JPH03252625A - 液晶表示パネル用電極基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、基板の少なくとも片面に透明電極を設けた液
晶表示パネル用電極基板に関する。

〔従来の技術〕

近年、液晶表示パネルについては、■薄型化、■軽量化
、■大型化、■任意の形状化、０曲面化、■低コスト化
などの要求があり、これに応えるものとしてプラスチッ
ク基板を用いた液晶表示パネルが検討され、実用化され
はじめた。この液晶表示パネル用プラスチック基板には
、次のような特性が要求される。

（１）光学的に可視光線領域で透明であること。

（２）光学的に等方性で、着色干渉縞が発生しないこと
。

（３）表面が平滑で硬いこと。

（４）液晶組立などの製造工程に耐える耐薬品性および
１００°Ｃ以上の耐熱性があること。

（５）シール材との密着性がよく、長期にわたって気密
性があること。

（６）耐透湿があること。

（７）防気性（耐透気性）があること。

（８）耐液晶性があり、長期にわたって安定であること
。

特に、長期にわたる信頼性が要求される場合や自動車用
など過酷な条件下で使用される場合は、さらに優れた防
気性と耐液晶性が要求される。

防気性が不充分な場合は、気泡が混入して表示部に黒色
を生じるなどの問題点があり、また耐液晶性が不充分な
場合は長期にわたり安定した性能が得られないなどの問
題点がある。

そこで、前記基板として、ポリカーボネート系樹脂、ポ
リエーテルスルホン系樹脂、ポリスルホン系樹脂または
ポリアリレート系樹脂から成形されたレターデーション
値３０ｎｍ以下の非旋光性透明フィルムまたはシートよ
りなる基材層の少なくとも片面に、水系媒体に溶解また
は分散したアンカー剤を用いて形成したアンカーコート
層を設け、さらに該アンカーコート層上に耐透気性樹脂
および／または架橋性樹脂硬化物からなる単層または複
層の保護層を設けた構成を有する複合基板を用いること
が提案された（特開昭６３−７１８２９号公報参照）。

しかし、透明電極の透明性、導電性、耐久性が低いとい
う問題があった。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、かかる現状に鑑みなされたもので、透明電極
の透明性、導電性、耐久性に優れた液晶表示パネル用電
極基板の提供を目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、基板（Ａ）の少なくとも片面に透明電極（Ｂ
）を設けた液晶表示パネル用電極基板において、基板（
Ａ）として、ポリカーボネート系樹脂、ポリエーテルス
ルホン系樹脂、ポリスルホン系樹脂またはポリアリレー
ト系樹脂から成形されたレターデーション値３０ｎｍ以
下の非旋光性透明フィルムまたはシートよりなる基材層
（１）の少なくとも片面に、アンカーヨー１−層（２）
を設け、さらに該アンカーコート層（２）上に耐透気性
樹脂層（３）および／または架橋性樹脂硬化物からなる
層（４）を設けた構成を有する複合基板を用い、その上
に主として金属薄膜層からなる透明電極（Ｂ）を形成し
たことを特徴とする液晶表示パネル用電極基板を提供す
るものである。

以下本発明の詳細な説明する。

基林１ユ土） 基板（Ａ）を構成する基材層（１）としては、ポリカー
ボネート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリス
ルホン系樹脂またはポリアリレート系樹脂から成形され
たレターデーション値（Ｒ値）３０ｎｍ以下の非旋光性
透明フィルムまたはシートが用いられる。

これらの樹脂以外の樹脂から成形されたフィルムまたは
シートは、液晶表示パネル用電極基板の用途を考慮する
と適当ではない。

ここでレターデーション値（Ｒ値）とは、次式（Ｉ）の
ように、フィルムの厚さｄと、該フィルムに対して垂直
方向の２つの屈折率の差の絶対値との積で表される値で
ある。

Ｒ＝ｄ−ｎｌ　　　ｒｌｚ　　　ＨＨＨ（１）（ただし
、ｎｌ　は任意方向の屈折率、ｎ２はｎ。

方向と直交する屈折率） このＲ値が３０ｎｍを超えると、パネルとしての適性視
角が狭（なるとともに、干渉縞が発生し、例えば液晶表
示装置に応用した場合、その判読性が低下する。

