JPH0220035A - Device for detecting center of rotation of ic chip on ultrasonic bonder - Google Patents
Device for detecting center of rotation of ic chip on ultrasonic bonderInfo
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- JPH0220035A JPH0220035A JP63170077A JP17007788A JPH0220035A JP H0220035 A JPH0220035 A JP H0220035A JP 63170077 A JP63170077 A JP 63170077A JP 17007788 A JP17007788 A JP 17007788A JP H0220035 A JPH0220035 A JP H0220035A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、超音波ボンダのＩＣチップ回転中心を検出す
る手段の改良に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to an improvement in means for detecting the center of rotation of an IC chip in an ultrasonic bonder.
（従来の技術）
従来、超音波ボンダのボンディングツールは、その構造
上、パッドの第１ボンディング点からリードの第２ボン
ディング点へ向かって常に一定の向きにしか移動を行え
ない、このため、第１ボンディング点と第２ボンディン
グ点が前記の一定の向きと逆に並んでいる部分をボンデ
ィングする場合、回転テーブルを用いてＩＣチップをそ
のパッド載置面内で１８０度回板回転第１ボンディング
点と第２ボンディング点が前記の一定の向きに並ぶよう
にした後、Ｘ−Ｙテーブルを用いてボンディング点とボ
ンディングツールとの位置合わせを行っている。このＸ
−Ｙテーブルの移動量は次のようにして算出されている
。超音波ボンダの操作者がＩＣチップ回転中心の検出用
として定めたパッドの中心に認識用カメラの視野中心を
合わせることによって該検出用パッドの中心の座標が得
られ、次に回転テーブルによってＩＣチップをそのパッ
ド載置面内で１８０度回転させた後、前記の検出用パッ
ドの中心に認識用カメラの視野中心を合わせることによ
ってＩＣチップ回転後のパッド中心の座標が得られる。(Prior Art) Conventionally, due to its structure, the bonding tool of an ultrasonic bonder can only move in a fixed direction from the first bonding point of the pad to the second bonding point of the lead. When bonding a part where the first bonding point and the second bonding point are lined up in the opposite direction to the above-mentioned fixed direction, a rotary table is used to rotate the IC chip 180 degrees within the pad mounting surface at the first bonding point. After the second bonding points are aligned in the above-described fixed direction, the bonding points and the bonding tool are aligned using an X-Y table. This X
-The amount of movement of the Y table is calculated as follows. The coordinates of the center of the detection pad are obtained by aligning the field of view of the recognition camera with the center of the pad determined by the operator of the ultrasonic bonder to detect the center of rotation of the IC chip. After rotating the IC chip by 180 degrees within the pad mounting surface, the center of the field of view of the recognition camera is aligned with the center of the detection pad, thereby obtaining the coordinates of the center of the pad after the IC chip has been rotated.
このＩＣチップ回転の前後の２つのパッド中心の中点の
座標が該２つのパッド中心の座標から算出される。この
中点の座標がＩＣチップ回転中心の座標である。ＩＣチ
ップの各パッドの中心の座標は、ＩＣチップ回転前に前
記検出用パッドの中心の座標が得られる時に同時に得ら
れており、各パッド毎に、その中心の座標とＩＣチップ
回転中心の座標からパッド中心とＩＣチップ回転中心と
の距離がＸ、Ｙの各方向について算出される。このＸ、
Ｙ各方向の距離を２倍することによりＸ−Ｙテーブルの
移動量が求められる。ところが、このＩＣチップ回転中
心は回転テーブル周辺の温度に応じて変動し易いのでボ
ンディング作業中何度も検出し直されるが、その都度、
パッド中心に認識用カメラの視野中心を合わせる作業が
行われている。The coordinates of the midpoint between the two pad centers before and after the rotation of the IC chip are calculated from the coordinates of the two pad centers. The coordinates of this midpoint are the coordinates of the center of rotation of the IC chip. The coordinates of the center of each pad of the IC chip are obtained at the same time as the coordinates of the center of the detection pad before rotation of the IC chip, and for each pad, the coordinates of the center and the coordinates of the center of rotation of the IC chip are obtained. The distance between the pad center and the IC chip rotation center is calculated in each of the X and Y directions. This X,
The amount of movement of the X-Y table can be determined by doubling the distance in each Y direction. However, the center of rotation of this IC chip tends to fluctuate depending on the temperature around the rotary table, so it is redetected many times during the bonding process.
