JPH03257354A - はんだ印刷検査装置 - Google Patents
はんだ印刷検査装置Info
- Publication number
- JPH03257354A JPH03257354A JP2056883A JP5688390A JPH03257354A JP H03257354 A JPH03257354 A JP H03257354A JP 2056883 A JP2056883 A JP 2056883A JP 5688390 A JP5688390 A JP 5688390A JP H03257354 A JPH03257354 A JP H03257354A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- solder
- displacement sensor
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0608—Height gauges
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0817—Monitoring of soldering processes
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、印刷配線板に電子部品を表面実装組立する
ために印刷配線板の部品搭載用のランドパターン−にに
供給されたはんだの印刷ズレ、膜厚及び印刷形状を測定
するはんだ印刷検査装置に関するものである。
ために印刷配線板の部品搭載用のランドパターン−にに
供給されたはんだの印刷ズレ、膜厚及び印刷形状を測定
するはんだ印刷検査装置に関するものである。
[従来の技術]
従来のはんだ印刷検査装置を第6図に示す。
同図において、1は印刷配線板、2は部品搭載用のラン
ドパターン、3はランドパターン2」二に供給されたク
リ−11はんだ、4は印刷配線板1の取付は治具、5は
印刷配線板1の位置決め用の基準穴、6は位置決めピン
、7はレーザ式変位センサ、8はレーザ式変位センサ7
をXY方内に駆動するためのXY直交ロボッ1〜.9は
レーザ式変位センサ7からの信号を処理する処理回路で
ある。
ドパターン、3はランドパターン2」二に供給されたク
リ−11はんだ、4は印刷配線板1の取付は治具、5は
印刷配線板1の位置決め用の基準穴、6は位置決めピン
、7はレーザ式変位センサ、8はレーザ式変位センサ7
をXY方内に駆動するためのXY直交ロボッ1〜.9は
レーザ式変位センサ7からの信号を処理する処理回路で
ある。
上記レーザ式変位センサ7はXY直交ロボッl〜8に固
定されている。
定されている。
次に動作について説明する。
始めにランドパターン2上の一部にクリームはんだ3が
供給された印刷配線板1を治具4にセッ1・する。この
印刷配線板1かセットされると図示されていない制御装
置によりX、 Y直交ロボノl−8が自動的にレーザ式
変位センサ7のit+l+定点を、ランドパターン2上
のクリ−11ばんた3が供給されていない部分から供給
されている部分へ走査させながら、各サンプル点の高さ
位置をレーザ式変位センサ7と処理回路9とにより検出
する。これらのサンプル点はクリームはんた3を供給し
てない部分と供給しである部分があるようにしているの
で、この画部分の高さ位置の差によりクリームはんだ3
ノIIr;i JV ヲal’l 定t ロ。ココテ
ハ、IIQ J’X Kl’l 定(7)ノ、(準面と
して、クリ−11はんだ3か供給されていないランドパ
ターン2の表面を使用しているので、正確なH1l+定
が可能となる。
供給された印刷配線板1を治具4にセッ1・する。この
印刷配線板1かセットされると図示されていない制御装
置によりX、 Y直交ロボノl−8が自動的にレーザ式
変位センサ7のit+l+定点を、ランドパターン2上
のクリ−11ばんた3が供給されていない部分から供給
されている部分へ走査させながら、各サンプル点の高さ
位置をレーザ式変位センサ7と処理回路9とにより検出
する。これらのサンプル点はクリームはんた3を供給し
てない部分と供給しである部分があるようにしているの
で、この画部分の高さ位置の差によりクリームはんだ3
ノIIr;i JV ヲal’l 定t ロ。ココテ
ハ、IIQ J’X Kl’l 定(7)ノ、(準面と
して、クリ−11はんだ3か供給されていないランドパ
ターン2の表面を使用しているので、正確なH1l+定
が可能となる。
以」二のようにして、印刷配線板1の基準穴5を治具4
の位置決めピン6へ抽入するだけで自動的にクリ−11
はんだ3の膜厚を測定できる。
の位置決めピン6へ抽入するだけで自動的にクリ−11
はんだ3の膜厚を測定できる。
次に、レーザ式変位センサ7による膜tV a+++定
の原理を第7図に基づいて説明する。
の原理を第7図に基づいて説明する。
同図に示すようにレーザ式変位センサ7は光位置検出素
子7aと受光レンス7b及び2V導体レーザ7cと投光
レンズ7dとを備え、このレーザ式変位センサ7からの
信号を処理する処理回路9は、A/D変換器9 a 、
演算制御部9b、人出力インタフェース9cとを備えて
いる。変位の測定は、まず測定する部分の表面にレーザ
ビームを照射し、その表面からの散乱光の一部を光位置
検出素子7aで検出する。物体A(基準となるランドパ
ターン2の表面)、B(ラントパターン2上に供給され
るクリームはんだ3の高さ)が変位すると、二角原理に
より光位置検出素子7 a 、1′、のビムスポッ1へ
が移動する。この移動星を電気信号に変換し、演算制御
部9bが変位の算出を行なう。
子7aと受光レンス7b及び2V導体レーザ7cと投光
レンズ7dとを備え、このレーザ式変位センサ7からの
信号を処理する処理回路9は、A/D変換器9 a 、
演算制御部9b、人出力インタフェース9cとを備えて
いる。変位の測定は、まず測定する部分の表面にレーザ
