JPH0327125U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本考案の第１実施例を示
し、第１図はフイルタ実装状態の正面図、第２図
は第１図におけるＡ−Ａ断面図、第３図は側面図
、第４図は分解斜視図である。第５図及び第６図
は他の実施例を示し、第５図は分解斜視図、第６
図は実装状態の要部の拡大断面図である。 １…表面波フイルタ、２…ケース、３，４，５
…リード端子、６…回路基板、１３…ジヤンパー
ワイヤ（コ字形導体）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 裏面に導電パターンを形成した回路基板の透孔
   に、表面波フイルタのリード端子を基板表面側か
   ら挿通し、基板裏面側において各リード端子と対
   応する導電パターンとを半田付け接続する表面波
   フイルタの実装構造において、 前記回路基板表面のフイルタ装着部位に、入出
   力リード端子用の両透孔の間を横切る状態にコ字
   形導体を配備するとともに、このコ字形導体の脚
   部を回路基板に形成した透孔に挿通し、前記脚部
   と回路基板裏面のアース用導電パターンとを半田
   接続したことを特徴とする表面波フイルタの実装
   構造。