Work is underway to align the field of view of the recognition camera with the center of the pad.
（発明が解決しようとする課題）
しかるに、上述した従来の超音波ボンダのＩＣチップ回
転中心を検出する手段には次のような問題点がある。す
なわち、超音波ボンダの操作者が認識用カメラの視野中
心を目視でパッドの中心に合わせているので、パッド中
心の座標が高い精度では定めに＜＜、その結果、ＩＣチ
ップ回転中心の座標も高い精度では得られないという問
題がある。またＩＣチップ回転中心を高い精度で検出す
るために該回転中心の座標を幾度か求めてその平均を取
ることが行われており、パッドの中心に認識用カメラの
視野中心を合わせる作業が何度も繰り返して行われてい
るので、ボンディングの中断時間が長くなり生産量が減
少するという問題も生じている。(Problems to be Solved by the Invention) However, the above-described means for detecting the center of rotation of an IC chip in the conventional ultrasonic bonder has the following problems. In other words, since the operator of the ultrasonic bonder visually aligns the center of view of the recognition camera with the center of the pad, the coordinates of the center of the pad cannot be determined with high precision, and as a result, the coordinates of the center of rotation of the IC chip also There is a problem that high precision cannot be obtained. In addition, in order to detect the center of rotation of an IC chip with high precision, the coordinates of the center of rotation are determined several times and the average is taken. Since bonding is repeated repeatedly, there is a problem in that bonding is interrupted for a long time and production volume is reduced.
本発明の目的は、認識用カメラで回転中心検出のための
パッドを視野内に捕えるだけでその視野中心の座標と、
該視野内をパッドのある部分とない部分とに分けて識別
する視野パターンとから該検出用パッドの中心の座標が
自動的に算出され、ＩＣチップを１８０度回転させる前
後で算出される２つのパッド中心の座標からＩＣチップ
回転中心のｐｉ標が求められるとともに、最初の回転中
心検出時の視野パターンを記憶し、２度目以後の回転中
心検出時の視野パターンをこの記憶されている視野パタ
ーンと比較しながら認識用カメラとＩＣチップとの相対
位置を探索移動させて最初の回転中心検出のための検出
用パッドに対応するパッドを視野内に捕えるだけでこの
パッドの中心の座標が求められ、その結果、同一品種の
ＩＣチップについて２度目以後のＩＣチップ回転中心の
検出を最初と同様に行えるようにすることによって、超
音波ボンダの操作者が目視で何度もパッド中心と認識用
カメラの視野中心とを合わせる作業を無くし、したがっ
てＩＣチップ回転中心の検出を高精度で手早くできる超
音波ボンダのＩＣチップ回転中心検出装置を提供するこ
とである。An object of the present invention is to detect the coordinates of the center of the field of view by simply capturing the pad for detecting the center of rotation in the field of view with a recognition camera.
The coordinates of the center of the detection pad are automatically calculated from the field of view pattern that identifies areas with and without pads within the field of view, and two coordinates are calculated before and after rotating the IC chip by 180 degrees. The pi mark of the center of rotation of the IC chip is obtained from the coordinates of the center of the pad, and the field of view pattern at the time of the first detection of the center of rotation is memorized, and the field of view pattern at the time of detection of the center of rotation from the second time onwards is determined based on this stored field of view pattern. While comparing the relative positions of the recognition camera and the IC chip, the coordinates of the center of this pad can be determined by simply moving the pad corresponding to the detection pad for the initial rotation center detection within the field of view. As a result, by making it possible to detect the IC chip rotation center for the second time and subsequent times on the same type of IC chip in the same way as the first time, the ultrasonic bonder operator can visually check the pad center and the recognition camera many times. To provide an IC chip rotation center detection device for an ultrasonic bonder that eliminates the work of aligning the center of field of view and can therefore quickly detect the IC chip rotation center with high precision.
（課題を解決するための手段）
本発明の超音波ボンダのＩＣチップ回転中心検出装置は
、上記の目的を達成するために次の手段構成を有する。(Means for Solving the Problems) The IC chip rotation center detecting device for an ultrasonic bonder of the present invention has the following means configuration in order to achieve the above object.