ビームを照射し、その表面からの散乱光の一部を光位置
検出素子7aで検出する。物体A(基準となるランドパ
ターン2の表面)、B(ラントパターン2上に供給され
るクリームはんだ3の高さ)が変位すると、二角原理に
より光位置検出素子7 a 、1′、のビムスポッ1へ
が移動する。この移動星を電気信号に変換し、演算制御
部9bが変位の算出を行なう。
よって変位、すなわち膜厚りはレーザ式変位センサ7か
らの基準となるランドパターン2の高さ八からクリーム
はんだ3の高さI3を引いて求める。
らの基準となるランドパターン2の高さ八からクリーム
はんだ3の高さI3を引いて求める。
h = A−B
クリームはんだ3の表面は凹凸が激しいので、高さ変位
はレーザ式変位センサ7を走査し、各サンプル値を平均
して求める。レーザ式変位センサ7の走査は第8図(a
)、第9図(a)に示すように縦スキャンと横スキャン
があるが、縦スキャンはランドパターン2とクリームは
んだ3との段差(エツジ部)の変位がレーザ光の投光と
受光の角度の彩管て第8U″11(11)に示すように
iE L <測定できない。そのため、第6図ではレー
ザ式変位センサ7をX方向に走査できるように、印刷配
線板1と平行な平面上において、レーザ式変位センサ7
をX走査方向(XY直交ロボット8の進行方向)に対し
て直交するY走査方向を向くように固定し、X方向走立
を横スキャンできるようにしている。
はレーザ式変位センサ7を走査し、各サンプル値を平均
して求める。レーザ式変位センサ7の走査は第8図(a
)、第9図(a)に示すように縦スキャンと横スキャン
があるが、縦スキャンはランドパターン2とクリームは
んだ3との段差(エツジ部)の変位がレーザ光の投光と
受光の角度の彩管て第8U″11(11)に示すように
iE L <測定できない。そのため、第6図ではレー
ザ式変位センサ7をX方向に走査できるように、印刷配
線板1と平行な平面上において、レーザ式変位センサ7
をX走査方向(XY直交ロボット8の進行方向)に対し
て直交するY走査方向を向くように固定し、X方向走立
を横スキャンできるようにしている。
[発明が解決しようとする課M]
」−記従来のはんだ印刷検査装置では、レーザ式変位セ
ンサ7をXY直交ロボッ1へ8に固定しているため、横
スキャンとなる一方向の走査による膜厚及び印刷形状し
か測定できず、粘度の高い測定ができない。また、印刷
ズレの1lll+定ができず、この印刷ズレの測定は肉
眼にたよらざるを941・ない等の問題点かあった。
ンサ7をXY直交ロボッ1へ8に固定しているため、横
スキャンとなる一方向の走査による膜厚及び印刷形状し
か測定できず、粘度の高い測定ができない。また、印刷
ズレの1lll+定ができず、この印刷ズレの測定は肉
眼にたよらざるを941・ない等の問題点かあった。
一
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、膜厚及び印刷形状の高精度な測定ができ、
しかも印刷ズレの高精度な測定ができるはんだ印刷検査
装置を得ることを目的とする。
れたもので、膜厚及び印刷形状の高精度な測定ができ、
しかも印刷ズレの高精度な測定ができるはんだ印刷検査
装置を得ることを目的とする。
[課題を解決するための手段]
この発明のはんだ印刷検査装置は、印刷配線板のランド
パターン」二に供給されたはんだの印刷ズレを検出する
ITVエリアセンサをXY直交ロボットのXY移動体に
取付け、かつ印刷配線板のランドパターン−lユに供給
されたはんだの膜厚及び印刷形状を走査する変位センサ
を回動機構により上記XY移動体に回動可能に取付けて
、XY移動体の進行方向に対して上記変位センサが常に
一定の方向を向くように当該回動機構を制御するととも
に、上記ITVエリアセンサの検出データを処理する処
理回路を備えている。
パターン」二に供給されたはんだの印刷ズレを検出する
ITVエリアセンサをXY直交ロボットのXY移動体に
取付け、かつ印刷配線板のランドパターン−lユに供給
されたはんだの膜厚及び印刷形状を走査する変位センサ
を回動機構により上記XY移動体に回動可能に取付けて
、XY移動体の進行方向に対して上記変位センサが常に
一定の方向を向くように当該回動機構を制御するととも
に、上記ITVエリアセンサの検出データを処理する処
理回路を備えている。
[作用コ
ランドパターン上に供給されるクリ−l、はんだの印刷
ズレをITVエリアセンサにより測定する6− とともに、同動機構によりレーザ式変位センサをXY直
交ロボットの進行方向に対して直交する方向を向くよう
に設定して、ランドパターン上に供給されるクリームは
んだの膜厚及び印刷形状の測定を行なう。
ズレをITVエリアセンサにより測定する6− とともに、同動機構によりレーザ式変位センサをXY直
交ロボットの進行方向に対して直交する方向を向くよう
に設定して、ランドパターン上に供給されるクリームは
んだの膜厚及び印刷形状の測定を行なう。
[発明の実施例]
以下、この発明の一実施例を第1図乃至第5図に基づい
て説明する。尚、第6図及び第7図の従来例と同じもの
は同一符号を付してその説明を省略する。
て説明する。尚、第6図及び第7図の従来例と同じもの
は同一符号を付してその説明を省略する。
第1図は本発明のはんだ印刷検査装置の簡略構成斜視図
、第2図にl)、(b)は部分拡大図であり、各図にお
いて、10はエリアセンサとしてのITVカメラ、11
はレンズ鏡筒、↑2はリング照明、13は印刷配線板1
を供給する搬入コンベア、14ば検査後の印刷配線板1
を搬出する搬出コンベア、15は処理回路としてのコン
ピュータ、16はレーザ式変位センサ7の回動機構であ
る。
、第2図にl)、(b)は部分拡大図であり、各図にお
いて、10はエリアセンサとしてのITVカメラ、11
はレンズ鏡筒、↑2はリング照明、13は印刷配線板1
を供給する搬入コンベア、14ば検査後の印刷配線板1
