JPH02183984A - 端子部材の切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、連結部に共通に連結された複数の端子片を有
する端子部材を回路基板などの基板部材に装着し、この
基板部材を切断することなしに連結部を切離すことがで
きる端子部材の切断方法に関する。

従来の技術 第１０図は、典型的な先行技術の斜視図である。

たとえば搬送コンベアに乗載された状態で、複数の電子
部品１などが装着される回路基板２には、その一方表面
３にプリント法などによって配線層が形成されており、
他方表面４０ｔ１から装着された電子部品１のビン端子
がその配線層に半田付けによって接続されている。この
ような回路基板２において、前記電子部品１の装着前に
、その回路基板２には分割用切欠き溝５が形成され、そ
の切欠き消５を形成するごとによって前記電子部品１が
装着された基板本体６と操作片７とに区切られる。

このような切欠き溝５を形成する際には、本体６に電子
部品１のビン端子が挿通するビン孔が形成されるととも
に、予め定められた間隔１１をあけて複数の透孔８が形
成される。また操作片７には、前記搬送コンベアに基板
２を固定して位置決めするための位置決め孔９が形成さ
れる。

このような回路基板２の透孔８には、端子部材１０が装
着される。この端子部材１０は、前記透孔８に個別的に
挿入されて回路基板２の一方表面３上に形成された配線
層に半田付けされる端子片１１と、各端子片１１を共通
に連結する連結部１２とを有する。端子片１１は幅１２
を有し、この幅ｉ２は、たとえば１ｍｍ程度である。し
たがって、前記透孔８の内径は、この端子１１が緩やか
に挿通することができる大きさに選ばれる。また各端子
片１１の間隔は、前記透孔８の間隔１１と同一である。

このような端子部材１０の端子片１１は、回路基板２の
透孔８を挿通し、一方表面３から突出した端子片１１の
先端部はかしめられて、前述した配線層に半田付けされ
ている。

このような端子部材１０の連結部１２を切断するにあた
っては、第１１図（１）に示されるように、端子部材１
０の端子片１１が回路基板２の透孔８を挿通して半田付
けされて、連結部１２が操作片７上に乗載された状態で
、第１１図（２）に示されるように、切欠き渭５におい
て本体４から操作片７を分割する。この状態で、端子片
１１が切断されて第１１図（３）に示されるように、本
体６に半田付けされた端子片１１から連結部１２が切り
離される。

このように第１１図（３）で示される連結部１２が切離
された状態で、回路基板２の本体６に装着された電子部
品１の測定検査を行うことが可能である。すなわち、連
結部１２が端子片１１と一体に連なったままの状態で、
一方表面３上に形成された配線層の回路配線の各測定位
置にたとえば測定装置などのビン端子を接触させると連
結部１２によって導通してしまい、したがって電子部品
１の電気定数、半田付けによる電子部品１のビン端子と
配線層との接続状態などの検査を行うことが不可能であ
り、したがって前述のように連結部１２を切り離してお
く必要がある。

発明が解決しようとする課題 このような先行技術では、連結部１２を切り離すために
、操作片７を切欠き７！４５から分断しなければならず
、したがって基板本体６と操作片７とが切離されていな
い状態で回路基板２を位置決めしたままで、一連の搬送
経路に沿って連続的に加工作業を行うことができないと
いう問題が生じてしまう。

したがって本発明の目的は、基板本体と操作片とを切離
すことなく端子部材の連結部だけを切離すことができる
ようにした端子部材の切断方法を提供することである。

課題を解決するための手段 本発明は、回路配線が形成される基板本体と、基板本体
に一体的に形成される操作片とを含む基板部材と、前記
基板本体に装着され、操作片にわたる長さを有する複数
の端子片と、各端子片を共通に連結する連結部とを含む
端子部材とを準備し、前記操作片の端子片に対応する位
置に透孔を形成し、 前記透孔に切断刃を挿入して端子片を切断し、前記連結
部を基板本体に装着されている端子片から切り離すこと
を特徴とする端子部材の切断方法である。

作　　用 本発明に従えば、基板部材の操作片に形成された透孔に
切断刃を挿入して、基板部材に装着された端子部材の端
子片が切断され、こうして連結部を切り離すようにした
ので、基板部材の基板本体と操作片とを切断する必要が
なくなり、これによって、操作片をたとえば搬送コンベ
アなどに取付けたままの状態で加工作業を行うことが可
能となり、作業性の向上を図ることがことができる。

実施例 第１図は本発明の一実施例の斜視図であり、第２図は第
１図に示される実施例の一部の平面図である。基板部材
２０は、たとえばガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂
またはフェノール樹脂材料から成り、両表面２１．２２
には一直線上に延びる切欠き清２３，２４が形成される
。この切欠き消２３，２４を形成することによって、前
記基板部材２０は基板本体２５と操作片２６とに分割可
能である。基板本体２５には、複数の電子部品２７が装
着される。

