JPH01321164A - Grinding equipment - Google Patents

Grinding equipment

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Publication number
JPH01321164A
JPH01321164A JP63155240A JP15524088A JPH01321164A JP H01321164 A JPH01321164 A JP H01321164A JP 63155240 A JP63155240 A JP 63155240A JP 15524088 A JP15524088 A JP 15524088A JP H01321164 A JPH01321164 A JP H01321164A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grindstone
nozzle
grinding
cantilever
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63155240A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hitoshi Nakamura
仁 中村
Takahiro Endo
隆弘 遠藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP63155240A priority Critical patent/JPH01321164A/en
Publication of JPH01321164A publication Critical patent/JPH01321164A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、フェライトやセラミック等の硬脆性材料を平
面研削加工するための研削加工装置に関するものである
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a grinding device for surface grinding hard and brittle materials such as ferrite and ceramics.

従来の技術 近年、研削加工装置は、生産工程の24時間運転に伴い
、高い信頼性が要求されている。
BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, grinding machines are required to have high reliability due to 24-hour operation in production processes.

以下図面を参照しながら、上述した従来の研削加工装置
の一例について説明する。第4図は、従来の研削加工装
置の主要構成図を示すものである。
An example of the conventional grinding apparatus mentioned above will be described below with reference to the drawings. FIG. 4 shows a main configuration diagram of a conventional grinding device.

第4図において、1は研削加工用砥石、2は砥石を回転
駆動するツールスピンドル、2oは被加工物すなわちワ
ーク、21はワークを保持するワーク貼付は治具、22
はワーク貼付は治具を保持し回転駆動するワークスピン
ドル、23はワークスピンドルを載置し、矢印X方向に
摺動可能なテーブル、24はテーブルを直線駆動するボ
ールネジ、26はボールネジを回転駆動するモーター、
26は研削液供給ノズルである。
In FIG. 4, 1 is a grindstone for grinding, 2 is a tool spindle that rotates the grindstone, 2o is a workpiece, 21 is a jig for holding the workpiece, and 22 is a tool for attaching the workpiece.
23 is a table on which the work spindle is placed and can slide in the direction of arrow X; 24 is a ball screw that linearly drives the table; 26 is a ball screw that rotationally drives the ball screw. motor,
26 is a grinding fluid supply nozzle.

以上のように構成された研削加工装置について、以下そ
の動作について説明する。まず、加工の前段階として、
ツールスピンドル2を回転し砥石1を回転させる。同時
にワークスピンドル22を回転しワーク貼付治具21及
びワーク2oを回転させ研削液供給ノズル26よシ研削
液を噴射する。
The operation of the grinding device configured as described above will be described below. First, as a pre-processing step,
The tool spindle 2 is rotated to rotate the grindstone 1. At the same time, the workpiece spindle 22 is rotated to rotate the workpiece sticking jig 21 and the workpiece 2o, and the grinding liquid is injected through the grinding liquid supply nozzle 26.

次にモーター26を回転し、ボールネジ24を駆動しテ
ーブル23を矢印X子方向へ移動させるとやがて、砥石
とワークが接触し研削加工工程となる。そしてあらかじ
め決めた設定値までテーブルを移動させ終ると加工工程
終了となりテーブルを元の位置に戻し加工終了となる。
Next, when the motor 26 is rotated and the ball screw 24 is driven to move the table 23 in the direction of the arrow X, the grindstone and the workpiece come into contact and a grinding process begins. When the table has been moved to a predetermined setting value, the machining process is completed and the table is returned to its original position, completing the machining.

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、加工工程に入る直
前に砥石の破損を検査する機能が無いので、破損した砥
石のまま、研削加工工程に入りワークを不良品としてし
まうという問題点を有していた。
Problems to be Solved by the Invention However, with the above configuration, there is no function to inspect the grinding wheel for damage immediately before starting the machining process, so the workpiece enters the grinding process with a damaged whetstone and becomes a defective product. It had some problems.

本発明は、上記問題点に鑑み、機械運転中に発生し得る
、砥石の破損を自動的に検出し次の加工を停止させ、不
良品の生産を防止する機能を有した研削加工装置を提供
するものである。
In view of the above problems, the present invention provides a grinding device that automatically detects damage to the grindstone that may occur during machine operation, stops the next process, and prevents the production of defective products. It is something to do.