このような条件を満足するフィルムまたはシートの素材
となるべき樹脂は、非品性のものである。

結晶性があると部分的に結晶化して透明性が悪くなり、
また光学異方性を生じてＲ値が高くなるという問題に遭
遇する。

アンカーコート　　２ 前記基材層（１）の少なくとも片面には、耐透気性樹脂
層（３）または架橋性樹脂硬化物からなる層（４）の形
成に先立って、アンカーコート層（２）が設けられる。

耐透気性樹脂層（３）と基材層（１）との間のアンカー
コート層（２）は、水性媒体に溶解または分散したアン
カー剤を用いて形成することが好ましい。

アンカー剤としては、各種の水溶性の樹脂（水溶性ポリ
エステル樹脂、水溶性ポリアミド樹脂、水溶性ポリウレ
タン樹脂など）や水分散性樹脂（エチレン−酢酸ビニル
系エマルジョン、（メタ）アクリル系エマルジョンなど
）が挙げられるが、親水基を有するポリエステル樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂またはイオン高分子
錯体を用いることが特に好ましい。

親水基としては、スルホン酸金属塩基、カルボキシル基
、アルキル基置換三級窒素、アルキレン基置換三級窒素
、アルキル基置換四級アンモニウム塩およびアルキレン
基置換四級アンモニウム塩よりなる群から選ばれた少な
くとも１種の親水基が挙げられる。

前記親水基を有する樹脂は、水、さらには必要に応じ水
溶性有機溶剤、界面活性剤、塩基性中和剤などを含有す
る水性媒体中に熔解ないし微少な粒子状に分散した状態
で基材層（１）上にコーティングされる。

本発明において、好適な親水基を有するポリエステル樹
脂としては、親水基としてスルホン酸金属塩基および／
またはカルボキシル基を５〜１．０００当量／１０６ｇ
樹脂の範囲で含有するものが挙げられる。該樹脂には、
必要に応じ分子量１００〜６，０００のポリエチレング
リコールを３０重量％（対ポリエステル樹脂）を超えな
い範囲で配合することができる。

本発明において好適な親水基を有するポリアミド樹脂と
しては、親水基としてスルホン酸金属塩基、カルボキシ
ル基、アルキル基置換三級窒素、アルキレン基置換三級
窒素、アルキル基置換四級アンモニウム塩およびアルキ
レン基置換四級アンモニウム塩の少なくとも１種を５〜
１，０００当量７１０６ｇ樹脂の範囲で含有するものが
挙げられる。該樹脂には、必要に応じ分子量６，０００
未満のポリエチレンジアミンまたはポリエチレングリコ
ールを３０重量％（対ポリアミド樹脂）を超えない範囲
で配合することができる。

また、本発明において好適な親水基を有するポリウレタ
ン樹脂としては、親水基としてスルボン酸金属塩基、カ
ルボキシル基、アルキル基置換三級窒素、アルキレン基
置換三級窒素、アルキル基置換四級アンモニウム塩およ
びアルキレン基置換四級アンモニウム塩の少なくとも１
種を５〜１．０００当量／１０６ｇ樹脂の範囲で含有す
るものが挙げられる。該樹脂には、必要に応し分子量６
，０００未満のポリエチレンジアミンまたはポリエチレ
ングリコールを３０重量％（対ポリウレタン樹脂）を超
えない範囲で配合することができる。

親水基を有するイオン高分子錯体としては、例０ えば、ポリエチレンイミンとポリアクリル酸と変性デン
プンとの混合物からなるものが用いられる。

架橋性樹脂硬化物からなる層（４）と基材層（１）との
間のアンカーコート層（２）は、前記の水性媒体に溶解
または分散したアンカー剤を用いて同様に形成すること
もできるが、基材層（１）と強固な密着性を得るために
は、後述の架橋性樹脂をアンカー剤として用いることが
好ましい。

