JPH0134329Y2 - - Google Patents

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JPH0134329Y2
JPH0134329Y2 JP1982006897U JP689782U JPH0134329Y2 JP H0134329 Y2 JPH0134329 Y2 JP H0134329Y2 JP 1982006897 U JP1982006897 U JP 1982006897U JP 689782 U JP689782 U JP 689782U JP H0134329 Y2 JPH0134329 Y2 JP H0134329Y2
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magnetic
magnetic core
flanges
pair
inductance element
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、コイル巻装部とこのコイル巻装部の
両端に夫々設けた一対の鍔部とから構成された磁
心と、この磁心の上記コイル巻装部に巻装したコ
イルとから成るチツプ型のインダクタンス素子に
関するものであつて、高周波回路をプリント配線
基板等に形成する場合に用いて好適なものであ
る。
[Detailed Description of the Invention] The present invention consists of a magnetic core composed of a coil winding part and a pair of flanges provided at both ends of the coil winding part, and a coil winding part of the magnetic core. The present invention relates to a chip-type inductance element comprising a coil and a coil, and is suitable for use when forming a high frequency circuit on a printed wiring board or the like.

従来、チツプ型インダクタンス素子は第1図及
び第2図に示す如く、円柱状のコイル巻装部1と
このコイル巻装部の両端に設けた円形の鍔部2
a,2bとから形成された磁心3を具備し、この
磁心3の上記コイル巻装部1にはコイル4が巻装
されている。そして、このコイル4の両端は夫々
前記鍔部2a,2bの下面に設けた電極5a,5
bに接続され、この電極5a,5bを半田6a,
6bによりプリント配線基板7に半田付けしてい
る。
Conventionally, a chip-type inductance element has a cylindrical coil winding part 1 and a circular collar part 2 provided at both ends of this coil winding part, as shown in FIGS. 1 and 2.
The magnetic core 3 is provided with a magnetic core 3 made up of cores a and 2b, and a coil 4 is wound around the coil winding portion 1 of the magnetic core 3. Both ends of this coil 4 are connected to electrodes 5a and 5 provided on the lower surfaces of the flanges 2a and 2b, respectively.
b, and these electrodes 5a, 5b are soldered 6a,
6b, it is soldered to the printed wiring board 7.

しかしながら、この構造では漏れ磁束が電極5
a,5bを切ることになるので、Q値の劣化が著
しい。そこで従来は、材質を改良したり形状を変
化させる等してこのQ特性を上げるようにしてい
たが、充分に改善が行われず、また実装面積の増
大を免れることができなかつた。
However, in this structure, the leakage magnetic flux is
Since a and 5b are cut off, the Q value deteriorates significantly. Conventionally, attempts have been made to improve the Q characteristic by improving the material or changing the shape, but the improvement has not been sufficiently achieved and the mounting area has inevitably increased.

本考案は以上の様な実情に鑑みなされたもの
で、その目的は、電極を切る漏れ磁束を極力防止
して、より高いQ特性を維持することができるチ
ツプ型のインダクタンス素子を提供するにある。
The present invention was developed in view of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to provide a chip-type inductance element that can maintain higher Q characteristics by preventing leakage magnetic flux that cuts the electrodes as much as possible. .

