JPH03131059A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH03131059A
JPH03131059A JP1269764A JP26976489A JPH03131059A JP H03131059 A JPH03131059 A JP H03131059A JP 1269764 A JP1269764 A JP 1269764A JP 26976489 A JP26976489 A JP 26976489A JP H03131059 A JPH03131059 A JP H03131059A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor chip
end section
sealing substance
external
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1269764A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiro Yamada
山田　泰寛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1269764A priority Critical patent/JPH03131059A/ja
Publication of JPH03131059A publication Critical patent/JPH03131059A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、加工、テスト及び運搬時に外部導出導体が
変形しない様にした半導体装置に関するものである。
〔従来の技術〕
Ｗｃ３図は、従来の半導体装置を示す。（ａ）は断面図
、（ｂ）は下側平面図である。図において（１）は半導
体チップ、（２）は（１）を載置する半導体チップ載置
部。
（３）は半導体チップ（１）、半導体チップ載置部（２
）を包囲する封止物、（５）は一端部が半導体チップ（
１）と接続され他端部は封止物（３）の側面より露出さ
れた外部導出導体であシ、前記池端部の主面が封止物（
３）の下面と同一平面上に位置するように外部導出導体
（５）はその封止物（３）の外部に屈曲部が設けられて
いる。
〔発明が解決しようとする！１題〕 従来の半導体装置は上記のように構成されているので、
加工、テスト及び運搬の時に外部導出導体（４）が変形
及び浮き上がる問題点があった。
この発明はこのような問題点を解決する為になされたも
ので、外部導出導体の変形及び浮き上がりを防止するこ
とを目的とする。
１８題を解決するための手段〕 この発明は、一端部が前記半導体チップ（１）と接続さ
れ他端部が屈曲部から前記封止物金経て、前記封止物の
外部に導出され、この他端部が一方の主面のみ前記封止
物から露出する外部導出導体を有するものである。
〔作用〕
この発明によれば、外部導出導体の他端部に変形するこ
とがない。
〔実施例〕
第１図は、この発明の一実施例を示す半導体装置の断面
図（ａ）及び下部平面図であシ、　（１）　、　（２）
、　（３）は従来例におけるものと同等のものであり説
明は省略する。図において（４）は一端部が半導体チッ
プ（１）と接続され他端部が屈曲部から制止物（３）を
経て。
制止物（３）の外部に導出され、この他端部が下側の主
面のみ封止物（３）から露出する外部導出導体である。
この様に楢成された半導体装置において、制止物（３）
の外部に導出された他端部の主面は露出しているが反対
の面は封止物（３）の中に入っているため固定されてい
る。さらに外部導出導体（４）の他端部の下側主面が制
止物（３）の面より突出している。
したがって、外部導出導体（４）の他端部に外力が加わ
ってもこの部分が封止物ｒ３）によシ固定されているた
めに変形しない。
ＩＥＺ図は、この発明の他の実施例を示す半導体装置で
あり、外部導出導体（４）は制止物（３）の四辺に設け
られている。
なお、外部導出導体の数には制限はなく、半導体装置の
パッケージの一辺以上どの辺に外部導出導体を導出して
も同様の効果を奏する。
〔余明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、外部導出導体の変形が
防止でき、製品の歩留および生産性を向上させることが
できる。また、実装面積を小さくするという効果がある
。
【図面の簡単な説明】
第１図の（ａ）　、　（ｂ）は、この全問の一実施例を
示す断面図及び下側平面図、第２図（ａ）、　（ｂ）は
、この全問の他の実施例を示す断面図及び下側平面図、
第３図（ａ）　ｌ　（ｂ）は、従来の一実施例を示す断
面図及び下側平面図である。 図において、（１）は半導体チップ、（２）は半導体チ
ップを載置する載置部、（３）は半導体チップ（１）と
半導体チップを載置する載置部（２）を包囲する制止物
。 （４）　、　（５）は外部導出導体である。 なお、各図中同一符号は同一　または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体チップとその半導体チップを載置する半導体チ
    ップ載置部と、前記半導体チップと半導体チップ載置部
    を包囲する封止物と一端部が前記半導体チップと接続さ
    れ、他端部が屈曲部から前記封止物を経て、前記封止物
    の外部に導出され、この他端部が一方の主面のみ前記封
    止物から露出する外部導出導体を備えたことを特徴とす
    る半導体装置。
JP1269764A 1989-10-16 1989-10-16 半導体装置 Pending JPH03131059A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0977251A4 (en) * 1997-02-10 2005-09-28 Matsushita Electric Industrial Co Ltd RESIN SEMICONDUCTOR AND ITS MANUFACTURE

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