JPH0298188A - 回路基板の製法 - Google Patents
回路基板の製法Info
- Publication number
- JPH0298188A JPH0298188A JP25058088A JP25058088A JPH0298188A JP H0298188 A JPH0298188 A JP H0298188A JP 25058088 A JP25058088 A JP 25058088A JP 25058088 A JP25058088 A JP 25058088A JP H0298188 A JPH0298188 A JP H0298188A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoresist layer
- conductive circuit
- circuit board
- metal film
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
- H05K3/048—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer using a lift-off resist pattern or a release layer pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、絶縁フィルム上に直接導電回路パターンを
形成する回路基板の製法に関するものである。
形成する回路基板の製法に関するものである。
一般に電子機器に使用されるフレキシブル配線基板は、
電子機器の小形、高機能化、高速化の要求に伴い、高精
細化、高耐熱化、高電気特性、高屈曲性が要求されてい
る。従来の回路基板の製法では、このような要求に応え
得る回路基板を製造することができない。すなわち、従
来の回路基板の製法の代表例としては、サブトラクティ
ブ法があげられる。この方法は、第２図に示すように、
ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）
、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＰ）等からなる絶縁フィルム１
の表面に銅、ニッケル、アルミニウム、金、銀等の金属
を蒸着して金属膜４を形成し、この表面にフォトレジス
ト層２を形成したのち、フォトマスクを重ね露光させた
のち、未露光部を除去する。そして、その状態でエツチ
ングを施すことにより、フォトレジストが残っている部
分の金属膜４を残し、それ以外の金属膜４を除去する。
電子機器の小形、高機能化、高速化の要求に伴い、高精
細化、高耐熱化、高電気特性、高屈曲性が要求されてい
る。従来の回路基板の製法では、このような要求に応え
得る回路基板を製造することができない。すなわち、従
来の回路基板の製法の代表例としては、サブトラクティ
ブ法があげられる。この方法は、第２図に示すように、
ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）
、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＰ）等からなる絶縁フィルム１
の表面に銅、ニッケル、アルミニウム、金、銀等の金属
を蒸着して金属膜４を形成し、この表面にフォトレジス
ト層２を形成したのち、フォトマスクを重ね露光させた
のち、未露光部を除去する。そして、その状態でエツチ
ングを施すことにより、フォトレジストが残っている部
分の金属膜４を残し、それ以外の金属膜４を除去する。
ついで、残存するフォトレジスト層２の部分を除去する
ことにより、目的とする回路基板を得るという方法であ
る。この場合、エツチング工程において、残存する金属
膜４の部分に、周囲からエツチング液が作用し侵蝕する
ため、その残存金属膜４の部分によって形成される導電
回路の回路幅の制御は困難であり、したがって、上記製
法では、導電回路パターンにおける回路の微細化を高精
度で行うことに難点がある。
ことにより、目的とする回路基板を得るという方法であ
る。この場合、エツチング工程において、残存する金属
膜４の部分に、周囲からエツチング液が作用し侵蝕する
ため、その残存金属膜４の部分によって形成される導電
回路の回路幅の制御は困難であり、したがって、上記製
法では、導電回路パターンにおける回路の微細化を高精
度で行うことに難点がある。
他方、特開昭６３−４６７９２号公報に新規なフレキシ
ブルプリント基板の製法が開示されている。この方法は
、絶縁フィルムの表面にレジストインキを輪転式印刷装
置によってパターン印刷し、この印刷がなされた絶縁フ
ィルムの表面の全体に、スパッタリングにより金属膜を