この目的を達成するための本考案は、コイル巻
装部とこのコイル巻装部の両端に夫々設けた一対
の鍔部とから構成されかつ磁性体から成る磁心
と、この磁心の上記コイル巻装部に巻装したコイ
ルと、上記磁心を覆う磁性部材と、回路基板への
半田付けのための所定の面積及び厚さを有しかつ
上記一対の鍔部の下端に対向して夫々設けられた
一対の電極とを夫々具備し、上記コイルの端部が
上記電極に接続されたチツプ型インダクタンス素
子において、上記磁心がフエライトから成り、上
記鍔部が直方体形状に構成され、上記磁性部材が
上記磁心を構成する磁性体よりも透磁率が大きく
かつ平板形状若しくは平板組合せのコ字型形状に
構成されたMnZnフエライトから成り、上記磁性
部材が上記電極と上記鍔部との間に介在するよう
に配置される或いは少くとも上記鍔部に対して上
記電極とは反対側に存在するように配置されて上
記一対の直方体形状の鍔部の互いに対応する面を
互いに連結し、これによつて、上記磁心と上記磁
性部材との結合を容易にすると共に、漏れ磁束が
上記電極を通ることによるQ値の劣化を防止する
ようにしたことを特徴とするチツプ型インダクタ
ンス素子に係るものである。
To achieve this object, the present invention includes a magnetic core composed of a coil winding part and a pair of flanges provided at both ends of the coil winding part and made of a magnetic material, and a coil winding part of the magnetic core. a coil wound around the part, a magnetic member covering the magnetic core, each having a predetermined area and thickness for soldering to a circuit board, and each provided opposite to the lower ends of the pair of flanges. In the chip-type inductance element, each of which has a pair of electrodes, the end of the coil is connected to the electrode, the magnetic core is made of ferrite, the flange is configured in the shape of a rectangular parallelepiped, and the magnetic member is connected to the magnetic core. is made of MnZn ferrite having a higher magnetic permeability than the magnetic material constituting it and configured in a flat plate shape or a U-shape of a combination of flat plates, and arranged so that the magnetic member is interposed between the electrode and the flange. The magnetic core This invention relates to a chip-type inductance element characterized in that it facilitates coupling between the magnetic member and the magnetic member, and prevents deterioration of the Q value due to leakage magnetic flux passing through the electrode.

以下、本考案の第1の実施例を第3図と第4図
とにより説明する。これらの図において、符号1
1はコイル巻装部で、このコイル巻装部11の両
端に設けた直方体の鍔部12a,12bとこのコ
イル巻装部11とで、フエライトから成る磁心1
3を形成している。鍔部12a,12bの下面に
は、フエライトよりも透磁率の大きい磁性体であ
るMnZnフエライトから成る磁性板14が設けら
れていて、二つの鍔部12a,12bを連結して
いる。そして、この磁性体14の下面には例えば
グラスエポキシ板等から成る非磁性の絶縁層15
a,15bを介して電極16a,16bが設けら
れており、この電極16a,16bに前記磁心1
3のコイル巻装部11に巻装したコイル17の両
端が接続されている。なお、上記絶縁層15a,
15bの実用的な厚さは、その材質や大きさによ
つても多少異なる可能性がある0.25ミリ以上であ
るのが好ましい。
A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 3 and 4. In these figures, the symbol 1
Reference numeral 1 denotes a coil winding section, and rectangular parallelepiped flanges 12a and 12b provided at both ends of this coil winding section 11 and this coil winding section 11 form a magnetic core 1 made of ferrite.
3 is formed. A magnetic plate 14 made of MnZn ferrite, which is a magnetic material with higher magnetic permeability than ferrite, is provided on the lower surface of the flanges 12a, 12b, and connects the two flanges 12a, 12b. A non-magnetic insulating layer 15 made of, for example, a glass epoxy plate is provided on the lower surface of the magnetic body 14.
Electrodes 16a, 16b are provided via a, 15b, and the magnetic core 1 is connected to the electrodes 16a, 16b.
Both ends of the coil 17 wound around the coil winding portion 11 of No. 3 are connected. Note that the insulating layer 15a,
The practical thickness of 15b is preferably 0.25 mm or more, which may vary somewhat depending on its material and size.