すなわち本発明の超音波ボンダのＩＣチップ回転中心検
出装置は、認識用カメラと； 認識用カメラの視野中心
の座標と、該視野内をパッドのある部分とない部分とに
分けて識別する視野パターンとを出力する認識手段と；
前記視野中心の座標と視野パターンとを受け、視野内
のパッド中心の座標を算出するパッド中心位置算出手段
と；ＩＣチップを、そのパッド載置面内で回転させる回
転テーブルと、 ＩＣチップをそのパッドｔｌ装置面
内で１８０度回転させる前のパッド中心の座標と回転さ
せた後のパッド中心の座標とを受け、ＩＣチップ回転中
心の座標を算出する回転中心位置算出手段と； 最初の
回転中心検出時に認識された視野パターンを記憶する記
憶手段と； ２度目以後の回転中心検出時の視野パター
ンを記憶手段に記憶されている最初の視野パターンと比
較して、最初の視野パターンで示されている回転中心検
出のための標識としてのパッドに対応するパッドを視野
内に捕えるまで認識用カメラとＩＣチップの相対位置を
探索移動させる移動手段と； を具備することを特徴と
するものである。That is, the IC chip rotation center detection device for an ultrasonic bonder according to the present invention includes a recognition camera; the coordinates of the center of the field of view of the recognition camera; and a field of view pattern that divides the field of view into areas with pads and areas without pads. and a recognition means for outputting;
pad center position calculating means for receiving the coordinates of the center of the field of view and the field of view pattern and calculating the coordinates of the center of the pad within the field of view; a rotary table for rotating the IC chip within its pad mounting surface; a rotation center position calculating means for receiving the coordinates of the center of the pad before the pad is rotated by 180 degrees within the plane of the pad TL device and the coordinates of the center of the pad after the rotation, and calculates the coordinates of the center of rotation of the IC chip; an initial center of rotation; Storage means for storing the visual field pattern recognized at the time of detection; Comparing the visual field pattern at the time of second and subsequent rotation center detection with the first visual field pattern stored in the storage means, and a moving means for searching and moving the relative positions of the recognition camera and the IC chip until the pad corresponding to the pad as a mark for detecting the center of rotation is captured within the field of view.
（作 用）
以下、上記の手段構成を有する本発明の超音波ボンダの
ＩＣチップ回転中心検出装置の作用を説明する。(Function) Hereinafter, the function of the IC chip rotation center detection device for an ultrasonic bonder of the present invention having the above-mentioned means configuration will be explained.
ボンディング作業開始時に、最初のＩＣチップの回転中
心検出のための標識として予め定められたパッド（以下
、最初の検出用パッドと言う）を認識用カメラで捕える
。認識手段は、この時の認識用カメラの視野中心の座標
と、該視野内をパッドのある部分とない部分とに分けて
識別する視野パターンを出力する。視野パターンは、視
野内を細分する基磐目状の１区分毎にパッドの有無を示
している。パッド中心位置算出手段は視野中心の座標と
視野パターンを受け、視野パターンの基悠日の目数を縦
横に数えて最初の検出用パッドの中心と視野中心との位
置関係を求め、最初の検出用パッドの中心の座標を算出
する０次に回転テーブルでＩＣチップを１８０度回板回
転た後、最初の検出用パッドの回転後の中心の座標が回
転前と同じように算出され、この２つのパッド中心の座
標から回転中心位置算出手段がＩＣチップ回転中心の座
標を算出する。ＩＣチップ回転中心の座標は、前記２つ
のパッド中心の中点の座標として算出される。記憶手段
は、最初の検出用パッドを認識用カメラで捕えた時の視
野パターンを、ＩＣチップを１８０度回転させる前と後
の両方の場合について記憶する。移動手段は２度目以後
のＩＣチップ回転中心を検出する時に、記憶手段から最
初の視野パターンを読み出し、これと認識用カメラの現
在捕えている視野パターンとを比較しながら認識用カメ
ラとＩＣチップとの相対位置を探索移動させて、最初の
検出用パッドに対応するパッドを視野内に捕える。これ
をＩＣチップを１８０度回転させる前後で行うことによ
って、２度目以後の検出用パッドの該回転前後の中心の
座標が最初のＩＣチップ回転中心検出時と同じように求
められ、次いで２度目以後のＩＣチップ回転中心の座標
が最初と同様に算出される。At the start of the bonding work, a recognition camera captures a pad (hereinafter referred to as a first detection pad) that is predetermined as a mark for first detecting the center of rotation of the IC chip. The recognition means outputs the coordinates of the center of the field of view of the recognition camera at this time, and a field of view pattern that distinguishes the field of view into parts with and without pads. The visual field pattern indicates the presence or absence of a pad in each grid-like segment that subdivides the visual field. The pad center position calculation means receives the coordinates of the center of the visual field and the visual field pattern, counts the basic number of eyes of the visual field pattern vertically and horizontally, calculates the positional relationship between the center of the first detection pad and the center of the visual field, and calculates the positional relationship between the center of the first detection pad and the center of the visual field. After rotating the IC chip 180 degrees on the rotation table, the coordinates of the center of the first detection pad after rotation are calculated in the same way as before rotation, and these two pads are The rotation center position calculation means calculates the coordinates of the IC chip rotation center from the center coordinates. The coordinates of the center of rotation of the IC chip are calculated as the coordinates of the midpoint between the centers of the two pads. The storage means stores the visual field pattern when the first detection pad is captured by the recognition camera both before and after the IC chip is rotated 180 degrees. When detecting the center of rotation of the IC chip for the second time or later, the moving means reads out the first field of view pattern from the storage means, and compares this with the field of view pattern currently captured by the recognition camera while moving the recognition camera and the IC chip. The pad corresponding to the first detection pad is captured within the field of view. By performing this before and after rotating the IC chip by 180 degrees, the coordinates of the center of the detection pad before and after the second rotation can be determined in the same way as when detecting the center of rotation of the IC chip for the first time. The coordinates of the center of rotation of the IC chip are calculated in the same way as at the beginning.
以上説明したように本発明の超音波ボンダのＩＣチップ
回転中心検出装置は、認識用カメラで回転中心検出のた
めのパッドを視野内に捕えるだけでその視野中心の座標
と、該視野内をパッドのある部分とない部分とに分けて
識別する視野パターンとから該検出用のパッドの中心の
座標が自動的に算出され、ＩＣチップを１８０°回転さ
せる前後で算出した２つのパッド中心の座標からＩＣチ
ッフ゛回転中心の座標が求められるとともに、最初の回
転中心検出時の視野パターンを記憶し、２度目以後の回
転中心検出時の視野パターンをこの記憶されている視野
パターンと比較しながら認識用カメラとＩＣチップとの
相対位置を探索移動させて最初の検出用パッドに対応す
るパッドを視野内に捕えるだけでこのパッドの中心の座
標が求められ、その結果、同一品種のＩＣチップについ
て２度目以後の回転中心の検出を最初と同様に行えるよ
うにしたことによって、超音波ボンダの操作者が目視で
何度もパッド中心と認識用カメラの視野中心とを合わせ
る作業を無くしたので、ＩＣチップ回転中心の検出を高
精度で手早く行うことができる。As explained above, the device for detecting the center of rotation of an IC chip in an ultrasonic bonder according to the present invention can detect the coordinates of the center of the field of view and the pad within the field of view by simply capturing the pad for detecting the center of rotation with the recognition camera within the field of view. The coordinates of the center of the detection pad are automatically calculated from the field of view pattern that distinguishes the area with and without the area, and the coordinates of the center of the two pads calculated before and after rotating the IC chip by 180° are used. The IC chip calculates the coordinates of the center of rotation, stores the field of view pattern at the time of first detection of the center of rotation, and compares the field of view pattern at the time of second and subsequent detections of the center of rotation with this stored field of view pattern. The coordinates of the center of this pad can be determined simply by searching and moving the relative position between the pad and the IC chip and capturing the pad corresponding to the first detection pad within the field of view. By making it possible to detect the center of rotation of the IC chip in the same way as the first time, the operator of the ultrasonic bonder no longer has to visually align the center of the pad with the center of the field of view of the recognition camera. The center can be detected quickly and with high precision.
（実 施 例）
以下、本発明の超音波ボンダのＩＣチップ回転中心検出
装置の実施例を図面に基づいて説明する。(Example) Hereinafter, an example of the IC chip rotation center detection device for an ultrasonic bonder of the present invention will be described based on the drawings.
第１図は、本発明の超音波ホンダのＩＣチップ回転中心
検出装置の実施例の構成図、第２図は視野パターンの一
例である。FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of the ultrasonic Honda IC chip rotation center detection device of the present invention, and FIG. 2 is an example of a visual field pattern.
第１図において認識用カメラ１７はボンデインダステー
ジ１３に載置されるＩＣチップのボンディング面を見て
最初の検出用パッドを捕え、その映像を認識装置１８へ
送出する。認識装置１８は、認識用カメラ１７がたとえ
ば第２図のように捕えている視野３０の視野中心３４の
座標信号１と、該視野３０をパッドのある部分とない部
分とに分けて示す視野パターン信号２を出力する。In FIG. 1, the recognition camera 17 looks at the bonding surface of the IC chip placed on the bonder stage 13, captures the first detection pad, and sends the image to the recognition device 18. The recognition device 18 generates a coordinate signal 1 of the visual field center 34 of the visual field 30 captured by the recognition camera 17 as shown in FIG. Outputs signal 2.
視野パターン信号２は、視野３０を基盤目状の小区分に
細分化し、視野３０に捕えられたパッドを、該パッドに
相当する部分の小区分がたとえば論理“１″の小区分３
１の集合として示している。The visual field pattern signal 2 subdivides the visual field 30 into basic eye-shaped subdivisions, and divides the pad captured in the visual field 30 into a subdivision 3 in which the subdivision corresponding to the pad is, for example, logic "1".
It is shown as a set of 1.
パッド中心位置算出部２３は、視野中心３４の座標信号
１と視野パターン信号２を受け、視野パターン信号２の
示す小区分を視野中心３４から検出用パッドの中心３５
まで縦、横両方向に数えて最初の検出用パッドの中心３
５と視野中心３４との位置関係を求め、最初の検出用パ
ッドの中心３５の座標を算出する０次に回転テーブル制
御部２８に制御される回転テーブル１４が回転してＩＣ
チップをそのパッド載置面内で１８０度回転さぜな後、
最初の検出用パッドの回転後の中心の座標が回転前と同
じように算出される０回転中心位置算出部２４は、上記
２つのパッド中心の座標を受け、該２つの中心の中点の
座標としてＩＣチップ回転中心の座標を算出する。記憶
部２５は最初の検出用パッドを認識用カメラ１７で捕え
た時の視野パターンを、ＩＣチップを１８０度回転させ
る前と後の両方の場合について記憶する。The pad center position calculation unit 23 receives the coordinate signal 1 of the visual field center 34 and the visual field pattern signal 2, and moves the subdivision indicated by the visual field pattern signal 2 from the visual field center 34 to the center 35 of the detection pad.
Center of the first detection pad counting both vertically and horizontally until 3
5 and the field of view center 34, and calculate the coordinates of the center 35 of the first detection pad.0 Next, the rotary table 14 controlled by the rotary table controller 28 rotates and the IC
After rotating the chip 180 degrees within its pad mounting surface,
The zero-rotation center position calculation unit 24, which calculates the coordinates of the center after rotation of the first detection pad in the same way as before rotation, receives the coordinates of the two pad centers, and receives the coordinates of the midpoint between the two centers. The coordinates of the center of rotation of the IC chip are calculated as follows. The storage unit 25 stores the visual field pattern when the first detection pad is captured by the recognition camera 17 both before and after the IC chip is rotated 180 degrees.
比較部２６は２度目以後のＩＣチップ回転中心を検出す
る時に記憶部２５から最初の視野パターンを読み出し、
これと認識用カメラ１７の現在捕えている視野パターン
とを比較し最初の検出用パッドに対応するパッド（以下
これを２度目以後の検出用パッドと言う）が視野内に捕
えられているか否かをＸ−Ｙテーブル制御部２９へ知ら
せる。The comparison unit 26 reads the first visual field pattern from the storage unit 25 when detecting the center of rotation of the IC chip for the second time and thereafter.
