JPH01255240A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH01255240A JPH01255240A JP8334488A JP8334488A JPH01255240A JP H01255240 A JPH01255240 A JP H01255240A JP 8334488 A JP8334488 A JP 8334488A JP 8334488 A JP8334488 A JP 8334488A JP H01255240 A JPH01255240 A JP H01255240A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probing
- probe
- semiconductor device
- support plate
- elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の電気的測定に用いるプローブカー
ドに関する。
ドに関する。
半導体装置の製造工程中には、いゆるウェノ１−処理工
程を完了した後、シリコンウニ）Ｓ−上の個々のダイか
所期の電気的特性を有するか否かを測定する工程があり
、測定器とダイとの接続はダイの電極上へプローブカー
ドと呼ばれる探針を接触させることにより得ている。
程を完了した後、シリコンウニ）Ｓ−上の個々のダイか
所期の電気的特性を有するか否かを測定する工程があり
、測定器とダイとの接続はダイの電極上へプローブカー
ドと呼ばれる探針を接触させることにより得ている。
従来の技術の一例として、第４図及び第５図に示すよう
に、プローブカード基板に固定されたプローブ素子支持
板６を通じてプローブ素子２，３が保持され、プローブ
カード基板１を降下させることにより、プローブ素子２
，３の先端がダイアの上の電極８，９に接して導通を得
てプローブカード基板ｌの上または外で電気的特性を計
測する構造となっている。
に、プローブカード基板に固定されたプローブ素子支持
板６を通じてプローブ素子２，３が保持され、プローブ
カード基板１を降下させることにより、プローブ素子２
，３の先端がダイアの上の電極８，９に接して導通を得
てプローブカード基板ｌの上または外で電気的特性を計
測する構造となっている。
上述した従来のプローブカードでは、プローブ素子と半
導体装置ダイとの導通を確実に行うために、プローブ素
子自体の持つ伸縮力を利用するため、第５図に示す通り
、プローブカード基板１を降下させて（矢印Ａ）プロー
ブ素子２が半導体装置ダイアに圧着されるとプローブ素
子基底部は上方へ圧縮され（矢印Ｂ）、プローブ素子は
斜め下向きになっているので先端部は半導体装置電極８
に接触した後ダイの内部へ（矢印Ｃ）入り込む傾向を示
し、圧着する力により電極８を損傷したり、プローブ素
子２と電極８の位置ズレによる測定不安定を起こすなど
の欠点を有していた。
導体装置ダイとの導通を確実に行うために、プローブ素
子自体の持つ伸縮力を利用するため、第５図に示す通り
、プローブカード基板１を降下させて（矢印Ａ）プロー
ブ素子２が半導体装置ダイアに圧着されるとプローブ素
子基底部は上方へ圧縮され（矢印Ｂ）、プローブ素子は
斜め下向きになっているので先端部は半導体装置電極８
に接触した後ダイの内部へ（矢印Ｃ）入り込む傾向を示
し、圧着する力により電極８を損傷したり、プローブ素
子２と電極８の位置ズレによる測定不安定を起こすなど
の欠点を有していた。
本発明は、プローブ素子と半導体装置グイとの接触を良
好に得るためにプローブ素子自体の伸縮力でなく、圧着
するために専用に設けた伸縮機構により接触を図り、プ
ローブ素子先端の位置ズレな回避させることを目的とす
る。
好に得るためにプローブ素子自体の伸縮力でなく、圧着
するために専用に設けた伸縮機構により接触を図り、プ
ローブ素子先端の位置ズレな回避させることを目的とす
る。
本発明のプローブカードは、ウェハース状態にある半導
体装置の電気的測定に用いるプローブカードにおいて、
前記半導体装置の電極と接触するプローブ素子と、この
プローブ素子を支持する板と、前記支持する板とプロー
ブカード基板との間に前記支持板を上下動可能に保持す
る伸縮機構を有することを特徴とする。
体装置の電気的測定に用いるプローブカードにおいて、
前記半導体装置の電極と接触するプローブ素子と、この
プローブ素子を支持する板と、前記支持する板とプロー
ブカード基板との間に前記支持板を上下動可能に保持す
る伸縮機構を有することを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の構造を示す断面図、第２図
は該実施例の計測時の構造を示す断面図である。
は該実施例の計測時の構造を示す断面図である。
第１図を見るに、プローブ素子２，３はプローブ素子支
持板６に対して固定され、プローブ素子支持板６をプロ
ーブ素子を圧着する目的の伸縮機構を有するバネ４，５
を介してプローブカード基板１に固定する。次にプロー
ブカード基板１を半導体装置ダイアに近付けると、第２
図に示すように、プローブ素子２，３の先端は半導体素
子ダイア上の電極８，９に接触し、良好な導通を得るた
めの圧着力はバネ４，５の伸縮力により得られプローブ
素子２，３自体は変化せずに、プローブ素子２，３と電
極８，９の相対位置は良好に保たれる。これにより、電
極８，９の損傷及び導通不良を起こさずに測定すること
ができる。
持板６に対して固定され、プローブ素子支持板６をプロ
ーブ素子を圧着する目的の伸縮機構を有するバネ４，５
を介してプローブカード基板１に固定する。次にプロー
ブカード基板１を半導体装置ダイアに近付けると、第２
図に示すように、プローブ素子２，３の先端は半導体素
子ダイア上の電極８，９に接触し、良好な導通を得るた
めの圧着力はバネ４，５の伸縮力により得られプローブ
素子２，３自体は変化せずに、プローブ素子２，３と電
極８，９の相対位置は良好に保たれる。これにより、電
極８，９の損傷及び導通不良を起こさずに測定すること
ができる。
第３図は本発明の他の実施例の断面図である。
本実施例ではプローブ素子自体に接触部２ａ、３ａ及び
伸縮部２ｂ、３ｂを併せ持たせ一体化することにより、
半導体装置特性を測定する際の負荷インピーダンスを揃