特に、フェノキシエーテル型架橋性樹脂、ウレタン樹脂
が好ましい。

また、架橋性樹脂硬化物からなる層（４）を耐透気性樹
脂層（３）上に順次設ける場合、前者の層（４）と後者
の層（３）との間のアンカーコート層は特に必要としな
い。

耐１り１１１旧１℃Ｌ月 耐透気性樹脂は、その酸素透過率（ＡＳＴＭＤ１４３４
−７５に準じて測定）が３０　Ｃｃ／２４ｈｒ−ｎ（・
ａｔｍ以下であることが好ましく、かつ基材層（１）と
の剥離強度（ＡＳＴＭ　　Ｄ１８７６に準じて測定）が
５０ｇ以上であることが好ましく、さらに好ましくは１
５０ｇ以上である。酸素透過率が３０ｃｃ／　　２４ｈ
ｒ−ボ・ａｔｍ以下であると、温度変化の厳しい過酷な
条件や長期間の使用により表示部に黒点が生じないから
である。また、剥離強度が５０ｇ以上であると、透明電
極処理や液晶パネル製造のパターン出し、酸、アルカリ
水溶液処理、有機薬品処理、組立工程などの工程におい
て、ごの耐透気性樹脂層（３）が剥離しないためである
。

なお、前記基材層（１）、アンカーコート層（２）とこ
の耐透気性樹脂層（３）との複合基板の可視光線透過率
は表示部のコントラストの点から６０％以上が好ましい
。

このような条件を満たす耐透気性樹脂としては、アクリ
ロニトリル成分、ビニルアルコール成分またはハロゲン
化ビニリデン成分の少なくとも１種を含有する重合体が
好適に用いられる。液晶表示セルの製造工程や端末結線
などで耐熱性（例１３０°Ｃ以上）が必要な場合は、ア
クリロニトリル成分の重合体やビニルアルコールをグラ
フト基１ ２ 体とし、これにアクリロニトリルをグラフト重合して得
られた重合体を用いるとよい。

これらの耐透気性樹脂層（３）の厚さは１〜５０μｍが
好ましく、さらに好ましくは２〜２０μｍの範囲に設定
する。１μｍ未満では耐透気性が不充分であり、一方５
０μｍを超えると複合基板を形成する際、カールする傾
向がある。

基材層（１）上にアンカーコート層（２）を介して耐透
気性樹脂層（３）を設けるには、通常、前記耐透気性樹
脂をその溶剤の１種または２種以上に溶解ないし分散さ
せて基材層（１）上に設けられたアンカーコート層（２
）上に塗布、乾燥し、必要に応じて熱処理すればよい。

°なる　　４ 架橋性樹脂硬化物からなる層（４）は、好ましくは、フ
ェノキシエーテル型架橋性樹脂、エポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂またはウレタン
樹脂から選ばれた架橋性樹脂の硬化物から構成される。

このうち典型的な例として、フェノキシエーテル型架橋
性樹脂とアクリル樹脂について詳述する。

架橋性樹脂の巾で特に好ましい樹脂は、下記−船蔵（Ｉ
Ｉ）で示されるフェノキシエーテル型重合体またはその
水酸基の水素部分に多官能性化合物を架橋反応させたフ
ェノキシエーテル型架橋重合体である。

（式中、Ｒ’−Ｒ″は、それぞれ水素原子または炭素数
１〜３の低級アルキル基を、Ｒ７は炭素数２〜４の低級
アルキレン基を、ｎは２０〜３００の整数をそれぞれ意
味する。） 前記−船蔵（ｎ）において、Ｒ’−Ｒ６で示される炭素
数１〜３の低級アルキル基としては、メチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基が挙げられ、Ｒ７で示
される炭素数２〜４の低級アルキレン基としては、エチ
レン基、プロピレン３ ４ 基、トリメチレン基、ブチレン基などが例示される。

また、架橋重合体を得るために反応させる多官能性化合
物としては、水酸基との反応活性が高い基、例えば、イ
ソシアネート基、カルボキシル基、カルボキシル基にお
ける反応性誘導基（例えばハライド、活性アミド、活性
エステル、酸無水物基など）、メルカプトなどを同一ま
たは異なって２以上有する化合物、例えばトリレンジイ
ソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−
フェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネ
ート、トリフェニルメタン−ｐ、ｐＰ″−トリイソシア
ネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート
などのポリイソシアネートおよびそれらの多価アルコー
ル付加体、フェノールシブロックドトリレンジイソシア
不一トなどのブロックトポリイソシアネート、アジピン
酸、酒石酸、セバシン酸、フタル酸などの多価カルボン
酸およびカルボキシル基における反応性誘導体、チオグ
リコール酸などのメルカプト置換有機カルボン酸などの
ほか、エピクロルヒドリン、チオ硫酸ナトリウム、メラ
ミン−ホルムアルデヒド樹脂、フェノール−ホルムアル
デヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂などを用いる
ことができる。

