JPH03116035U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH03116035U JPH03116035U JP1990025246U JP2524690U JPH03116035U JP H03116035 U JPH03116035 U JP H03116035U JP 1990025246 U JP1990025246 U JP 1990025246U JP 2524690 U JP2524690 U JP 2524690U JP H03116035 U JPH03116035 U JP H03116035U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- leads
- tab tape
- tape
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図aおよびbはそれぞれ本考案の一実施例
を示すTABテープの平面図およびそのA−A′
断面図、第2図a,bは上記実施例の製造部分工
程図、第3図は本考案の他の実施例を示すTAB
テープの断面図、第4図は上記実施例のインナー
リードボンデイング後の断面構造図、第5図は従
来の多ピン用TABテープの平面図である。 1……フイルム、2……アウターリード、3…
…選別用パツド、4……インナーリード、5……
表側アウターリード、6……表側選別用パツド、
7……裏側アウターリード、8……裏側選別用パ
ツド、9……ウインド、10……熱圧着用ツール
、11……表側インナーリード、12……裏側イ
ンナーリード、13……半導体チツプ。
を示すTABテープの平面図およびそのA−A′
断面図、第2図a,bは上記実施例の製造部分工
程図、第3図は本考案の他の実施例を示すTAB
テープの断面図、第4図は上記実施例のインナー
リードボンデイング後の断面構造図、第5図は従
来の多ピン用TABテープの平面図である。 1……フイルム、2……アウターリード、3…
…選別用パツド、4……インナーリード、5……
表側アウターリード、6……表側選別用パツド、
7……裏側アウターリード、8……裏側選別用パ
ツド、9……ウインド、10……熱圧着用ツール
、11……表側インナーリード、12……裏側イ
ンナーリード、13……半導体チツプ。
Claims (1)
- 半導体チツプのバンプ電極をフイルム上の印刷
リードと熱接着させるテープオートボンデイング
プロセスのTABテープにおいて、前記印刷リー
ドのアウターリードと選別用パツドを前記フイル
ムの表裏双方にそれぞれ配置形成することを特徴
とするTABテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990025246U JPH03116035U (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990025246U JPH03116035U (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116035U true JPH03116035U (ja) | 1991-12-02 |
Family
ID=31528184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990025246U Pending JPH03116035U (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03116035U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS556852A (en) * | 1978-06-28 | 1980-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
-
1990
- 1990-03-12 JP JP1990025246U patent/JPH03116035U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS556852A (en) * | 1978-06-28 | 1980-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |