JPH03282549A - 感光性樹脂 - Google Patents
感光性樹脂Info
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- JPH03282549A JPH03282549A JP2084477A JP8447790A JPH03282549A JP H03282549 A JPH03282549 A JP H03282549A JP 2084477 A JP2084477 A JP 2084477A JP 8447790 A JP8447790 A JP 8447790A JP H03282549 A JPH03282549 A JP H03282549A
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Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、半導体装M等の製造に用いられる感光性樹
脂に闇するものである。
脂に闇するものである。
(従来の技術)
近年、LSIの高集積化がますます進められている。こ
のようRLSIの製造においては、リングラフィ技術の
果す役割は極めて大きい、それは、LSIの集積度がリ
ソグラフィの解像度や位置合わせ精I!!L等の技術レ
ベルに依存すること、LSIの製造の際にリングラフィ
が10数回以上繰り返し使用されること等による。
のようRLSIの製造においては、リングラフィ技術の
果す役割は極めて大きい、それは、LSIの集積度がリ
ソグラフィの解像度や位置合わせ精I!!L等の技術レ
ベルに依存すること、LSIの製造の際にリングラフィ
が10数回以上繰り返し使用されること等による。
そこで、従来からりソグラフイ技術の改良、とりわけ、
解像度向上のための研究がなされでおり、露光装置につ
いては以下に説明するような開発・実用化がなされてい
る。
解像度向上のための研究がなされでおり、露光装置につ
いては以下に説明するような開発・実用化がなされてい
る。
周知のように、縮小投影露光法の案用解像度Rは、R=
0.6λ/NA(但し、λは露光波長であり、NAは光
学系の開口数である。)で示されるため、NAを大きく
することにより向上する。
0.6λ/NA(但し、λは露光波長であり、NAは光
学系の開口数である。)で示されるため、NAを大きく
することにより向上する。
このため、これまでの水銀ランプの9線(波長436n
m)を用いた露光法では高NA化により解像度を向上さ
せていた。
m)を用いた露光法では高NA化により解像度を向上さ
せていた。
しかし、露光装置の焦点深度DOFは、周知のように、
DOF=0.5λ/NA2で表わされることから、高N
A化に伴い浅くなる。従って、多層配線や種々のタイプ
の素子が集積化されたことにより表面に複雑な凹凸が構
成されたLSIでは、その表面にサブミクロンレヘルの
パターンを形成することが困難になる。
DOF=0.5λ/NA2で表わされることから、高N
A化に伴い浅くなる。従って、多層配線や種々のタイプ
の素子が集積化されたことにより表面に複雑な凹凸が構
成されたLSIでは、その表面にサブミクロンレヘルの
パターンを形成することが困難になる。
そこで、最近の投杉露光装!においては、NAは英用的
焦点深度(例えば、レンジで2um程度)が確保出来る
程度の値に設定し、露光波長を短くすることが検討され
ている。具体的には、i線(波長365nm)、KrF
エキシマレーザ(248,5nm)、波長25Onm付
近の遠紫外光を露光光とすることである。特に、竣の2
者は短波長化のメリ・ントを大きく発揮できるので0.
5μm以下の微細なパターンをも解像出来る。なお、こ
こで遠紫外光とは波長が200〜300nmの光を云う
ものとする。以下同様。
焦点深度(例えば、レンジで2um程度)が確保出来る
程度の値に設定し、露光波長を短くすることが検討され
ている。具体的には、i線(波長365nm)、KrF
エキシマレーザ(248,5nm)、波長25Onm付
近の遠紫外光を露光光とすることである。特に、竣の2
者は短波長化のメリ・ントを大きく発揮できるので0.
