JPH02119300A - 導電性シール材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 灸肌生貝分 ［産業上の利用分野コ 本発明は、各筐体の間隙、特に電子機器類の筐体と蓋体
との間隙の密封に用いられて有用なシール材に関する。

［従来の技術］ 従来、シール材として各種の樹脂組成物が用いられてい
る。特にゴム弾性を利用して間隙部にて密着し、筐体内
容物の漏洩を防止したり、外部から筐体内への侵入を防
止するシール材として、合成ゴム製の０リング、あるい
は間隙の形状に適合させた合成樹脂パツキン等が用いら
れている。この他、接着性をペースト状配合物に付与す
ることにより接着剤も兼ねたシーリング材、例えば自動
車の変速機等の筐体の継目用シーリング材、自動車用窓
ガラスのウィンドシールド用シーリング材、建築パネル
の目地に用いられる建築用シーリング材も知られている
。

しかし、これらのゴム弾性を有するシール材を電子機器
等の筐体のシールに用いる場合、通常、導電性が存在し
ないため電磁波が侵入したりあるいは）曳れたりして、
電子機器の信号にノイズがのったり、外部の機器に影響
を与えたりする恐れがあった。このため、シール材自体
に導電性を与えることが検討されている。

導電性を与えるためには、金属粉末を配合したリ、カー
ボンブラックを配合したりすることが考えられる。とこ
ろが、通常、シール材はゴムや樹脂を主体として配合さ
れているため、同時に配合されるカーボンブラックや金
属粉末等の固体粉末により形成されるシール材の性状が
大きく変わり易い。例えば、カーボンブラック等の充填
材が少なけれは、伸びはあるが腰が弱く、引張強度や剪
断強度が弱くなる。またカーボンブラック等の充填材が
多すぎると硬度が上がりすぎ脆くなってしまい曲げ強度
が低くなってしまう。

［発明が解決しようとする問題点］ そのため、導電性のみを考慮してシール材を配合するこ
とを考えると、例えばカーボンブラックでは大量に配合
しなくてはならず、カーボンブラックの性質上シール材
が硬くなり過ぎてしまう。

このような配合ではシール材として間隙部分で密着する
ことが出来ず、シール効果を果たさなくなってしまう。

硬化前のペースト状でシール箇所に供給されるシーリン
グ材も、カーボンブラックの性質上、硬化後に十分な導
電性を表す配合では粘度が高すぎて、シールしたい間隙
への施工自体が不可能となってしまう。粘度自体の低減
は溶剤を加えることにより改良され得るが、シールした
い間隙へ施工できたとしても乾燥後の性状はやはり硬す
ぎてシール材としては不適当なものとなる。

またカーボンブラックの替わりに金属粉末を用いても、
導電性を向上させようとして大量に配合すると同様な状
況となる。更に金属粉末では比重が高いことから、シー
ル材の比重も上がるため、ペースト状でシール箇所に施
工するタイプのものは、施工時に要求される垂れ止め性
（チクソトロピック性）が悪化し、シール効果を発揮さ
せるに十分な太さのビード状に施工しても、シーリング
材の硬化前にその施工箇所からシーリング材が垂れ下が
り、シール不良となる恐れがあった。

更に銀・銅などの導電性は高いが高価である金属を用い
ることは、太いビード状に吐出して用いられるシール材
に大量に配合することはコスト的にも困難であった。

え咀生盪成 そこで、本発明は、上記問題点を解決することを目的と
し、次のような構成を採用した。

［問題点を解決するための手段］ 即ち、本発明の要旨とするところは、 導電性筐体と導電性蓋体との間に用いるシール材であっ
て、 筐体の開口周縁部と蓋体の周縁部とのいずれかあるいは
両方に設けられるとともに外周面には導電層が形成され
ていることにより、蓋体にて筐体の開口部が閉寒される
際は、導電層が電気的に接触して筺体及び蓋体とともに
電磁波シールド効果を生するように構成されたことを特
徴とする導電性シール材にある。

［作用コ 本発明の導電性シール材は、シール性を生ずるシール材
部分と、導電性を生ずる導電層部分とに分けて構成され
ている。そのため、シール材は導電性は考慮せずに、シ
ール材としての特性を満たすように配合すればよく、ま
た導電層はシール性は考慮せずに、導電性を満たすよう
に配合すればよい。

このように本発明の導電性シール材はその配合に高い自
由度が確保できるので、シール材としての十分な機能を
有しつつ、導電性も満足させることが出来、高い電磁波
シールド効果を生ずる。

［実施例］ 第１図に本発明の第１実施例を示す。本図は電子機器の
筺体１の開口周縁部１ａ及び蓋体３の周縁部３ａの端面
図を示している。各周縁部１ａ。

３ａには各々合成ゴムを主成分とするシール材５゜７が
周縁部１ａ、３ａの全周にわたってリング状に設けられ
ている。このシール材５．７上には各々導電層９．１１
が設けられている。筺体１及び蓋体３は少なくともその
表面が銅などの導電性物質で出来ている。上記導電層９
，１１の縁部９ａ。

９ｂ、ｌｌａ、ｌｌｂは、周縁部１ａ、３ａの全周にわ
たって直接、筺体１・蓋体３に接触し、筐体１と導電層
９とが電気的導通状態となっており、更に蓋体３と導電
層１１とが電気的導通状態になっている。この導電層９
，１１とシール材５，７とで導電性シール材１３．１５
が構成されている。

ここで導電Ｊｊｊｉ９．１１は、シール材としての物性
よりも、主として導電性を考慮して配合・形成された層
である。例えば、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、
エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂等の樹脂や、クロロブレ
ンゴム、天然ゴム等のゴムを主体とし、導電性付与剤と
して導電性が十分となるように金属粉末、カーボンブラ
ック等が配合されたものである。

導電性付与剤としては、金属粉末、カーボンブラックが
一般的であるが、高融点金属あるいはその金属の化合物
の超微粉末を炭化水素の熱分解帯域に浮遊させる気相法
により製造された炭素繊維も適用可能である。

上記炭素繊維は、特公昭６２−２４２号、特開昭６０−
２７７００号、特開昭６２−９５３５１号、特開昭６０
−３８４７２号、特開昭５９−１７９８１６号に示され
ているウィスカ状ものである。上記高融点金属としては
、例えば、炭化水素の熱分解の温度である９５０〜１３
００℃において気化しない金属であって、Ｔｉ、Ｚｒ等
の周期律表第１Ｖａ族、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａの第Ｖａ族、Ｃ
ｒ。

Ｍｏ等の第Ｖｌａ族、Ｍｎ等の第■ａ族、Ｆｅ、Ｃｏ、
Ｎｉの第■族の元素が適し、特に好ましいのはＦｅ、　
Ｃｏ、　Ｎｉ、　　Ｖ、　　Ｎｂ、　Ｔａ、　Ｔｉ、　
Ｚｒである。そして、かかる金属の化合物には、その酸
化物、窒化物、塩類等がある。

この導電性付与剤の他に、必要に応じて、一般的な充填
材、可塑剤、劣化防止剤等を配合してもよい。

導電層９，１１に用いられる樹脂の選択は、自身の物性
ばかりではなく、シール材５，７に適合させて選択して
もよい。例えば、ポリウレタン樹脂を主体とするシール
材５，７との密着性を考慮すると、同じくウレタン系の
樹脂を配合することが好ましい。他の系統の樹脂・ゴム
のシール材５゜７に対しても同様に同系統の樹脂・ゴム
を導電層９．１１に配合することが好ましい。

シール材５．７自体の組成としては、例えば、ポリウレ
タン樹脂、シリコン樹脂、塩化ビニル樹脂等の樹脂や、
クロロブレンゴム、天然ゴム等のゴムを主体とし、必要
に応じて、一般的な充填材、可塑剤、劣化防止剤等が配
合される。この配合はシール材としての一般的な配合で
よいので詳細な説明は省略する。

シール材５，７に対する導電層９．１１の形成は、液状
に配合した導電性組成物を通常の塗布方法で塗布するこ
とによりなされる。即ち、筐体１開口周縁ｇｉＰＪｌａ
と蓋体３の周縁部３ａとにリング状に形成されたシール
材５．７に対してスプレー等により塗布・乾燥して形成
することができる。

シール材５．７を筐体１の開口周縁部１ａまたは蓋体３
の周縁部３ａに取り付ける方法は機械的に嵌合したり、
接着剤で貼着したり、またはシール材５，７自身をペー
スト状の組成物として、プライマを予め塗布した筐体１
の開口周縁部１ａと蓋体３の周縁部３ａとに、シール材
として十分な太さのビード状に吐出し、続いて架橋反応
により硬化させゴム弾性を生じさせてもよい。

上述のごとく、シール材５．７を筐体１の開口周縁部１
ａと蓋体３の周縁部３ａとに取り付けた後、液状の組成
物を塗布することにより導電層９゜１１を形成すること
が出来る。