形成し、ついで形成された金属膜の全面に粘着テープを
貼りつけ、その後剥離することにより、上記絶縁フィル
ム上に直接付着する金属膜の部分（導電回路パターンに
なる）を残し、レジスト層上の金属膜の部分を粘着テー
プと共に引き剥がし、絶縁フィルムの表面に導電回路パ
ターンを形成するという方法である。この方法は、導電
回路パターンを形成するためのレジストの形成に輪転式
印刷装置を用いるため、回路幅の狭い導電回路パターン
の形成が困難で、導電回路パターン自体の精度も低くな
るため、高精度で高微細化された導電回路パターンを形
成することができないという難点がある。また、得られ
る回路基板には、残存金属膜からなる導電回路パターン
と、その導電回路パターンに隣接してレジスト層が残存
しているため、高温高温雰囲気中において、導電回路パ
ターン中の金属イオンがレジスト層に溶は込み、レジス
ト層自身が次第に導電性を帯びるようになる。その結果
、レジスト層中に形成される電極の絶縁性が悪くなり、
信頼性に欠けるようになるという難点がある。
ブルプリント基板の製法が開示されている。この方法は
、絶縁フィルムの表面にレジストインキを輪転式印刷装
置によってパターン印刷し、この印刷がなされた絶縁フ
ィルムの表面の全体に、スパッタリングにより金属膜を
形成し、ついで形成された金属膜の全面に粘着テープを
貼りつけ、その後剥離することにより、上記絶縁フィル
ム上に直接付着する金属膜の部分（導電回路パターンに
なる）を残し、レジスト層上の金属膜の部分を粘着テー
プと共に引き剥がし、絶縁フィルムの表面に導電回路パ
ターンを形成するという方法である。この方法は、導電
回路パターンを形成するためのレジストの形成に輪転式
印刷装置を用いるため、回路幅の狭い導電回路パターン
の形成が困難で、導電回路パターン自体の精度も低くな
るため、高精度で高微細化された導電回路パターンを形
成することができないという難点がある。また、得られ
る回路基板には、残存金属膜からなる導電回路パターン
と、その導電回路パターンに隣接してレジスト層が残存
しているため、高温高温雰囲気中において、導電回路パ
ターン中の金属イオンがレジスト層に溶は込み、レジス
ト層自身が次第に導電性を帯びるようになる。その結果
、レジスト層中に形成される電極の絶縁性が悪くなり、
信頼性に欠けるようになるという難点がある。
この発明は、このような事情に鑑みなされたちで、高度
に微細な回路幅をもつ導電回路パターンを高精度で形成
でき、しかも高温高湿下で長期間放置しても、得られる
回路基板の信頼性の低下がみられない回路基板の製法の
提供をその目的とする。
に微細な回路幅をもつ導電回路パターンを高精度で形成
でき、しかも高温高湿下で長期間放置しても、得られる
回路基板の信頼性の低下がみられない回路基板の製法の
提供をその目的とする。
ｃ問題点を解決するための手段〕
上記の目的を達成するため、この発明の回路基板の製法
は、絶縁フィルムの一面を活性化する工程と、上記活性
化された一面の全面にフォトレジスト層を形成する工程
と、上記フォトレジスト層上にフォトマスクを重ね露光
させたのちフォトレジスト層の未露光部を除去し所望の
パターンの導電回路用部に形成する工程と、上記絶縁フ
ィルムの一面の全面に上記パターン形成されたフォトレ
ジスト層を介して金属膜を付着させる工程と、上記導電
回路用部に付着された金属膜の部分を残し他の金属膜の
部分をフォトレジスト層と共に剥離する工程を備えてい
るという構成をとる。
は、絶縁フィルムの一面を活性化する工程と、上記活性
化された一面の全面にフォトレジスト層を形成する工程
と、上記フォトレジスト層上にフォトマスクを重ね露光
させたのちフォトレジスト層の未露光部を除去し所望の
パターンの導電回路用部に形成する工程と、上記絶縁フ
ィルムの一面の全面に上記パターン形成されたフォトレ
ジスト層を介して金属膜を付着させる工程と、上記導電
回路用部に付着された金属膜の部分を残し他の金属膜の
部分をフォトレジスト層と共に剥離する工程を備えてい
るという構成をとる。
〔作用］
すなわち、この発明は、絶縁フィルムの一面にフォトレ
ジスト層を形成し、形成されたフォトレジスト層にフォ
トマスクを利用し穴あけすることにより所望のパターン
の導電回路用部を形成し、その状態で蒸着等により金属
膜を付着させ、ついで残存フォトレジスト層を有機溶剤
によって溶解除去するため、サブトラクティブ法のよう
な金属膜のエツチングの際に、エツチング液で導電回路
パターンを形成する金属膜の部分が伸縮されることがな
い。また、工程の短縮化も実現できる。したがって、形
成される導電回路パターンは、高精度のものとなり、ま
た作業の高効率化も可能となる。しかも、この発明は輪
転式印刷機ではなく、フォトマスクを利用するフォトエ