また、アクリル樹脂としては、分子中に少なくとも３個
以上のアクリロイルオキシ基および／またはメタアクリ
ロイルオキシ基を含有する化合物〔以下、多官能（メタ
）アクリロイルオキシ基含有化合物という〕を主成分と
する多官能不飽和単量体および／またはその初期ラジカ
ル反応物を主成分とする組成物を挙げることができる。

特に好ましいのは、分子中に少なくとも３個以上の（メ
タ）アクリロイルオキシ基を含有する多官能不飽和単量
体を、全不飽和単量体に対して好ましくは５０重量％以
上、さらに好ましくは７０重量％、特に好ましくは９０
重量％以上含有する不飽和単量体混合物および／または
その初期ラジカル反応物からなる組成物である。

分子中に少なくとも３個以上の（メタ）アクリ５ ６ ０イルオキシ基を含有する多官能不飽和単量体としては
、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトールトリ　（メタ）アクリレート、ト
リメチロールエタントリ　（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが
挙げられる。

これらとともに使用できる不飽和単量体としては、分子
中に２個または１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を
有する不飽和単量体やその他のビニル系単量体である。

前記２官能単量体としては、１分子中の各（メタ）アク
リロイルオキシ基間を結合する基が１００個以下の炭素
原子を含有する炭化水素残基、ポリエーテル残基または
ポリエステル残基である単量体が好ましい。例えば、エ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブ
タンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサ
ンシオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオー
ルジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

前記１官能単量体としては、２−ヒドロキシメチル（メ
タ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、
（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルの第
４級アンモニウム塩などを利用することができる。

これらの架橋性樹脂も、前記耐透気性樹脂の場合と同様
の方法で成層することが可能である。

これらの架橋性樹脂硬化物からなる層（４）は、通常の
湿式製膜法、乾式製膜法、溶融製膜法によって形成され
るが、膜の光学的等方性を考慮すると、乾式製膜法が最
適である。

架橋性樹脂硬化物からなる層（４）の厚さは、好ましく
は１〜５００μｍ、さらに好ましくは２〜２００μｍで
ある。１μｍ未満では、耐薬品性が不充分であり、一方
５００μｍを超えると複合基板を形成する際、カールす
る傾向がある。

透１匝■」０− ７ ８ 本発明の液晶表示パネル用電極基板を作成するため、前
記で得られた複合基板の片面または両面に主として金属
薄膜層からなる透明電極を設ける。

透明電極（Ｂ）は、架橋性樹脂硬化物からなる層（４）
を介して基板（Ａ）上に形成されることが透明電極パタ
ーン加工後の耐薬品性、耐液晶性の点で好ましい。

本発明に用いられる透明電極（Ｂ）は、主として金属薄
膜層からなる。金属薄膜層は、金、銀、銅よりなる群か
ら選ばれた少なくとも１種の金属を含むことが透明性、
導電性の点から好ましい。

例えば、金薄膜、銀薄膜、銅薄膜、金銀合金薄膜、金銅
合金薄膜、金銀銅合金薄膜、銀銅合金薄膜およびこれら
にさらにアルミニウム、ニッケル、パラジウム、白金、
インジウム、スズ、亜鉛などを添加した合金薄膜が挙げ
られる。特に、銅を１〜３０重量％含む銀、金を３〜３
０重量％含む銀が、金属薄膜の透明性、導電性、熱や光
に対する安定性に優れ好ましく用いられる。

金属薄膜の厚さは、導電性および透明性の点から５０〜
３００人が好ましく、特に７０〜２００人が好ましい。

また、金属薄膜層が金、銀、銅よりなる群から選ばれた
少なくとも１種の金属を含む層（Ｂ１）と、チタン、ジ
ルコニウム、インジウム、ケイ素、炭素、コハル１−、
ニッケルからなる群から選ばれた少なくとも１種の金属
を含む層（Ｂ２）とからなり、かつ後者の層（Ｂ２）が
前者の層（Ｂ１）の上側または両側に接して設けられた
構成であると、熱や光に対する安定性が向上する場合が
多い。

