JPH03145006A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
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- JPH03145006A JPH03145006A JP28069389A JP28069389A JPH03145006A JP H03145006 A JPH03145006 A JP H03145006A JP 28069389 A JP28069389 A JP 28069389A JP 28069389 A JP28069389 A JP 28069389A JP H03145006 A JPH03145006 A JP H03145006A
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- Japan
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- zinc oxide
- oxide whiskers
- tetrapod
- electromagnetic shielding
- conductive resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電気、電子機器等のハウジングに導電性を付与
するための熱可塑性樹脂に関するものである。
するための熱可塑性樹脂に関するものである。
（従来の技術］
コンピュータ、ワードプロセッサー、ファクシミリ等の
電子機器のハウジングは、軽量化とコストダウンを目的
としてＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性
樹脂の射出成形品が多く用いられている。然しなから上
記熱可塑性樹脂のみでは、電子機器から放射される電磁
波を遮断する事が出来ず、又外部からの電磁波の侵入を
防止する事も出来ないので、電子機器相互の干渉によっ
てこれら電子機器が誤動作するという問題に大きな社会
的関心がもたれている。
電子機器のハウジングは、軽量化とコストダウンを目的
としてＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性
樹脂の射出成形品が多く用いられている。然しなから上
記熱可塑性樹脂のみでは、電子機器から放射される電磁
波を遮断する事が出来ず、又外部からの電磁波の侵入を
防止する事も出来ないので、電子機器相互の干渉によっ
てこれら電子機器が誤動作するという問題に大きな社会
的関心がもたれている。
電磁波の漏洩を防止する方法としては回路自体をｔ磁波
が発生しない様に設計変更する方法もあるが、ハウジン
グに導電性を付与して電磁波をシールドする方法が普遍
性があり望ましい、ハウジングに導電性を持たせる方法
としては、例えばＺｎ等の低融点金属をハウジング内壁
に溶射する方法、Ｎｉ等の金属をメ・ンキする方法、Ａ
ｇ、Ｎｉ、Ｃｕ粉等をベースとする導電性塗料を塗布す
る方法、金属箔を貼り付ける方法等が知られている。
が発生しない様に設計変更する方法もあるが、ハウジン
グに導電性を付与して電磁波をシールドする方法が普遍
性があり望ましい、ハウジングに導電性を持たせる方法
としては、例えばＺｎ等の低融点金属をハウジング内壁
に溶射する方法、Ｎｉ等の金属をメ・ンキする方法、Ａ
ｇ、Ｎｉ、Ｃｕ粉等をベースとする導電性塗料を塗布す
る方法、金属箔を貼り付ける方法等が知られている。
然しなからこれらの方法は従来の射出成形の後に別の工
程が付加される事になり、製造ラインの変更等大幅なコ
ストアップをもたらすというマイナス効果が大きい。
程が付加される事になり、製造ラインの変更等大幅なコ
ストアップをもたらすというマイナス効果が大きい。
近年、従来の製造工程をそのまま使用出来る導電性樹脂
を射出成形する方法、即ち熱可塑性樹脂の中に金属繊維
を添加配合し、金属繊維同士のからみ合いによって導電
性を持たせる方法が有力視されている。
を射出成形する方法、即ち熱可塑性樹脂の中に金属繊維