5μm以下の微細なパターンをも解像出来る。なお、こ
こで遠紫外光とは波長が200〜300nmの光を云う
ものとする。以下同様。
方、リソグラフィ技術の解像度向上のためにはホトレジ
スト(レジストと称することもある。)の果す役割も極
めて大きい。
スト(レジストと称することもある。)の果す役割も極
めて大きい。
ジアゾナフトキノン/ノボラック系のポジ型ホトレジス
トは、91j!(ざらにはi線)を光源とした場合高解
像度のレジストパターンが得られるものとして知られで
いる。しかし、これは、上述したKrFエキシマレーザ
や遠紫外光を光源とする場合は、以下に説明するような
理由から、使用出来ない。
トは、91j!(ざらにはi線)を光源とした場合高解
像度のレジストパターンが得られるものとして知られで
いる。しかし、これは、上述したKrFエキシマレーザ
や遠紫外光を光源とする場合は、以下に説明するような
理由から、使用出来ない。
ジアゾナフトキノン/ノボラック系のポジ型ホトレジス
トは、一般に、例えばノボラック樹脂(下記■式、以下
、物質■と略称することもある。)と、トリヒドロキシ
へンゾフエノンのナフトキノンスルホン酸エステル(下
記■式、以下、物質■と略称することもある。)とで構
成されでいる。但し、■式中のnは重合度を示す(以下
の種々の構造式中のnも同様、)、また、■式中のDN
Qとは物質■のジアゾナフトキノンスルホン酸部分であ
り下記■式で示されるもの(以下、物質■の部分構造■
と略称することもある。)である、また、物質■は、感
光剤であり然も物質■のアルカリ水溶液に対する溶Mを
抑止する性質を有する溶解抑止剤でもある。
トは、一般に、例えばノボラック樹脂(下記■式、以下
、物質■と略称することもある。)と、トリヒドロキシ
へンゾフエノンのナフトキノンスルホン酸エステル(下
記■式、以下、物質■と略称することもある。)とで構
成されでいる。但し、■式中のnは重合度を示す(以下
の種々の構造式中のnも同様、)、また、■式中のDN
Qとは物質■のジアゾナフトキノンスルホン酸部分であ
り下記■式で示されるもの(以下、物質■の部分構造■
と略称することもある。)である、また、物質■は、感
光剤であり然も物質■のアルカリ水溶液に対する溶Mを
抑止する性質を有する溶解抑止剤でもある。
このような系のホトレジストを9線或いは1線により露
光すると、露光部分では物質■の部分構造■はアルカリ
可溶性のインデンカルボン酸誘導体(下記■の物質)に
変化し物質■のアルカリ溶解抑止性を失う。従って、ホ
トレジストの露光部分は現像液に溶解するので、ポジ型
パターンが得られる。
光すると、露光部分では物質■の部分構造■はアルカリ
可溶性のインデンカルボン酸誘導体(下記■の物質)に
変化し物質■のアルカリ溶解抑止性を失う。従って、ホ
トレジストの露光部分は現像液に溶解するので、ポジ型
パターンが得られる。
また、このホトレジストの波長436nm及び365n
mの多光を吸収する性質は、物質■の部分構造■のジア
ゾカルボニルに基づくものであった。従って、露光によ
り物質■の部分構造■が物質■に変化すると物質■は波
長436nm及び365nmの多光に吸収を持たなくな
る。KJち、光退色が生しる。このため、露光光(ここ
では9線やi線)はホトレジスト層の下部まで達するの
で、露光部分は下部まで現像液により溶解され、よって
、矩形形状の断面を有するレジストパターンが得られる
。
mの多光を吸収する性質は、物質■の部分構造■のジア
ゾカルボニルに基づくものであった。従って、露光によ
り物質■の部分構造■が物質■に変化すると物質■は波
長436nm及び365nmの多光に吸収を持たなくな
る。KJち、光退色が生しる。このため、露光光(ここ
では9線やi線)はホトレジスト層の下部まで達するの
で、露光部分は下部まで現像液により溶解され、よって
、矩形形状の断面を有するレジストパターンが得られる
。
しかし、このホトレジストでは、これを遠紫外光で露光
すると物質■から部分構造■を除いた部分には変化がお
こらす従って光退色はほとんど起こらない、このため、
露光光(KrFエキシマレーザヤ遠紫外光)はホトレジ
スト層の上部分のみに吸収され下部分には極めて不充分
な光量しかとどかない、この結果、得られるレジストパ
ターンは、大きなテーパー角を有したものとなってしま
い、また、膜減りの大きなものとなってしまつ。
すると物質■から部分構造■を除いた部分には変化がお
こらす従って光退色はほとんど起こらない、このため、
露光光(KrFエキシマレーザヤ遠紫外光)はホトレジ
スト層の上部分のみに吸収され下部分には極めて不充分
な光量しかとどかない、この結果、得られるレジストパ
ターンは、大きなテーパー角を有したものとなってしま
い、また、膜減りの大きなものとなってしまつ。
これを解決するためには、ホトレジストの持つ遠紫外光
に対する吸収を小さくすることが必要である。具体的に
は、遠紫外光に対し光退色−を示すことが重要である。