このようにして導電性シール材１３が形成された筺体１
の開口部１７を、導電性シール材１５が形成された蓋体
３で閉寒すると、導電性シール材１３．１５は第２図に
示すごとく、相互に導電層９．１１部分で接触すること
になる。導電Ｎ９゜１１自身はシール材としての性質は
劣っていても、シール材５，７上に層状に薄く形成され
ているため、導電性シール材１３．１５全体としてはほ
とんどシール材５．７に近い性質となる。

従って、導電性シール材１３．１５は全体としても十分
にシール効果を発揮するので、導電層９゜１１同士は周
縁部１ａ、３ａの全周で密着することが出来る。このた
め、筐体１と蓋体３との間が隙間なく完全に導電性材料
で覆われることになる。

こうして筺体１の内部に収納されている電子機器に対し
て外部の電磁波の侵入を防止できる。また逆に電子機器
から発生する電磁波が外部に洩れるのを防止できる。

次に第２実施例を第３図に示す。本実施例では筐体２１
側のシール材２３がを断面凹状に形成され、蓋体２５側
のシール材２７が断面凸状に形成されている。導電層２
９．３１は、第１実施例と同じくシール材２３．２７の
表面に薄く形成されている。この他の構成は第１実施例
と同様である。

このような構成であるので、第４図のように、筐体２１
を蓋体２５にて閉寒する場合、導電性シール材３３の凹
部３３ａに導電性シール材３５が嵌入して密着性を第１
実施例より一層完全にでき、導電層２９．３１も第１実
施例より一層広い面積で接触できる。従って、電磁波シ
ールド効果も一層完全なものとなる。

次に第３実施例を第５図に示す。本実施例では筐体４１
側には導電性シール材を設けず、蓋体４３側の周縁部４
３ａのみに導電性シール材４５を設けたものである。こ
のような簡易な構成でも図のごとく、筐体４１と蓋体４
３とを組み合わせて、開口部δ７を閉寒すれは、シール
材４７表面の導電１５１が筐体４１の表面に接触して電
磁波シールド効果を生ずる。勿論、逆に、蓋体４３側に
は導電性シール材を設けず、筐体４１側のみに導電性シ
ール材４５を設けてもよい。

発班少効釆 本発明は上述のごとく構成されているため、導電層のみ
にて導電性を実現すればよいので、導電層及びシール材
各々について自由な設計が可能となり、シール効果が十
分な導電性シール材とすることが出来る。従って、筐体
等に適用して十分なシール作用が発揮され、その十分な
シール作用のため導電層の密着性が良くなり、電磁波が
侵入したり洩れたりすることなく、電磁波シールドとし
ての作用も十分に発揮できることとなる。

また導電性を持たせるのは、導電層だけでよいので、銀
粉末、銅粉末等を使用する場合でも、コストア・ンブと
ならず、省資源にも貢献する。

このような効果から、電子機器用の筐体のシール等の広
い分野に適用可能であり、十分なシール効果により外部
のほこりや塵、水分、有害ガスの侵入を防ぐことができ
るとともに、電磁波シールドとしての十分な効果も生じ
、筐体内部の電子機器やコンピュータからのノイズの漏
出あるいは外部のノイズの侵入を防止できる。また、表
面が導電性であることから静電気から電子機器を保護す
るＥＳＤシールドにも利用することも出来る。

また強磁性体と翻み合わせることにより、電磁気から電
子機器や磁気的記憶素子を保護するＥＭ■シールド効果
を有するシール材にも利用することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明導電性シール材の第１実施例の端面図、
第２図は第１実施例の筐体を蓋体にて閉寒した場合の端
面図、第３図は第２実施例の端面図、第４図は第２実施
例の筐体を蓋体にて閉寒した場合の端面図、第５図は第
３実施例の構成で筐体を蓋体にて閉寒した場合の端面図
を表す。 １ａ・・・開口周縁部（筐体側） ３ａ、　　４３ａ、・−周縁部（蓋体ｌ１１）５、　７
．　２３．　２７．　４７・・・シール材９．１１，２
９．３１．５１・・・導電層１７．５７・・・開口部 代理人　弁理士　定立　勉（ほか２名）１、　２１．　
４１・・・筐体　３．２５．４３・・・蓋体第２図 第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　導電性筺体と導電性蓋体との間に用いるシール材で
   あつて、 筐体の開口周縁部と蓋体の周縁部とのいずれかあるいは
   両方に設けられるとともに外周面には導電層が形成され
   ていることにより、蓋体にて筺体の開口部が閉寒される
   際は、導電層が電気的に接触して筺体及び蓋体とともに
   電磁波シールド効果を生するように構成されたことを特
   徴とする導電性シール材。