を添加配合し、金属繊維同士のからみ合いによって導電
性を持たせる方法が有力視されている。
前記熱可塑性樹脂に添加される金属繊維としては、アル
ミニウム、銅、黄銅等の銅合金、ステンレス、タングス
テン、モリブテン等があり、５〜５ＱＢφの直径のもの
を１００〜１００００本束ねた金属繊維束即ち金属フィ
ラーが使用される。これらの金属繊維束はその周囲を樹
脂で被覆一体化され、これを３〜３０ｍの長さに切断し
たものがマトリックスとなる熱可塑性樹脂ベレット中に
適当量配合され、射出成形に供せられている。
ミニウム、銅、黄銅等の銅合金、ステンレス、タングス
テン、モリブテン等があり、５〜５ＱＢφの直径のもの
を１００〜１００００本束ねた金属繊維束即ち金属フィ
ラーが使用される。これらの金属繊維束はその周囲を樹
脂で被覆一体化され、これを３〜３０ｍの長さに切断し
たものがマトリックスとなる熱可塑性樹脂ベレット中に
適当量配合され、射出成形に供せられている。
前記金属繊維の内、アルミニウムや銅、黄銅等の銅合金
は導電性に優れていると共に比較的安価であるという利
点を有しているが、射出成形品の電磁波シールド特性が
長期間使用中に劣化するという問題があり、導電性があ
まり良好でなく、コスト面でも不利なステンレスが一般
に使用されてきた。然しなから当該ステンレスの特にコ
スト面での問題は本方式の長所である低コストで製造出
来るという利点を打ち消すものであり、その為導電性樹
脂の使用の普及が遅れていた。この様に前記導電性樹脂
を射出成形する方法は原理的には優れていると認識され
ているものの、コストと電磁波シールド特性とが両立す
る金属繊維がなく、上記問題点の解決が強く望まれてい
る。
は導電性に優れていると共に比較的安価であるという利
点を有しているが、射出成形品の電磁波シールド特性が
長期間使用中に劣化するという問題があり、導電性があ
まり良好でなく、コスト面でも不利なステンレスが一般
に使用されてきた。然しなから当該ステンレスの特にコ
スト面での問題は本方式の長所である低コストで製造出
来るという利点を打ち消すものであり、その為導電性樹
脂の使用の普及が遅れていた。この様に前記導電性樹脂
を射出成形する方法は原理的には優れていると認識され
ているものの、コストと電磁波シールド特性とが両立す
る金属繊維がなく、上記問題点の解決が強く望まれてい
る。
本発明は上記の点に鑑み鋭意検討の結果なされたもので
あり、その目的とするところは、安価で且つ導電性が良
好であり、しかも長期間使用しても射出成形品の電磁波
シールド特性が劣化する事がない信頼性に優れた導電性
樹脂＆ＩＩ或物を提供する事である。
あり、その目的とするところは、安価で且つ導電性が良
好であり、しかも長期間使用しても射出成形品の電磁波
シールド特性が劣化する事がない信頼性に優れた導電性
樹脂＆ＩＩ或物を提供する事である。
即ち本発明は、アスペクト比１００〜１０００でかつ引
張強さ８０ｋｇ／−以上の金属繊維とテトラポット状の
酸化亜鉛ウィスカーを２：８〜８：２（重量比）の範囲
で混合した混合物を、熱可塑性樹脂に５〜４０−ｔ％添
加した導電性樹脂組成物である。
張強さ８０ｋｇ／−以上の金属繊維とテトラポット状の
酸化亜鉛ウィスカーを２：８〜８：２（重量比）の範囲
で混合した混合物を、熱可塑性樹脂に５〜４０−ｔ％添
加した導電性樹脂組成物である。
酸化亜鉛ウィスカーと金属繊維を同時に添加する事によ
って射出成形品の電磁波シールド特性を高めると共に、
これらの両者の相乗効果によって長期間使用時における
特性劣化を防止したものである。
って射出成形品の電磁波シールド特性を高めると共に、
これらの両者の相乗効果によって長期間使用時における
特性劣化を防止したものである。
即ち、酸化亜鉛ウィスカーと金属繊維を同時に添加する
ことが重要であって、酸化亜鉛ウィスカーのみ添加した
場合は長期間使用時における特性劣化は多少少なくはな
るものの、実用上問題がない程度に迄特性劣化を防止す
ることは出来ない。
ことが重要であって、酸化亜鉛ウィスカーのみ添加した
場合は長期間使用時における特性劣化は多少少なくはな