課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明の研削加工装置は、
研削近傍から研削水等の液体を噴出させ吹き付けるノズ
ルを備え、この部分で発生した反力によって保持してい
るカンチレバ一部にひずみが発生する。この現象をひず
みゲージ等の検出器でとらえこの信号がある限度を越え
た場合には、制御装置に停止信号を出力するという構成
を備えたものである。
Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the grinding device of the present invention has the following features:
It is equipped with a nozzle that ejects and sprays liquid such as grinding water from near the grinding area, and the reaction force generated in this area causes distortion in a part of the cantilever held. This phenomenon is detected by a detector such as a strain gauge, and if this signal exceeds a certain limit, a stop signal is output to the control device.

作  用 本発明は、上記した構成によって、砥石に破損があった
場合には、砥石軸を回転させると同一の角度ごとに信号
が検出できるので、この原理に従い自動認識が可能とな
る。
According to the present invention, with the above-described configuration, if the grindstone is damaged, signals can be detected at the same angle when the grindstone shaft is rotated, so automatic recognition is possible according to this principle.

実施例 以下本発明の一実施例の研削加工装置について図面を参
照しながら説明する。
EXAMPLE Hereinafter, a grinding apparatus according to an example of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は、本発明の一実施例における研削加工装置の砥
石軸部分を示すものである。第1図において、1は研削
加工用砥石、2は砥石を回転駆動させるツールスピンド
ル、3は砥石に液体を吹き付けるノズルである。4はノ
ズルに液体を供給する供給管、5はノズルを保持しかつ
、ノズルで発生する反力によってひずみを生じるカンチ
レバー、6はカンチレバーで発生したひずみを電気信号
に変換するひずみゲージ等のセンサーである。7はカン
チレバーを保持しかつ回転可能なベースブラケット、8
はベースブラケットを回転駆動するモーター等のアクチ
ュエータである。第2図において、9はセンサーの出力
信号を増幅するアンプ、10はリミット検出装置、11
は制御装置である。
FIG. 1 shows a grindstone shaft portion of a grinding device according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 is a grindstone for grinding, 2 is a tool spindle that rotates the grindstone, and 3 is a nozzle that sprays liquid onto the grindstone. 4 is a supply pipe that supplies liquid to the nozzle, 5 is a cantilever that holds the nozzle and generates strain by the reaction force generated by the nozzle, and 6 is a sensor such as a strain gauge that converts the strain generated by the cantilever into an electrical signal. be. 7 is a base bracket that holds the cantilever and is rotatable; 8
is an actuator such as a motor that rotates the base bracket. In FIG. 2, 9 is an amplifier that amplifies the output signal of the sensor, 10 is a limit detection device, and 11
is the control device.

以上のように構成された研削加工装置について、以下第
1図及び第2図を用いてその動作を説明する。まず第1
図は、研削加工装置の砥石軸部分を示すものであって、
加工工程に入る前に、砥石1をツールスピンドル2によ
って低速回転させる。
The operation of the grinding apparatus configured as described above will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. First of all
The figure shows the grinding wheel shaft part of the grinding device,
Before starting the machining process, the grindstone 1 is rotated at low speed by the tool spindle 2.

そして、アクチュエータ8を駆動しベースブラケット7
を回転させ、カンチレバー6によって取付は保持されて
いるノズル3を砥石前面に移動させ、供給管4より液体
を供給し、ノズルより噴出させる。ノズルと砥石の間隙
は、ごくわずかに設定しているため、ノズルと砥石の間
に−様な流体膜を形成する。従って、ノズルは、砥石表
面の凹凸に習うように運動するので、それに応じたひず
みが、カンチレバーに発生する。そのひずみをセンサー
6で、電気信号に変換する。第2図において、アンプ9
は、カンチレバーに取付けたセンサーから出力された電
気信号を増幅し、リミット検出装置10に伝達する。こ
こで、砥石の良否を判定し不良があれば、制御装置11
に停止信号を出力し、以後の加工を停止し作業者に砥石
の交換を促す。
Then, the actuator 8 is driven and the base bracket 7 is
The nozzle 3, which is attached and held by the cantilever 6, is moved to the front of the grindstone, and liquid is supplied from the supply pipe 4 and ejected from the nozzle. Since the gap between the nozzle and the grindstone is set to be very small, a -like fluid film is formed between the nozzle and the grindstone. Therefore, the nozzle moves in a manner that follows the unevenness of the surface of the grinding wheel, and a corresponding strain is generated in the cantilever. The sensor 6 converts the strain into an electrical signal. In Figure 2, amplifier 9
amplifies the electrical signal output from the sensor attached to the cantilever and transmits it to the limit detection device 10. Here, the quality of the grindstone is determined, and if there is a defect, the control device 11
outputs a stop signal to stop further machining and prompt the operator to replace the grindstone.

