JPH03125467A - 樹脂封止型半導体装置用リードフレームおよびその加工方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置用リードフレームおよびその加工方法Info
- Publication number
- JPH03125467A JPH03125467A JP26323389A JP26323389A JPH03125467A JP H03125467 A JPH03125467 A JP H03125467A JP 26323389 A JP26323389 A JP 26323389A JP 26323389 A JP26323389 A JP 26323389A JP H03125467 A JPH03125467 A JP H03125467A
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- JP
- Japan
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- resin
- dam
- lead frame
- shaped head
- outside terminal
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、主に樹脂封止型半導体に利用できるリードフ
レームとその加工方法に関する。
レームとその加工方法に関する。
従来の技術
樹脂封止型半導体の樹脂封止工程におけるリードフレー
ムの樹脂流出止め構造は、第４図に要部斜視図で示すよ
うに、各外部端子と直角方向に各外部端子１を連結する
形状でダムバー２を設けるのが一般的であり、ダムバー
２の樹脂モールドに近い側面と樹脂側面間ギャップ４の
距離を０．２〜０．６ｍｍに設定するのが通例である。
ムの樹脂流出止め構造は、第４図に要部斜視図で示すよ
うに、各外部端子と直角方向に各外部端子１を連結する
形状でダムバー２を設けるのが一般的であり、ダムバー
２の樹脂モールドに近い側面と樹脂側面間ギャップ４の
距離を０．２〜０．６ｍｍに設定するのが通例である。
発明が解決しようとする課題
一般にダムバー２は樹脂モールド後あるいは外部端子の
メツキ後プレス工法によって切断除去されるが切断時に
加わる機械的ショックは樹脂モールドと内部リードとの
界面の接着に対してダメージを与えしばしば品質上のト
ラブルを招（要因のひとつであった。更にダムバー切断
パンチの位置ずれによって外部端子の形状を損ねやすい
。
メツキ後プレス工法によって切断除去されるが切断時に
加わる機械的ショックは樹脂モールドと内部リードとの
界面の接着に対してダメージを与えしばしば品質上のト
ラブルを招（要因のひとつであった。更にダムバー切断
パンチの位置ずれによって外部端子の形状を損ねやすい
。
また、樹脂モールド側面からダムバーまでのギャップ４
にはリードフレームと同じ厚みの樹脂パリが流れだし、
その除去の際にも上述のダメージが樹脂とリードフレー
ム界面に伝わる。更に除去しきれない樹脂かすは検査あ
るいはその他後工程でのトラブルやセット実装の際のト
ラブルの原因となってきた。
にはリードフレームと同じ厚みの樹脂パリが流れだし、
その除去の際にも上述のダメージが樹脂とリードフレー
ム界面に伝わる。更に除去しきれない樹脂かすは検査あ
るいはその他後工程でのトラブルやセット実装の際のト
ラブルの原因となってきた。
本発明は、従来のダムダーを廃止し、切離し容易なダム
構造を提案する。
構造を提案する。
課題を解決するための手段
本発明は、枠体に繋がる複数の外部リード端子とは直接
連続することなく、同枠体から連続する形で樹脂部の方
向に伸び、同樹脂部側面と接する位置付近でおわるＴ字
型頭部のダム構造を持つ半導体装置用リードフレームで
、更に、そのＴ字型頭部はその側面て隣接の外部端子と
向き合う面が前記外部端子と接触あるいは数十ミクロン
の微少なる間隔をもって位置するよう配置する。
連続することなく、同枠体から連続する形で樹脂部の方
向に伸び、同樹脂部側面と接する位置付近でおわるＴ字
型頭部のダム構造を持つ半導体装置用リードフレームで
、更に、そのＴ字型頭部はその側面て隣接の外部端子と
向き合う面が前記外部端子と接触あるいは数十ミクロン
の微少なる間隔をもって位置するよう配置する。
こうした構造は、リードフレームの製作時に前記ダム構
造の頭部と前記各外部端子との連結部をプレス加工法に
よって押し切るがごとく切断し、後工程で前記外部端子
およびダムの両者にまたがる平押しパンチなどでパンチ
ングしダム棒を外部端子で挟まれた元の位置に戻すこと
によって得られる。
造の頭部と前記各外部端子との連結部をプレス加工法に
よって押し切るがごとく切断し、後工程で前記外部端子
およびダムの両者にまたがる平押しパンチなどでパンチ
ングしダム棒を外部端子で挟まれた元の位置に戻すこと
によって得られる。
また、外部端子成型工程におけるダム棒の除去はダム棒
と枠体との連結部を切断すると同時、あるいは前後工程
においてダム棒頭部中央付近の限定された部分をリード
フレーム面と直角方向に押すがごとき力をプレス加工法
などを用いて加えることにより外部端子および半導体装
置本体樹脂部に機械的ショックを与えることなく除去で
きる。
と枠体との連結部を切断すると同時、あるいは前後工程
においてダム棒頭部中央付近の限定された部分をリード
フレーム面と直角方向に押すがごとき力をプレス加工法
などを用いて加えることにより外部端子および半導体装
置本体樹脂部に機械的ショックを与えることなく除去で
きる。
作用
本発明のダム構造によれば、注入された樹脂は前記ダム
棒の１字型頭部頂面によってせき止められるが、前記ダ
ム棒頂面が樹脂側面とほぼ同一の位置に配置されている
ため従来用るべき樹脂パリは出ない。