This is compared with the field of view pattern currently captured by the recognition camera 17 to determine whether the pad corresponding to the first detection pad (hereinafter referred to as the second and subsequent detection pads) is captured within the field of view. is notified to the X-Y table control unit 29.
Ｘ−Ｙテーブル制御部２９は２度目以後の検出用パッド
が視野内に捕えられたことを知らされるまでＸテーブル
１１とＹテーブル１２の少なくと６一方に移動命令を出
し続ける。比較部２６が２度目以後の検出用パッドが捕
えられたことをＸ−Ｙテーブル制御部２９へ知らせると
Ｘテーブル１１およびＹテーブル１２の探索移動は停止
し、２度目以後の検出用パッドの中心の座標が最初の検
出用パッド中心の座標と同様に算出される。The X-Y table control unit 29 continues to issue movement commands to at least one of the X table 11 and the Y table 12 until it is informed that the second and subsequent detection pads have been captured within the field of view. When the comparison unit 26 notifies the X-Y table control unit 29 that the second and subsequent detection pads have been captured, the search movement of the X table 11 and Y table 12 is stopped, and the center of the second and subsequent detection pads is captured. The coordinates of are calculated in the same way as the coordinates of the center of the first detection pad.
以下、最初のＩＣチップ回転中心の検出と同じ手順によ
り２度目以後のＩＣチップ回転中心の座標が算出される
。Thereafter, the coordinates of the IC chip rotation center for the second and subsequent times are calculated using the same procedure as the first detection of the IC chip rotation center.
（発明の効果）
以上説明したように本発明の超音波ボンダのＩＣチップ
回転中心検出装置は、認識用カメラで回転中心検出のた
めのパッドを視野内に捕えるだけでその視野中心の座標
と、該視野内をパッドのある部分とない部分とに分けて
識別する視野パターンとから該検出用のパッドの中心の
座標が自動的に算出され、ＩＣチップを１８０°回転さ
せる１１ｎ後で算出した２つのパッド中心の座標からＩ
Ｃチップ回転中心の座標が求められるとともに、最初の
回転中心検出時の視野パターンを記憶し、２度目以後の
回転中心検出時の視野パターンをこの記憶されている視
野パターンと比較しながら認識用カメラとＩＣチップと
の相対位置を探索移動させて最初の検出用パッドに対応
するパッドを視野内に捕えるだけでこのパッドの中心の
座標が求められ、その結果、同一品種のＩＣチップにつ
いて２度目以後の回転中心の検出を最初と同様に行える
ようにしたことによって、超音波ホンダの操作者が目視
で何度もパッド中心と認識用カメラの視野中心とを合わ
せる作業を無くしたので、ＩＣチップ回転中心の検出を
高精度で手早く行うことができるという利点を有する。(Effects of the Invention) As explained above, the device for detecting the center of rotation of an IC chip in an ultrasonic bonder according to the present invention detects the coordinates of the center of the field of view by simply capturing the pad for detecting the center of rotation with the recognition camera within the field of view. The coordinates of the center of the detection pad are automatically calculated from the field of view pattern that identifies areas with and without pads within the field of view, and the coordinates of the center of the detection pad are calculated 11n after rotating the IC chip by 180 degrees. I from the coordinates of the center of the two pads
The coordinates of the center of rotation of the C-chip are determined, and the field of view pattern at the first detection of the center of rotation is memorized, and the field of view pattern at the time of second and subsequent detections of the center of rotation is compared with this stored field of view pattern when the recognition camera is used. The coordinates of the center of this pad can be determined simply by searching and moving the relative position between the pad and the IC chip and capturing the pad corresponding to the first detection pad within the field of view. By making it possible to detect the center of rotation of the IC chip in the same way as the first time, the operator of Ultrasonic Honda no longer has to visually align the center of the pad with the center of the field of view of the recognition camera. It has the advantage that the center can be detected quickly and with high precision.