以上のように構成されたチツプ型インダクタン
ス素子は、その電極16a,16bがプリント配
線基板7上の所定のパターン上に半田18a,1
8bで半田付けされると共に、そのコイル17の
両端が前述のように電極16a,16bに夫々接
続される。この場合、磁心13の二つの鍔部12
a,12bの電極16a,16b側が、透磁率の
大きい磁性体から成る磁性板14で連結されてい
るから、この磁性板14は前記の磁心13と共に
磁気回路を構成する。即ち、コイル巻装部11…
鍔部12a…磁性板14…鍔部12b…コイル巻
装部11を通る磁気回路が形成されて、漏れ磁束
はこの磁気回路内を通ろうとする。従つて、電極
16a,16bを切る漏れ磁束はこの磁気回路の
形成によつて極力防止される上に、前記非磁性の
絶縁層15a,15bによつても極力防止される
から、一層高いQ特性を維持することができる。
In the chip-type inductance element configured as described above, the electrodes 16a and 16b are soldered to solders 18a and 18a on a predetermined pattern on the printed wiring board 7.
8b, and both ends of the coil 17 are connected to the electrodes 16a and 16b, respectively, as described above. In this case, the two flanges 12 of the magnetic core 13
Since the electrodes 16a and 16b sides of a and 12b are connected by a magnetic plate 14 made of a magnetic material with high magnetic permeability, this magnetic plate 14 forms a magnetic circuit together with the magnetic core 13 described above. That is, the coil winding portion 11...
A magnetic circuit is formed that passes through the flange 12a...the magnetic plate 14...the flange 12b...the coil winding part 11, and the leakage magnetic flux attempts to pass through this magnetic circuit. Therefore, leakage magnetic flux cutting through the electrodes 16a, 16b is prevented as much as possible by the formation of this magnetic circuit, and is also prevented as much as possible by the non-magnetic insulating layers 15a, 15b, resulting in even higher Q characteristics. can be maintained.

このことは、大きさ、形状及びコイルが夫々実
質的に同一のチツプ型インダクタンス素子で実測
された第5図のQ値及びL値の周波数特性図か
ら、実験的にも確認された。この図において実線
で示す曲線はQ値を、また点線で示す曲線はL値
を夫夫示している。そして、Aは第1図及び第2
図に示す従来型のチツプ型インダクタンス素子に
ついてのものであり、Bは第3図及び第4図に示
す前記第1の実施例によるチツプ型インダクタン
ス素子についてである。但し、これら二つのイン
ダクタンス素子においては比較のために、非磁性
の絶縁層を用いていない。そしてこれらの実験値
からBの場合はL値、Q値共に高くなることが確
認された。
This was also confirmed experimentally from the frequency characteristic diagram of the Q value and L value shown in FIG. 5, which was actually measured using chip-type inductance elements having substantially the same size, shape, and coil. In this figure, the solid line represents the Q value, and the dotted line represents the L value. And A is the figure 1 and 2.
The graph shows the conventional chip-type inductance element shown in the figure, and B corresponds to the chip-type inductance element according to the first embodiment shown in FIGS. 3 and 4. However, for comparison, these two inductance elements do not use a nonmagnetic insulating layer. From these experimental values, it was confirmed that in the case of B, both the L value and the Q value are high.

また、この実施例においては、磁心13の鍔部
12a,12bを前記の通り直方体としたから、
従来例の如き円形のものに比し、基板上への固定
が容易である。
Furthermore, in this embodiment, the flanges 12a and 12b of the magnetic core 13 are rectangular parallelepipeds as described above.
It is easier to fix onto the substrate than the conventional circular shape.

第6図及び第7図は本考案の第2の実施例を示
したものである。これらの図において前記第3図
及び第4図と同一符号のものは第1の実施例と同
一であるので、その説明を省くが、第2の実施例
においては、第1の実施例における鍔部12a,
12b間の空隙に、例えばMnZnフエライトのよ
うな透磁率の大きい磁性粉を含んだポリエチレン
やポリウレタンのような熱可塑性樹脂19を注入
している。
6 and 7 show a second embodiment of the present invention. In these figures, the parts with the same reference numerals as those in FIGS. 3 and 4 are the same as those in the first embodiment, so their explanations will be omitted. However, in the second embodiment, the tsuba in the first embodiment Part 12a,
A thermoplastic resin 19 such as polyethylene or polyurethane containing magnetic powder with high magnetic permeability such as MnZn ferrite is injected into the gap between 12b.