に対する吸収を小さくすることが必要である。具体的に
は、遠紫外光に対し光退色−を示すことが重要である。
そのためには、ホトレジストを構成しているベース樹脂
及び感光剤の化学構造を工夫する必要があった。そして
、その−例として例えば文献(エスピーアイイー(SP
IE:The 5ociety of Photo−O
ptical InstrumentationEnc
+1neers) Vol、771.pp、2〜10
(1987) )に開示されでいるホトレジストがあっ
た。
及び感光剤の化学構造を工夫する必要があった。そして
、その−例として例えば文献(エスピーアイイー(SP
IE:The 5ociety of Photo−O
ptical InstrumentationEnc
+1neers) Vol、771.pp、2〜10
(1987) )に開示されでいるホトレジストがあっ
た。
この文献においては、ホトレジスト中に含ませる溶解抑
止剤(感光剤)として従来の物質■に代えて新規な種々
のジアゾケトンを検討している。
止剤(感光剤)として従来の物質■に代えて新規な種々
のジアゾケトンを検討している。
これらのジアゾケトンの特徴は芳香環を持たないか又は
持っていても芳香環を他の不飽和基と共役しでいること
、及び、光転位を起して2−カルボキシラクタム構造(
下記■式讐照)を生成する構造を有していることであっ
た。このようなジアゾケトンとして、具体的には、下記
■、■又は0式で示されるようなジアゾビへリジンジオ
ンが用いられていた。
持っていても芳香環を他の不飽和基と共役しでいること
、及び、光転位を起して2−カルボキシラクタム構造(
下記■式讐照)を生成する構造を有していることであっ
た。このようなジアゾケトンとして、具体的には、下記
■、■又は0式で示されるようなジアゾビへリジンジオ
ンが用いられていた。
h
ジアゾビベリジンシオンの光反応は、
上記物質
■の例で説明すると下式のようなものである。
■
つまり、物質■はアルカリ可溶性の物質■に変化する。
従って、物質■が有するベース樹脂のアルカリ溶液溶解
抑止性が失われ、これによりレジストのバターニングが
行なえる。
抑止性が失われ、これによりレジストのバターニングが
行なえる。
上述の文献によれば、ノボラック樹脂と、上記物質■と
を含むホトレジスト!KrFエキシマレーザで露光して
レジストパターンを形成している。得られたポジ型パタ
ーンは、該文献の36M写真から判断すると、1.0u
mのラインパターンについてはレジストバタンの側壁の
テーパー角(側!と基板面との成す角)が少なくとも7
0/I以上となっているもので、さらに、その上面が平
坦であることから膜減りも極めて少ないものであること
が分る。従って、上記文献のホトレジストは、遠紫外線
用のレジストとしては、ノボラック/ジアゾナフト主ノ
ン系のレジストより、優れている。
を含むホトレジスト!KrFエキシマレーザで露光して
レジストパターンを形成している。得られたポジ型パタ
ーンは、該文献の36M写真から判断すると、1.0u
mのラインパターンについてはレジストバタンの側壁の
テーパー角(側!と基板面との成す角)が少なくとも7
0/I以上となっているもので、さらに、その上面が平
坦であることから膜減りも極めて少ないものであること
が分る。従って、上記文献のホトレジストは、遠紫外線
用のレジストとしては、ノボラック/ジアゾナフト主ノ
ン系のレジストより、優れている。
(発明が解決しようとする課!!!i)しかしながら、
上述の文献に開示された従来のホトレジストでは、得ら
れるパターンは完全な矩形ではなくテーパーを有するも
のとなってしまう、従って、このホトレジストを用いサ
ブミクロンレベルのパターンを形成する場合は、入射光
強度のコントラスト低下もあいまってテーパーは一層大
きくなり、得られるパターンの形状は矩形ではなく三角
形に近くなる。
上述の文献に開示された従来のホトレジストでは、得ら
れるパターンは完全な矩形ではなくテーパーを有するも
のとなってしまう、従って、このホトレジストを用いサ
ブミクロンレベルのパターンを形成する場合は、入射光
強度のコントラスト低下もあいまってテーパーは一層大
きくなり、得られるパターンの形状は矩形ではなく三角
形に近くなる。
このため、このような形状のレジストパターンをマスク
として被加工物例えば基板をドライエツチングする場合
、レジスト及び被加工物材料のエツチング選択比にもよ
るが、寸法変換差(レジストパターン寸法とエツチング
猾のパターン寸法との差)が生じでしまう。
として被加工物例えば基板をドライエツチングする場合
、レジスト及び被加工物材料のエツチング選択比にもよ
るが、寸法変換差(レジストパターン寸法とエツチング
猾のパターン寸法との差)が生じでしまう。
微細加工において許容される寸法変換差をレジストパタ
ーン寸法の10%と考えた場合、0.5umレベルの加
工にあいではレジストパターンの寸法後退はわずかOO
205u以内に抑えなければならすこのためにはレジス
