JPH01218898A - 嵌合リング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、筆記具の部品等に用いられる嵌合リングに関
する。

（従来の技術とその課題） 従来、装飾効果を高めるため、筆記具等の部品表面に金
色装飾用被膜を設ける方法として、金あるいは金糸合金
めっき、又はイオンブレーティングによる窒化チタン層
の形成が一般に知られている。

特に、キャップと軸筒の嵌合等に用いる嵌合リング（実
開昭５３−３８４３１号公報にに開示されている様な、
円周状をなしその周面に弧状の内向き突出部を有する様
なリング）等に上記装飾用被膜を設ける場合、他部材と
の摺動により摩擦が生じるため、耐摩耗性に優れ、基材
との密着性の高いものが要求されるものである。

また、嵌合リングは、嵌合が確実で嵌合感が良いもので
あることが好ましいことにより。

被膜の膜厚を制御することにより、嵌合リングの大きさ
を微妙に調製することができなければならない。

これに対し、金あるいは金糸合金めっきを用い、耐摩耗
性に優れた被膜を設けるためには、数ミクロン以上の膜
厚を必要とすることから、非常に高価な金を多量に使用
し、コスト高となるといった欠点を有していた。

また、膜厚の薄い被膜が得られやすいイオンブレーティ
ングによる窒化チタン層の形成は、膜厚の制御が困難で
あり、基材との密着性においても十分とはいえないもの
である。

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、即ち
その要旨を、金属系基材よりなるリング上に、下地めっ
き層を３〜５μｍ設け、その上に反応性バイアススパッ
タリング法によりチタン層０．１〜１．０μｍ、窒化チ
タン層１〜２μｍを順次設けてなる嵌合リングとするも
のである。

以下、本発明を詳述する。

鉄、銅、アルミニウム、亜鉛等の金属またはこれらの合
金よりなる金属系基材により成形した嵌合リング上に設
けられた下地めっき層は、基材と装飾用被膜との密着性
向上のため設けるものである。

具体的には、光沢ニッケル、光沢クロム。

光沢スズ−コバルト、ニッケル／クロム、ニッケル／ス
ズ−コバルト、ニッケル／クロム／スズ−コバルト等が
挙げられる。

これらの層厚が３〜５μｍであるのは、３μｍより薄い
と、十分な密着性が得られず。

５μｍより厚いと、嵌合リングの大きさの調整が困難に
なるためである。

上記下地めっき層上には反応性バイアススパッタリング
法によりチタン層０．１〜１．　Ｏ＃ａ、窒化チタン層
１〜２μｍが順次設けられるものであるが、チタン層は
下地めっき層と窒化チタン層との密着性向上のため設け
るものであり、０．１μｍより薄いと、十分な密着性が
得られず、１．０μｍより厚いと、嵌合リングの大きさ
の調整が困難になるためである。

窒化チタン層は耐摩耗性を有する装飾用被膜であり、１
μｍより薄いと、対摩耗性が十分でなく、２μｍより厚
いと、嵌合リングの大きさの調整が困難になるためであ
る。

（実施例） 真鍮製のリングに光沢ニッケルめっきを施しこれを有機
溶剤で洗浄脱脂した後、反応性バイアススパッタリング
装置内に備えられた治具にセットし、３Ｘ１０Ｔｏｒｒ
まで真空排気した後、アルゴン分圧４　Ｘ　１０　Ｔｏ
ｒｒ、窒素分圧ｌＸ１０Ｔｏｒｒの雰囲気の状態でチタ
ンをスパッタリング機構により放電プラズマを形成させ
ながら治具にセットされている◆会すング上に金色を有
する窒化チタンを約１μｍ形成したところ、金色をした
光沢のある装飾層を有した嵌合リングとなった。

（効果） 上記嵌合リングを用い、耐摩耗性試験、密着性試験を行
なった結果を以下に示す。

耐摩耗性試験・・・・・・金めつき性部材を用い、１０
０００回嵌合を折戸った結果摩耗による下地の露出はみ
られなかった。

密着性試験・・・・・・金めつき性部材を用い、１ｏｏ
ｏｏ回嵌合を行なった嵌合リング表面の装飾用被膜の剥
離はみられなかった。

サンプル数５として試験行なったが、全部剥離はみられ
なかった。

この様にして、本発明により得られた嵌合リングは耐摩
耗性に優れ、確実な嵌合が行なえるものであり、嵌合感
の良いものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属系基材よりなるリング上に、下地めっき層を３〜５
   μｍ設け、その上に反応性バイアススパッタリング法に
   よりチタン層０．１〜１．０μｍ、窒化チタン層１〜２
   μｍを順次設けてなる嵌合リング。