棒の１字型頭部頂面によってせき止められるが、前記ダ
ム棒頂面が樹脂側面とほぼ同一の位置に配置されている
ため従来用るべき樹脂パリは出ない。
さらに、ダム棒Ｔ字型側面と各外部端子側面とが接触あ
るいは微細な間隔であるため外部端子側面に沿った樹脂
もれも防止することができる。
るいは微細な間隔であるため外部端子側面に沿った樹脂
もれも防止することができる。
また外部端子加工工程においてリードフレーム面と直角
方向に前記Ｔ字型頭部中央付近をプレス法によって押す
こ七によって外部端子や、樹脂本体にダメージを与える
ことなく除去できる。
方向に前記Ｔ字型頭部中央付近をプレス法によって押す
こ七によって外部端子や、樹脂本体にダメージを与える
ことなく除去できる。
実施例
以下に本発明の一実施例について図面をもとに説明する
。
。
第１図は本発明のり一トフレームの平面図である。図中
のＴ字型頭部を有するダム棒５がこの実施例の要所であ
る。注入された樹脂はダム棒５の頂面５ａでせきとめら
れる。
のＴ字型頭部を有するダム棒５がこの実施例の要所であ
る。注入された樹脂はダム棒５の頂面５ａでせきとめら
れる。
第２図は樹脂モールド後の要部斜視図である。
３は樹脂部、１はリードフレーム、７はダム棒除去の際
プレス工法で押すエリアを示す。
プレス工法で押すエリアを示す。
第３図（ａ）および第３図（ｂ）はダム棒の除去工程を
示す断面図である。８はパンチて・あり、５はダム棒、
１は外部端子である。パンチ８に押されたダム棒５は下
方にしりぞきながら変形し矢印９の方向に引っ張られ、
外部端子および樹脂本体にダメージを与えることなく除
去することが可能である。
示す断面図である。８はパンチて・あり、５はダム棒、
１は外部端子である。パンチ８に押されたダム棒５は下
方にしりぞきながら変形し矢印９の方向に引っ張られ、
外部端子および樹脂本体にダメージを与えることなく除
去することが可能である。
発１１１４の効果
本発明によれば、樹脂ハリを落とす工程を削除でき、半
導体装置の低コスト化および効率的生産に寄与するだけ
でな（、ダムバーの廃止と本発明のダム棒除去方法によ
って高精度な外部端子加工精度が得られ、更に外部端子
加工における半導体装置へのダメージを軽減あるいは排
除でき半導体装置の高信頼性に貢献する。
導体装置の低コスト化および効率的生産に寄与するだけ
でな（、ダムバーの廃止と本発明のダム棒除去方法によ
って高精度な外部端子加工精度が得られ、更に外部端子
加工における半導体装置へのダメージを軽減あるいは排
除でき半導体装置の高信頼性に貢献する。
第１図は本発明のリードフレームの平面図、第２図は本
発明のリードフレームを用いた半導体装置の要部斜視図
、第３図（ａ）および第３図（ｂ）はダム棒除去工程を
示す工程順断面図、第４図は従来構造のリードフレーム
を用いた半導体装置の要部斜視図である。 ５・・・・・・ダム棒、 ５ａ・・・・・・ダム棒頂面。
発明のリードフレームを用いた半導体装置の要部斜視図
、第３図（ａ）および第３図（ｂ）はダム棒除去工程を
示す工程順断面図、第４図は従来構造のリードフレーム
を用いた半導体装置の要部斜視図である。 ５・・・・・・ダム棒、 ５ａ・・・・・・ダム棒頂面。
Claims (3)
- （１）リードフレームの各外部端子となるべき部分の間
にリードフレーム枠体から延在する形でインナーリード
方向に伸び、樹脂モールド後、樹脂面と接する位置でＴ
字型に開いた頭部が終わる形状を有し、且つＴ字型頭部
側面が各外部端子となるべき部分の側面と接触あるいは
極小の間隔になるように位置設定されたダム構造を有す
る樹脂封止型半導体装置用リードフレーム。 - （２）Ｔ字型頭部のトップ面（樹脂流出止めの面）と樹
脂モールド後の樹脂面との位置関係が０〜０．１ｍｍに
設定されていること、またＴ字部側面と各外部端子側面
は、接触あるいは１０ミクロン以下の間隔に位置設定さ
れている請求項１記載のリードフレーム。 - （３）ダム棒をリードフレーム面と直角方向にＴ字型頭
部の中央付近で押す力を加え外部端子および樹脂本体か
ら遊離させるような方向に引き離し除去する樹脂封止用
半導体装置用リードフレームの加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26323389A JPH03125467A (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレームおよびその加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26323389A JPH03125467A (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレームおよびその加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03125467A true JPH03125467A (ja) | 1991-05-28 |
Family
ID=17386631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26323389A Pending JPH03125467A (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレームおよびその加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03125467A (ja) |
-
1989
- 1989-10-09 JP JP26323389A patent/JPH03125467A/ja active Pending
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