第１図は本発明の超音波ボンダのＩＣチップ回転中心検
出装置の実施例の構成図、第２図は視野パターンの一例
である。
■・・・・・・視野中心の座標信号、 ２・・・・・・
視野パターン信号、 ３・・・・・・ＩＣチップ回転中
心の座標信号、 １１・・・・・・Ｘテーブル、
１２・・・・・・Ｙテーブル、 １３・・・・・・ボン
ディングステージ、 １４・・・・・・回転テーブル、
１６・・・・・・ボンディングツール、１７・・・
・・認識用カメラ、 １８・・・・・・認識装置、１９
・・・・・・モニタ、 ２３・・・・・・パッド中心位
置算出部、 ２４・・・・・・回転中心位置算出部、
２５・・・・・・記憶部、 ２６・・・・・・比較部、
２８・・・・・・回転テーブル制御部、 ２９・・・
・・・Ｘ−Ｙテーブル制御部、３０・・・・・・視野、
３１・・・・・・論理“″１パの小区分、３２・・・
・・パッド、 ３３・・・・・・検出用パッド、・・・
視野中心、
５・・・・・・検出用パラ
ドの中
心。FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of an IC chip rotation center detecting device for an ultrasonic bonder according to the present invention, and FIG. 2 is an example of a visual field pattern. ■・・・Coordinate signal at the center of visual field, 2・・・・・・
Visual field pattern signal, 3...Coordinate signal of IC chip rotation center, 11...X table,
12... Y table, 13... Bonding stage, 14... Rotating table,
16...Bonding tool, 17...
...Recognition camera, 18...Recognition device, 19
. . . Monitor, 23 . . . Pad center position calculation section, 24 . . . Rotation center position calculation section,
25... Storage section, 26... Comparison section,
28...Rotary table control unit, 29...
... X-Y table control unit, 30 ... field of view,
31... Logical "'' 1-pa subdivision, 32...
...Pad, 33...Detection pad,...
Center of field of view, 5...Center of detection parad.
Claims (1)
視野内をパッドのある部分とない部分とに分けて識別す
る視野パターンとを出力する認識手段と；前記視野中心
の座標と視野パターンとを受け、視野内のパッド中心の
座標を算出するパッド中心位置算出手段と；ＩＣチップ
を、そのパッド載置面内で回転させる回転テーブルと；
ＩＣチップをそのパッド載置面内で１８０度回転させる
前のパッド中心の座標と回転させた後のパッド中心の座
標とを受け、ＩＣチップ回転中心の座標を算出する回転
中心位置算出手段と；最初の回転中心検出時に認識され
た視野パターンを記憶する記憶手段と；２度目以後の回
転中心検出時の視野パターンを記憶手段に記憶されてい
る最初の視野パターンと比較して、最初の視野パターン
で示されている回転中心検出のための標識としてのパッ
ドに対応するパッドを視野内に捕えるまで認識用カメラ
とＩＣチップの相対位置を探索移動させる移動手段と；
を具備することを特徴とする超音波ボンダのＩＣチップ
回転中心検出装置。a recognition camera; a recognition means for outputting the coordinates of the center of the field of view of the recognition camera and a field of view pattern that separates and identifies the field of view into parts with and without pads; the coordinates of the center of the field of view and the field of view pattern; a pad center position calculating means for calculating the coordinates of the pad center within the field of view; a rotary table for rotating the IC chip within the pad mounting surface;
Rotation center position calculation means for receiving the coordinates of the center of the pad before rotating the IC chip by 180 degrees within the pad mounting surface and the coordinates of the center of the pad after rotating the IC chip, and calculating the coordinates of the center of rotation of the IC chip; A storage means for storing a visual field pattern recognized at the time of the first detection of the rotation center; and a storage means for storing the visual field pattern recognized at the time of the first rotation center detection; a moving means for searching and moving the relative positions of the recognition camera and the IC chip until the pad corresponding to the pad as a mark for detecting the center of rotation is captured within the field of view;
An IC chip rotation center detection device for an ultrasonic bonder, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63170077A JPH0220035A (en) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | Device for detecting center of rotation of ic chip on ultrasonic bonder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63170077A JPH0220035A (en) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | Device for detecting center of rotation of ic chip on ultrasonic bonder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220035A true JPH0220035A (en) | 1990-01-23 |
Family
ID=15898215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63170077A Pending JPH0220035A (en) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | Device for detecting center of rotation of ic chip on ultrasonic bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220035A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0487732U (en) * | 1990-11-30 | 1992-07-30 |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63170077A patent/JPH0220035A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0487732U (en) * | 1990-11-30 | 1992-07-30 |
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