るものの、実用上問題がない程度に迄特性劣化を防止す
ることは出来ない。
次に本発明における限定理由について説明する。
アスペクト比を１００〜１０００としたのは酸化亜鉛ウ
ィスカーと金属繊維は上述の様に電磁波シールド特性を
改善するものであるが、金属繊維のアスペクト比が１０
０未満では、射出成形品内での金属繊維同士のからみ合
いが不十分になり電磁波シールド効果が低下する。又１
０００を超えると金属繊維の長さが長くなり射出成形が
困難になる。
ィスカーと金属繊維は上述の様に電磁波シールド特性を
改善するものであるが、金属繊維のアスペクト比が１０
０未満では、射出成形品内での金属繊維同士のからみ合
いが不十分になり電磁波シールド効果が低下する。又１
０００を超えると金属繊維の長さが長くなり射出成形が
困難になる。
又金属繊維の引張強さが８０ｋｇ／−未満では、金属繊
維の強度が低すぎるため射出成形時の剪断力によって細
かく破断してしまい、やはり電磁波シールド効果が低下
する。
維の強度が低すぎるため射出成形時の剪断力によって細
かく破断してしまい、やはり電磁波シールド効果が低下
する。
酸化亜鉛ウィスカーはテトラポット状、即ち第１図にそ
の概略を示す様に、Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄを頂点とする正四面
体の重心ＯからＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄの４方向に針状に伸びた
形状であり、この独特の形状が電磁波シールド特性を改
善するものであるが、一般的な針状結晶の酸化亜鉛ウィ
スカーでは電磁波シールド特性を改善する効果が小さい
。
の概略を示す様に、Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄを頂点とする正四面
体の重心ＯからＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄの４方向に針状に伸びた
形状であり、この独特の形状が電磁波シールド特性を改
善するものであるが、一般的な針状結晶の酸化亜鉛ウィ
スカーでは電磁波シールド特性を改善する効果が小さい
。
金属繊維と酸化亜鉛ウィスカーの混合比を２＝８〜８：
２としたのは、金属繊維が少なすぎたり多すぎたり、又
酸化亜鉛ウィスカーが少なすぎたり多すぎたりすると金
属繊維と酸化亜鉛ウィスカーの共存効果が低下し電磁波
シールド特性が低下する為である。
２としたのは、金属繊維が少なすぎたり多すぎたり、又
酸化亜鉛ウィスカーが少なすぎたり多すぎたりすると金
属繊維と酸化亜鉛ウィスカーの共存効果が低下し電磁波
シールド特性が低下する為である。
金属繊維と酸化亜鉛ウィスカーの熱可塑性樹脂への配合
量は５〜４０ｗｔ％が適当であって、５ｗｔ％未満であ
ると、射出成形品内での金属繊維とテトラポット状の酸
化亜鉛ウィスカー同士の接合点の数が少なくなって電磁
波シールド効果、特にその長期間安定性が低下する。又
４０ｗｔ％を超えると、電磁波シールド特性は良好であ
るがハウジングの重量が太き（なりすぎて、軽量である
という熱可塑性樹脂の長所が失われてしまう。
量は５〜４０ｗｔ％が適当であって、５ｗｔ％未満であ
ると、射出成形品内での金属繊維とテトラポット状の酸
化亜鉛ウィスカー同士の接合点の数が少なくなって電磁
波シールド効果、特にその長期間安定性が低下する。又
４０ｗｔ％を超えると、電磁波シールド特性は良好であ
るがハウジングの重量が太き（なりすぎて、軽量である
という熱可塑性樹脂の長所が失われてしまう。
［実施例］
次に本発明を実施例により更に具体的に説明する。
実施例１
引張強さ１００ｋｇ／−〇〇。０５閣φの６５／３５黄
銅線を４００本の束にして、この金属繊維の束にＡＢＳ
樹脂を押出被覆した後、長さ３鵬、５ｎ、Ｌｏｗ。
銅線を４００本の束にして、この金属繊維の束にＡＢＳ
樹脂を押出被覆した後、長さ３鵬、５ｎ、Ｌｏｗ。
５０ｍａ＋、 ６０ｍ５の５種類に切断したものを作製
した。
した。
それぞれのアスペクト比は６０、１００．２００．１０
００゜１２００である。