ツチングによって、フォトレジスト層に所望のパターン
の導電回路パターンを形成するため、高度に微細な回路
幅をもつ導電回路パターンを、設計どおり高精度で形成
することができる。また、レジスト層が絶縁フィルムの
一面に残存しないため、高温高湿下で長期間放置しても
、レジスト層の絶縁性の悪化に起因する回路基板の信頼
性の低下が生起しない。
ジスト層を形成し、形成されたフォトレジスト層にフォ
トマスクを利用し穴あけすることにより所望のパターン
の導電回路用部を形成し、その状態で蒸着等により金属
膜を付着させ、ついで残存フォトレジスト層を有機溶剤
によって溶解除去するため、サブトラクティブ法のよう
な金属膜のエツチングの際に、エツチング液で導電回路
パターンを形成する金属膜の部分が伸縮されることがな
い。また、工程の短縮化も実現できる。したがって、形
成される導電回路パターンは、高精度のものとなり、ま
た作業の高効率化も可能となる。しかも、この発明は輪
転式印刷機ではなく、フォトマスクを利用するフォトエ
ツチングによって、フォトレジスト層に所望のパターン
の導電回路パターンを形成するため、高度に微細な回路
幅をもつ導電回路パターンを、設計どおり高精度で形成
することができる。また、レジスト層が絶縁フィルムの
一面に残存しないため、高温高湿下で長期間放置しても
、レジスト層の絶縁性の悪化に起因する回路基板の信頼
性の低下が生起しない。
この発明に用いる前記絶縁フィルムは、ポリエステル、
ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド、ポリカー
ボネイト、四フッ化エチレン−六フッ化エチレン共重合
体、四フッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体、
ポリエーテルサルフオン、ポリエーテル エーテルケト
ン等からなるフィルムが用いられる。そして、それらフ
ィルムの厚みは、２〜１００μｍであることが好適であ
り、より好適には１０〜６０μｍである。また、上記絶
縁フィルムの表面に、コートするフォトレジストとして
は、従来公知のフォトレジスト剤が用いられる。この場
合、上記フォトレジスト層の形成に先立って、絶縁フィ
ルム表面の活性化が行われるのであるが、この活性化も
特に制限するものではない。例えば、スパッタエツチン
グ等によって行う活性化があげられる。
ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド、ポリカー
ボネイト、四フッ化エチレン−六フッ化エチレン共重合
体、四フッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体、
ポリエーテルサルフオン、ポリエーテル エーテルケト
ン等からなるフィルムが用いられる。そして、それらフ
ィルムの厚みは、２〜１００μｍであることが好適であ
り、より好適には１０〜６０μｍである。また、上記絶
縁フィルムの表面に、コートするフォトレジストとして
は、従来公知のフォトレジスト剤が用いられる。この場
合、上記フォトレジスト層の形成に先立って、絶縁フィ
ルム表面の活性化が行われるのであるが、この活性化も
特に制限するものではない。例えば、スパッタエツチン
グ等によって行う活性化があげられる。
上記フォトレジスト層に重ねられるフォトマスクも従来
公知のものが用いられ、金属膜の蒸着も従来公知の方法
が応用される。この場合、金属膜としては、特に限定さ
れるものではなく、銅、ニッケル、アルミニウム、金、
銀等があげられるが、コスト等の点で通常鋼が用いられ
る。この場合、上記金属膜の厚みは、フォトレジスト層
の厚みよりも、肉厚が薄くなるように設定することが、
金属蒸着膜により得られる導電回路の精度の点で好適で
ある。通常、上記フォトレジスト層の厚みは、１０〜５
０μｍに設定され、金属蒸着膜の膜厚は、これよりも薄
肉の０．５〜４０μｍの範囲に設定される。このような
金属蒸着膜の形成方法として、スパッタリング方法があ
げられる。このスパッタ方法として、二極スパッタ、三
極スパッタ、四極スパッタ、高周波スパッタ等特に制限
するものではないが、高速低温スパッタ方式を採用する
ことが好適である。
公知のものが用いられ、金属膜の蒸着も従来公知の方法
が応用される。この場合、金属膜としては、特に限定さ
れるものではなく、銅、ニッケル、アルミニウム、金、
銀等があげられるが、コスト等の点で通常鋼が用いられ
る。この場合、上記金属膜の厚みは、フォトレジスト層
の厚みよりも、肉厚が薄くなるように設定することが、
金属蒸着膜により得られる導電回路の精度の点で好適で
ある。通常、上記フォトレジスト層の厚みは、１０〜５
０μｍに設定され、金属蒸着膜の膜厚は、これよりも薄