を搬出する搬出コンベア、15は処理回路としてのコン
ピュータ、16はレーザ式変位センサ7の回動機構であ
る。
次に動作について説明する。
ランドパターン2上にクリームはんだ3が供給された印
刷配線板1は搬入コンベア13により検査ステージまで
移送される。検査ステージでは印刷配線板1の基準穴5
に位置決めビン6を挿入して印刷配線板lの位置決めを
行なう。
刷配線板1は搬入コンベア13により検査ステージまで
移送される。検査ステージでは印刷配線板1の基準穴5
に位置決めビン6を挿入して印刷配線板lの位置決めを
行なう。
ランドパターン2上に供給されるクリームはんだ3の印
刷ズレの測定は、XY直交ロボッI〜8に、印刷配線板
1と平行な平向上で除動可能なように取付けられたIT
Vカメラ10により第3図に示すように行なう。始めに
印刷配線板1上の所定パターンである印刷ズレ検出用の
ランドパターン2の部分を限定し、上下左右それぞれに
領域内の白“1”の投影をとる。投影データを一定の値
(しきい値H)で再び2値化して白LL I IIの幅
を求める。これにより位置ズレ量を算出する。この位置
ズレ量の検出は第4図に示すように、印刷配線板1上に
おける十分に距離が離れた2箇所においてランドパター
ン2a、2blに供給されたクリームはんだ3a、3b
のX方向、Y方向の印刷ズレを測定する。
刷ズレの測定は、XY直交ロボッI〜8に、印刷配線板
1と平行な平向上で除動可能なように取付けられたIT
Vカメラ10により第3図に示すように行なう。始めに
印刷配線板1上の所定パターンである印刷ズレ検出用の
ランドパターン2の部分を限定し、上下左右それぞれに
領域内の白“1”の投影をとる。投影データを一定の値
(しきい値H)で再び2値化して白LL I IIの幅
を求める。これにより位置ズレ量を算出する。この位置
ズレ量の検出は第4図に示すように、印刷配線板1上に
おける十分に距離が離れた2箇所においてランドパター
ン2a、2blに供給されたクリームはんだ3a、3b
のX方向、Y方向の印刷ズレを測定する。
次に膜厚及び印刷形状の測定は、XY直交ロボ=7
ツト8に取付けられたレーザ式変位センサ7により第5
図に示すように行なう。膜厚は、レーザ式変位センサ7
をそのままO°位置にてX方向に走査し、クリームはん
だ3の上面の高さから基準面であるランドパターン2の
高さを引いて求める。
図に示すように行なう。膜厚は、レーザ式変位センサ7
をそのままO°位置にてX方向に走査し、クリームはん
だ3の上面の高さから基準面であるランドパターン2の
高さを引いて求める。
このとき、レーザ式変位センサ7は走査するX方向、す
なわちXY直交ロボッ1〜8のX進行方向に対して直交
するY走査方向を向いているので横スキャンとなり正確
に走査できる。印刷形状はレーザ式変位センサ7を回動
機構16により90″回転させてY方向に走査させる。
なわちXY直交ロボッ1〜8のX進行方向に対して直交
するY走査方向を向いているので横スキャンとなり正確
に走査できる。印刷形状はレーザ式変位センサ7を回動
機構16により90″回転させてY方向に走査させる。
このときも、レーザ式変位センサ7は走査するY方向、
すなわちXY直交ロボット8のY進行方向に対して直交
するX走査方向を向くので横スキャンとなり正確に走査
できる。これにより、印刷ダレ等の印刷形状が測定でき
る。
すなわちXY直交ロボット8のY進行方向に対して直交
するX走査方向を向くので横スキャンとなり正確に走査
できる。これにより、印刷ダレ等の印刷形状が測定でき
る。
以上の構成により、回動機構16を設けて印刷配線板1
と平行な平面上でレーザ式変位センサ7をXY直交ロボ
ット8の進行方向に対して直交する方向を向くように設
定して走査するようにした8 ので、XY二方向の横スキャン走査ができ、ランドパタ
ーン2上に供給されたクリームはんだ3の膜厚及び印刷
形状を正確に測定できるとともに、ITVカメラ10を
XY直交ロボッ1−8に取付けたので正確な印刷ズレを
測定できる。
と平行な平面上でレーザ式変位センサ7をXY直交ロボ
ット8の進行方向に対して直交する方向を向くように設
定して走査するようにした8 ので、XY二方向の横スキャン走査ができ、ランドパタ
ーン2上に供給されたクリームはんだ3の膜厚及び印刷
形状を正確に測定できるとともに、ITVカメラ10を
XY直交ロボッ1−8に取付けたので正確な印刷ズレを
測定できる。
尚、上記実施例では、クリームはんだ印刷検査装置とし
て独立させているがはんだ印刷検査装置の一部として構
成することもできる。
て独立させているがはんだ印刷検査装置の一部として構
成することもできる。
また、はんだ印刷後の印刷ずれや膜jq及び印刷形状を
測定して印刷不良を検出するだけでなく、印刷位置の補
正や印刷条件をはんだ印刷検査装置にフィードバックし
、より品質の高い印刷を行なうことができる。
測定して印刷不良を検出するだけでなく、印刷位置の補
正や印刷条件をはんだ印刷検査装置にフィードバックし
、より品質の高い印刷を行なうことができる。
[発明の効果」
以−ヒ説明したように、この発明によれば、印刷配線板
のランドパターン上に供給されたはんだの印刷ズレを検
出するI’l”VエリアセンサをXY直交ロボットのx
y移動体に取付け、かつ印刷配線板のランドパターン上
に供給されたはんだの膜ノウ及び印刷形状を走査する変
位センサを回動機構に0 より上記XY移動体に回動可能に取付けて、XY移動体
の進行方向に対して上記変位センサが常に一定の方向を
向くように当該回動機構を制御するとともに、上記IT
Vエリアセンサの検出データを処理する処理回路を備え
たので、印刷配線板上のランドパターンに供給されたは
んだの膜厚及び印刷形状の高精度な測定ができ、しかも
印刷されたはんだの印刷ズレの高精度な測定ができるは
んだ印刷検査装置が得られる。
のランドパターン上に供給されたはんだの印刷ズレを検