従つて、この第2の実施例においては、磁心1
3の鍔部12a,12bの電極16a,16b側
が透磁率の大きい磁性体からなる磁性板14で連
結されている上に、更に透磁率の大きい磁性粉を
含んだ上記の樹脂部19が両鍔部12a,12b
間に介在しているから、漏れ磁束は前記磁性板1
4を通ろうとする上に、更に上記樹脂部19を通
ろうとする。従つて、電極16a,16bを切る
漏れ磁束は前記の磁性板14によつて極力防止さ
れる上に、上記樹脂部19の存在によつても極力
防止されるから、一層高いQ特性を維持すること
ができる。
Therefore, in this second embodiment, the magnetic core 1
The electrodes 16a and 16b sides of the flanges 12a and 12b of No. 3 are connected by a magnetic plate 14 made of a magnetic material with high magnetic permeability, and the above-mentioned resin portion 19 containing magnetic powder with high magnetic permeability is connected to both flanges. Parts 12a, 12b
Since the leakage magnetic flux is interposed between the magnetic plates 1 and 1,
4 and further attempts to pass through the resin portion 19. Therefore, leakage magnetic flux cutting through the electrodes 16a and 16b is prevented as much as possible by the magnetic plate 14 and also by the presence of the resin part 19, so that even higher Q characteristics are maintained. be able to.

また、このインダクタンス素子は樹脂19で一
体に固められているから、脆弱な磁心13やコイ
ル16等が補強されて破損することがない、 そしてまた、この第2の実施例においては、レ
ーザートリミング等により樹脂19をその中に含
まれる磁性粉と共に例えば溝20のように削り取
ることにより、L値の調整ができるから、目的に
応じた精度の高いL値のチツプ型インダクタンス
素子を得ることができる。
Furthermore, since this inductance element is integrally hardened with resin 19, the fragile magnetic core 13, coil 16, etc. are reinforced and will not be damaged. Furthermore, in this second embodiment, laser trimming, etc. Since the L value can be adjusted by cutting off the resin 19 together with the magnetic powder contained therein, for example, in the form of the groove 20, a chip-type inductance element with a highly accurate L value can be obtained depending on the purpose.

次に、第8図及び第9図に示す第3の実施例に
ついて説明する。この第3の実施例が前記第1の
実施例と異なる点は、透磁率の大きい磁性板の取
付位置が異なる点であり、その他は前記第1の実
施例と同一であり、これら同一のものには第1の
実施例と同一の符号を付している。即ち、フエラ
イトよりも透磁率の大きい磁性体であるMnZnフ
エライトから成る磁性板22は、磁心13の二つ
の鍔部12a,12bの上面に連結されている。
従つて、この第3の実施例においても、この磁性
板22が磁心13と共に磁気回路を構成するか
ら、漏れ磁束はこの磁気回路内を通ろうとする。
従つて、多少の差はあるが電極16a,16bを
切る漏れ磁束が防止され、より高いQ特性が維持
できることは第1の実施例におけると同様であ
る。
Next, a third embodiment shown in FIGS. 8 and 9 will be described. This third embodiment differs from the first embodiment in that the mounting position of the magnetic plate with high magnetic permeability is different, and the rest is the same as the first embodiment. are given the same reference numerals as in the first embodiment. That is, the magnetic plate 22 made of MnZn ferrite, which is a magnetic material with higher magnetic permeability than ferrite, is connected to the upper surface of the two flanges 12a and 12b of the magnetic core 13.
Therefore, also in this third embodiment, since the magnetic plate 22 forms a magnetic circuit together with the magnetic core 13, the leakage magnetic flux tends to pass through this magnetic circuit.
Therefore, although there is a slight difference, leakage flux cutting through the electrodes 16a and 16b is prevented, and a higher Q characteristic can be maintained, as in the first embodiment.

また第10図及び第11図に示す第4の実施例
においては、透磁率の大きい磁性体から成る磁性
板23の形状が前記第3の実施例と異なるのみで
ある。即ち、この第4の実施例においては、前記
第3の実施例における磁性板を更に延長してコ字
型形状に形成し、この延長部を二つの鍔部12
a,12bの側面に固着した構造としている。従
つて、この第4の実施例においては前記第3の実
施例よりも更に高いQ特性が得られることが明ら
かである。
Further, in the fourth embodiment shown in FIGS. 10 and 11, the only difference from the third embodiment is the shape of the magnetic plate 23 made of a magnetic material with high magnetic permeability. That is, in this fourth embodiment, the magnetic plate in the third embodiment is further extended to form a U-shape, and this extension is connected to the two flanges 12.
It has a structure in which it is fixed to the side surfaces of a and 12b. Therefore, it is clear that a higher Q characteristic can be obtained in this fourth embodiment than in the third embodiment.