肉の０．５〜４０μｍの範囲に設定される。このような
金属蒸着膜の形成方法として、スパッタリング方法があ
げられる。このスパッタ方法として、二極スパッタ、三
極スパッタ、四極スパッタ、高周波スパッタ等特に制限
するものではないが、高速低温スパッタ方式を採用する
ことが好適である。
上記フォトレジスト層の剥離に使用する有機溶剤は、フ
ォトレジスト層の形成材料により適宜に選択されるが、
一般に、アセトン、酢酸エステル等の強力な有機溶剤が
使用される。
ォトレジスト層の形成材料により適宜に選択されるが、
一般に、アセトン、酢酸エステル等の強力な有機溶剤が
使用される。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
〔実施例］
ポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム１ （第１図
参照）の−面に、スパッタエツチングにより活性化処理
を施し、ついで活性化処理された絶縁フィルム１上にネ
ガ型フォトレジスト（シップレイ・ファーイースト社製
、ＡＺ−１１１）を塗布し、ｌＯＯｏＣで１０分間乾燥
し、フォトレジスト層２を形成した。つぎに、上記フォ
トレジスト層２の上にフォトマスクを重ねて密着させ、
その状態で露光（５００ｍｊ）した後、アルカリ液を用
い未露光部分のフォトマスクを溶解除去し、所定のパタ
ーンの導電回路用部３を形成した。つぎに、上記絶縁フ
ィルム１の一面の全面に、上記パターン形成済のフォト
レジスト層２を介して銅を０．５μｍの厚みに蒸着し銅
膜４ａを形成した。この場合、上記蒸着は、スパッタリ
ング装置を用い、真空度（ＩＸＩＯ−’Ｔｏｒｒ）、蒸
着スピード（１００人／ ｓ ｅ ｃ ）の条件で、ス
パッタリングにより行った。つぎに、導電回路用部３に
付着された上記銅膜４ａの部分を残し、他の銅膜４ａの
部分を残存フォトレジスト層２の部分とともに剥離させ
た。この剥離は、フォトレジスト層２をアセトンで溶解
することによって行った。このようにして、所望の導電
回路パターンが形成された回路基板が得られた。このよ
うにして得られた回路基板の精度を、第２図に示すサブ
トラクティブ法を行って、形成された回路基板のそれと
対比して後記の表に示した。
参照）の−面に、スパッタエツチングにより活性化処理
を施し、ついで活性化処理された絶縁フィルム１上にネ
ガ型フォトレジスト（シップレイ・ファーイースト社製
、ＡＺ−１１１）を塗布し、ｌＯＯｏＣで１０分間乾燥
し、フォトレジスト層２を形成した。つぎに、上記フォ
トレジスト層２の上にフォトマスクを重ねて密着させ、
その状態で露光（５００ｍｊ）した後、アルカリ液を用
い未露光部分のフォトマスクを溶解除去し、所定のパタ
ーンの導電回路用部３を形成した。つぎに、上記絶縁フ
ィルム１の一面の全面に、上記パターン形成済のフォト
レジスト層２を介して銅を０．５μｍの厚みに蒸着し銅
膜４ａを形成した。この場合、上記蒸着は、スパッタリ
ング装置を用い、真空度（ＩＸＩＯ−’Ｔｏｒｒ）、蒸
着スピード（１００人／ ｓ ｅ ｃ ）の条件で、ス
パッタリングにより行った。つぎに、導電回路用部３に
付着された上記銅膜４ａの部分を残し、他の銅膜４ａの
部分を残存フォトレジスト層２の部分とともに剥離させ
た。この剥離は、フォトレジスト層２をアセトンで溶解
することによって行った。このようにして、所望の導電
回路パターンが形成された回路基板が得られた。このよ
うにして得られた回路基板の精度を、第２図に示すサブ
トラクティブ法を行って、形成された回路基板のそれと
対比して後記の表に示した。
上記の表から明らかなように、この発明の方法によれば
、導電回路パターンを高精度で形成し得ることがわかる
。
、導電回路パターンを高精度で形成し得ることがわかる
。
以上のように、この発明の回路基板の製法は、絶縁フィ
ルムにフォトレジスト層を形成し、そのフォトレジスト
層を利用し所望のパターンの導電回路用部を穴あき形成
したのち、蒸着等によって金属膜を付着させ導電回路パ
ターンを形成するため、高度に微細な回路幅をもつ導電
回路パターンを高精度で形成することができる。しかも
、得られるプリント回路基板は、高温高温下で長期間放
置しても、信顛性の低下が起こらない。また、上記の製
法は、加工工程全体が短くなるため、プリント回路基板
の製造速度の向上とともにコストダウンも実現し得るよ
うになる。その上、絶縁フィルムの種類が限定されるこ
とがないため、絶縁フィルムを構成する材料を精選する
ことにより、高耐熱性、高電気特性、高屈曲特性を有し
、しかも、上記のように優れた特性を有する回路基板を
製造することが可能になる。
ルムにフォトレジスト層を形成し、そのフォトレジスト
層を利用し所望のパターンの導電回路用部を穴あき形成
