JPH023341A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH023341A JPH023341A JP14957588A JP14957588A JPH023341A JP H023341 A JPH023341 A JP H023341A JP 14957588 A JP14957588 A JP 14957588A JP 14957588 A JP14957588 A JP 14957588A JP H023341 A JPH023341 A JP H023341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- thickness
- tapered
- base board
- angle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
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- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッドに関し、特に基板上にドライバ
ＩＣを搭載したサーマルヘッドに関する。
ＩＣを搭載したサーマルヘッドに関する。
従来、この種のサーマルヘッドは第３図に示すような断
面構造となっており、サーマルヘッド基板３２上に凸状
のグレーズ層が設けられその上に発熱体部３４が形成さ
れ、さらにドライバｌ０３６が搭載された構成となるの
が一般的である。
面構造となっており、サーマルヘッド基板３２上に凸状
のグレーズ層が設けられその上に発熱体部３４が形成さ
れ、さらにドライバｌ０３６が搭載された構成となるの
が一般的である。
上述した従来のサーマルヘッドでは、ドライバＩＣ及び
封止樹脂３７の部分が通常２ｍｍ程度の高さとなるため
、プラテン３８の径に合わせてドライバＩＣの搭載位置
を発熱体部よりある程度遠ざける必要がある。このため
、サーマルヘッド基板を一定以下に小さくすることがで
きず、サーマルヘッドの小型化及び低価格化に不利とな
る欠点を有している。
封止樹脂３７の部分が通常２ｍｍ程度の高さとなるため
、プラテン３８の径に合わせてドライバＩＣの搭載位置
を発熱体部よりある程度遠ざける必要がある。このため
、サーマルヘッド基板を一定以下に小さくすることがで
きず、サーマルヘッドの小型化及び低価格化に不利とな
る欠点を有している。
また、プラテンの形状や、印字対象物を限定する必要も
生じてくる。これら欠点を解決するためには、サーマル
ヘッド基板の端面部に発熱抵抗体を形成した構造のもの
も考えられているが、製造プロセスが困難でありコスト
が高くなってしまう欠点を有している。
生じてくる。これら欠点を解決するためには、サーマル
ヘッド基板の端面部に発熱抵抗体を形成した構造のもの
も考えられているが、製造プロセスが困難でありコスト
が高くなってしまう欠点を有している。
上述した従来のサーマルヘッドに対し、本発明は製造プ
ロセスを困難にすることなしに、サーマルヘッド基板を
小型化し、低価格化をはかることが可能となるとともに
、プラテン形状や、印字対象物を選ばないサーマルヘッ
ドを提供しうるものである。
ロセスを困難にすることなしに、サーマルヘッド基板を
小型化し、低価格化をはかることが可能となるとともに
、プラテン形状や、印字対象物を選ばないサーマルヘッ
ドを提供しうるものである。
本発明ノサーマルヘッドは、基板端部の厚みが、テーパ
ー状であり、そのテーパー部分に発熱抵抗体列が形成さ
れていることを特徴とするものである。
ー状であり、そのテーパー部分に発熱抵抗体列が形成さ
れていることを特徴とするものである。
次に、本発明について図面を参照し説明する。
第１図は本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す図で
ある。
ある。
同図において、サーマルへ、ラド基板１２の端部は厚み
方向がテーパー状に加工されており、その上に均一の厚
さのグレーズ層１３が形成されている。ここでテーパー
部分の長さを共通電極１５に必要な幅の約３ｍｍとし、
サーマルヘッド基板平坦部の厚みを１ｍｍ、テーパー部
先端厚み０．５ ｍｍとすると、テーパー角度は約１０
度前後である。
方向がテーパー状に加工されており、その上に均一の厚
さのグレーズ層１３が形成されている。ここでテーパー
部分の長さを共通電極１５に必要な幅の約３ｍｍとし、
サーマルヘッド基板平坦部の厚みを１ｍｍ、テーパー部
先端厚み０．５ ｍｍとすると、テーパー角度は約１０
度前後である。
さらに、この上に電極及び発熱体層、保護膜層が形成さ
れるが、発熱体列１４はテーパー部分、特に基板の屈曲
部分にパターン形成されているのカ特徴である。ここで
サーマルヘッド基板のテーパー状加工以外は、製造プロ
セスは従来のものと同じである。
れるが、発熱体列１４はテーパー部分、特に基板の屈曲
部分にパターン形成されているのカ特徴である。ここで
サーマルヘッド基板のテーパー状加工以外は、製造プロ
セスは従来のものと同じである。
第２図は本発明の他の実施例を示す図である。
同図では、グレーズ層１３はテーパー部分、特に基板の
屈曲部分のみに形成されている。このため、プラテン及
び印字対象物への当たりが良くなり、熱応答も良くなる
利点がある。
屈曲部分のみに形成されている。このため、プラテン及
び印字対象物への当たりが良くなり、熱応答も良くなる
利点がある。
以上説明したように本発明では、発熱抵抗体列が基板の
テーパー部分に形成されているため、フラテン及び印字
対象物とサーマルヘッドとの角度を従来のものよりテー
パー角度だけ傾げることができる。従ってドライバＩＣ
及び封止樹脂の部分とプラテン間に余裕ができるため、
ドライバＩＣ搭載位置を発熱体部より近づけることが可
能となる。特にプラテン径が大きい程有効であり、例え
ばプラテン径５０ｍｍとし、テーパー角度１０度とする
と約４ｍｍ縮めることができる。
テーパー部分に形成されているため、フラテン及び印字
対象物とサーマルヘッドとの角度を従来のものよりテー
パー角度だけ傾げることができる。従ってドライバＩＣ
及び封止樹脂の部分とプラテン間に余裕ができるため、
ドライバＩＣ搭載位置を発熱体部より近づけることが可
能となる。特にプラテン径が大きい程有効であり、例え
ばプラテン径５０ｍｍとし、テーパー角度１０度とする
と約４ｍｍ縮めることができる。
またサーマルヘッドを傾けることにより、例えばガラス
上のように平面にも印字可能となる利点がある。
上のように平面にも印字可能となる利点がある。
このように本発明はサーマルヘッドの小型化。
低価格化に有効であり、プラテン形状や印字対象物を選
ばないサーマルヘッドを提供しうる効果がある。
ばないサーマルヘッドを提供しうる効果がある。
第１図は、本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す図
、第２図は、本発明のサーマルヘッドの他の実施例を示
す図、第３図は、従来のサーマルヘッドを示す断面図で
ある。 １１・・・・・・放熱板、１２・・・・・・サーマルヘ
ッド基板、１３・・・・・グレーズ層、１４・・・・・
・発熱体列、１５・・・・・共通電極、１６・・・・・
・個別電極代理人 弁理士 内 原 晋
、第２図は、本発明のサーマルヘッドの他の実施例を示
す図、第３図は、従来のサーマルヘッドを示す断面図で
ある。 １１・・・・・・放熱板、１２・・・・・・サーマルヘ
ッド基板、１３・・・・・グレーズ層、１４・・・・・
・発熱体列、１５・・・・・共通電極、１６・・・・・
・個別電極代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 基板端部の厚みがテーパー状であり、平坦部分とテーパ
ー部分との境の部分に発熱抵抗体列が形成されているこ
とを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14957588A JPH023341A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14957588A JPH023341A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH023341A true JPH023341A (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=15478191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14957588A Pending JPH023341A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH023341A (ja) |
-
1988
- 1988-06-16 JP JP14957588A patent/JPH023341A/ja active Pending
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