トパターンの側壁が基板面に対し垂直なレジストパター
ンか必要になるが、この点従来のホトレジストは技術的
に満足のゆくものではなかった。
ーン寸法の10%と考えた場合、0.5umレベルの加
工にあいではレジストパターンの寸法後退はわずかOO
205u以内に抑えなければならすこのためにはレジス
トパターンの側壁が基板面に対し垂直なレジストパター
ンか必要になるが、この点従来のホトレジストは技術的
に満足のゆくものではなかった。
ここで、パターン形状を悪化させる主な原因は、
(イ)・・・ホトレジストの光退色性が充分ではないた
め露光量も露光光の吸収があること、(ロ)・・・パタ
ーン形成に必要な露光量ではホトレジスト中の感光剤の
分解は完結しないのでこれによっても露光光の吸収があ
ること、 と考えられる。
め露光量も露光光の吸収があること、(ロ)・・・パタ
ーン形成に必要な露光量ではホトレジスト中の感光剤の
分解は完結しないのでこれによっても露光光の吸収があ
ること、 と考えられる。
上記(イ)の現象は、ヘース樹脂(従来例で云えばノボ
ラック樹脂)中の芳香環による露光光の吸収により主に
生しる。このため、(イ)1こついては、ヘース樹脂自
体を遠紫外光に対し透明なもので構成することで解決す
る方法も考えられる。
ラック樹脂)中の芳香環による露光光の吸収により主に
生しる。このため、(イ)1こついては、ヘース樹脂自
体を遠紫外光に対し透明なもので構成することで解決す
る方法も考えられる。
寅際メタクリル酸系ポリマー例えばボワ(メタクリル酸
メチル)いわゆるPMMAを用いることにより完全に矩
形なレジストパターンが形成出来る。しかし、メタクリ
ル酸系ポリマーはドライエツチング耐性が低いため現在
の微細加工プロセスでは使用出来ない。従って、この対
策は、現在のところ、本質的な解決策にはならない。
メチル)いわゆるPMMAを用いることにより完全に矩
形なレジストパターンが形成出来る。しかし、メタクリ
ル酸系ポリマーはドライエツチング耐性が低いため現在
の微細加工プロセスでは使用出来ない。従って、この対
策は、現在のところ、本質的な解決策にはならない。
この発明はこのような点に鑑みなされたものであり、従
って、この発明の目的は、遠紫外光を用いたリングラフ
ィにおいて矩形形状のパターンが得られる感光性樹脂ヲ
禮供することにある。
って、この発明の目的は、遠紫外光を用いたリングラフ
ィにおいて矩形形状のパターンが得られる感光性樹脂ヲ
禮供することにある。
(課!ija解決するための手段)
この目的の達成を図るため、この発明の感光性樹脂は、
2−ジアゾマロン酸と、ビスフェノールとの重縮合体か
ら成ることを特徴とする。
2−ジアゾマロン酸と、ビスフェノールとの重縮合体か
ら成ることを特徴とする。
なお、この発明の実施に当たり、前述の重縮合体を、下
記の一般式■で表されるものであって重量平均分子量が
2,000〜100,000(7)ffi囲内のもの、
または、下記の一般式■で表されるものであって重量平
均分子量が2.000〜10o、oooの節囲内のもの
で構成するのが好適である(但し、日1及び日2は水素
、アルキル基又はフッ化アルキル基であり、同してあっ
ても異なっていても良い。また、R3はメチル基、エチ
ル基又は第3ブチル基である。) ここて、0式又は0式で表される重縮合体において、重
量平均分子量が2,000〜100,000のものか好
適な理由は、重量平均分子量が2.000より小さいと
これを用いて形成したしラスト皮膜かやわらかすぎ露光
用マスクとの密着において支障になったり現像速度が速
すぎて現像時間の制御か困難である等の弊害が生し、1
00000より大きすぎるとレジスト液の濾過が困難に
なったり塗膜にストリエーション(放射状のしわ)か生
じる等の弊害が生しるからである。
記の一般式■で表されるものであって重量平均分子量が
2,000〜100,000(7)ffi囲内のもの、
または、下記の一般式■で表されるものであって重量平
均分子量が2.000〜10o、oooの節囲内のもの
で構成するのが好適である(但し、日1及び日2は水素
、アルキル基又はフッ化アルキル基であり、同してあっ
ても異なっていても良い。また、R3はメチル基、エチ
ル基又は第3ブチル基である。) ここて、0式又は0式で表される重縮合体において、重
量平均分子量が2,000〜100,000のものか好
適な理由は、重量平均分子量が2.000より小さいと
これを用いて形成したしラスト皮膜かやわらかすぎ露光
用マスクとの密着において支障になったり現像速度が速
すぎて現像時間の制御か困難である等の弊害が生し、1
00000より大きすぎるとレジスト液の濾過が困難に
なったり塗膜にストリエーション(放射状のしわ)か生
じる等の弊害が生しるからである。
また、0式で表される重縮合体は、下記0式て表される
2−ジアゾマロン酸アルキルエステルと、下記0式で表
されるビスフェノールとの酸触媒によるエステル交換で
合成することが出来る。
