JPH0356168A - 金属原盤の表面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光ディスク或形時に用いる金属原盤（以下スタ
ンパーと記す）の表面処理方法に関する。

〔発明の１既要〕 本発明は光ディスク或形時に用いるスタンバーの表面処
理方法に関し、スタンバー上に塗布されている保護膜を
剥離して、スタンパーの表面に吸着している保護膜中の
可塑剤戒分を洗浄する洗浄工程と、洗浄されたスタンバ
ーをｏ．ｏｉ重量％乃至０．５重量％の精製大豆油及び
０．０１重量％乃至０．５重量％の精製大豆レシチンを
含む溶剤に浸漬する浸漬工程と、浸漬されたスタンパー
表面に余分に付着している溶剤と精製大豆並に大豆レシ
チンを蒸気洗浄する蒸気洗浄工程を通した後にスタンバ
ーを射出成型機に取り付けて射出成形により、光ディス
クを形戒する際にスタンバーからの威形光ディスクのｉ
＋＋　Ｍ性が良好で！ｌｌｉ！むらの発生しない光ディ
スクを得ることができる様にしたものである。

〔従来の技術〕

コンパクトディスク，光学式ビデオディスク並に書き込
み型及び消去型光メモリディスク等の光ディスクでは透
明なプラスチック製のディスクに反射膜を蒸着し、情報
をディスクにピットと呼ばれる穴をスバイラル或は同心
円状に記録したものである。この様な光ディスクはアク
リル樹脂やボリカーポネート樹脂等を用いて射出戒形法
で作製されるのが一般的である。

第２図は従来の光ディスクのマスクリング及びリブリケ
ーション工程を示す工程図を示すもので、第２図で先ず
光学研磨したガラス基板にフォトレジストを塗布し、記
録用レーザで情報を記録し、露光，現像したフォトレジ
スト盤（マスター盤）（１）を得る。このマスター盤（
】）を基に光ディスク複製工程で必要とするスタンパー
の製作工程に送られる。このマスター盤（１）はフォト
レジスト盤であるために表面は不導体であり、電鋳を行
なうために表面を導体化する。導体化の行なわれたマス
ター盤は電鋳装置（２）で電鋳（Ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒ
ｍｉｎｇ）が行なわれる。これはマスター盤をマイナス
電極としてニッケルの厚鍍金、即ち電鋳を行なう。次に
マスター盤からニッケル電鋳を剥離して、ニッケルのス
タンパー（３）を得る。このスタンパ−（３）は必要な
寸法の裁断，評価の工程を経て射出成形を行なうための
プラスチック戊形装置（６）に送られる。それ迄の間に
大気中の塵埃やオイルミストの付着や、上述の各作業に
よって生ずる傷の発生を防止するためにスタンパ−（３
）の信号面側に塩化ビニルー酢酸ヒニル共重合体と例え
ばジオチルフタレート等の可塑剤並にアゾ染料等の着色
剤をメチルエチルヶＩ−ン等の溶剤に溶かした液を塗布
（４）シて保護膜（１０）を形威し、プラスチック或形
装置（６）にスタンバーを固定する時にこの保ＢＹＩＬ
Ｄ！（１０）を第２図の如く剥離（５）シて金型内に取
り付ける。次にプラスチック戒形装置（６）にアクリル
樹脂やボリカーボネート樹脂等のプラスチック材料（７
）を入れて、射出威形して威形したディスク製品を得る
。次の工程では反射膜蒸着装置（８）で戒形ディスクの
一面に反射膜蒸着を行ない、貼合せ等の工程を経てビデ
オディスク（９）等を得ている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述の様にプラスチック成形装置の金型内に配設する際
に塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体と可塑剤の保証膜（
１０）を剥離したそのままで金型内に固定して射出戒形
を行なうと、スタンバーと成形ディスクとの密着が全面
に亘って均一にならず、成形ディスクをスクンバーから
力１離しようとすると成形ディスクの一部分はスタンバ
ーから離型しているが、残りの部分は離型が不充分であ
ったり、離型に時間が掛ったりして、戒形ディスクの品
質上、セチましくない現象が発生する。特にアクリル樹
脂を用いて射出成形を行った場合にはボリカーボネート
樹脂に比べて剛性が弱い為、スタンバー（３）と戒形品
の間の密着性に強弱の分布があると上述の欠陥を生じ易
い。ひどい場合には先に離型したスタンパ一部分と後か
ら離型したスタンバ一部分との境界に模様を生じたり、
さらにひどい場合は段差を生したりする。いづれの場合
も光ディスクにとっては好ましくない現象で欠陥の増加
の原因である。又、ボリカーボネート樹脂を用いた射出
戒形の際にも、生産性の向上等の目的の為に、冷却時間
を短かくした場合等、アクリル樹脂の場合とよく似た現
象が発生する問題があった。

