JPH0286154A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体技術に関するもので、例えば、７、　
ｉ　ｐ　（ジグ・ザブ・インライン・パッケージ）型の
半導体装置の改良に関する’ｂのである。

［従来の技術］ パッケージの一側面からリードを取り出す半導る。

この’／、　ｉ　ｐ型の単導体装置１１は、実装密度の
向１−を図るためパッケージの一側面からリードを引出
し、さらに実装時の安定性確保のため開脚状態どなるよ
うに上記リードをジグザグ状に屈曲した構造となってい
る。その構；告の−・例を第６図に　、ｌ：び第７図に
基づいて説明す才しば下記のとよ；りである。

第６図および第７図にｊｊいて符号＋　１：Ｊ、−！Ｊ
ブｋ。

また符号２はリードを表してよｔす、タブ１とり一部２
の一部にはエポキシ系の１妾、７１剤宿・を介して半導
体チップ３が固着され、半導体チップ；３のポンディン
グパッドとリード２とはワイヤ（図示せず）よって電気
的に接続さ扛ている。５なｊｊ、第７図には半導体チッ
プ：３の搭、１１領域が点線で示さ、１シている。また
、半導体チップ３１およびぞの周辺領戎ｔ１例えばエポ
キシ樹脂からなるパッケージ４によって封止され、その
パッケージ４の一側面からはり一部２が引出されている
。そして、パッケージ４から引出されるリード２は開脚
状態となるようにジグザグ状に屈曲されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、Ｊ１記のような枯造の゛１４１’Ｘ体装
置にあっては下記のような問題があった。

叩も、パッケージ４内においてリード２が甲面的に配置
“ｑさｉシ、′ｆ：のままの状Ｊ！１でパッケージ４か
らり−１・２が引出されているため、甲導体集ｆｉｔＨ
路が高集積化されてリート２の引出しピン数が増えると
、　ｆ、°；ｌ＋、にけってパッケージ４も大型化して
しまう。−）まり、この（１弯造では少なくども（り一
１・′２の全ビン数×リード２のピッチ）分だけの幅が
必要となり、しかも、そのリード２の引出し領域をパン
ケーシングする必要があるため、バツケー・ジンクに要
する樹脂の使用、ｉｌ【が増大するどｊ（に、パッケー
ジ４が大型化する分実装密度が悪化してし、Ｊ：うとい
う問題があっノー。

本発明は、かかる点に鑑みなされたもので、小型化に適
し、実装密度の向１−に資ずろ゛１′導体装置を提供す
ることを目的としている。

この発明の前記ならびにそのほかの目的ど新規な特徴に
ついては、木明細書の記述および添附図面から明らかに
なるであろう。

［課題を解決するための手段］ 木見領において開、バされろ発明のうり代表的なものの
概要を説明すれば、Ｆ記のとおりである。

即ち、本発明に係ろ゛１〜１′４体装置１′Ｉは、１−
１−４２つの組に分け、それら組を！ｌ：いに接触しな
いよ−ｊに所定間隔を隔てて重ね合Ｂ、その状態Ｃリ−
１−をバッノｒ−ジから引出すにうにしたもので、ｌｉ
、る、。

［作用］ 十、記した毛１々によれば、リードを２つの組に分け、
それｌ？１組をｉｌいに接触しないように所定間隔を隔
てて重ね合仕、ぞのままの状Ｊルでバラ））’−シから
リートを引出すようにし、更に、バソノＪ゛−ジ内す−
ド引き回し部分をタブｊｔ（面に配置ｒ、’ｌ’できろ
ようにしたので、パッケージの幅が従来より＞ｉし、＜
低減でき、そのＩ＋’ｉ果　、＋１７導体装置の小型化
ひいては実装密度の１１′１０−が図れることになる１
゜［実施１タリ］ 以下、本発明に（系る半導体装置の実施例を図面に基づ
いて説明する。

第１図および第２図には本発明に係る半導体装置の実施
例が示されている６ 第１図および第２図に、ｔ？いて符号１１はタブを。

また符号Ｉ２はリードを表しており、ｉ、’ｏにのり−
Ｎ　＋　２１：１．２相に分番）へれ（以１・ＰＦ川に
属′・１゛るリード１２を特に区別したい嚇合に口符号
Ｌ２ｉ＋、１２１）を用いろこととＪ−２：、）、　　
亡れｌ゛）組はｌｌ：いに接触しないように絶縁１１り
を介して所定間隔を隔てて１’（、ｔ、＞　□０　；Ｌ
＋　サＪＬ　−（イロ。ソシテ、Ｉ：記タフ１＋　ト。

それど同　而１−にル）ろリード１２．ｌの・部にはエ
ポキシ系の１妾と１剤等を介して半導体ｆツブ１３が因
子１され、この甲導イ本チップ１：３のポンディングパ
ッドとリード１２とはワイヤ１４よって電気的に層杭さ
れている。、また　、＋Ｉ／、導体チップ１３才９よび
ぞの周辺領賊は例えばエポキシ（１１脂からなるパッケ
ージ１５によって封止され、そのパッケージ１５の一側
面からはリード１２ａ、１２．ｂが所定間隔を保−１だ
状態で引出されている。そして、パッケージ１５から引
出、さ、１シるり−１・１２．Ｉはり−ト］２が開脚状
態となるように適宜屈曲されている。

