JPH03275711A - エポキシ樹脂の可とう性付与剤および樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂の可とう性付与剤および樹脂組成物Info
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Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 31
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title abstract description 3
- 239000000539 dimer Substances 0.000 claims abstract description 30
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims abstract description 29
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 18
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- -1 aminophenyl Chemical group 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- FBOUIAKEJMZPQG-AWNIVKPZSA-N (1E)-1-(2,4-dichlorophenyl)-4,4-dimethyl-2-(1,2,4-triazol-1-yl)pent-1-en-3-ol Chemical compound C1=NC=NN1/C(C(O)C(C)(C)C)=C/C1=CC=C(Cl)C=C1Cl FBOUIAKEJMZPQG-AWNIVKPZSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFVPEIKDMMISQO-UHFFFAOYSA-N 4-[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC=C(O)C=C1 NFVPEIKDMMISQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- KZMGYPLQYOPHEL-UHFFFAOYSA-N Boron trifluoride etherate Chemical compound FB(F)F.CCOCC KZMGYPLQYOPHEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- 241001629697 Panicum turgidum Species 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N antimony(3+) antimony(5+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[Sb+3].[Sb+5] QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000007033 dehydrochlorination reaction Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- LRMHFDNWKCSEQU-UHFFFAOYSA-N ethoxyethane;phenol Chemical compound CCOCC.OC1=CC=CC=C1 LRMHFDNWKCSEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 235000019197 fats Nutrition 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N tetrachlorophthalic anhydride Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Cl AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXORVIZLPOGIRG-UHFFFAOYSA-N β-methylphenethylamine Chemical compound NCC(C)C1=CC=CC=C1 AXORVIZLPOGIRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[M業上の利用分野]
本発明はエポキシ樹脂の可とう性付与剤および樹脂組成
物に関する。
物に関する。
[従来の技術]
従来、エポキシ樹脂の可とう性付与剤として、末端カル
ボキシル基ブタジェン−アクリロニトリル共重合体が知
られている(たとえば特開昭57−47270号公報)
。
ボキシル基ブタジェン−アクリロニトリル共重合体が知
られている(たとえば特開昭57−47270号公報)
。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、従来の末端カルボキシル基ブタジェン−アクリ