例えば、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体とフタル酸の
ジエステル等の可塑剤よりなる保護膜（１０）をスタン
パ−（３）から剥離し、このスタンバ−（３）をプラス
チック成形装置（６）の金型内にセットし、三菱レイヨ
ン製アクリル樹脂Ｓｖ（ポリメチルメククリレートＰＭ
ＭＡ）を用い、金型温度６０゜Ｃ，プラスチック成形装
置のシリンダ温度２３０゜Ｃでディスクを戒形したとこ
ろスタンパー表面と、アクリル樹脂との密着性の不均一
性に起因してスタンバ−（３）に離形むらが発生した。

この離形むらで生ずる模様は戒形条件を実用的な金型温
度５０″Ｃ〜７０゜Ｃシリンダ温度２１０゜Ｃ〜２５０
”Ｃの範囲に変えても消滅させることは出来なかった。

又、この模様の発生はそのスタンパーに固有のものでは
なく同し工程を経て作製された別のスタンパーを用いて
も似た作用が発生する事、又、逆に金型に固有のもので
もない事は、別の金型を用いてもやはり発生することか
らスタンパーの表面に共通したものである。

この様な問題の発生原因はスタンパーから保護膜を剥離
しても、信号の記録されているスタンパーの表面、即ち
、保護膜（１０）の塗布された表面に残留して吸着され
ている可塑剤或分によるものであることが解った。可塑
剤或分がスタンパ−（３）の信号面に吸着されている事
実は、例えば、保護膜（１０）の塗布前後の接触角の測
定によって容易に証明出来る。この様な考え方から保護
膜（１０）に可塑剤を加えない様にすると保護膜の物性
上、剛性が強すぎたり、スタンパ−（３）との接着力が
強すぎて容易に剥離出来なくなる問題があり、実用的に
は可塑剤を必要とすることになる。一方この様な塩化ビ
ニルー酢酸ビニル共重合体と可塑剤の組合せ以外の組或
も種々試みられたが実用化に至っていないのが現状であ
る。

本発明は叙上の問題点に鑑み威されたもので、その目的
とするところはスタンバ−（３）を射出戒型機（６）に
取り付ける前に表面処理を行なうことでスタンバ−（３
）表面にスタンパー（３）と樹脂との密着性を必要充分
な強度に保ち、かつスタンパーの信号全面にわたって均
一な離型性を有する様なスタンパー（３）の表面処理方
法を得ようとするものである。

〔課題を解決するための手段］ 本発明のスタンパー（３）の表面処理方法はその１例が
第ｌ図に示されている様に、スタンパ−（３）上に塗布
されている保ｉ！膜（１０）を剥離して、スタンバ−（
３）の表面に吸着している保護膜（１０）中の可塑剤戒
分を洗浄する洗浄工程（第１図Ｂ）と、洗浄されたスタ
ンバー（３）を０．０１重四％乃至０．５重量％の精製
大豆油（１５）及び０．０１重量％乃至０．５重量％の
精製大豆レシチン（ｌ６）を含む溶剤（ｌ４）に浸漬す
る浸漬工程（第ｌ図Ｃ）と、浸漬されたスタンパー（３
）表面に余分に付着している溶剤（１４）と精製大豆油
（１５）並に大豆レシチン（１６）を蒸気洗浄する蒸気
洗浄工程（第１図Ｄ）とより成るスタンパ−（３）の表
面処理方法である。

〔作用〕

本発明のスタンパーの表面処理方法によると、スタンバ
ーと成形ディスクとの剥離時の離型性は良好で、離型む
らの発生しないスタンパーが得られる。

〔実施例〕

本発明のスタンバーの表面処理方法は電鋳装置によって
得られた第１図Ａに図示のスタンバ−（３）上に従来と
同様に塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体と可塑剤並に着
色剤をメチル，エチルケトンの如き溶剤に溶かして保護
膜（１０）を塗布したものを剥離して、後述する様に剥
離したスタンバーを第１乃至第３の槽（１１）　（１２
）　（１３）内で表面処理する様にしたものである。

本例のスタンバーの表面処理方法を以下説明する。

実施例１ 第ｌ図Ａに示す様に電鋳工程で得られたスタンハー（３
）にコーテングされた塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体
と、可塑剤等より或る保護膜（１０）を剥離し、このス
タンパーをプチルセロソルブＣＪｑＯ（Ｃ４１ｚ）　ｚ
ｏ｝Ｉ　（１４）を満たした第ｌ図Ｂ図示の第１の槽（
１ｌ）内に浸漬する。この第１の槽（１４）内には図示
しないが濾過器及び超音波発振器を有する。