したのち、蒸着等によって金属膜を付着させ導電回路パ
ターンを形成するため、高度に微細な回路幅をもつ導電
回路パターンを高精度で形成することができる。しかも
、得られるプリント回路基板は、高温高温下で長期間放
置しても、信顛性の低下が起こらない。また、上記の製
法は、加工工程全体が短くなるため、プリント回路基板
の製造速度の向上とともにコストダウンも実現し得るよ
うになる。その上、絶縁フィルムの種類が限定されるこ
とがないため、絶縁フィルムを構成する材料を精選する
ことにより、高耐熱性、高電気特性、高屈曲特性を有し
、しかも、上記のように優れた特性を有する回路基板を
製造することが可能になる。
第１図はこの発明の一実施例の製造説明図、第２図は従
来のサブトラクティブ法の製造説明図である。 １・・・絶縁フィルム ２・・・フォトレジスト層 ３
・・・導電回路用部 ４ａ・・・銅膜 特許出願人 日東電工株式会社代理人 弁
理士 西 藤 征 彦（ａ） （ｂ）
来のサブトラクティブ法の製造説明図である。 １・・・絶縁フィルム ２・・・フォトレジスト層 ３
・・・導電回路用部 ４ａ・・・銅膜 特許出願人 日東電工株式会社代理人 弁
理士 西 藤 征 彦（ａ） （ｂ）
Claims (1)
- （１）絶縁フィルムの一面を活性化する工程と、上記活
性化された一面の全面にフォトレジスト層を形成する工
程と、上記フォトレジスト層上にフォトマスクを重ね露
光させたのちフォトレジスト層の未露光部を除去し所望
のパターンの導電回路用部に形成する工程と、上記絶縁
フィルムの一面の全面に上記パターン形成されたフォト
レジスト層を介して金属膜を付着させる工程と、有機溶
剤を用い上記導電回路用部に付着した金属膜の部分を残
し他の金属膜の部分をフォトレジスト層と共に剥離する
工程を備えていることを特徴とする回路基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25058088A JPH0298188A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 回路基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25058088A JPH0298188A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 回路基板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298188A true JPH0298188A (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=17210004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25058088A Pending JPH0298188A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 回路基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298188A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993026142A1 (fr) * | 1992-06-05 | 1993-12-23 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Plaquette de circuit imprime en relief, boitier de circuit electronique utilisant cette plaquette et procede de realisation de cette plaquette |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53135840A (en) * | 1977-04-30 | 1978-11-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Metal coating method for non-electroconductive material |
| JPS56152296A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing flexible printed circuit board |