」二記のような情造は第；３図のリードフレー１ｓ　１
６と第４図の第２のり−ドフレーｌ、Ｉ　ｒ）　ｋ用い
ることによって製造される。

ここで、第３図に示す第１のリードフレー１１６につい
て説明ず、ｂば、ぞの外枠１７にばタブ１１が吊りリー
ド１８を介して支持さ］しると共に、・タブ【！と対向
する側には、全リード１２のうち１１１８半数を占める
リード１２．１が所定間隔でｔＪ−）−Ｃ支持されてい
る。なお、このリード１２Ｊ１のインナリード側の端部
は、タブ１１のみでなく中央部分に位置する４木のリー
ド１２．１によ−）てす、″１′導体チップ［３を支持
できるように、　ＩＩＩＩＪ方向外側に向けてＪｉ１曲
されている。

一方、第２のリードフレー１１１９の外枠２０には全リ
ード１２のうち残りのり一ドＩ２１）が支持されている
。ぞして、このリードフレーｔ、　＋　９１：ｉ。

リード１２ｂを支持する側が第１のリードフレーム１６
のり一ド１２０を支持する側に重ね合オ）されるように
して用いられろようになっている。なお、リード１２Ｉ
）の自由端側は、第１のリードフレー１ｚ　ｌ　Ｃ’＋
と第２のリードフレー１１１９とが重ね合７Ｆ〕された
状Ｊぶでは、タブ１１のＦ側を通りか−）その端部が゛
１′導体チップ１３の側方からワイ−Ｓ’　１／１どの
接ネ）１１に足る分突出されるように延びている。

このように構成された第１４１；よび第２のリードフレ
・−１ｓｌ＋；、１≦）を用いてなさ、１シろ＋ｌＬ導
体装置の製造１．’　＋’ｔｆを０貨甲、に説１月する
６先ず、第２のり一部・フレー１１１９の１・に例えば
ポリ、ｒミド系の樹脂からなる絶縁テープ２１（第！５
トス１）を介し゛Ｃ第１のリードフレー１１１Ｇを絨（
Ｌ゛。

加熱等を施すことによって第１のリードフレーム１〔；
と第２のリードフレーｔｓ　Ｉ　９とを固着し、その後
、第１のり−Ｉ〜フレーｔ１１６のタブ１１の」二に半
導体チップｌ；）を固着する。そして、半導体チップ１
：１のポンディングパッドと第１および第２のり一部フ
レ−Ａｓ　＋　に、　Ｉ−Ｅｌにおけろリード［２とを
ワーｒ−＼／１４によって接続し、半導体チップ１３に
、及びその周辺領域を樹脂によって封止し、その後、外
枠１７．２０からり一部１２を１雌すと共にリード１２
の成形を行い、その後種々の二１−程を経て半導体装置
が完成する。

上記した実施例によれば下記のような効果ヲ１！）るこ
とができる。

上記した１へ導体装置によれば、リード１２を２つの組
に分けて、それら組を互いに接触しないように絶縁テー
プ２」を介して所定間隔隔てて重ね合せ、そのままの状
態でリード１：２をパッケージ１５から引出ずようにし
、更に、パッケージ内リード引き回し部分をタブ裏面に
設置できるようにしたので、パッケージ１２の幅が従来
より唇”しく低減できることになる。その結果、半導体
装置の小型化ひいては実装評ｊ度の向−１−が回れるこ
とになる。

ちなみに、２０ビン程度の半導体装置の場合、従来の半
導体装置の２／３程度にパッダー・ジ１５の幅を抑える
ことができた。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが１本発明は上記実施例に限定されろ七
−のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

［発明の効果］ 本願において開示される発明のうち代表的なしのによっ
て得１゛、れる幼果を筒中に説明すれば゛上記のとおり
で、シンる。

即ち、本発明に係る半導体装置は、リードを２つの組に
分け、それら組を互いに接触しないように所定間隔を隔
てて出ね合（上、その状態でリードをパッケージから引
出すようにし、更に、パッケージ内り−ト引き回し部分
をタブ裏面に設置できるようにしたので、引出し部の幅
を従来の゛１′導体′３Ａ′ｆ１のｌ／２程度に減少さ
せることが可能となる。

その結果、パッケージの幅が従来より著しく低減でき、
その分、半導体装置の小型化ひいては実装密度のｌｒｌ
＋−１、が図れることになる。

４、図面の１ｌｆｆ　ｉｌｔな説明 第１図は本発明に係る半導体装置の実施例の縦１１７ｒ
面図。

第２図は第１図の半導体装置のＩＩ　−ＩＩ線に沿う縦
断面図、 第：１図は第１図の半導体装「′ｔに用いられろ第１の
リードフレー１１の一部を爪す平面図。

第４図は第１図の半導体装置の製造に用い１）れる第２
のリードフレー１１の−・部を示す甲面回、第５図は第
１のリードフレーＡ　：Ｆ；よび第２のリードフレーム
を重ね合せ状態を説明するための斜視図。

第６図は従来の１へ導体装置の縦断面図。

第７図は第６図の゛ｒ、ｒ淳体装’ｉ、、ｉ　０）　Ｖ
ｌｌ　　Ｖｌｌ　線ニ／Ｉｌ　ウ縦断面図である。

１１、−・−タブ、Ｊ　２．　　ｌ　２ａ、　　ｌ　２
Ｌ＋＝・・り一部、ｌ：３・・・・半導体チップ、１５
・・・・パッケージ。

第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体チップを封止するパッケージの一側面からリ
   ードが引出された半導体装置において、上記リードが２
   つの組に分けられ、それらの組が互いに接触しないよう
   に所定の間隔をもって重ね合せられ、その状態でパッケ
   ージからリードが引出されていることを特徴とする半導
   体装置。 ２、２つに分けた組が絶縁層を挟んで重ね合されている
   ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。