ロニトリル共重合体は耐水性および耐熱性に劣るという
問題点を有している。
ロニトリル共重合体は耐水性および耐熱性に劣るという
問題点を有している。
[課題を解決するための手段]
本発明者らは、耐水性および耐熱性の改善されたエポキ
シ樹脂の可とう性付与剤およびエポキシ樹脂組成物につ
いて鋭m検討した結果、本発明に到達した。
シ樹脂の可とう性付与剤およびエポキシ樹脂組成物につ
いて鋭m検討した結果、本発明に到達した。
すなわち本発明は、水素化ダイマージオールのグリシジ
ルエーテルからなるエポキシ樹脂の可とう性付与剤;お
よびエポキシ樹脂と、硬化剤と、可とう性付与剤として
の水素化ダイマージオールのグリシジルエーテルとを必
須成分とするエポキシ樹脂組成物である。
ルエーテルからなるエポキシ樹脂の可とう性付与剤;お
よびエポキシ樹脂と、硬化剤と、可とう性付与剤として
の水素化ダイマージオールのグリシジルエーテルとを必
須成分とするエポキシ樹脂組成物である。
本発明に係る水素化ダイマージオールのグリシジルエー
テルにおいて、水素化ダイマージオールとしては、重合
脂肪fi12(ダイマー酸)のカルボキシル基を水酸基
に還元し、炭素−炭素二重結合を水素化(水添)したも
のが挙げられる。
テルにおいて、水素化ダイマージオールとしては、重合
脂肪fi12(ダイマー酸)のカルボキシル基を水酸基
に還元し、炭素−炭素二重結合を水素化(水添)したも
のが挙げられる。
ここに、重合脂肪酸は不飽和脂肪酸(リノール酸、オレ
イン酸など)の2個ないしそれ以上の分手間反応により
得られるる化合物であり、その主成分は炭素数36個の
二塩基酸である。このようなものは市販され、公知のも
のである。詳細については、ジャーナル オフ ジ ア
メリカン オイル ケミストゝス ンサイアテイ 39
,534〜545.19Ei2に記載されている。
イン酸など)の2個ないしそれ以上の分手間反応により
得られるる化合物であり、その主成分は炭素数36個の
二塩基酸である。このようなものは市販され、公知のも
のである。詳細については、ジャーナル オフ ジ ア
メリカン オイル ケミストゝス ンサイアテイ 39
,534〜545.19Ei2に記載されている。
重合脂肪酸の還元反応、水素化(水添)反応は従来の方
法で行うことができる。
法で行うことができる。
水素化ダイマージオールのグリシジルエーテルは、従来
知られているエピクロルヒドリンを使用する1段法及び
2段法のいずれの方法でも得ることができる。
知られているエピクロルヒドリンを使用する1段法及び
2段法のいずれの方法でも得ることができる。
1段法は水素化ダイマージオールを力性ソーダの存在下
、通常30〜70℃で、エピクロルヒドリンと反応させ
ることにより合成することができる。2段法は触媒の存
在下、水素化ダイマージオールとエピクロルヒドリンを
付加反応させ、グいで、力性アルカリを加え、脱塩化水
素化することにより合成することができる。好ましくは
全塩素含量の少ない1段法である。
、通常30〜70℃で、エピクロルヒドリンと反応させ
ることにより合成することができる。2段法は触媒の存
在下、水素化ダイマージオールとエピクロルヒドリンを
付加反応させ、グいで、力性アルカリを加え、脱塩化水
素化することにより合成することができる。好ましくは
全塩素含量の少ない1段法である。
水素化ダイマージオールのグリシジルエーテルノエボキ
シ当量は通常320〜1000g/eqx好ましくは3
20〜800g/eqである。エポキシ当量が1000
を越えると可とう性付与剤がブリードアウトしやすくな
り、成型性が悪くなる。
シ当量は通常320〜1000g/eqx好ましくは3
20〜800g/eqである。エポキシ当量が1000
を越えると可とう性付与剤がブリードアウトしやすくな
り、成型性が悪くなる。
本発明における水素化ダイマージオールのグリシジルエ
ーテルが用いることができるエポキシ樹脂としては、通
常のもの1、たとえば(1)フェノールエーテル系エポ
キシ樹脂(ビスフェノール類とエピクロルヒドリンとの
縮合物、ノボラックフェノール樹脂とエピクロルヒドリ
ンとの縮合物など)、 (2)エーテル系エポキシ樹脂
(ポリオール、ポリエーテルポリオールなどとエピクロ
ルヒドリンとの綜合物など)、 (3)エステル系エポ
キシ樹脂[(メタ)アクリル酸グリシジルエステルとエ
チレン性二重結合単量体(アクリロニトリルなど)との
共重合物など)、 (4)グリシジルアミン系エポキシ
樹脂(アミン類とエピクロルヒドリンとの縮合物)のよ
うなグリシジル型エポキシ樹脂および環状脂肪族エポキ
シ樹脂、エポキシ化ポリブタジェン、エポキシ化大豆油
などの非グリシジル型エポキシ樹脂が挙げられる。エポ
キシ樹脂の詳細については「基礎合成樹脂の化学(新版
)」(昭和50年度版)三羽忠広著、技法堂発行371
〜392頁に記載されている。
ーテルが用いることができるエポキシ樹脂としては、通
常のもの1、たとえば(1)フェノールエーテル系エポ
キシ樹脂(ビスフェノール類とエピクロルヒドリンとの
縮合物、ノボラックフェノール樹脂とエピクロルヒドリ
ンとの縮合物など)、 (2)エーテル系エポキシ樹脂
(ポリオール、ポリエーテルポリオールなどとエピクロ