2−ジアゾマロン酸アルキルエステルと、下記0式で表
されるビスフェノールとの酸触媒によるエステル交換で
合成することが出来る。
即ち、2−ジアゾマロン酸アルキルエステル及びビスフ
ェノールを等モルと、触媒量の酸とを混合したものを加
熱し、又はこれらをキシレンやクロロベンゼン等のよう
な高沸点溶媒中で加熱し、加熱中に複生するアルコール
(R30Hで示されるもの)を留去しなから反応させる
ことにより得ることが出来る。
ェノールを等モルと、触媒量の酸とを混合したものを加
熱し、又はこれらをキシレンやクロロベンゼン等のよう
な高沸点溶媒中で加熱し、加熱中に複生するアルコール
(R30Hで示されるもの)を留去しなから反応させる
ことにより得ることが出来る。
2−ジアゾマロン酸アルキルエステルのアルキル残基日
3としでは、酸触媒エステル交換か容易に起こるように
するためにメチル基、エチル基又は第3ブチル基である
のが望ましい。
3としでは、酸触媒エステル交換か容易に起こるように
するためにメチル基、エチル基又は第3ブチル基である
のが望ましい。
2−ジアゾマロン酸アルキルエステルは、その原料であ
る下記0式で表されるマロン酸エステルが市販されてお
り、この原料を用いて既知のジアゾ化方法(例えば文献
(Chem、Be r、、9旦、3128 (1966
))に開示の方法)により容易に得ることが出来る。
る下記0式で表されるマロン酸エステルが市販されてお
り、この原料を用いて既知のジアゾ化方法(例えば文献
(Chem、Be r、、9旦、3128 (1966
))に開示の方法)により容易に得ることが出来る。
また、0式で表されるビスフェノールも、種々のものが
容易に入手出来る。例えば、0式中の日1及びR2が共
にメチル基のもの、R1及びR2か共にn−プロピル基
のもの、R1及びR2か共にフッ化アルキル基のもの等
か知られでいる。また、日12日2の代り(こシクロヘ
キシル基を有する構造のスどロヘキシルビスフェノール
も良く知られている。スピロへキシルビスフェノルと、
2−ジアゾマロン酸アルキルエステルとの酸触媒による
エステル交換を行うことにより、0式で表わされる重縮
合体を合成出来る。
容易に入手出来る。例えば、0式中の日1及びR2が共
にメチル基のもの、R1及びR2か共にn−プロピル基
のもの、R1及びR2か共にフッ化アルキル基のもの等
か知られでいる。また、日12日2の代り(こシクロヘ
キシル基を有する構造のスどロヘキシルビスフェノール
も良く知られている。スピロへキシルビスフェノルと、
2−ジアゾマロン酸アルキルエステルとの酸触媒による
エステル交換を行うことにより、0式で表わされる重縮
合体を合成出来る。
また、2−ジアゾマロン酸アルキルエステルと、ビスフ
ェノールとの酸触媒によるエステル交換においては、p
−トルエンスルホン酸、カンファースルホン酸等のよう
な有機強酸を用いることにより好結果が得られる。
ェノールとの酸触媒によるエステル交換においては、p
−トルエンスルホン酸、カンファースルホン酸等のよう
な有機強酸を用いることにより好結果が得られる。
(作用)
この発明の感光性樹脂を構成する上述の重縮合体は、2
−ジアゾ−1,3−ジカルボニル構造及びp置換フェノ
ールエステル構造を有する。
−ジアゾ−1,3−ジカルボニル構造及びp置換フェノ
ールエステル構造を有する。
この2−ジアゾ−1,3−ジカルボニル構造部は、遠紫
外線を受けるとβケトカルボン酸に変化するので、当該
感光性樹脂の遠紫外光か照射された部分はアルカリ現像
液可溶になる。この結果、パターニングか可能になる。
外線を受けるとβケトカルボン酸に変化するので、当該
感光性樹脂の遠紫外光か照射された部分はアルカリ現像
液可溶になる。この結果、パターニングか可能になる。
ざらに、βケトカルボン酸は、2−ジアゾ1.3−ジカ
ルボニルに比べ波長250nmの光吸収特性か小さいの
で、当該感光性樹脂の遠紫外光か照射された部分では顕
著な光退色が起こる。
ルボニルに比べ波長250nmの光吸収特性か小さいの
で、当該感光性樹脂の遠紫外光か照射された部分では顕
著な光退色が起こる。
また、pm[換フェノールエステル構造は、反応性ガス
プラズマ耐性かあるので、当該感光性樹脂の反応性ガス
プラズマ耐性が確保される。ざらに、pm換フェノール
エステル構造によれば、クレゾールノボラック樹脂等に
比べ、波長250nmの光の吸収を小ざ〈出来る。
プラズマ耐性かあるので、当該感光性樹脂の反応性ガス
プラズマ耐性が確保される。ざらに、pm換フェノール
エステル構造によれば、クレゾールノボラック樹脂等に
比べ、波長250nmの光の吸収を小ざ〈出来る。
(実施例)
以下、この発明の感光性樹脂の実施例につき説明する。
なお、以下の説明で述べる使用薬品名、また、分子量、
混合量、温度、膜厚及び時間等の数値的条件は、この発
明の虻囲内の好ましい例示にすぎないことは理解された
い。
混合量、温度、膜厚及び時間等の数値的条件は、この発