出するI’l”VエリアセンサをXY直交ロボットのx
y移動体に取付け、かつ印刷配線板のランドパターン上
に供給されたはんだの膜ノウ及び印刷形状を走査する変
位センサを回動機構に0 より上記XY移動体に回動可能に取付けて、XY移動体
の進行方向に対して上記変位センサが常に一定の方向を
向くように当該回動機構を制御するとともに、上記IT
Vエリアセンサの検出データを処理する処理回路を備え
たので、印刷配線板上のランドパターンに供給されたは
んだの膜厚及び印刷形状の高精度な測定ができ、しかも
印刷されたはんだの印刷ズレの高精度な測定ができるは
んだ印刷検査装置が得られる。
第1図乃至第5同は本発明のはんだ印刷検査装置を示し
、第1図は全体構成図、第20は部分拡大図、第3図及
び第4図は印刷ズレの測定方法を示す図、第5図はII
負W及び印刷形状のill!l定方法を示す図、第6図
乃至第9図は従来のはんだ印刷検査装置一実施例を示し
、第6図は全体構成図、第7図はレーザ式変位センサの
測定原理を示す図、第8図及び第9図はレーザ式変位セ
ンサの走査方法及び走査データを示す図である。 1・・・印刷配線板、2・・ランドパターン、3・・・
クリームはんだ、7・・・レーザ式変位センサ、8・・
・XY直交ロボッ1〜.9・・処理回路、10・・IT
Vカメラ(エリアセンサ)、15 ・コンピュータ(処
理回路)、王6・・・回動機構。
、第1図は全体構成図、第20は部分拡大図、第3図及
び第4図は印刷ズレの測定方法を示す図、第5図はII
負W及び印刷形状のill!l定方法を示す図、第6図
乃至第9図は従来のはんだ印刷検査装置一実施例を示し
、第6図は全体構成図、第7図はレーザ式変位センサの
測定原理を示す図、第8図及び第9図はレーザ式変位セ
ンサの走査方法及び走査データを示す図である。 1・・・印刷配線板、2・・ランドパターン、3・・・
クリームはんだ、7・・・レーザ式変位センサ、8・・
・XY直交ロボッ1〜.9・・処理回路、10・・IT
Vカメラ(エリアセンサ)、15 ・コンピュータ(処
理回路)、王6・・・回動機構。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 XY直交ロボットのXY移動体に固定され、印刷配線
板のランドパターン上に供給されたはんだの膜厚及び印
刷形状を走査する変位センサと、この変位センサからの
信号を処理する処理回路とを備えたはんだ印刷検査装置
において、 上記印刷配線板のランドパターン上に供給されたはんだ
の印刷ズレを検出するITVエリアセンサを上記XY移
動体に取付け、かつ上記変位センサを回動機構により上
記XY移動体に回動可能に取付けて、XY移動体の進行
方向に対して上記変位センサが常に一定の方向を向くよ
うに当該回動機構を制御するとともに、上記ITVエリ
アセンサの検出データを処理する処理回路を備えたこと
を特徴とするはんだ印刷検査装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2056883A JP2691789B2 (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | はんだ印刷検査装置 |
| US07/655,055 US5134665A (en) | 1990-03-08 | 1991-02-14 | Apparatus and method of inspecting solder printing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2056883A JP2691789B2 (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | はんだ印刷検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257354A true JPH03257354A (ja) | 1991-11-15 |
| JP2691789B2 JP2691789B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=13039820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2056883A Expired - Lifetime JP2691789B2 (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | はんだ印刷検査装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5134665A (ja) |
| JP (1) | JP2691789B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07151520A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Juki Corp | 厚み検出装置 |
| JPH08184407A (ja) * | 1994-12-29 | 1996-07-16 | Nagoya Denki Kogyo Kk | 実装済印刷配線板自動検査装置 |
| JP2001007496A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷方法および装置 |
| JP2010056143A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装システム、部品実装方法、基板貼付状態検出装置、動作条件データ作成装置、基板貼付装置、部品搭載装置および検査装置 |
| CN107367227A (zh) * | 2016-05-11 | 2017-11-21 | 昆山杰士德精密工业有限公司 | 旋钮跳动测试设备 |