ルヒドリンとの綜合物など)、 (3)エステル系エポ
キシ樹脂[(メタ)アクリル酸グリシジルエステルとエ
チレン性二重結合単量体(アクリロニトリルなど)との
共重合物など)、 (4)グリシジルアミン系エポキシ
樹脂(アミン類とエピクロルヒドリンとの縮合物)のよ
うなグリシジル型エポキシ樹脂および環状脂肪族エポキ
シ樹脂、エポキシ化ポリブタジェン、エポキシ化大豆油
などの非グリシジル型エポキシ樹脂が挙げられる。エポ
キシ樹脂の詳細については「基礎合成樹脂の化学(新版
)」(昭和50年度版)三羽忠広著、技法堂発行371
〜392頁に記載されている。
可とう性付与剤の使用量はエポキシ樹脂の重量に対して
通常1〜100%、好ましくは2〜70%である。lV
o未満では可とう性が不足し、100%を越えるとエポ
キシ樹脂の本来の性能(耐熱性、接着性など)が不足す
る。
通常1〜100%、好ましくは2〜70%である。lV
o未満では可とう性が不足し、100%を越えるとエポ
キシ樹脂の本来の性能(耐熱性、接着性など)が不足す
る。
エポキシ樹脂硬化剤は、従来慣用されている通常のエポ
キシ樹脂硬化剤が使用できる。たとえば、ノボラック樹
脂、オルトクレゾールノボラック樹脂等のフェノール系
硬化剤;無水フタル酸、無水ピロメリット酸、テトラク
ロル無水フタル酸、テトラハイドロ無水フタル酸、ヘキ
サハイドロ無水フタル酸、無水ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸等の酸無水物系硬化剤; ジシアンジアミド、
ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホ
ン、メタフェニレンジアミン、ビス(3−メチル−4−
アミノフェニル)メタン、ビス(4−アミノシクロヘキ
シル)メタン等のアミン系硬化剤およびメルカプタン系
硬化剤である。
キシ樹脂硬化剤が使用できる。たとえば、ノボラック樹
脂、オルトクレゾールノボラック樹脂等のフェノール系
硬化剤;無水フタル酸、無水ピロメリット酸、テトラク
ロル無水フタル酸、テトラハイドロ無水フタル酸、ヘキ
サハイドロ無水フタル酸、無水ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸等の酸無水物系硬化剤; ジシアンジアミド、
ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホ
ン、メタフェニレンジアミン、ビス(3−メチル−4−
アミノフェニル)メタン、ビス(4−アミノシクロヘキ
シル)メタン等のアミン系硬化剤およびメルカプタン系
硬化剤である。
硬化剤の配合■は硬化剤の活性水素当量とエポキシ樹脂
と水素化ダイマージオールのグリシジルエーテルの合計
エポキシ当量(全エポキシ当ff1)との当量比で通常
1:0.8〜1.4、好ましくは1:0.75〜1.2
5である。エポキシ樹脂と水素化ダイマージオールのグ
リシジルエーテルの全エポキシ当量が0.6未満でも1
.25を越えても硬化反応のバランスが悪く、十分な強
度の硬化物が得られない。
と水素化ダイマージオールのグリシジルエーテルの合計
エポキシ当量(全エポキシ当ff1)との当量比で通常
1:0.8〜1.4、好ましくは1:0.75〜1.2
5である。エポキシ樹脂と水素化ダイマージオールのグ
リシジルエーテルの全エポキシ当量が0.6未満でも1
.25を越えても硬化反応のバランスが悪く、十分な強
度の硬化物が得られない。
この他、本発明には硬化促進剤を用いることが出来る。
硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、亜リン
酸トリフェニル等のリン系化合物類、2−メチルイミダ
ゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイ
ミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール、等のイミダゾール類、2
−(ジメチルアミノメチル)フェノール、2.4.8.
−)リス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ベンジ
ルジメチルアミン、α−メチルベンジルメチルアミン等
の第3級アミン類、1,8−ジアザビシクロ(5,4,
O)ウンデセン−7等の有機酸塩類が挙げられる。
酸トリフェニル等のリン系化合物類、2−メチルイミダ
ゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイ
ミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール、等のイミダゾール類、2
−(ジメチルアミノメチル)フェノール、2.4.8.
−)リス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ベンジ
ルジメチルアミン、α−メチルベンジルメチルアミン等
の第3級アミン類、1,8−ジアザビシクロ(5,4,
O)ウンデセン−7等の有機酸塩類が挙げられる。
硬化促進剤の添加量はエポキシ樹脂100重量部に対し
、通常0.1〜5.0重量部、好ましくは0.2〜3.
0重1部である。
、通常0.1〜5.0重量部、好ましくは0.2〜3.