明の虻囲内の好ましい例示にすぎないことは理解された
い。
犬11性ユ
実施例1として、2−ジアゾマロン酸ジt(ターシャリ
−)−ブチルと、ビスフェノールへとの重縮合体で構成
した感光性樹脂(0式1こおいて、日1=日2=CH3
、R3=t−ブチルであるものに相当する。以下、実施
例1の感光性樹脂という。)について説明する。
−)−ブチルと、ビスフェノールへとの重縮合体で構成
した感光性樹脂(0式1こおいて、日1=日2=CH3
、R3=t−ブチルであるものに相当する。以下、実施
例1の感光性樹脂という。)について説明する。
〈合成例〉
先ず、実施例1の感光性樹脂を以下に説明するように合
成する。
成する。
2−ジアゾマロン酸ジt−ブチル24.2qと、ビスフ
ェノールA22.89と、p−hルエンスルホン酸1.
29とを反応器にいれ、この反応器内を50mmHgに
減圧しながら反応器を加熱し120℃の温度(こ保つ。
ェノールA22.89と、p−hルエンスルホン酸1.
29とを反応器にいれ、この反応器内を50mmHgに
減圧しながら反応器を加熱し120℃の温度(こ保つ。
このままの状態で18時間反応させた後、反応器の温度
を室温まで戻す。
を室温まで戻す。
次に、内容物をヘンセン500mffに溶解させ、この
溶液を炭酸水素ナトリウム及び水で順次に洗浄した後、
硫酸ナトリムで乾燥する。
溶液を炭酸水素ナトリウム及び水で順次に洗浄した後、
硫酸ナトリムで乾燥する。
次に、乾燥済み溶液からヘンセンを留去し全容を115
程度としてから、これをメタノール500mff中に注
入する。これによりメタノール中には沈殿か生じる。沈
殿を濾取した後にこれを一夜真空乾燥しで実施例1の感
光性樹脂329を得る。
程度としてから、これをメタノール500mff中に注
入する。これによりメタノール中には沈殿か生じる。沈
殿を濾取した後にこれを一夜真空乾燥しで実施例1の感
光性樹脂329を得る。
実施例1の感光性樹脂の重量平均分子量Mwは7.60
0てあった。
0てあった。
また、実施例]の感光性樹脂の紫外−可視領域の吸収ス
ペクトルを分光光度計により測定したところ、極大吸収
波長λ、、、II8は280,278nmであることか
分った。
ペクトルを分光光度計により測定したところ、極大吸収
波長λ、、、II8は280,278nmであることか
分った。
また、TRスペクトにおいて、波数2170c m−’
にジアゾ基の吸収が、また、波数1650cm−’にカ
ルボニル基の吸収が認められた。
にジアゾ基の吸収が、また、波数1650cm−’にカ
ルボニル基の吸収が認められた。
〈バターニング笑験〉
実施例1の感光性樹脂2.09を酢酸メトキシエチル(
MCA)8muに溶解した後、この溶液をテフロンフィ
ルタで濾過しで、実施例1の感光性樹脂の塗布溶液を調
製する。
MCA)8muに溶解した後、この溶液をテフロンフィ
ルタで濾過しで、実施例1の感光性樹脂の塗布溶液を調
製する。
次に、ヘキサメチルジシラザンによる疎水化処理を行な
ったシリコンウェハ上に、上述の塗布溶液を回転数25
00/分の条件の回転塗布法により塗布する。
ったシリコンウェハ上に、上述の塗布溶液を回転数25
00/分の条件の回転塗布法により塗布する。
次に、ホットプレートを用いこのシリコンウェハを80
℃の温度で1分間ヘークする。
℃の温度で1分間ヘークする。
次に、ヘーク済みシリコンウェハに、種々の寸法のライ
ンアンドスペースパターン(クロムパターン)8有する
石英マスクを密Wさせ、その後、この試料をXe−Hg
ランプにより露光する。
ンアンドスペースパターン(クロムパターン)8有する
石英マスクを密Wさせ、その後、この試料をXe−Hg
ランプにより露光する。
露光が終了した試料を0.11Nの水酸化テトラメチル
アンモニウム(TMAH)中に50秒闇浸漬させ現像を
行ない、その後、純水により30秒間リンスを行なう。
アンモニウム(TMAH)中に50秒闇浸漬させ現像を
行ない、その後、純水により30秒間リンスを行なう。
このような処理を露光jlを種々に変えで行い、現像後
のそれらの試料を観察して感度(感光性樹脂の露光され
た部分の残膜量がOになる露光量)をみたところ、45
0m J / c m 2であることか分った。また、
0.5umのラインアンドスペースパターンまで解像し
でいることが分った。また、パターン断面をSEMによ
り観察したところこのパターンは、レジストパターン側
壁のテバー角か約80’であり断面かは(よ矩形のもの
であることか分った。
のそれらの試料を観察して感度(感光性樹脂の露光され
た部分の残膜量がOになる露光量)をみたところ、45
0m J / c m 2であることか分った。また、
0.5umのラインアンドスペースパターンまで解像し
でいることが分った。また、パターン断面をSEMによ
り観察したところこのパターンは、レジストパターン側
壁のテバー角か約80’であり断面かは(よ矩形のもの
であることか分った。
〈光退色性〉
また、上述のパターンニング実験とは別に実施例]の感