以上説明したように、本考案のチツプ型インダ
クタンス素子によれば、電極と鍔部との間に介在
するように配置されるか或いは少くとも鍔部に対
して電極とは反対側に存在するように配置されて
一対の直方体形状の鍔部の互いに対応する面を互
いに連結しかつ磁心を構成する磁性体であるフエ
ライトよりも透磁率の大きいMnZnフエライトか
ら成る磁性部材を設けたから、一対の鍔部、コイ
ル巻装部及び磁性部材をそれぞれ通る磁気回路が
形成され、特に上記磁性部材は磁心を構成するフ
エライトよりも透磁率が大きいMnZnフエライト
から成るため、漏れ磁束は主として上記磁性部材
を通つて、電極を切る漏れ磁束が極力防止され、
この結果、高にQ値特性を維持することができ
る。また回路基板への半田付けのための所定の面
積及び厚さを有する一対の電極を一対の鍔部の下
端に対向して夫々設けたから、プリント配線基板
への取付けが極めて容易である。しかも、鍔部は
直方体形状に構成され、磁性部材は平板形状若し
くは平板組合せのコ字型形状に構成されると共
に、一対の直方体形状の鍔部の互いに対応する面
を磁性部材によつて互いに連結するようにしたか
ら、磁性部材の平坦面と一対の鍔部の平坦面とを
互いに面接触させた状態で両者を結合することが
できる。このために、両者の結合及び接触を容易
かつ確実に行うことができるから、一層高いQ特
性を維持することができ、また超小型部品に実施
するのに特に適している。従つて、チツプ型イン
ダクタンス素子の小型化が促進され、混成集積回
路やプリント配線基板への部品実装においても、
小型化、軽量化及び低価格化が更に一段と増進さ
れて有利である。
As explained above, according to the chip-type inductance element of the present invention, the inductance element is arranged so as to be interposed between the electrode and the flange, or at least on the opposite side of the flange from the electrode. A magnetic member made of MnZn ferrite, which has a higher magnetic permeability than ferrite, which is the magnetic material constituting the magnetic core, is provided to connect the corresponding surfaces of the pair of rectangular parallelepiped-shaped flanges. , a magnetic circuit passing through the coil winding portion and the magnetic member is formed, and in particular, the magnetic member is made of MnZn ferrite, which has a higher magnetic permeability than the ferrite constituting the magnetic core, so the leakage magnetic flux mainly passes through the magnetic member, Leakage flux that cuts the electrode is prevented as much as possible,
As a result, a high Q value characteristic can be maintained. Furthermore, since a pair of electrodes having a predetermined area and thickness for soldering to a circuit board are provided opposite to each other at the lower ends of the pair of collars, attachment to a printed wiring board is extremely easy. Moreover, the flange is configured in the shape of a rectangular parallelepiped, and the magnetic member is configured in a flat plate shape or a U-shape of a combination of flat plates, and the corresponding surfaces of the pair of rectangular parallelepiped flanges are connected to each other by the magnetic member. This allows the flat surface of the magnetic member and the flat surfaces of the pair of flanges to be joined together in a state where they are in surface contact with each other. For this reason, the bonding and contact between the two can be easily and reliably performed, so that a higher Q characteristic can be maintained, and it is particularly suitable for implementation in ultra-small parts. Therefore, the miniaturization of chip-type inductance elements is promoted, and the mounting of components on hybrid integrated circuits and printed wiring boards is also becoming easier.
Further advantages include miniaturization, weight reduction, and cost reduction.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のチツプ型インダクタンス素子の
正面図、第2図は第1図に示すインダクタンス素
子の側面図、第3図は本考案の第1の実施例を示
すチツプ型インダクタンス素子の正面図、第4図
は第3図に示すインダクタンス素子の側面図、第
5図はQ値及びL値の周波数特性図、第6図は本
考案の第2の実施例を示すインダクタンス素子の
正面図、第7図は第6図に示すインダクタンス素
子の側面図、第8図は第3の実施例を示すインダ
クタンス素子の正面図、第9図は第8図に示すイ
ンダクタンス素子の側面図、第10図は第4の実