0重1部である。
また、本発明には、必要に応じて、例えば結晶性シリカ
粉、石英ガラス粉、アルミナ等の充填剤、高級脂肪酸ま
たはその金J12iiji、天然ワックス、合成ワック
ス、パラフィンなどの離型剤、エポキシシラン、ビニル
シラン等のカップリング剤あるいは、アンチモンリン化
合物等の難燃化剤を使用することが出来る。
粉、石英ガラス粉、アルミナ等の充填剤、高級脂肪酸ま
たはその金J12iiji、天然ワックス、合成ワック
ス、パラフィンなどの離型剤、エポキシシラン、ビニル
シラン等のカップリング剤あるいは、アンチモンリン化
合物等の難燃化剤を使用することが出来る。
充填剤の添加量はエポキシ樹脂100重量部に対し、通
常200〜800重量部である。離型剤、カップリング
剤および難燃化剤の添加量はそれぞれエポキシ樹脂10
0重量部に対し、 0.1〜5重量部である。
常200〜800重量部である。離型剤、カップリング
剤および難燃化剤の添加量はそれぞれエポキシ樹脂10
0重量部に対し、 0.1〜5重量部である。
本発明の組成物はエポキシ樹脂、硬化剤、水素化ダイマ
ージオールのグリシジルエーテルおよびその他添加剤を
同時に配合する方法;硬化剤と水素化ダイマージオール
のグリシジルエーテルとをあらかじめ反応(予備反応)
させ、その予備反応物とエポキシ樹脂およびその他の添
加剤を配合する方法がなどによって使用することができ
る。好ましくは後者の方法である。
ージオールのグリシジルエーテルおよびその他添加剤を
同時に配合する方法;硬化剤と水素化ダイマージオール
のグリシジルエーテルとをあらかじめ反応(予備反応)
させ、その予備反応物とエポキシ樹脂およびその他の添
加剤を配合する方法がなどによって使用することができ
る。好ましくは後者の方法である。
上記予備反応は、硬化剤と水素化ダイマージオールのグ
リシジルエーテルの混合物に触媒としてのリン系化合物
、アミン系化合物、イミダゾール系化合物などを加え、
チッ素雰囲気下で、通常30〜170℃、1〜20時間
の条件で行うことができる。
リシジルエーテルの混合物に触媒としてのリン系化合物
、アミン系化合物、イミダゾール系化合物などを加え、
チッ素雰囲気下で、通常30〜170℃、1〜20時間
の条件で行うことができる。
このようにして得られた配合物を加熱ロール、エクスト
ルーダー ニーダミキサー ヘンシェルミキサーなどの
混練機で混練後、冷却し、本発明の組成物を使うことが
できる。
ルーダー ニーダミキサー ヘンシェルミキサーなどの
混練機で混練後、冷却し、本発明の組成物を使うことが
できる。
本発明の組成物は必要により部分的に硬化(Bステージ
、半硬化状態)させて使用することができる。この部分
的な硬化は通常50〜150”C15分〜50分間の条
件で行うことができる。
、半硬化状態)させて使用することができる。この部分
的な硬化は通常50〜150”C15分〜50分間の条
件で行うことができる。
〔実施例コ
以下、実施例により本発明をさらに説明するが、本発明
はこれに限定されるものではない。実施例及び製造例中
の部は重量部である。
はこれに限定されるものではない。実施例及び製造例中
の部は重量部である。
製造例1
(グリシジルエーテルの合成)
水素化ダイマージオール(ダイマージオールKX−50
0、水酸基価200、荒用化学工業(株)製’> 1
00部、エピクロルヒドリン30部、粒状水酸化ナトリ
ウム12部、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド
1部を仕込み、激しく攪拌しながら窒素雰囲気下で50
℃、5時間反応させた。反応後、水ioo部を加え10
分撹拌して水洗した。静置後、上層を分岐し、濾過後、
過剰のエピクロルヒドリンを減圧除去し、残渣として水
素化ダイマージオールのグリシジルエーテル(イ)90
部を得た。このグリシジルエーテルのエポキシ当量は3
80g/e(+であった。
0、水酸基価200、荒用化学工業(株)製’> 1
00部、エピクロルヒドリン30部、粒状水酸化ナトリ
ウム12部、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド
1部を仕込み、激しく攪拌しながら窒素雰囲気下で50
℃、5時間反応させた。反応後、水ioo部を加え10
分撹拌して水洗した。静置後、上層を分岐し、濾過後、
過剰のエピクロルヒドリンを減圧除去し、残渣として水
素化ダイマージオールのグリシジルエーテル(イ)90
部を得た。このグリシジルエーテルのエポキシ当量は3
80g/e(+であった。
製造例2
(グリシジルエーテルの合成)
水素化ダイマージオール(ダイマージオールKX−50
0、水酸基価200、荒用化学工業(株)a2) +
oo部、エピクロルヒドリン17部、三フッ化ホウ素ジ