後者の層（Ｂ２）は、わずかに酸化されていてもよい。

また、かかる膜構成をとる場合、前者の層（Ｂ１）の膜
厚は、導電性および透明性の点から５０〜３００人が好
ましく、特に７０〜２００人が好ましい。

一方、後者の層（Ｂ２）の膜厚は、熱や光に対する安定
性の向上効果および透明性の点から３〜１００人が好ま
しく、特に５〜５０人が好ましい。

金属薄膜層の片面または両面に、さらに透明高９ ０ 屈折率薄膜層を設けてもよい。透明高屈折率薄膜層とし
ては、チタン、インジウム、亜鉛、スズ、イツトリウム
、エルビウム、ジルコニウム、セリウム、タンタルおよ
びハフニウムから選ばれた１種以上の金属の酸化物また
は硫化亜鉛などを挙げることができる。

金属薄膜層は、真空蒸着法、イオンプレーう〜インク性
、スパックリング法などの物理的製膜法や化学メツキ法
などの化学的製膜法およびそれらの組合せの方法いずれ
でも形成可能であるが、形成薄膜の均一性、膜形成速度
および製造の容易性の点から物理的製膜法が適している
。

また、透明高屈折率薄膜層は、前記の物理的製膜法や塗
工法などによって形成することができる。

覚ゑ基板ｑ籐揉戊 次に、図面により、本発明の電極基板の層構成を説明す
る。

第１図は、本発明の電極基板の一例を示した断面図であ
る。

この例では、基材層（１）の片面にアンカーコート層（
２）が形成され、さらにそのアンカーコート層（２）の
上に耐透気性樹脂層（３）、架橋性樹脂効果物からなる
層（４）が設けられており、これら各層が積層して基板
（Ａ）が構成されている。そして基板（Ａ）の架橋性樹
脂硬化物からなる層（４）の上に透明電極（Ｂ）が設け
られている。

第２図は、本発明の電極基板の他の一例を示した断面図
である。

この例では、基材層（１）の両面にアンカーコート層（
２）、（２）が形成され、さらに片方の面のアンカーコ
ート層（２）の上に耐透気性樹脂層（３）および架橋性
樹脂硬化物からなる層（４）が設けられており、またこ
れと反対面のアンカーコート層（２）の上に耐透気性樹
脂層（３）または架橋性樹脂硬化物からなる層（４）が
設けられており、これら各層が積層して基板（Ａ）が構
成されている。そして、基板（Ａ）の片方の架橋性樹脂
硬化物からなる層（４）の上に透明電極（Ｂ）が設けら
れている。

１ ９ 基材層（１）の両面に形成するアンカーコート層（２）
、（２）は、同種のものであっても他種のものであって
もよい。

また、耐透気性樹脂（３）、（３）あるいは、架橋性樹
脂硬化物からなる層（４）、（４）も同種のものであっ
ても他種のものであってもよい。

第３図は、本発明の電極基板のさらに他の一例を示した
断面図である。

この例では、基１１層（１）の両面にアンカーコート層
（２）、（２）が形成され、さらに片方のアンカーコー
ト層（２）の上に耐透気性樹脂層（３）および架橋性樹
脂硬化物からなる層（４）が設けられており、また、こ
れと反対面のアンカーコート層（２）の上に、架橋性樹
脂硬化物からなる層（４）が設けられており、これら各
層が積層して基板（Ａ）が構成されている。そして、基
板（Ａ）の片方の架橋性樹脂硬化物からなる層（４）上
に透明電極（Ｂ）が設けられている。

アンカーコート層（２）、（２）、架橋性樹脂硬化物か
らなる層（４）、（４）はそれぞれ基材層（１）の両面
で同種のものであっても他種のものであってもよい。

１艦羞販勿月１ 本発明の液晶表示パネル用電極基板は、液晶表示装置は
勿論のこと、タッチパネル、光導電性感光体用電極、面
発熱体などの各種の透明電極または建築物の窓貼りなど
の各種デイスプレーのフィルターや化粧板として利用で
きる。

〔実施例〕

以下に実施例をあげたて、本発明をさらに具体的に説明
する。

実施例中、「部」、「％」とあるのは重量基準である。

実施例１および比較例１ 厚さ８０μｍ、レターデーション値（Ｒ値）１８部ｍの
ポリアリレートフィルム（鐘淵化学工業■製）（１）の
片面に、下記組成のアンカーコート剤溶液（第１液）を
０．１ｍｍφのワイヤーラウンドドクターを使用して塗
布し、１２０　”Ｃで約２分間乾燥して、厚さ０．５μ
ｍのアンカーコー３ ４ ト層（２ａ）を形成させた。