| WO2020031964A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | オムロン株式会社 | 計測システム、計測方法、および計測プログラム |
Families Citing this family (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0833293B2 (ja) * | 1991-04-15 | 1996-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 半田の形状検査方法 |
| SG45181A1 (en) * | 1991-07-22 | 1998-01-16 | Omron Tateisi Electronics Co | Teaching method and system for mounted component inspection |
| US5320250A (en) * | 1991-12-02 | 1994-06-14 | Asymptotic Technologies, Inc. | Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material |
| US5991435A (en) * | 1992-06-30 | 1999-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component |
| US5555316A (en) * | 1992-06-30 | 1996-09-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component |
| US5657075A (en) * | 1993-02-05 | 1997-08-12 | Teradyne, Inc. | Method and apparatus for locating and facilitating the repair of defects on a printed circuit board |
| DE69322775T2 (de) * | 1993-08-12 | 1999-07-22 | International Business Machines Corp., Armonk, N.Y. | Verfahren zur Inspektion vom Verbindungskugel-Satz eines intergrierten Schaltungsmoduls |
| DE19639809A1 (de) * | 1996-09-27 | 1998-04-02 | Univ Eberhard Karls | Verfahren und Vorrichtung zum Vermessen einer Erhebung einer Oberfläche, insbesondere einer Netzhaut eines Auges |
| JPH1133945A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | 直交型3軸ロボットの制御方法とその直交型3軸ロボット |
| KR100234122B1 (ko) * | 1997-08-30 | 1999-12-15 | 윤종용 | Ic 패키지 리드핀 검사장치 및 그 제어방법과 레이저센서의포커스 검출장치 및 그 포커스검출방법 |
| JP2888829B1 (ja) * | 1998-06-05 | 1999-05-10 | 日本特殊陶業株式会社 | ランド付基板の検査装置 |
| KR100281881B1 (ko) * | 1998-07-01 | 2001-02-15 | 윤종용 | 인쇄회로기판의크림솔더검사장치및검사방법 |
| SE514859C2 (sv) * | 1999-01-18 | 2001-05-07 | Mydata Automation Ab | Förfarande och anordning för undersökning av objekt på ett substrat genom att ta bilder av substratet och analysera dessa |
| WO2001088473A1 (de) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Inspektion einer dreidimensionalen oberflächenstruktur sowie kalibrierung der auflösung (lotpastenauftrag) mit kamera und optischem sensor sowie unabhängiger kalibriermarke |
| GB2367034B (en) * | 2000-07-18 | 2004-06-09 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Screen printing apparatus and method of the same |
| JP4346827B2 (ja) * | 2001-03-06 | 2009-10-21 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
| CN1191747C (zh) * | 2001-09-06 | 2005-03-02 | 株式会社理光 | 电子元件组装检查方法 |
| US7555831B2 (en) | 2001-11-13 | 2009-07-07 | Cyberoptics Corporation | Method of validating component feeder exchanges |
