよりなる本体基板と、該本体基板の一面
    に一面が取付けられたセンサチツプと、該センサ
    チツプに設けられ該センサチツプにダイアフラム
    部を形成し前記本体基板と基準圧室を構成する凹
    部と、前記ダイアフラム部に設けられた感圧素子
    と、前記本体基板を貫通して設けられた電極ピン
    と、前記本体基板と前記センサチツプとを覆つて
    設けられたカバーとを具備してなる半導体圧力セ
    ンサ。
JP7545388U 1988-06-07 1988-06-07 Pending JPH01179237U (ja)

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JP7545388U JPH01179237U (ja) 1988-06-07 1988-06-07

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JPH01179237U true JPH01179237U (ja) 1989-12-22

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