以上のように本実施例によれば、砥石近傍に、ノズルを
設け、ノズルよシ液体を噴出させ、砥石表面と一定の間
隙を保ちながら砥石を回転させる。
As described above, according to this embodiment, a nozzle is provided near the grindstone, a liquid is ejected from the nozzle, and the grindstone is rotated while maintaining a constant gap from the surface of the grindstone.

このノズルの変位を検出するためのカンチレバーとセン
サーを設けることによシ、砥石が破損した場合、センサ
ーの信号をアンプで増幅した信号の波形は、第3図(a
)の様なものになり、第3図(1))で示す正常な砥石
の場合の波形と異なる。この変化をリミット検出装置で
検出し、異常状態となれば、機械の運転を停止すること
が可能となる。
By providing a cantilever and a sensor to detect the displacement of this nozzle, if the grinding wheel is damaged, the waveform of the signal obtained by amplifying the sensor signal with an amplifier is as shown in Figure 3 (a).
), which is different from the waveform for a normal grindstone shown in FIG. 3 (1)). This change is detected by a limit detection device, and if an abnormal state occurs, it becomes possible to stop the operation of the machine.

発明の効果 以上のように本発明は、砥石近傍にノズルを設け、この
ノズルよシ砥石に向かって液体を噴出させることを特徴
とした砥石破損検出装置を設けることにより、砥石が破
損した場合、加工を停止することか可能となる。
Effects of the Invention As described above, the present invention provides a grindstone damage detection device that is characterized by providing a nozzle near the grindstone and causing the nozzle to eject liquid toward the grindstone, so that when the grindstone is damaged, It becomes possible to stop machining.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例における研削加工装置の要部
平面図、第2図は制御信号の系統図、第3図(、)、(
b)は変位信号の波形図、第4図は従来の研削加工装置
の要部平面図である。 1・・・・・・砥石、2・・・・・・ツールスピンドル
、3・・・・・・ノズル、5・・・・・・カンチレバー
、6・・・・・・センサー、9・・・・・・アンプ、1
o・・・・・・リミット検出装置、2゜・・・・・・ワ
ーク、22・・・・・・ワークスピンドル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名1−
七氏石 G=−τシ丈−
Fig. 1 is a plan view of the main parts of a grinding device according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a system diagram of control signals, and Fig. 3 (,), (
b) is a waveform diagram of a displacement signal, and FIG. 4 is a plan view of a main part of a conventional grinding device. 1... Grindstone, 2... Tool spindle, 3... Nozzle, 5... Cantilever, 6... Sensor, 9... ...Amplifier, 1
o... Limit detection device, 2°... Work, 22... Work spindle. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and 1 other person1-
Shichiji stone G=-τshi length-

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 液体を砥石近傍から噴出させ吹き付けるノズルと、ノズ
ルで発生した反力によってたわみを発生するカンチレバ
ーと、カンチレバーで発生したたわみを検出しその信号
を増幅するアンプと、アンプの出力信号に異常があれば
、それを認識し停止信号を出力するリミット検出装置と
、停止信号によって機械の運転を停止できる制御装置と
を備えたことを特徴とする研削加工装置。
A nozzle that ejects liquid from near the grinding wheel, a cantilever that deflects due to the reaction force generated by the nozzle, an amplifier that detects the deflection generated by the cantilever and amplifies the signal, and if there is an abnormality in the output signal of the amplifier. , a limit detection device that recognizes this and outputs a stop signal, and a control device that can stop the operation of the machine in response to the stop signal.
JP63155240A 1988-06-23 1988-06-23 Grinding equipment Pending JPH01321164A (en)

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JP63155240A JPH01321164A (en) 1988-06-23 1988-06-23 Grinding equipment

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JP63155240A JPH01321164A (en) 1988-06-23 1988-06-23 Grinding equipment

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JP (1) JPH01321164A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0985620A (en) * 1995-09-28 1997-03-31 Toshiba Mach Co Ltd Polishing equipment
JP2007175834A (en) * 2005-12-28 2007-07-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd Wafer chamfering device and wafer chamfering method

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