えることができる等の利点を有している。
伸縮部２ｂ、３ｂを併せ持たせ一体化することにより、
半導体装置特性を測定する際の負荷インピーダンスを揃
えることができる等の利点を有している。
以上説明したように本発明は、プローブ素子自体の伸縮
力による圧着作用でなく伸縮のために設けたバネにより
良好な導通を得ることにより、半導体装置電極の損傷を
回避すると同時に安定した測定を行うことが可能となり
、半導体装置のウェハー状態での歩留低下を防止するこ
とが可能となる。
力による圧着作用でなく伸縮のために設けたバネにより
良好な導通を得ることにより、半導体装置電極の損傷を
回避すると同時に安定した測定を行うことが可能となり
、半導体装置のウェハー状態での歩留低下を防止するこ
とが可能となる。
第１図は本発明の一実施例の構造を示す断面図、第２図
は該実施例の計測時の構造を示す断面図、第３図は本発
明の他の実施例の構造を示す断面図、第４図は従来構造
の一例を示す断面図、第５図は従来構造の計測時の断面
図である。 １・・・・・・プローブカード基板、２，３・・・・・
・プローブ素子、２ａ、３ａ・・・・・・プローブ素子
接触部、２ｂ。 ３ｂ・・・・・・プローブ素子伸縮部、４，５・・・・
・・バネ、６．１６・・・・・・プローブ素子支持板、
７・・・・・・半導体装置グイ、８，９・・・・・・半
導体装置電極。 代理人 弁理士 内 原 晋 第１ 図 第２ 図 第３図
は該実施例の計測時の構造を示す断面図、第３図は本発
明の他の実施例の構造を示す断面図、第４図は従来構造
の一例を示す断面図、第５図は従来構造の計測時の断面
図である。 １・・・・・・プローブカード基板、２，３・・・・・
・プローブ素子、２ａ、３ａ・・・・・・プローブ素子
接触部、２ｂ。 ３ｂ・・・・・・プローブ素子伸縮部、４，５・・・・
・・バネ、６．１６・・・・・・プローブ素子支持板、
７・・・・・・半導体装置グイ、８，９・・・・・・半
導体装置電極。 代理人 弁理士 内 原 晋 第１ 図 第２ 図 第３図
Claims (1)
- ウェハー状態にある半導体装置の電気的測定に用いる
プローブカードにおいて、前記半導体装置の電極と接触
するプローブ素子と、このプローブ素子を支持する板と
、前記支持する板とプローブカード基板との間に前記支
持板を上下動可能に保持する伸縮機構を有することを特
徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8334488A JPH01255240A (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8334488A JPH01255240A (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01255240A true JPH01255240A (ja) | 1989-10-12 |
Family
ID=13799820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8334488A Pending JPH01255240A (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01255240A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6838893B2 (en) | 1993-11-16 | 2005-01-04 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly |
| US6937037B2 (en) | 1995-11-09 | 2005-08-30 | Formfactor, Et Al. | Probe card assembly for contacting a device with raised contact elements |
| CN113075429A (zh) * | 2020-01-03 | 2021-07-06 | 迪科特测试科技(苏州)有限公司 | 探测卡、探测系统及探测方法 |
-
1988
- 1988-04-04 JP JP8334488A patent/JPH01255240A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6838893B2 (en) | 1993-11-16 | 2005-01-04 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly |
| US7061257B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-06-13 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly |
| US7064566B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-06-20 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit |
| US7352196B2 (en) | 1993-11-16 | 2008-04-01 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit |
| US7616016B2 (en) | 1993-11-16 | 2009-11-10 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit |
| US6937037B2 (en) | 1995-11-09 | 2005-08-30 | Formfactor, Et Al. | Probe card assembly for contacting a device with raised contact elements |
| CN113075429A (zh) * | 2020-01-03 | 2021-07-06 | 迪科特测试科技(苏州)有限公司 | 探测卡、探测系统及探测方法 |
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