JPH01183880A - フラツトパツケージｉｃ装着方法 - Google Patents
フラツトパツケージｉｃ装着方法Info
- Publication number
- JPH01183880A JPH01183880A JP752888A JP752888A JPH01183880A JP H01183880 A JPH01183880 A JP H01183880A JP 752888 A JP752888 A JP 752888A JP 752888 A JP752888 A JP 752888A JP H01183880 A JPH01183880 A JP H01183880A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- flux
- flat
- package
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、フラットパッケージＩＣをプリント配線基板
に装着する方法に関する。
に装着する方法に関する。
（従来の技術）
フラットパッケージＩＣをプリント配線基板に装着し、
はんだ付を行なう際、はんだ付部にフラックスを供給す
ることが必要である。従来は。
はんだ付を行なう際、はんだ付部にフラックスを供給す
ることが必要である。従来は。
７ラツクスを含有したはんだを用いるか、もしくは、フ
ラックスをプリント配線基板のフラットパッケージはん
だ付部に塗布するかいづれかの方法を用いられている。
ラックスをプリント配線基板のフラットパッケージはん
だ付部に塗布するかいづれかの方法を用いられている。
後者の場合、第２図に示す様に、プリント配線基板６の
配線パターン上のはんだ１４にスタンプ１５によりフラ
ックス１６をスタンピングするスタンピング方式、もし
くは、第。
配線パターン上のはんだ１４にスタンプ１５によりフラ
ックス１６をスタンピングするスタンピング方式、もし
くは、第。
３図に示す様に７ラツクス１６をノズル１７により線状
に吐出する吐出方式が用いられていた。
に吐出する吐出方式が用いられていた。
なお、１９は、フラックスタンク２０内のフラックス１
６をチューブ１８．１８を介しノズル１７に供給するた
めの圧送ポンプである。
６をチューブ１８．１８を介しノズル１７に供給するた
めの圧送ポンプである。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、フラックス１６をプリント配線基板６に
塗布する必要がある場合、スタンピング方式においては
、フラットパッケージｌＣ装着部周辺の電子部品とスタ
ンプ１５が干渉しない様に、また装着部周辺にフラック
ス１６が付着しない様に、フラットパッケージＩＣの形
状及び装着部周辺の条件に応じて種々のスタンプを用意
する必要がある。
塗布する必要がある場合、スタンピング方式においては
、フラットパッケージｌＣ装着部周辺の電子部品とスタ
ンプ１５が干渉しない様に、また装着部周辺にフラック
ス１６が付着しない様に、フラットパッケージＩＣの形
状及び装着部周辺の条件に応じて種々のスタンプを用意
する必要がある。
また、吐出方式においては、フラットバック−ジＩＣ装
着部配線パターンー辺づつに順次フラックス１６を塗布
するためタクト・タイムの冗長度が大きかった。
着部配線パターンー辺づつに順次フラックス１６を塗布
するためタクト・タイムの冗長度が大きかった。
本発明は、このような従来の問題点に鑑み。
種々の７ラツクス塗布用のスタンプを用意すること無く
、また、タクトタイムの過大な冗長無くフランクの供給
を行なえるフラットパッケージＩＣ装着方法を提供する
ことを目的とする。
、また、タクトタイムの過大な冗長無くフランクの供給
を行なえるフラットパッケージＩＣ装着方法を提供する
ことを目的とする。
（課題を解決するための手段及びその作用）本発明は、
フラットパッケージＩＣのリードに７ラツクスを塗布し
た後、配線パターン上のはんだに押着してフラットパッ
ケージＩＣを印刷配線基板に装着するようにして所期の
目的を達成した。
フラットパッケージＩＣのリードに７ラツクスを塗布し
た後、配線パターン上のはんだに押着してフラットパッ
ケージＩＣを印刷配線基板に装着するようにして所期の
目的を達成した。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図を参照して説明する。
ｌは、ＸＹ平面上任意の位置に位置決め可能なＸＹデー
プルで、そのＹ軸スライドプレートに上下１回転方向に
任意に位置決め可能なＺαユニット２が固定されている
；この２１ユニツト２にフラットパッケージＩＣ４を吸
着可能な吸着ノズル３が固定されている。このＸＹテー
ブルｌ及びＺαユニット２はコントローラ２１により位
置制御されている。ＸＹテーブル１が固定されてい゛る
架台上には、プリント配線基板６を位置決めするための
ピン５を有する基板置台７．フラットパッケージＩＣ４
の位置補正を行なうためのカメ２８゜フラックスが浸み
込まされたスポンジ１０を収納する容器１１．フラット
パッケージＩＣ４の収納トレイ１２を位置決めするため
のＬ字形の形状を有する位置決めプレート１３及び位置
決めプレート１３を基準に位置決めされたトレイ１２が
固定されている。
プルで、そのＹ軸スライドプレートに上下１回転方向に
任意に位置決め可能なＺαユニット２が固定されている
；この２１ユニツト２にフラットパッケージＩＣ４を吸
着可能な吸着ノズル３が固定されている。このＸＹテー
ブルｌ及びＺαユニット２はコントローラ２１により位
置制御されている。ＸＹテーブル１が固定されてい゛る
架台上には、プリント配線基板６を位置決めするための
ピン５を有する基板置台７．フラットパッケージＩＣ４
の位置補正を行なうためのカメ２８゜フラックスが浸み
込まされたスポンジ１０を収納する容器１１．フラット
パッケージＩＣ４の収納トレイ１２を位置決めするため
のＬ字形の形状を有する位置決めプレート１３及び位置
決めプレート１３を基準に位置決めされたトレイ１２が
固定されている。
次に、フラットパッケージＩＣ４をプリント配線基板６
に装着するまでの手順を説明する。
に装着するまでの手順を説明する。
（１） 吸着ノズル３をＸＹテーブル１及びＺαユニ
ット２によりトレイ１２上の所定のフラットパッケージ
ＩＣ４の上方に位置決めする。
ット２によりトレイ１２上の所定のフラットパッケージ
ＩＣ４の上方に位置決めする。
（２） Ｚαユニット２により吸着ノズル４を下降さ
せ、フラットパッケージＩＣ４を吸着した後上昇させる