光性樹脂の光退色性を以下に説明するように測定する。
光性樹脂の光退色性を以下に説明するように測定する。
石英基板上に実施例1の感光性樹脂の膜厚が1LImの
皮膜を形成する。次に、この皮膜の波長250nmの光
に対する吸収係数を測定する。その結果は、3.2um
−’であった。次に、この皮膜に対しXe−Hgランプ
を用いて露光量500mJ/cm2の条件て遠紫外光を
照射し、その後、再びこの皮膜の波長250nrnの光
に対する吸収係数を測定する。その結果は、0.9um
であった。実施例1の感光性樹脂が顕著な光退色性を有
するものであることが理解出来る。
皮膜を形成する。次に、この皮膜の波長250nmの光
に対する吸収係数を測定する。その結果は、3.2um
−’であった。次に、この皮膜に対しXe−Hgランプ
を用いて露光量500mJ/cm2の条件て遠紫外光を
照射し、その後、再びこの皮膜の波長250nrnの光
に対する吸収係数を測定する。その結果は、0.9um
であった。実施例1の感光性樹脂が顕著な光退色性を有
するものであることが理解出来る。
太】1帆2
次に、実施例2として、2−ジアゾマロン酸ジt−ブチ
ルと、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロ
ヘキサン即ちスどロシクロへキシルビスフェノールとの
重縮合体で構成した感光性樹脂(0式においで、日3=
t−ブチルであるものに相当する。以下、実施例2の感
光性樹脂という。)について説明する。
ルと、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロ
ヘキサン即ちスどロシクロへキシルビスフェノールとの
重縮合体で構成した感光性樹脂(0式においで、日3=
t−ブチルであるものに相当する。以下、実施例2の感
光性樹脂という。)について説明する。
実施例1の合成例においで用いたビスフェノールAの代
りにスどロシクロへキシルビスフエノル26.89を用
いたこと以外は実施例1の合成方法と全く同様にして実
施例2の感光性樹Sを合成する。収量は339てあった
。
りにスどロシクロへキシルビスフエノル26.89を用
いたこと以外は実施例1の合成方法と全く同様にして実
施例2の感光性樹Sを合成する。収量は339てあった
。
実施例2の感光性樹脂の重量平均分子量M、は6.80
0であった。
0であった。
また、実施例2の感光性樹脂の紫外−可視領域での極大
吸収波長λ□axは260,279nmであることが分
った。
吸収波長λ□axは260,279nmであることが分
った。
また、TRスペクトにおいて、波数2170c m −
1にジアゾ基の吸収か、また、波数1650crrV’
にカルボニル基の吸収が認められた。
1にジアゾ基の吸収か、また、波数1650crrV’
にカルボニル基の吸収が認められた。
また、実施例2の感光性樹脂2.09をMCA8rrl
に溶解させ実施例]と同様に塗布溶液を調整し、次に、
実施例1と同様にバターニング実験を行い、また、波長
250nmの光に対する吸収係数を求める。
に溶解させ実施例]と同様に塗布溶液を調整し、次に、
実施例1と同様にバターニング実験を行い、また、波長
250nmの光に対する吸収係数を求める。
その結果、実施例2の感光性樹脂の感度は400 m
J / c m 2てあつ、解像度は0.5umである
ことか分った。また、得られたパターンは、実施例1と
同様に、パターン側壁のテーパー角か約80”のもので
あり断面がほぼ矩形のものであることか分った。また、
吸収係数は、露光前が3゜0um−’であり、冨先後は
実施例1のものとほぼ同し程度まで小ざくなった。
J / c m 2てあつ、解像度は0.5umである
ことか分った。また、得られたパターンは、実施例1と
同様に、パターン側壁のテーパー角か約80”のもので
あり断面がほぼ矩形のものであることか分った。また、
吸収係数は、露光前が3゜0um−’であり、冨先後は
実施例1のものとほぼ同し程度まで小ざくなった。
(発明の効果)
上述した説明からも明らかなように、この発明の感光性
樹脂は、2−ジアゾマロン酸と、ビスフェノールとの重
縮合体で構成しでいるので、この感光性樹脂の遠紫外光
が照射された部分では2ジアゾ−1,3−ジカルボニル
構造部がBケトカルボン酸に変化する反応か生じる。こ
のため、当該感光性樹脂の遠紫外光が照射された部分は
アルカリ現像液可溶になりがっ波長250nmの光畷収
特牲か小さくなる(光退色性を示す。)。
樹脂は、2−ジアゾマロン酸と、ビスフェノールとの重
縮合体で構成しでいるので、この感光性樹脂の遠紫外光
が照射された部分では2ジアゾ−1,3−ジカルボニル
構造部がBケトカルボン酸に変化する反応か生じる。こ
のため、当該感光性樹脂の遠紫外光が照射された部分は
アルカリ現像液可溶になりがっ波長250nmの光畷収
特牲か小さくなる(光退色性を示す。)。
また、ヒスフェノールはp−ff1換フエノールと同様