このアンカーコート層（２ａ）の上に、下記組成で調整
した耐透気製樹脂溶液（第２液）をギャンプ８５μｍに
塗布したのち、７０〜１１０″Ｃで１０分間乾燥して、
厚さ１０μｍの耐透気性樹脂層（３）を形成させた。

また、同アリレートフィルム（１）の耐通気性樹脂層（
３）を形成した面と反対面に前記のアンカー剤溶液（第
１液）を、０．５ｍｍφのワイヤーラウンドで塗布し、
１２０°Ｃで３分間乾燥して、厚さ２μｍのアンカーコ
ート層（２ｂ）を形成させた。

この耐透気性樹脂層（３）およびアンカーコート層（２
ｂ）の上に下記組成の架橋性樹脂溶液（第３液）をアプ
リケーターを使用してギャップ３５μｍで塗布し、８０
゛Ｃで４分間乾燥してから１４０　”Ｃで３０分間加熱
架橋して、厚さ約１０μｍの架橋性樹脂硬化物からなる
層（４ａ）、（４ｂ）を設けることにより複合基板を作
成した。

第１液組成 第２液の組成および調製 エチレン／ビニルアルコール共重合体４０部（モル比３
２／６　Ｂ、株式会社クラレ製Ｆ１０１）、水９０部、
ノルマルプロピルアルコール１１０部に１０部のアクリ
ロニトリルを添加して窒素ガスを通じて攪拌しながら６
０゛ｃに加温した。

この溶液に重合触媒として８％の過硫酸アンモニウム０
．５ｍｌと４％の重亜硫酸ナトリウム０．５−を加えて
グラフト重合反応を１時間行った。以後、同様にして８
％の過硫酸アンモニウムおよび４％の重亜硫酸ナトリウ
ムを加えて同じ重合条件、操作で合計６回重ねて重合反
応を終了した（重合体の濃度１８．２％）。

重合終了後、同重合液を９０°Ｃまで加温し残存モノマ
ーや一部溶媒を流去したのちノルマルプロピルアルコー
ル／水が６５／３５の混合液を加え５ ６ 第２液を調製した。得られた第２液は重合体濃度１６％
、ノルマルプロピルアルコール／水が約５５／４５、グ
ラフト率１６％であった。

第３液組成 得られた複合基板（Ａ）をスパッタリング装置内にセッ
トし、真空度２Ｘ１０−”Ｆｏ　ｒ　ｒまで真空槽を排
気した。その後、Ａｒガスを導入し、真空度を３Ｘ１０
−３Ｔｏｒｒに保った後、ＡｇＡｕ合金ターゲット（Ａ
ｕ１５％）を用い、第３図に示したように架橋性樹脂硬
化物からなる層上に膜厚が７０人のＡｇＡｕ合金薄膜を
形成することにより透明電極（Ｂ）を形成し電極基板を
得た。

また、前記複合基板（Ａ）をスパッタリング装置内にセ
ットし、真空度２Ｘ　１０−５Ｔｏ　ｒ　ｒまで真空槽
を排気した。その後、Ａｒ１０２混合ガス（０□２０％
）を真空槽内に導入し、真空度を３ＸＩＯ−３Ｔｏｒｒ
に保ったのち、Ｉ　ｎ　／　Ｓ　ｎ合金（Ｓｎ５％）よ
りなるターゲットを用いて反応性スパッタリング法によ
り膜厚が１，２００人のＩＴＯ膜からなる透明電極（Ｂ
）を形成し、比較例１の電極基板を得た。

実施例１および比較例１の電極基板の５５０ｎｍにおけ
る透過率、抵抗、耐熱性（９０°Ｃで１．０００時間放
置後の抵抗値Ｒと初期抵抗値Ｒ０の比Ｒ／ＲＯ）、耐屈
曲性（透明電極面が内側または外側になるように直径５
φの棒の周囲に沿わせて１０回曲げ伸ばしを繰り返した
のちの抵抗値Ｒと初期抵抗値Ｒ８の比Ｒ／ＲＯ）を第１
表に示す。