００゜１２００である。
当該ベレットとテトラポット状の酸化亜鉛ウィスカーを
金属繊維とテトラポット状状の酸化亜鉛ウィスカーの重
量比が１：１になる様に混合した後、ＡＢＳ樹脂のペレ
ットに金属繊維とテトラポット状の酸化亜鉛ウィスカー
の配合量が２０ｗ ｔ％になる様に配合して、導電性樹
脂組成物とした。この様にして製造した導電性樹脂＆Ｉ
ｌ威物を射出成形機に装填して、６０ｘ６０ｘ ３ ｍ
の板状に射出成形した。
金属繊維とテトラポット状状の酸化亜鉛ウィスカーの重
量比が１：１になる様に混合した後、ＡＢＳ樹脂のペレ
ットに金属繊維とテトラポット状の酸化亜鉛ウィスカー
の配合量が２０ｗ ｔ％になる様に配合して、導電性樹
脂組成物とした。この様にして製造した導電性樹脂＆Ｉ
ｌ威物を射出成形機に装填して、６０ｘ６０ｘ ３ ｍ
の板状に射出成形した。
この様にして得られた板状成形体について、−４０°Ｃ
〜８０’Ｃのヒートサイクル試験を１００回繰返して行
い、ヒートサイクル試験前後の電磁波シールド特性を測
定し、第１表に示した。尚比較の為タフピッチ銅と７７
３黄銅についても上記実施例と同様な評価を行い、その
結果も第１表に併記した。
〜８０’Ｃのヒートサイクル試験を１００回繰返して行
い、ヒートサイクル試験前後の電磁波シールド特性を測
定し、第１表に示した。尚比較の為タフピッチ銅と７７
３黄銅についても上記実施例と同様な評価を行い、その
結果も第１表に併記した。
第１表から明らかな様に本発明別品Ｎα２〜４は、初期
（ヒートサイクル前）の電磁波シールド特性が優れてい
ると共に、ヒートサイクルを受けても（即ち長期間使用
しても）その特性が僅かしか低下しない。
（ヒートサイクル前）の電磁波シールド特性が優れてい
ると共に、ヒートサイクルを受けても（即ち長期間使用
しても）その特性が僅かしか低下しない。
一方アスペクト比を６０としたＮｔｌｌは、電磁波シー
ルド特性が余り良好でなく、しかもヒートサイクルによ
りその特性が著しく低下する。又アスペクト比を１２０
０としたＮα５は、ノズルが詰まって射出成形が出来な
かった。又従来別品として評価したＮα６のタフピッチ
銅とＮα７の７／３黄銅はヒートサイクルによる電磁波
シールド特性の劣化が顕著であった。
ルド特性が余り良好でなく、しかもヒートサイクルによ
りその特性が著しく低下する。又アスペクト比を１２０
０としたＮα５は、ノズルが詰まって射出成形が出来な
かった。又従来別品として評価したＮα６のタフピッチ
銅とＮα７の７／３黄銅はヒートサイクルによる電磁波
シールド特性の劣化が顕著であった。
実施例２
０．０５ａφの引張強さが６０ｋｇ／ｄ、８０ｋｇ／ｄ
、１００ ｋｇ／ｌＪ、１２０ ｋｇ ／ ｍＪのリン
青銅繊維を、実施例１と同様な方法で同じ引張強さごと
に集束して、４００本の束とした０次にこの金属繊維の
束にＡＢＳ樹脂を押出被覆した後、アスペクト比が２０
０になる長さ１０ｍａ＋のベレットに切断し、当該ベレ
ッＩ・とテトラポット状の酸化亜鉛ウィスカーを金ｉ繊
維とテトラポット状の酸化亜鉛ウィスカーの重量比がｔ
ｒｉになる様に混合した後、ＡＢＳ樹脂のベレットに金
Ｉ２１Ｅ繊維とテトラポット状の酸化亜鉛ウィスカーの
配合量が２０ｗｔ％になる様に配合して、導電性樹脂組
成物とした。この様にして製造した導電性樹脂組成物を
実施例１と同様な形状に射出成形し、実施例１と同様な
方法でその電磁波シールド特性を評価した。その結果を
第２表に示した。
、１００ ｋｇ／ｌＪ、１２０ ｋｇ ／ ｍＪのリン
青銅繊維を、実施例１と同様な方法で同じ引張強さごと
に集束して、４００本の束とした０次にこの金属繊維の
束にＡＢＳ樹脂を押出被覆した後、アスペクト比が２０
０になる長さ１０ｍａ＋のベレットに切断し、当該ベレ
ッＩ・とテトラポット状の酸化亜鉛ウィスカーを金ｉ繊
維とテトラポット状の酸化亜鉛ウィスカーの重量比がｔ
ｒｉになる様に混合した後、ＡＢＳ樹脂のベレットに金
Ｉ２１Ｅ繊維とテトラポット状の酸化亜鉛ウィスカーの
配合量が２０ｗｔ％になる様に配合して、導電性樹脂組
成物とした。この様にして製造した導電性樹脂組成物を
