JPH03161358A - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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Publication number
JPH03161358A
JPH03161358A JP30137389A JP30137389A JPH03161358A JP H03161358 A JPH03161358 A JP H03161358A JP 30137389 A JP30137389 A JP 30137389A JP 30137389 A JP30137389 A JP 30137389A JP H03161358 A JPH03161358 A JP H03161358A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
heat generating
heat insulating
temperature keeping
insulating layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP30137389A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoichi Nishioka
洋一 西岡
Yutaka Okabe
豊 岡部
Hiroyo Katou
加藤 博代
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、感熱式印字装置等に組み込まれるサーマルヘ
ッドに関するものである. 〔従来の技術〕 従来より、サーマルヘッドについては、低消費電力化及
び印字の高速化が望まれている,このような特性はサー
マルヘッドを福成する基板の熱特性により大きく左右さ
れるため、これについての改善が種々提案されている。
第2図は従来のサーマルヘッドを示す概略断面図である
。同図に示されるように、従来のサーマルヘッドにおい
ては、絶縁性の基板11上に保温層12が備えられ、そ
の上に発熱抵抗体層13、給電体14aと14b、保護
層15が順に備えられている。そして、発熱抵抗体13
の導電体14aと14bの間の部分Aが発熱部となる。
ところで、一般には、保温層12は熱伝導率3×10〜
9×10−3Ca1/CIl−S・℃ノカラステー3 構成されており、発熱抵抗体13で発生した熱が基板1
1に必要以上に逃げないようにしている。
そして、従来は、この保温層12の熟伝導率を、発熱抵
抗体13を挾んで反対に位置する保護層15(SiO 
 又はTa205等)の熱伝導率より2 小さくして、基板11に必要以上の放熱がなされないよ
うにするため、保温層12を厚く形成していた。
ところが、保温層12を厚く形戒した場合には、発熱抵
抗体13の通電をオフにした後の発熱部Aの放熟が速や
かになされなくなる.このため、印字繰返し周期が速い
場合には、発熱部Aの温度が十分に低下しないうちに次
の印字が開始され、発熱部Aの温度が上昇しすぎて、印
字品質が低下する問題が生じる。
そこで、サーマルヘッドの保温層の熱伝導率を小さくす
るため保温層に多数の孔を有するガラスを用いたもの(
例えば、特開昭61−1554号公報に開示)が提案さ
れている.この保温層は熱伝導率が小さく保温性に優れ
、また、薄型に形成することにより良好な熱応答特性を
もたせることを可能にしている. 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、上記従来例に示されるような多孔質ガラ
ス層を製造するためには、焼成に際して設定する温度を
、例えば、設定温度の±2〜3℃の範囲内に維持しなけ
ればならず、このような温度制御は技術的に高度で、且
つ、困難であるという問題があった. また、焼成温度が適当に設定されていないことにより、
ガラス粉内部より発生する気泡の径が大きくばらつくた
め、サーマルヘッドの熟応答性にも製品ごとにばらつき
が生じる問題があった。
さらに、気泡の径が大きすぎるときには、保温層のm械
的強度が弱くなる問題があった。
さらにまた、気泡の径が大きすぎるときには、気泡が多
孔質ガラスの表面に露出して、表面が凹凸状になり、こ
のため、保温層上に形成される発熱抵抗体や導電体等の
微細加エバターンの形成(例えば、フォトリングラフィ
技術を用いる)が困難になり、また、印字品質に悪影響
を与える等の問題があった. そこで、本発明は上記したような従来技術の課題を解決
するためになされたもので、その目的とするところは、
保温層の熱伝導率が小さく、機械的強度が強く、良好な
印字品質を得ることができるサーマルヘッドを提供する
ことにある.〔課題を解決するための手段〕 本発明に係るサーマルヘッドは、絶縁基板と、上記絶縁
基板上に備えられた保温層と、上記保温層上に備えられ
た発熱抵抗体層とを有するサーマルヘッドにおいて、上
記保護層を含フッ素ポリベンゾオキサゾールにより形成
したことを特徴としている. 〔作 用〕 本発明においては、保温層を、耐熱性に優れた特性を持
ち、且つ、空孔を備えなくても熱伝導率を十分に低くで
きる特性を持つ材質である含フッ素ポリベンゾオキサゾ
ールにより形成している.この保温層は熱伝導率が低い
ために、空孔を形成する必要がなく、このため保温層の
機械的強度を強くでき、空孔の径のばらつきによる熱応
答性のばらつきをなくすることができ、また、空孔が表
面に露出することがないので、その上に形成される発熱
抵抗体等の平滑性を高くできる。
〔実施例〕
以下に本発明を図示の実施例に基づいて説明する. 衷旌殴1 第1図は本発明に係るサーマルヘッドの一実施例を示す
概略断面図である.同図に基づいて、本実施例の横戒を
説明すると、本実施例においては、絶縁性のアルミナ基
板1上に保温層2が備えられており、この保温層2上に
スパッタ法により形成されたTa2N等よりなる発熱抵
抗体層3が備えられている。そして、発熱抵抗体層3上
に蒸着法及びメッキ法により形成されたNiCr−Au
等よりなる給電体4aと4bが備えられ、さらにその上
にスパッタ法等により形成された8102等よりなる保
護層5が備えられている.ここで、発熱抵抗体3の給電
体4aと4bの間の部分Aが発熱部となる. そして、本実施例では上記保温層2を以下の化学式(1