エチルエーテル錯体0.2部を仕込み、激しく攪拌しな
がら窒素雰囲気下で55℃、5時間付加反応させた。そ
の後、48x水酸化す) IJウム水溶液17部を加え
65℃、5時開閉環反応させた。反応後、水100部を
加え、あとの操作は製造例1と同様に行い水素化ダイマ
ージオールのグリシジルエーテル(ロ)95部を得た。
0、水酸基価200、荒用化学工業(株)a2) +
oo部、エピクロルヒドリン17部、三フッ化ホウ素ジ
エチルエーテル錯体0.2部を仕込み、激しく攪拌しな
がら窒素雰囲気下で55℃、5時間付加反応させた。そ
の後、48x水酸化す) IJウム水溶液17部を加え
65℃、5時開閉環反応させた。反応後、水100部を
加え、あとの操作は製造例1と同様に行い水素化ダイマ
ージオールのグリシジルエーテル(ロ)95部を得た。
(イ)のエポキシ当量は410g/eqであった。
製造例3
(硬化剤との予備反応物の合成)
硬化剤としてのフェノールノボラック樹脂(TAMAN
OL758、荒用化学(株)製)100部、製造例1で
合成した水素化ダイマージオールのグリシジルエーテル
(イ)40部、トリフェニルホスフィン1部を窒素を吹
き込みながら+5(1℃で3時間反応させ予備反応物(
ハ)を得た。
OL758、荒用化学(株)製)100部、製造例1で
合成した水素化ダイマージオールのグリシジルエーテル
(イ)40部、トリフェニルホスフィン1部を窒素を吹
き込みながら+5(1℃で3時間反応させ予備反応物(
ハ)を得た。
実施例1
クレゾールノボラックエポキシ樹脂(スミエポキシES
CN220L1 エポキシ当f1210、住友化学(
株)製) 100N、 フェノールノボラック樹脂(
TAI[ANOL758、荒用化学(株)製)50部、
製造例1で合成した水素化ダイマージオールのグリシジ
ルエーテル(イ)20部、硬化促進剤としてトリフェニ
ルホスフィン1部、充填剤として溶融シリカ300部、
シランカップリング剤1部、カルナバワックス1部、二
酸化アンチモン2部及びカーボンブラック1部を混合し
たのち、加熱ロールにより混線後、冷却し、粉砕して本
発明の組成物をWallた。
CN220L1 エポキシ当f1210、住友化学(
株)製) 100N、 フェノールノボラック樹脂(
TAI[ANOL758、荒用化学(株)製)50部、
製造例1で合成した水素化ダイマージオールのグリシジ
ルエーテル(イ)20部、硬化促進剤としてトリフェニ
ルホスフィン1部、充填剤として溶融シリカ300部、
シランカップリング剤1部、カルナバワックス1部、二
酸化アンチモン2部及びカーボンブラック1部を混合し
たのち、加熱ロールにより混線後、冷却し、粉砕して本
発明の組成物をWallた。
得られた組成物を130kg/c/、175℃73分の
条件で成形し、180℃/10時間の後硬化を行い、硬
化試験片を作製した。得られた成形品の曲げ弾性率、ガ
ラス転移点及び体積抵抗率(未処理、プレッシャークツ
カーテスト後、耐熱テスト後)を測定した。プレッシャ
ークツカーテスト条件は120℃、2気圧、200時間
、耐熱テスト条件は200℃、1000時間、耐熱性は
耐熱テスト後の体積抵抗率、耐水性はプレッシャークツ
カーテスト後の体積抵抗率で評価した。評価結果を第1
表及び第2表に示す。
条件で成形し、180℃/10時間の後硬化を行い、硬
化試験片を作製した。得られた成形品の曲げ弾性率、ガ
ラス転移点及び体積抵抗率(未処理、プレッシャークツ
カーテスト後、耐熱テスト後)を測定した。プレッシャ
ークツカーテスト条件は120℃、2気圧、200時間
、耐熱テスト条件は200℃、1000時間、耐熱性は
耐熱テスト後の体積抵抗率、耐水性はプレッシャークツ
カーテスト後の体積抵抗率で評価した。評価結果を第1
表及び第2表に示す。
実施例2
水素化ダイマージオールのグリシジルエーテルとして製
造例2で合成したもの(ロ)20部を用い、その他は実
施例1のごとくのn比で組成物を調製し、評価した。
造例2で合成したもの(ロ)20部を用い、その他は実
施例1のごとくのn比で組成物を調製し、評価した。
実施例3
実施例1のフェノールノボラック樹脂50部及び水素化
ダイマージオールのグリシジルエーテル(イ)20部の
代わりに製造例3で合成した予備反応物(ハ) 70部
を用い、その他は実施例1のととくの量比で組成物を調
製し、評価した。
ダイマージオールのグリシジルエーテル(イ)20部の
代わりに製造例3で合成した予備反応物(ハ) 70部
を用い、その他は実施例1のととくの量比で組成物を調
製し、評価した。
比較例1
実施例1で水素化ダイマージオールのグリシジルエーテ
ル(イ)を用いず、その他は実施例1のごとくの量比で
組成物を調製し、評価した。
ル(イ)を用いず、その他は実施例1のごとくの量比で
組成物を調製し、評価した。