実施例１と同様な形状に射出成形し、実施例１と同様な
方法でその電磁波シールド特性を評価した。その結果を
第２表に示した。
第２表から明らかな様にテトラポット状の酸化亜鉛ウィ
スカーと混合する金属繊維の引張強さが８０ｋｇ／−の
磁２．１００ｋｇ／−の臘３．１２０ぺ／−のＮ（Ｌ４
は初期（ヒートサイクル前）の電磁波シールド特性が優
れていると共に、ヒートサイクルを受けても（即ち長期
間使用しても）その特性が僅かしか低下しない、しかし
金属繊維の引張強さが６０ｋｇ／−の？ｈｌは、射出成
形時の剪断力によって１１維が破断し、１を磁波シール
ド特性が余り良好でなかった。
スカーと混合する金属繊維の引張強さが８０ｋｇ／−の
磁２．１００ｋｇ／−の臘３．１２０ぺ／−のＮ（Ｌ４
は初期（ヒートサイクル前）の電磁波シールド特性が優
れていると共に、ヒートサイクルを受けても（即ち長期
間使用しても）その特性が僅かしか低下しない、しかし
金属繊維の引張強さが６０ｋｇ／−の？ｈｌは、射出成
形時の剪断力によって１１維が破断し、１を磁波シール
ド特性が余り良好でなかった。
実施例３
引張強さが１００ｋｇ／−の０．０５ＩＩＩｌφ６５／
３５黄銅線を多数本集束して４００本の束とした。
３５黄銅線を多数本集束して４００本の束とした。
実施例１と同じ方法でこの金属繊維の束にＡＢＳ樹脂を
押出被覆した後で、アスペクト比が２００になる長さ１
０ｍｍのベレットに切断した。当該ベレットとテトラポ
ット状又は針状結晶の酸化亜鉛ウィスカーを金属繊維と
テトラポット状又は針状結晶の酸化亜鉛ウィスカーの重
量比が１：１になる様に混合した後、ＡＢＳ樹脂のベレ
・ントに金属繊維とテトラポット状又は針状結晶の酸化
亜鉛ウィスカーの配合量が２０ｗ ｔ％になる様にして
配合して導電性樹脂組成物とした。
押出被覆した後で、アスペクト比が２００になる長さ１
０ｍｍのベレットに切断した。当該ベレットとテトラポ
ット状又は針状結晶の酸化亜鉛ウィスカーを金属繊維と
テトラポット状又は針状結晶の酸化亜鉛ウィスカーの重
量比が１：１になる様に混合した後、ＡＢＳ樹脂のベレ
・ントに金属繊維とテトラポット状又は針状結晶の酸化
亜鉛ウィスカーの配合量が２０ｗ ｔ％になる様にして
配合して導電性樹脂組成物とした。
この様にして製造した導電性樹脂組成物を実施例１と同
様な形状に射出成形し、実施例１と同様な方法でその電
磁波シールド特性を評価した。その結果を第３表に示し
た。
様な形状に射出成形し、実施例１と同様な方法でその電
磁波シールド特性を評価した。その結果を第３表に示し
た。
第３表から明らかな様にテトラポット状の酸化亜鉛ウィ
スカーを添加したｆ’ｈ２は、金属繊維とテトラポット
状の酸化亜鉛ウィスカーの接合が確実になってｔｆｎ波
シールド特性が向上しており、特にヒートサイクルを受
けても特性劣化を生じなく、長期安定性に優れている。
スカーを添加したｆ’ｈ２は、金属繊維とテトラポット
状の酸化亜鉛ウィスカーの接合が確実になってｔｆｎ波
シールド特性が向上しており、特にヒートサイクルを受
けても特性劣化を生じなく、長期安定性に優れている。
針状結晶の酸化亜鉛ウィスカーを添加したＮ（１１は、
酸化亜鉛ウィスカー同士の連結がない為初期（ヒートサ
イクル前）のｔ磁波シールド特性が劣り、又ヒートサイ
クルによる電磁波シールド特性の劣化が顕著であった。
酸化亜鉛ウィスカー同士の連結がない為初期（ヒートサ
イクル前）のｔ磁波シールド特性が劣り、又ヒートサイ
クルによる電磁波シールド特性の劣化が顕著であった。
実施例４
引張強さが１００ｋｇ／−の０．０５ｍφ６５／３５黄
銅線を多数本集束し、４００本の束にして、実施例１と
同じ方法でこの金属繊維の束にＡＢＳ樹脂を押出被覆し
た後、アスペクト比が２００になる長さ１０ｍのベレッ
トに切断した。当３亥ベレットとテトラポット状の酸化
亜鉛ウィスカーを金属繊維とテトラポット状の酸化亜鉛
ウィスカーの重量比が１＋９．２：８．５：５．８：２
．９：ｌになる様に混合した後、ＡＢＳ樹脂のベレット
に金属繊維とテトラポ・ント状の酸化亜鉛ウィスカーの
配合量が２０＠ｔ％になる様に配合して、導電性樹脂組
成物とした。
銅線を多数本集束し、４００本の束にして、実施例１と
同じ方法でこの金属繊維の束にＡＢＳ樹脂を押出被覆し
た後、アスペクト比が２００になる長さ１０ｍのベレッ
トに切断した。当３亥ベレットとテトラポット状の酸化
亜鉛ウィスカーを金属繊維とテトラポット状の酸化亜鉛
ウィスカーの重量比が１＋９．２：８．５：５．８：２
．９：ｌになる様に混合した後、ＡＢＳ樹脂のベレット
に金属繊維とテトラポ・ント状の酸化亜鉛ウィスカーの
配合量が２０＠ｔ％になる様に配合して、導電性樹脂組
成物とした。
この様にして製造した導電性樹脂組成物を実施例１と同
様な形状に射出成形し、実施例１と同様な方法でその電
磁波シールド特性を評価した。その結果を第４表に示し
た。
様な形状に射出成形し、実施例１と同様な方法でその電
磁波シールド特性を評価した。その結果を第４表に示し
た。
第４表から明らかな様に金属繊維：テトラポット状の酸
化亜鉛ウィスカー−２：ＳのＮ［Ｌ２．５：５の？４１
１３．８：２の磁４は初期（ヒートサイクル前）の電磁
波シールド特性が優れていると共に、ヒートサイクルを
受けても（即ち長期間使用しても）その特性が低下しな
い、一方、金属繊維：テトラポット状の酸化亜鉛ウィス
カー−１：９の隠１や９＋１の磁５は金属繊維とテトラ
ポット状の酸化亜鉛ウィスカーの両者の相乗効果が低い
ため、ヒートサイクルによる電磁波シールド特性の劣化
が顕著であった。
化亜鉛ウィスカー−２：ＳのＮ［Ｌ２．５：５の？４１
１３．８：２の磁４は初期（ヒートサイクル前）の電磁
波シールド特性が優れていると共に、ヒートサイクルを
受けても（即ち長期間使用しても）その特性が低下しな
い、一方、金属繊維：テトラポット状の酸化亜鉛ウィス
カー−１：９の隠１や９＋１の磁５は金属繊維とテトラ
ポット状の酸化亜鉛ウィスカーの両者の相乗効果が低い
ため、ヒートサイクルによる電磁波シールド特性の劣化
が顕著であった。
実施例５
引張強さが１００ｋｇ／−の０．０５ｍφ６５／３５１
銅線を多数本集束し、４００本の束にして、実施例１と
同じ方法でこの金属繊維の束にＡＢＳ樹脂を押出被覆し
た後で、アスペクト比が２００になる長さ１〇−のベレ
ットに切断した。当該ベレットとテトラポット状の酸化
亜鉛ウィスカーを金属繊維とテトラポット状の酸化亜鉛
ウィスカーの重量比が１：１になる欅に混合した混合物
をＡＢＳ樹脂のベレットに３ｗｔ％、５ｗｔ％、２〇ｗ
ｔ％、４０−ｔ％、６０ｗ ｔ％に配合して、導電性樹
脂組成物とした。この様にして製造した導電性樹脂Ｍｉ
戒物を実施例１と同様な形状に射出成形し、実施例１と
同様な方法でその電磁波シールド特性を評価した。その
結果を第５表に示した。
銅線を多数本集束し、４００本の束にして、実施例１と
同じ方法でこの金属繊維の束にＡＢＳ樹脂を押出被覆し
た後で、アスペクト比が２００になる長さ１〇−のベレ
ットに切断した。当該ベレットとテトラポット状の酸化
亜鉛ウィスカーを金属繊維とテトラポット状の酸化亜鉛
ウィスカーの重量比が１：１になる欅に混合した混合物
をＡＢＳ樹脂のベレットに３ｗｔ％、５ｗｔ％、２〇ｗ
ｔ％、４０−ｔ％、６０ｗ ｔ％に配合して、導電性樹
脂組成物とした。この様にして製造した導電性樹脂Ｍｉ
戒物を実施例１と同様な形状に射出成形し、実施例１と
同様な方法でその電磁波シールド特性を評価した。その
結果を第５表に示した。
第５表から明らかな様に配合量が５ｗｔ％のＮＣＬ２．
２０ｗｔ％のＮｔ１３．４０ｗ ｔ％のＮａ４．６０ｗ
ｔ％の阻５は、初期（ヒートサイクル前）のＴ４磁波シ
ールド特性が優れていると共にヒートサイクルを受けて
も（即ち長期間使用しても）その特性が低下しない。
２０ｗｔ％のＮｔ１３．４０ｗ ｔ％のＮａ４．６０ｗ
ｔ％の阻５は、初期（ヒートサイクル前）のＴ４磁波シ
ールド特性が優れていると共にヒートサイクルを受けて
も（即ち長期間使用しても）その特性が低下しない。
ぬ５は電磁波シールド特性に優れているが、配合量が６
０ｗｔ％と多いため射出成形品の重量が大きくなりｔｍ
波をシールドするハウジングには適当でない。
０ｗｔ％と多いため射出成形品の重量が大きくなりｔｍ
波をシールドするハウジングには適当でない。
配合量が３−１％のＮα１は射出成形品内での金属繊維
とテトラポット状の酸化亜鉛ウィスカーとの接合点の数
が少なくなって電磁波シールド特性の改善するまでは至
らなかった。
とテトラポット状の酸化亜鉛ウィスカーとの接合点の数
が少なくなって電磁波シールド特性の改善するまでは至
らなかった。
以上述べた如（本発明による金属繊維は低コストであっ
て、しかも当該金ｒｉＪ４繊維を熱可塑性樹脂に配合し
た導電性樹脂組成物を射出成形して得られる成形品は優
れた電磁波シールド効果を有していて、長期間使用して
もその特性が劣化する事がない、従って本発明による金
属繊維を電気、電子機器等のハウジングの熱可塑性樹脂
に添加する事によって、電磁波障害を効率良く解消する
事が出来、工業上顕著な効果を奏するものである。
て、しかも当該金ｒｉＪ４繊維を熱可塑性樹脂に配合し
た導電性樹脂組成物を射出成形して得られる成形品は優
れた電磁波シールド効果を有していて、長期間使用して
もその特性が劣化する事がない、従って本発明による金
属繊維を電気、電子機器等のハウジングの熱可塑性樹脂
に添加する事によって、電磁波障害を効率良く解消する
事が出来、工業上顕著な効果を奏するものである。
第１図はテトラポット状酸化亜鉛ウィスカーの形状の概
略説明図である。
略説明図である。
Claims (1)
- アスペクト比１００〜１０００でかつ引張強さ８０ｋ
ｇ／ｍｍ＾２以上の金属繊維とテトラポット状の酸化亜
鉛ウィスカーを２：８〜８：２（重量比）の範囲で混合
した混合物を、熱可塑性樹脂に５〜４０ｗｔ％添加した
導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28069389A JPH03145006A (ja) | 1989-10-28 | 1989-10-28 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28069389A JPH03145006A (ja) | 1989-10-28 | 1989-10-28 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03145006A true JPH03145006A (ja) | 1991-06-20 |
Family
ID=17628630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28069389A Pending JPH03145006A (ja) | 1989-10-28 | 1989-10-28 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03145006A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03289004A (ja) * | 1990-04-04 | 1991-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| JPH05117447A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性樹脂組成物および電子部品収納容器 |
-
1989
- 1989-10-28 JP JP28069389A patent/JPH03145006A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03289004A (ja) * | 1990-04-04 | 1991-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| JPH05117447A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性樹脂組成物および電子部品収納容器 |
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