)で示される含フッ素ポリベンゾオキサゾールにより形
威している.この含フッ素ポリベンゾオキサゾールは、
耐熱性に優れた特性(5%重量減少温度400℃以上)
を持ち、且つ、空孔を備えなくても熱伝導率が十分に低
い特性を持つ材質である. ・・・式(1) ここで、 Arは以下の41造を持つ. C F 3 CF3 また、上記保温層2を含フッ素ポリベンゾオキサゾール
としたサーマルヘッドは以下の手順により製造できる。
先ず、片面研磨した50X50X1mmのアルミナ基板
《高純度化学研究所製)上に、N−β(アミノエチル)
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業
製)1.5mjに純水150mNとイソブロビルアルコ
ール150mNとを加えて混合した溶液を4000rp
mで30秒間スピンコートし、100℃で30分間乾燥
させる. 次に、以下の化学式(2)で表される含フッ素ポリ一〇
一ハイド0キシアミドの10重量%シクロヘキサノン溶
液を1000rpmで30秒間スピンコートし、250
″Cで2時間熱処理して、上記化学式(1)に表される
10μm厚の含フッ素ポリベンザオキサゾール膜が得ら
れる.・・・式(2) そして、この保温層2上にスバッタ法によりTa2Nよ
りなる発熱抵抗体層3を形成し、その上に蒸着法及びメ
ッキ法によりNiCr−Auよりなる給電体4aと4b
を形成し、さらにその上にスパッタ法によりS102よ
りなる保護層5を形成している. 犬施盟l 第3図は本発明に係るサーマルヘッドの他の実施例を示
す概略断面図である.同図において、第1図の実施例と
同一の梢成部分には同一の符号を付して実施例の構成を
説明すると、第3図の実施例は保温層2と発熱抵抗体層
3の間にスバッタ法により0.1μm厚に形成された3
102等よりなる応力緩和層6を備えている点のみが第
1図の実施例と相違する.この応力緩和層6により、ス
バッタ法により形成されるT a 2 Nの発熱抵抗体
層3は高分子化合物である保温層2上に直接ではなく、
応力緩和層6を介して形成されることとなる。従って、
応力緩和層6は、保温層2がT a 2Nのスパッタに
よる熱応力の影響を受けにくくする働きを持つ。尚、上
記以外の構成は第1図の実施例と同一である. 上記実施例1と実施例2によるサーマルヘッドの性能を
確認するため、サーマルヘッドに与えらる電力を変化さ
せて感熱記録紙に全黒印字を行い、マクベス濃度計によ
り印字濃度を測定した.尚、比較のため以下に比較例1
、比較例2として示される梢戒のサーマルヘッドについ
ても同様の測定を行った. 塩虹週1 保温層の材質を厚さ10μmのグレーズガラスとしたこ
とのみが上記実施例1と異なり、これ以外は実施例1と
同一の梢或のサーマルヘッド.止校倒l 保温層の材質を厚さ40μmのグレーズガラスとしたこ
とのみが上記実施例2と異なり、これ以外は実施例2と
同一の楕成のサーマルヘッド.測定により、以下の表1
の結果が得られた.表 1 ここで、第4図は上記測定結果を示すグラフであり、A
,B,C,Dはそれぞれ実施例1、実施例2、比較例1
、・比較例2を示したものである。
実施例1、2と比較例1、2の比較より、実施例1、2
のいずれも、比較例1、2より、少ない電力で高い濃度
が得られることが確認できた.尚、実施例1と実施例2
の比較より応力緩和層によりわずかに放熱量が増し、印
字濃度の低下が見られるが、その差は極めて小さく、性
能にほとんど悪影響を与えないことが確認できた. 上記した含フッ素ポリベンザオキサゾールにより形成さ
れた実施例1、2の保温層は、十分な保温性能があるの
で、保温層に空孔を形成する必要がなく、このため空孔
を有する従来のグレーズガラスのように焼成温度を厳密
に設定することが要求されず製作が簡単になり、しかも
、保温層2の機械的強度を強くできる。また、空孔を必
要としないので空孔の径のばらつきによる熱応答性のば
らつきをなくすることができる.さらに、空孔が表面に
露出することがないので表面の平滑性も高くでき、この
結果、その上に形成される層の平滑性を向上でき、印字
品質を良好にできる.〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明においては、保温層を耐熱
性に優れ熱伝導率の低い材質である含フッ素ポリベンザ
オキサゾールにより形成したので、保温層に空孔を形成
することなく十分な保温性能を持たせることができる.
また、保温層に空孔を形成する必要がないため、従来の
グレーズガラスのように焼成温度を厳密に設定すること
が要求されず製作が簡単になり、しかも、保温層の機械
的強度を強くできる.さらに、空孔の径のばらつきによ
る熱応答性のばらつきをなくすることができ、しかも、
保温層表面の平滑性を高めることによりその上に形成さ
れる層の平滑性を高めることにより、印字品質を良好に
できるという効果を有する.
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るサーマルヘッドの一実施例を示す
概略構成図、 第2図は従来のサーマルヘッドの概略構成図、第3図は
他の実施例を示す概略構成図、第4図は実施例1、2と
比較例1、2の印加電力・濃度特性を示すグラフである
。 1・・・アルミナ基板 2・・・保温層 3・・・発熱抵抗体層 4a,4b・・・給電体 5・・・保護層 6・・・応力緩和層 A・・・発熱部

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 絶縁基板と、 上記絶縁基板上に備えられた保温層と、 上記保温層上に備えられた発熱抵抗体層とを有するサー
    マルヘッドにおいて、 上記保護層を含フッ素ポリベンゾオキサゾールにより形
    成したことを特徴とするサーマルヘッド。
JP30137389A 1989-11-20 1989-11-20 サーマルヘッド Pending JPH03161358A (ja)

Priority Applications (1)

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JP30137389A JPH03161358A (ja) 1989-11-20 1989-11-20 サーマルヘッド

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