実施例２ ＡｇＡｕ合金ターゲットにかえて、ＡｇＡｕ（Ａｕ１５
％）ターゲットおよびＩｎ金属ターゲットを用いて、７
０人のＡｇＡｕ合金薄膜の上にさらに３０人のＩｎ薄膜
を積層するほかは実施例７ ８ １と同様にして透明電極（Ｂ）を形成して、電極基板を
得、実施例１と同様に評価し、結果を第１表に示す。

実施例３ ＡｇＡｕターゲッｌ□にかえて、ＡｇＣｕターゲット（
Ｃｕ１０％）およびＴｉ金属ターゲットを用いて、７０
人のＡｇＣｕ合金薄膜の上にさらに３０人のＴｉ″ａ！
膜を積層するほかは実施例１と同様にして透明電極（Ｂ
）を形成して、電極基板を得、実施例１と同様に評価し
、結果を第１表に示本発明の液晶表示パネル用電極基板
は、透明電極の透明性、導電性、耐熱性、耐屈曲性など
の耐久性に優れている。

〔発明の効果〕

本発明は、透明性、導電性、耐久性に優れた液晶表示パ
ネル用電極基板を提供でき、この液晶表示パネル用電極
基板は液晶表示装置をはじめ、タッチパネル、光導電性
感光体用電極などの各種電極、各種デイスプレーなどに
広く利用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の液晶表示パネル用電極基板の一例を
示す断面図である。 第２図は、本発明の液晶表示パネル用電極基板の他の一
例を示す断面図である。 第３図は、本発明の液晶表示パネル用電極基板の別の一
例を示す断面図である。 Ａ；基板、Ｂ；透明電極、１；基材層 ２；アンカーコート層、３；耐透気性樹脂層、４；架橋
性樹脂硬化物からなる層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板（Ａ）の少なくとも片面に透明電極（Ｂ）を設
   けた液晶表示パネル用電極基板において、基板（Ａ）と
   して、ポリカーボネート系樹脂、ポリエーテルスルホン
   系樹脂、ポリスルホン系樹脂またはポリアリレート系樹
   脂から成形されたレターデーション値３０ｎｍ以下の非
   旋光性透明フィルムまたはシートよりなる基材層（１）
   の少なくとも片面に、アンカーコート層（２）を設け、
   さらに該アンカーコート層（２）上に耐透気性樹脂層（
   ３）および／または架橋性樹脂硬化物からなる層（４）
   を設けた構成を有する複合基板を用い、その上に主とし
   て金属薄膜層からなる透明電極（Ｂ）を形成したことを
   特徴とする液晶表示パネル用電極基板。 ２、耐透気性樹脂層（３）が、親水基を有するポリエス
   テル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂およびイ
   オン高分子錯体よりなる群から選ばれた少なくとも１種
   のアンカー剤から形成されたアンカーコート層（２）を
   介して基材層（１）上に設けられている請求項１記載の
   液晶表示パネル用電極基板。 ３、親水基が、スルホン酸金属塩基、カルボキシル基、
   アルキル基置換三級窒素、アルキレン基置換三級窒素、
   アルキル基置換四級アンモニウム塩およびアルキレン基
   置換四級アンモニウム塩よりなる群から選ばれた少なく
   とも１種の親水基である請求項２記載の液晶表示パネル
   用電極基板。 ４、耐透気性樹脂層（３）を構成する耐透気性樹脂が、
   アクリロニトリル成分、ビニルアルコール成分またはハ
   ロゲン化ビニリデン成分の少なくとも１種を含有する重
   合体である請求項１記載の液晶表示パネル用電極基板。 ５、架橋性樹脂硬化物からなる層（４）を構成する架橋
   性樹脂硬化物が、フェノキシエーテル型架橋性樹脂、エ
   ポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、フェノール
   樹脂またはウレタン樹脂から選ばれた架橋性樹脂の硬化
   物である請求項１記載の液晶表示パネル用電極基板。 ６、透明電極（Ｂ）を構成する金属薄膜層が、金、銀、
   銅よりなる群から選ばれた少なくとも１種の金属を含む
   請求項１記載の液晶表示パネル用電極基板。 ７、透明電極（Ｂ）が、架橋性樹脂硬化物からなる層（
   ４）上に設けられている請求項１記載の液晶表示パネル
   用電極基板。