施例を示すインダクタンス素子の正面図、第11
図は第10図に示すインダクタンス素子の側面図
である。 なお図面に用いられている符号において、11
……コイル巻装部、12a,12b……鍔部、1
3……磁心、14,22,23……磁性板(磁性
部材)、17……コイル、である。
Fig. 1 is a front view of a conventional chip-type inductance element, Fig. 2 is a side view of the inductance element shown in Fig. 1, and Fig. 3 is a front view of a chip-type inductance element showing the first embodiment of the present invention. , FIG. 4 is a side view of the inductance element shown in FIG. 3, FIG. 5 is a frequency characteristic diagram of the Q value and L value, and FIG. 6 is a front view of the inductance element showing the second embodiment of the present invention. 7 is a side view of the inductance element shown in FIG. 6, FIG. 8 is a front view of the inductance element showing the third embodiment, FIG. 9 is a side view of the inductance element shown in FIG. 8, and FIG. 11 is a front view of an inductance element showing the fourth embodiment, and
The figure is a side view of the inductance element shown in FIG. 10. In addition, in the symbols used in the drawings, 11
... Coil winding part, 12a, 12b ... Flange part, 1
3...Magnetic core, 14, 22, 23...Magnetic plate (magnetic member), 17...Coil.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 コイル巻装部とこのコイル巻装部の両端に夫々
設けた一対の鍔部とから構成されかつ磁性体から
成る磁心と、 この磁心の上記コイル巻装部に巻装したコイル
と、 上記磁心を覆う磁性部材と、 回路基板への半田付けのための所定の面積及び
厚さを有しかつ上記一対の鍔部の下端に対向して
夫々設けられた一対の電極とを夫々具備し、 上記コイルの端部が上記電極に接続されたチツ
プ型インダクタンス素子において、 上記磁心がフエライトから成り、 上記鍔部が直方体形状に構成され、 上記磁性部材が上記磁心を構成する磁性体より
も透磁率が大きくかつ平板形状若しくは平板組合
せのコ字型形状に構成されたMnZnフエライトか
ら成り、 上記磁性部材が上記電極と上記鍔部との間に介
在するように配置されるか或いは少くとも上記鍔
部に対して上記電極とは反対側に存在するように
配置されて上記一対の直方体形状の鍔部の互いに
対応する面を互いに連結し、 これによつて、上記磁心と上記磁性部材との結
合を容易にすると共に、漏れ磁束が上記電極を通
ることによるQ値の劣化を防止するようにしたこ
とを特徴とするチツプ型インダクタンス素子。
[Claims for Utility Model Registration] A magnetic core made of a magnetic material and consisting of a coil winding portion and a pair of flanges provided at both ends of the coil winding portion, and a winding around the coil winding portion of the magnetic core. a magnetic member that covers the magnetic core; and a pair of electrodes each having a predetermined area and thickness for soldering to a circuit board and provided opposite to the lower ends of the pair of flanges. and a chip-type inductance element in which an end of the coil is connected to the electrode, wherein the magnetic core is made of ferrite, the flange has a rectangular parallelepiped shape, and the magnetic member constitutes the magnetic core. It is made of MnZn ferrite having a higher magnetic permeability than a magnetic material and is configured in a flat plate shape or a U-shaped combination of flat plates, and is arranged so that the magnetic member is interposed between the electrode and the flange. Alternatively, the mutually corresponding surfaces of the pair of rectangular parallelepiped-shaped flanges are connected to each other so as to be located on the opposite side of the electrode from at least the flanges, and thereby the magnetic core and the above-mentioned A chip-type inductance element characterized in that it facilitates coupling with a magnetic member and prevents deterioration of the Q value due to leakage magnetic flux passing through the electrodes.
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