また基板本体２５の他方表面２２上には、第３図に示さ
れるように、配線層２９が予め定める配線パターンで形
成されるとともに、この配線層２９を覆ってレジスト層
３０が形成される。基板本体２５の切欠きｉ＊２３．２
４付近部には、本体２５をその厚み方向に挿通ずる挿通
孔３１が形成される。この挿通孔３１には、操作片２６
にわたって延びる複数の端子片３２が挿通され、端子片
３２の他方表面２２から突出する先端部３３が表面２２
に沿って折り曲げられて、配線７１１２９に接触した状
態で半田３４によって半田付けされている。

各端子片３２は、連結部３５によって共通に連結され、
これらの端子片３２と連結部３５とは一体的に形成され
て端子部材３６を構成する。この端子部材３６の端子片
３２は、第２図に示されるように、相互に間隔１１０を
あけて形成されており、この間隔１１０はたとえば４ｍ
ｍ程度である。

また端子片３２の幅１２０は、たとえば１ｍｍ程度であ
る。このような端子部材３６が基板部材２０に装着され
た状態において、挿通孔３１から一方表面２１側に突出
する端子片３２の一部と連結部３５とは、一方表面２１
に密着した状態となっており、操作片２６には端子片３
２に対応する位置に円形の透孔３７が切欠き溝２３から
間隔Ｗをあけて形成される。このような透孔３７が形成
された位置で、端子片３２が後述するように切断されて
、連結部３５が切離される。また透孔３７が形成される
切欠き溝２３，２４からの間隔Ｗは、連結部３５および
操作片２６が分断された後の分断面、すなわち切欠き溝
２３，２４が形成された位置からの端子片３２の突出が
所望する長さとなるように予め設定されている。したが
って間隔Ｗを予め定める長さに変化させて透孔３７を形
成しておくことによって、基板本体２５からの端子片３
２の突出長さを調整することができる。

また操作片２６には、側縁辺３８寄りに位置決め孔３９
が形成されており、この位置決め孔３９に図示しない位
置決め突起などを嵌合させることによって、前記端子片
３２を切断する際の基板部材２０の位置決めが行われる
。

第４図は、端子部材３６の切断装置４０の概略的構成を
示す斜視図である。搬送コンベア４１に備えられる一対
の搬送ベルト４２ａ、４２ｂによって搬送方向Ａ下流側
に向けて搬送されてきた端子部材３６が装着された基板
部材２０は、切断袋Ｗ　４０に設けられたストッパ６５
に当接して停止した状態で、基板部材２０および端子部
材３６を挟む−Ｌ下に配置された上刃部材４３および下
刃部材４４　ｒｆｆｌに配置される。ストッパ６５は複
動シリンダ６６のピストン棒６７に固定されており、ピ
ストン棒６７を伸長／縮退させることによってストッパ
６５を基板部材２０の搬送経路内に突出または退避させ
、基板部材２０を搬送方向Ａに進行／停止させることが
できる。基板部材２０は、搬送ベルト４２ａ、４２ｂの
両側部に配置された案内部材４５ａ、４５ｂ間に配置さ
れており、これらの案内部材４５ａ、４５ｂは相互に平
行である。

したがって搬送ベルト４２ａ、４２ｂ上に乗載されて搬
送方向Ａ下流側に向けて搬送されてきた回路部材２０は
、前記案内部材４５ａ、４５ｂにその搬送方向Ａに関す
る両側部が案内され、複動シリンダ６８．６９によって
支持軸７０．７１の各軸線まわりに角変位駆動される係
止部材７２．７３が基板部材２０に形成された係止孔７
４．７５に嵌り込んでその基板部材２０の停止位置にお
ける位置決めが行われる。なお、前記位置決め孔３９に
は、図示しない位置決め突起が嵌り込んで、搬送ベルト
４２ａ、４２ｂに係止されている。

前記上刃部材４３は、その軸直角断面が矩形状であり、
少なくとも端子部材３６の長さとほぼ等しい長さを有す
る。この上刃部材４３は、取付部材４６に固定され、逆
Ｃ字状の枠体４７に取１寸けられた複動シリンダ４８の
ピストン棒４９が連結される。この複動シリンダ４８は
、たとえば図示しない圧力源からの圧力空気によってピ
ストン棒４９を伸長／縮退させる空気圧シリンダである
。

このような複動シリンダ４８は、図示しない制御手段に
よって制御されており、上刃部材４３の切断面５０が端
子部材３６の上面５１に軽く当接した状態で、ピストン
棒４９の伸長動作を停止する。