。
せ、フラットパッケージＩＣ４を吸着した後上昇させる
。
（３）吸着ノズル４により吸着されたフラットパッケー
ジ１０４をＸＹテーブル１及び２αユニツト２によりス
ポンジ１０の上方に位置決めさせる。
ジ１０４をＸＹテーブル１及び２αユニツト２によりス
ポンジ１０の上方に位置決めさせる。
（４） Ｚαユニット２によりフラットパッケージＩ
Ｃ４をスポンジ１０上面に押し当て、所定時間その状態
を保持した後上昇させる。
Ｃ４をスポンジ１０上面に押し当て、所定時間その状態
を保持した後上昇させる。
（５） ＸＹｙ″−プル１及びｚαユニット２により
フラットパッケージＩＣ４をカメラ８の上方に位置決め
する。
フラットパッケージＩＣ４をカメラ８の上方に位置決め
する。
（６） カメラ８及び位置認識コントローラ９番こよ
りフラットパッケージＩＣ４の基準位置との位置ズレ量
ΔＸ、Δｙ、Δαを測定する。
りフラットパッケージＩＣ４の基準位置との位置ズレ量
ΔＸ、Δｙ、Δαを測定する。
（７） ズＶｆｋΔＸ、Δｙ、Δαを位置認識コント
ローラ９からＸＹテーブル１及び２αユニツト２を制御
するコシトローラ２１に伝送する。
ローラ９からＸＹテーブル１及び２αユニツト２を制御
するコシトローラ２１に伝送する。
（ｓ）ｘｙテーブル１及び２αユニツト２により所定の
装着位置に対し前記ズレ量ΔＸ、Δｙ。
装着位置に対し前記ズレ量ΔＸ、Δｙ。
Δαが補正された位置上方にフラットパッケージＩＣ４
を位置決めする。
を位置決めする。
（９） フラットパッケージＩＣを２αユニツト２に
よりプリント配線基板上に押し当てる。吸着が解除され
る。
よりプリント配線基板上に押し当てる。吸着が解除され
る。
＜１１ 吸着ノズル３の吸着を解除し、ｚαユニット
２により上昇させる。
２により上昇させる。
以上説明したように本発明によれば、フラットパッケー
ジ１０の形状及びブリ、ント配線基板のフラットパッケ
ージＩＣ装着部周辺の条件にかかわらず、１種類の７ラ
ツクス塗布装置により過度のタクトタイムの冗長無く、
フラットパッケージＩＣはんだ何部に７ラツクスを供給
できる。
ジ１０の形状及びブリ、ント配線基板のフラットパッケ
ージＩＣ装着部周辺の条件にかかわらず、１種類の７ラ
ツクス塗布装置により過度のタクトタイムの冗長無く、
フラットパッケージＩＣはんだ何部に７ラツクスを供給
できる。
第１図は本発明の一実施例を説明するための斜視図、第
２図はスタンピング方式を説明するための斜視図、第３
図は吐出方式の説明をするための斜視図である。 １・・・ＸＹ７′″−プル ２・・・２αユニット３・
・・吸着ノズル ４・・・フラットパッケージＩＣ５・
・・ビン ６・・・プリント配線基板 ７・・・基板置
台８・・・カメラ ９・・・位置認識コントローラ１０
・・・フラックス含浸スポンジ １１・・・容器１２・
・・トレイ １３・・・位置決めプレート１４・・・は
んだ １５・・・スタンプ１６・・・フラックス １７
・・・ノズル１８・・・チューブ １９・・・圧送ポン
プ２０・・・フランクスタンク 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 第子丸 健
２図はスタンピング方式を説明するための斜視図、第３
図は吐出方式の説明をするための斜視図である。 １・・・ＸＹ７′″−プル ２・・・２αユニット３・
・・吸着ノズル ４・・・フラットパッケージＩＣ５・
・・ビン ６・・・プリント配線基板 ７・・・基板置
台８・・・カメラ ９・・・位置認識コントローラ１０
・・・フラックス含浸スポンジ １１・・・容器１２・
・・トレイ １３・・・位置決めプレート１４・・・は
んだ １５・・・スタンプ１６・・・フラックス １７
・・・ノズル１８・・・チューブ １９・・・圧送ポン
プ２０・・・フランクスタンク 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 第子丸 健
Claims (1)
- 印刷配線基板の配線パターン上にフラットパッケージ
ＩＣを装着する際，フラットパッケージＩＣのリードに
フラックスを塗布した後、前記配線パターン上のはんだ
に押着することを特徴とするフラツトパツケージＩＣ装
着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP752888A JPH01183880A (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | フラツトパツケージｉｃ装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP752888A JPH01183880A (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | フラツトパツケージｉｃ装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01183880A true JPH01183880A (ja) | 1989-07-21 |
Family
ID=11668279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP752888A Pending JPH01183880A (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | フラツトパツケージｉｃ装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01183880A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10256713A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Samsung Electron Co Ltd | Ｉｃパッケージの実装方法 |
-
1988
- 1988-01-19 JP JP752888A patent/JPH01183880A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10256713A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Samsung Electron Co Ltd | Ｉｃパッケージの実装方法 |
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