な構造でありクレゾールノボラック樹脂等に比べ遠紫外
光の吸収かはるかに小さい。
な構造でありクレゾールノボラック樹脂等に比べ遠紫外
光の吸収かはるかに小さい。
従って、この発明の感光性樹脂の遠赤外光か照射された
部分では、露光光が皮膜底部まで充分に達するようにな
るので、従来の遠赤外線ポジ型レジストでは達成出来な
かった矩形に近いレジストパターンか形成出来る。
部分では、露光光が皮膜底部まで充分に達するようにな
るので、従来の遠赤外線ポジ型レジストでは達成出来な
かった矩形に近いレジストパターンか形成出来る。
Claims (3)
- (1)2−ジアゾマロン酸と、ヒスフェノールとの重縮
合体から成ることを特徴とする感光性樹脂。 - (2)前記重縮合体を、下記の一般式■で表されるもの
であって重量平均分子量が2,000〜100,000
の範囲内のものとした請求項1に記載の感光性樹脂(但
し、R^1及びR^2は水素、アルキル基又はフッ化ア
ルキル基であり、同じであっても異なっていても良い、
また、R^3はメチル基、エチル基又は第3ブチル基で
ある。) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・■ - (3)前記重縮合体を、下記の一般式■で表されるもの
であって重量平均分子量が2,000〜100,000
の範囲内のものとした請求項1に記載の感光性樹脂(但
し、R^3はメチル基、エチル基又は第3ブチル基であ
る。) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・■
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2084477A JPH03282549A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 感光性樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2084477A JPH03282549A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 感光性樹脂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03282549A true JPH03282549A (ja) | 1991-12-12 |
Family
ID=13831723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2084477A Pending JPH03282549A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 感光性樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03282549A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008305882A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Seiko Epson Corp | レジストパターンの形成方法及び半導体装置の製造方法 |
| JP2009204889A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Fujifilm Corp | フォトレジスト用化合物、フォトレジスト液、およびこれを用いるエッチング方法 |
| WO2026022983A1 (ja) * | 2024-07-24 | 2026-01-29 | 株式会社レゾナック | 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP2084477A patent/JPH03282549A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008305882A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Seiko Epson Corp | レジストパターンの形成方法及び半導体装置の製造方法 |
| JP2009204889A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Fujifilm Corp | フォトレジスト用化合物、フォトレジスト液、およびこれを用いるエッチング方法 |
| WO2026022983A1 (ja) * | 2024-07-24 | 2026-01-29 | 株式会社レゾナック | 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法 |
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