比較例2
実施例1で水素化ダイマージオールのグリシジルエーテ
ル(イ)の代わりに末端カルボキシル基ブタジェン−ア
クリロニトリル樹脂(HycarCTBN1800X8
、宇部具M製〕20部を用い、その他は実施例工のごと
くの量比で組成物をtIR製し、評価した。
ル(イ)の代わりに末端カルボキシル基ブタジェン−ア
クリロニトリル樹脂(HycarCTBN1800X8
、宇部具M製〕20部を用い、その他は実施例工のごと
くの量比で組成物をtIR製し、評価した。
第1表
第2表
耐熱テスト: 200℃、1000時間耐水テスト:プ
レッシャークツカーテスト120℃、2気圧、200時
間 [発明の効果コ
レッシャークツカーテスト120℃、2気圧、200時
間 [発明の効果コ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、水素化ダイマージオールのグリシジルエーテルから
なるエポキシ樹脂の可とう性付与剤。 2、可とう性付与剤としての水素化ダイマージオールの
グリシジルエーテルと、エポキシ樹脂と、硬化剤とを必
須成分とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7464090A JPH03275711A (ja) | 1990-03-24 | 1990-03-24 | エポキシ樹脂の可とう性付与剤および樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7464090A JPH03275711A (ja) | 1990-03-24 | 1990-03-24 | エポキシ樹脂の可とう性付与剤および樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03275711A true JPH03275711A (ja) | 1991-12-06 |
Family
ID=13553015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7464090A Pending JPH03275711A (ja) | 1990-03-24 | 1990-03-24 | エポキシ樹脂の可とう性付与剤および樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03275711A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1088719C (zh) * | 1998-02-18 | 2002-08-07 | 中国科学院化学研究所 | 一种芳香胺环氧固化剂及其制备方法 |
| JP2008239696A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Toto Kasei Co Ltd | 新規熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及び、それを配合した樹脂組成物 |
| WO2008123383A1 (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-16 | Tohto Kasei Co., Ltd. | 新規エポキシ樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2018039925A (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 京セラ株式会社 | 半導体接着用樹脂組成物および半導体装置 |
| JP2019174670A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 重合性不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂を必須成分とする感光性樹脂組成物、およびその硬化膜 |
-
1990
- 1990-03-24 JP JP7464090A patent/JPH03275711A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2008123474A1 (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-16 | Tohto Kasei Co., Ltd. | 新規熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及び、それを配合した樹脂組成物 |
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