JPH0288265U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0288265U JPH0288265U JP16720788U JP16720788U JPH0288265U JP H0288265 U JPH0288265 U JP H0288265U JP 16720788 U JP16720788 U JP 16720788U JP 16720788 U JP16720788 U JP 16720788U JP H0288265 U JPH0288265 U JP H0288265U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat pack
- pattern
- mounting pattern
- positional deviation
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のパターン図、第２
図は第１図のＡ部の詳細図、第３図は第１図のパ
ターンにＦＩＣを搭載した後のＡ部の詳細図であ
る。 １ａ〜１ｍ……ＦＩＣ搭載用パターン、２ａ〜
２ｍ……位置ずれチエツク用パターン、３……Ｆ
ＩＣ、４ａ，４ｂ……リード、５ａ，５ｂ……距
離、６……幅、７ａ，７ｂ……位置ずれ量。
図は第１図のＡ部の詳細図、第３図は第１図のパ
ターンにＦＩＣを搭載した後のＡ部の詳細図であ
る。 １ａ〜１ｍ……ＦＩＣ搭載用パターン、２ａ〜
２ｍ……位置ずれチエツク用パターン、３……Ｆ
ＩＣ、４ａ，４ｂ……リード、５ａ，５ｂ……距
離、６……幅、７ａ，７ｂ……位置ずれ量。
Claims (1)
- 定められた幅を有するフラツトパツクＩＣ搭載
用パターンに隣接し前記フラツトパツクＩＣ搭載
用パターンから定められた間隔だけ離れた位置に
設けられた位置ずれチエツク用パターンを備えた
ことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16720788U JPH0288265U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16720788U JPH0288265U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0288265U true JPH0288265U (ja) | 1990-07-12 |
Family
ID=31455293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16720788U Pending JPH0288265U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0288265U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015023119A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社リコー | 実装評価基板および実装位置精度評価方法 |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP16720788U patent/JPH0288265U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015023119A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社リコー | 実装評価基板および実装位置精度評価方法 |