| JPS61177792A (ja) * | 1985-02-01 | 1986-08-09 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP25058088A patent/JPH0298188A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53135840A (en) * | 1977-04-30 | 1978-11-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Metal coating method for non-electroconductive material |
| JPS56152296A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing flexible printed circuit board |
| JPS61177792A (ja) * | 1985-02-01 | 1986-08-09 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993026142A1 (fr) * | 1992-06-05 | 1993-12-23 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Plaquette de circuit imprime en relief, boitier de circuit electronique utilisant cette plaquette et procede de realisation de cette plaquette |
| US5639990A (en) * | 1992-06-05 | 1997-06-17 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Solid printed substrate and electronic circuit package using the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS59123255A (ja) | 複層フレキシブル・フイルム・モジユ−ル及びその製法 | |
| KR20040095716A (ko) | 배선 회로 기판의 제조 방법 | |
| JPH0298188A (ja) | 回路基板の製法 | |
| US6274291B1 (en) | Method of reducing defects in I/C card and resulting card | |
| JPH01205495A (ja) | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 | |
| JP2727870B2 (ja) | フィルムキャリアテープ及びその製造方法 | |
| JPH022316B2 (ja) | ||
| JP7406955B2 (ja) | ２層片面フレキシブル基板、及び２層片面フレキシブル基板の製造方法 | |
| JPH1079561A (ja) | 配線基板および配線基板の形成方法 | |
| JP2670305B2 (ja) | 半導体素子実装用の基板 | |
| JP2929882B2 (ja) | 半導体装置用キャリアテープおよびその製造方法 | |
| TW202439879A (zh) | 具有較佳定位精度的電路板增層製程 | |
| JPH0821782B2 (ja) | 多層回路基板の形成方法 | |
| JPH03225894A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP4359992B2 (ja) | フィルムキャリアの製造方法 | |
| JPH11289151A (ja) | 回路基板に於ける表面保護層の形成法 及びその為の露光マスク | |
| JP3648753B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP4359991B2 (ja) | フィルムキャリアの製造方法 | |
| JP3688940B2 (ja) | 可撓性回路基板の配線パタ−ン形成法 | |
| JPS6123390A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JP3090061B2 (ja) | Ｔａｂ用テープキャリア | |
| JPH06244553A (ja) | 薄膜多層配線基板の製造方法 | |
| JPS5821839B2 (ja) | プリント板 | |
| JPH0574865A (ja) | テープキヤリアの製造方法 | |
| JPH05259609A (ja) | プリント配線板の製造方法 |