また下刃部材４４は、大略的に直円柱状に形成されてお
り、その先端部には第５図に示されるように、下刃部材
４４の軸線に関して垂直な切断面５２から切断刃５３を
介して前記軸線方向に延びる段差面５４および段差面５
４４こ垂直に連なる支持面５５が形成される。このよう
な下刃部材４４の直径Ｄ１は、第３図に示す透孔３７の
内径Ｄ２よりもやや小さく　（Ｄｉ＜Ｄ２）選ばれ、た
とえば２．０ｍｍ程度である。また段差面５４の立上が
り高さＨは、端子部材３６の厚みＴ１よりもやや太きく
（Ｈｌ＞Ｔｌ）選ばれる。これによって下刃部材４４の
先端部が、透孔３７を挿通して上刃部材４３と協働して
端子部材３６の端子片３３を切断する際に、その端子片
３３を完全に切り離すことができる。また端子片３３を
切断した際に、その端子片３３は下刃部材４４の支持面
５５と上刃部材４３の切断面５０とによって挟持されて
いるので、切断によって端子片３３の切断面にケバが形
成されたり、反を生じてしまうことを防止することがで
き、これによって加工品位の向上が図られる。

再び第４図を参照して、上述したような下刃部材４４は
、取付部材５６に間隔をあけて固定されている。各下刃
部材４４の相互の間隔は、透孔３７の間隔、すなわち端
子片３２の間隔１１と等しく選ばれている。これによっ
て基板部材２０の透孔３７が下刃部材４４の直上に配置
された状態で、各透孔３７内に下刃部材４４をそれぞれ
挿入することができ、各端子片３２を一度に切断するこ
とができる。これらの下刃部材４４が固定された取付部
材５６には、複動シリンダ５７のピストン棒５８が取付
けられており、複動シリンダ５７は前記枠体４７に固定
されている。この複動シリンダ５７は、前述した複動シ
リンダ４８と同様な構成によってピストン棒５８を伸長
／ｍ退させる空気圧シリンダであり、図示しない制御手
段によって、前記複動シリンダ４８に同期して、取付部
材５６に取付けられた下刃部材４４を上下に往復駆動す
るように構成されている。複動シリンダ４８．５７が圧
力付勢されると、上刃部材４３と下刃部材４４とが相互
に近接する方向に移動して、端子片３２を切断すること
ができる。

第６図は切断装置４０を用いた連結部材３５の切離し動
作を示すためのフローチャートであり、第７図は上刃部
材４３および下刃部材４４の切断動作を示す基板部材２
０の透孔３７付近の簡略化した拡大断面図である。まず
、ステップｎ１で作業が開始され、ステップｎ２におい
て配線層２９およびレジスト層３０が形成された基板部
材２０が準備される。このような基板部材２２は、ステ
ップｎ３で切欠き渭２３，２４；７６．７７、挿通孔３
１、係止孔７４，７５、および透孔３７が形成されると
ともに、電子部品２７のピンが挿通するビン孔が形成さ
れる。そしてステップｎ４で、基板部材２０の挿通孔３
１に端子部材３６の端子片３２が挿通され、その先端部
３３が第３図に示されるように配線層２９に接触するよ
うにかしめられ、半田３４によって半田付けされる。ま
た基板部材２０の一方表面２１から突出した連結部３５
を含む端子片３２は、その一方表面２１に面接触するよ
うに折曲げられ、透孔３７のほぼ中央を端子片３２が横
断した状態となるにの状態で、ステップｎ５で、前記ス
テップｎ３において形成された基板部材２０のビン孔に
電子部品２７のビン端子を挿入して装着し、電子部品２
７のビン端子と配線層２９とを半田付けするとともに、
端子部材３６の先端部３３の半田付けも同時に行われる
。このような電子部品２７と端子部材３６とは、たとえ
ばデイツプ層による半田ｆ寸けによって行われる。

こうして端子部材３６が装着された基板部材２０は、ス
テップｎ６で搬送コンベア４１の搬送ベルト４２ａ、４
２に取付られて、位置決め孔３９に図示しない位置決め
突起を嵌合させた状態で第４図の搬送方向Ａに向けて搬
送され、ストッパ６５に当接して停止する。このとき下
刃部材４４は透孔３７の直下に配置された状部、であり
、第７図（１）に示されるように、基板部材２０に装着
された端子部材３６を挟んで上下方向両側に上刃部材４
３と下刃部材４４とが配置された状態となる。