| US7813559B2 (en) | 2001-11-13 | 2010-10-12 | Cyberoptics Corporation | Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection |
| US7239399B2 (en) * | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
| DE10214817B4 (de) * | 2002-03-28 | 2004-12-23 | Göpel electronic GmbH | Anordnung zur Höhenmessung des Lotpastenauftrages |
| US8588511B2 (en) * | 2002-05-22 | 2013-11-19 | Cognex Corporation | Method and apparatus for automatic measurement of pad geometry and inspection thereof |
| JP2004351624A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
| KR100540633B1 (ko) * | 2003-06-20 | 2006-01-11 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 페이스트 도포기 및 그 제어 방법 |
| US7559134B2 (en) * | 2003-11-04 | 2009-07-14 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component placement inspection |
| US7706595B2 (en) * | 2003-11-07 | 2010-04-27 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with workpiece motion inspection |
| US20050125993A1 (en) * | 2003-11-07 | 2005-06-16 | Madsen David D. | Pick and place machine with improved setup and operation procedure |
| US20060016066A1 (en) * | 2004-07-21 | 2006-01-26 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved inspection |
| US20060075631A1 (en) * | 2004-10-05 | 2006-04-13 | Case Steven K | Pick and place machine with improved component pick up inspection |
| US20070003126A1 (en) * | 2005-05-19 | 2007-01-04 | Case Steven K | Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine |
| WO2007033349A1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-22 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component pick image processing |
| US20070276867A1 (en) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | David Fishbaine | Embedded inspection image archival for electronics assembly machines |
| CN101334277B (zh) * | 2007-06-28 | 2010-12-08 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 点镭射自动对焦扫描影像量测系统及方法 |
| JP5441644B2 (ja) * | 2009-12-01 | 2014-03-12 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 卓上型作業装置 |
| JP5963129B2 (ja) * | 2012-02-03 | 2016-08-03 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 印刷検査装置、印刷検査システム、検査データの統計方法、プログラム及び基板の製造方法 |
| CN103512904A (zh) * | 2012-06-29 | 2014-01-15 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 工件外观测量装置及其操作方法 |
| US10757394B1 (en) | 2015-11-09 | 2020-08-25 | Cognex Corporation | System and method for calibrating a plurality of 3D sensors with respect to a motion conveyance |
| US11562502B2 (en) | 2015-11-09 | 2023-01-24 | Cognex Corporation | System and method for calibrating a plurality of 3D sensors with respect to a motion conveyance |
| US10812778B1 (en) * | 2015-11-09 | 2020-10-20 | Cognex Corporation | System and method for calibrating one or more 3D sensors mounted on a moving manipulator |
| US9733067B2 (en) * | 2015-11-12 | 2017-08-15 | Taiwan Nano-Technology Application Corp | Apparatus for detecting heights of defects on optical glass |
| CN108057636A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-05-22 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 全自动检测基板尺寸设备、基板检测线及其检测方法 |
| JP7395950B2 (ja) * | 2019-10-23 | 2023-12-12 | オムロン株式会社 | 外観検査装置及び外観検査方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4233625A (en) * | 1978-11-03 | 1980-11-11 | Teledyne, Inc. | Television monitoring system for automatically aligning semiconductor devices during manufacture |
| US4441205A (en) * | 1981-05-18 | 1984-04-03 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Pattern recognition system |
| JPS60200103A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-09 | Hitachi Ltd | 光切断線抽出回路 |
| US4668982A (en) * | 1985-06-17 | 1987-05-26 | The Perkin-Elmer Corporation | Misregistration/distortion correction scheme |
| JPH0199286A (ja) * | 1987-10-13 | 1989-04-18 | Mitsubishi Electric Corp | スクリーン印刷方法 |
| US4852131A (en) * | 1988-05-13 | 1989-07-25 | Advanced Research & Applications Corporation | Computed tomography inspection of electronic devices |
| CA1314085C (en) * | 1988-05-25 | 1993-03-02 | Andras G. Fule | Linear interpolation for a component placement robot |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP2056883A patent/JP2691789B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-02-14 US US07/655,055 patent/US5134665A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07151520A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Juki Corp | 厚み検出装置 |
| JPH08184407A (ja) * | 1994-12-29 | 1996-07-16 | Nagoya Denki Kogyo Kk | 実装済印刷配線板自動検査装置 |
| JP2001007496A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷方法および装置 |
| JP2010056143A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装システム、部品実装方法、基板貼付状態検出装置、動作条件データ作成装置、基板貼付装置、部品搭載装置および検査装置 |
| CN107367227A (zh) * | 2016-05-11 | 2017-11-21 | 昆山杰士德精密工业有限公司 | 旋钮跳动测试设备 |
| WO2020031964A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | オムロン株式会社 | 計測システム、計測方法、および計測プログラム |
| JP2020027029A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | オムロン株式会社 | 計測システム、計測方法、および計測プログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2691789B2 (ja) | 1997-12-17 |
| US5134665A (en) | 1992-07-28 |
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