この状態で、複動シリンダ４８．５７が圧力付勢される
と、各ピストン棒４９，５８が伸長して上刃部材４３と
下刃部材４４とが相互に近接する方向に変位し、第７図
（２）に示されるように、上刃部材４３の切断面５０が
端子部材３６の上面５１に当接するのとほぼ同時に、下
刃部材４４の切断面５２が端子片３３の下面５９に当接
する。このとき、取付部材５６の上面６０は基板部材２
０の他方表面２２かられずかな間隔ΔＴをあけて離間し
ている。このような状態で、さらに複動シリンダ４８．
５７のピストン棒４９，５８が伸長すると、第７図（３
）に示されるように、端子片３２が切断されて連結部３
５とと６に下刃部材４４によって基板部材２０の一方表
面２１から上方に持ち上げられる。このとき第５図で述
べたように、上刃部材４３の切断面５０によって基板部
材２０の一方表面２１上に押え付けられている端子片３
２の一部である端子６１が、基板部材２０に装着された
ままの状態で端子片３２の残余の部分を含む連結部３５
が切離される。

このようにして連結部３５が切離されると、第７図（４
）で示されるように、複動シリンダ４８゜５７に圧縮空
気が供給されてピストン棒４９，５８が縮退し、上刃部
材４３と下刃部材４４とは相互に離反する方向に変位し
、上刃部材４３の切断面５０が端子片３２の上面５１か
ら離間するとともに、下刃部材４４が透孔３７から抜き
とられる。

ステップｎ７において、電子部品２７の接続状態および
電気定数の測定などが行われた後、係止部材７２．７３
の係止孔７４．７５への係止状態を解除して搬送方向Ａ
に搬送し、ステップｎ８で、搬送ベルト４２ａ、４２ｂ
から基板部材２０が取外されて、操作片２６が切欠き渭
２３．２４から分離され、ステップｎ９で側縁片３８か
ら先端部分が突出する端子６１が接続された基板本体２
５が形成され、切欠き溝７６．７７で係止孔７４゜７５
を含む側縁部を分断して端子６１の取付作業が完了する
。

本発明の他の実施例として、第８図に示されるように、
連結部３５と挿通孔３１との間に複数の透孔３７を操作
片２６に予め形成しておくようにしてもよく、これによ
って端子片３２を間隔Ｗ１まなは間隔Ｗ２のいずれかの
切断位置で切断することができる。

本発明のさらに他の実施例として、第９図に示されるよ
うに、操作片２６に複数の端子片３２にわたって延びる
透孔３７ｂを形成するようにしてもよく、このような透
孔３７ｂを形成した場合には、この透孔３７ｂの長手方
向の長さに対応する長さを有する一本の下刃部材を設け
ることが可能となり、しかも端子片３２の間隔ｌｌｏを
自在に変化させることが可能となる。

発明の効果 本発明によれば、端子部材の端子片を、基板部材に形成
された透孔に切断刃を挿入して切断し、連結部を切離す
ようにしたので、操作部を連結部が切離される以前に分
断する必要がなくなり、基板部材を一連の搬送経路内で
たとえば搬送ベルトなどの搬送手段に取付けたままで搬
送し、加工処理を行うことが可能となる。これによって
基板部材の加工作業の作業性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図に
示される実施例の一部の平面図、第３図は基板部材２０
の切欠き溝２３．２４付近の拡大断面図、第４図は端子
部材３６の切断装置４０の概略的構成を示す簡略化した
斜視図、第５図は下刃部材４４の先端部付近を拡大して
示す斜視図、第６図は切断装置４５を用いた連結部３５
の切り離し動作を説明するためのフローチャート、第７
図は上刃部材４３および下刃部材４４の切断動作を示す
基板部材２０の透孔３７付近の拡大断面図、第８図は本
発明の他の実施例の一部の平面図、第９図は本発明のさ
らに他の実施例の一部の平面図、第１０は典型的な先行
技術の斜視図、第１１図は第１０図に示される端子部材
１の切断動作を説明するための簡略化した平面図である
。 ２０・・・基板部材、２３．２４・・・切欠き溝、２５
・・・基板本体、２６・・・操作片、２８・・・透孔、
３２・・・端子片、３５・・・連結部、３６・・・端子
部材、３７ａ。 ３７ｂ・・・透孔、４３・・・上刃部材′、４４・・・
下刃部材第 図 第 図 筑 図 箋 図 第 図 第 図 第 図 べた 側番 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 回路配線が形成される基板本体と、基板本体に一体的に
   形成される操作片とを含む基板部材と、前記基板本体に
   装着され、操作片にわたる長さを有する複数の端子片と
   、各端子片を共通に連結する連結部とを含む端子部材と
   を準備し、 前記操作片の端子片に対応する位置に透孔を形成し、 前記透孔に切断刃を挿入して端子片を切断し、前記連結
   部を基板本体に装着されている端子片から切り離すこと
   を特徴とする端子部材の切断方法。