プチルセルソルブ中に挿入したスタンパー（３）は超音
波発振器を駆動して１分間浸漬して、このスタンパー表
面に吸着されている可塑剤或分を洗浄した後に、精製大
豆油（１５）０．０９重量％，精製大豆レシチン（ホス
ファチジルコリン）　（１６）０．０９重量％を含むプ
チルセロソルブ（ｌ４）を満たした第ｌ図Ｃ図示の第２
の槽（１２）に１分間浸漬しながら緩やかに矢印Ａ−Ａ
で示す様に上下に揺動する。更に第２の槽（１２）から
スタンパ−（３）を引き上げた後第２の槽（１２）上で
スタンパ−（３）を垂直に保持しながら表面に残ってい
る液を除去する。その後、直ちにスタンバー（３）を第
１図Ｄ図示の第３の槽（１３）に入れる。第３の槽（ｌ
３）は底部にヒータ（ｌ７）を有し電源（１８）を介し
て加熱される。又上部には冷却管（２０）を有し、この
第３の槽内にはフロン１１３　（１９）を入れる。冷却
管（２０）の他端は汚れたフロン１１３　（１９）の凝
縮液を洗浄するための洗浄機（２３）に連通されている
。洗浄機（２３）には水（２２）を供給して、洗浄され
たフレオンは管（２４）を介して第３の槽（１３）に戻
されて、再び利用される。ヒータ（１７）を加熱しなが
らスタンパー（３）を第３の槽（１３）にｌ分間浸漬し
、スタンバ−（３）の表面に付着している余分のプチル
セルソルブ（ｌ４）と大豆油（１５），大豆レシチン（
ｌ６）をスタンバー（３）の表面に凝縮するフロン１１
３（ｌ９）と共に洗い落し、次に６０ｍｍ／ｓｅｃの速
度でスタンパ−（３）を引きあげた。この様に表面処理
したスタンパー（３）を前記したプラスチック威形装置
（６）内に取り付け発明を解決するための課題で説明し
たと同様の戒形条件で光ディスクを成形したところ、戒
形ディスクとスタンバ−（３）との離型性は極めて良好
であり、スタンパ−（３）には離形むらによる模様の発
生はみられなかった。更に金型温度を５０゜Ｃと７０゜
Ｃに変えてもスタンパー（３）には剥離むらに基づく模
様の発生はなかった。

この実施例１の条件のうち、精製大豆レシチン（１６）
を加えない液、及び逆に精製大豆油（１５）を加えない
液について同様に処理したスタンバー（３）を作製し射
出戒形に供した．精製大豆油（１５）　．精製大豆レシ
チン（１６）を加えない液で処理したスタンパ−（３）
の場合は、離型性自体は良いが、模様は発生した。又、
精製大豆油（ｌ５）を加えない液で処理したスタンバー
（３）の場合は離型性が悪く、成形ディスクが、スタン
パー（３）からはがれにくかった。

この事より精製大豆油（１５〉及び精製大豆レシチン（
１６）のどちらか一方だけでは充分な効果が得られない
事が解った。

実施例２ 実施例ｌで述べた条件のうち精製大豆油（ｌ５）の濃度
を０．０１重量％，精製大豆レシチン（ｌ６）の濃度を
０．０９重量％にした液について、同様の実験を行った
が結果は良好であった。

実施例３ 実施例ｌで述べた条件のうち猜製大豆油（ｌ５）の濃度
を０．０９重量％，精製大豆レシチン（ｌ６）の濃度を
０．０１重量％にした液について同様の実験を行ったが
、結果は良好であった。

実施例４ 実施例ｌで述べた条件のうち精製大豆油（１５）の濃度
を０．００５重量％，大豆レシチン（１６）の濃度を０
．０９重量％にした液について同様の実験を行ったが、
結果に再現性がなく、離型むらの発生するスタンパ−（
３）と発生しないスタンパー（３）が認められた。全体
的に、スタンパ＝（３）から戒形ディスクが離型しにく
い傾向があった。第２の槽（ｌ２）への浸漬時間を１０
分に延長してもスタンパ−（３）の離型性に起因する模
様が戒形ディスクに発生する場合としない場合があった
。従って精製大豆油の濃度の下限は０．０１％が実用的
な範囲であると推定される．実施例５ 実施例１で述べた条件のうち精製大豆油（１５）の濃度
を０．０９重量％，精製大豆レシチン（１６）の濃度を
０．００５重量％とした場合、実施例／で述べた様にス
タンパー（３）と或形ディスクは容易に離型するが、や
はり模様を発生する。従って精製大豆レシチンの濃度の
下限は０．０１％が実用的な範囲であると推定される。

実施例６ 実施例１で述べた条件のうち、精製大豆油（ｌ５）の濃
度を０．５重量％に上げた場合も良好な結果が得られた
。又、精製大豆油（■５）の濃度を１重遣％まで上げる
と、第３の槽（１３）内に於いて、凝集したフロン１１
３　（１９）により余分の精製大豆抽（１５）が洗い流
されてしまう前にスタンバ−（３）の温度がフロン１１
３　（１９）の蒸気の温度まで上昇しスタンパー（３）
表面にフロン１１３　（１９）の凝縮が起こらなくなり
、スタンパ−（３）の表面にフロン１１３　（１９）の
流れた模様が発生し、スタンパー（３）を不良にしてし
まう事が分った。この模様はスタンバ−（３）を第３槽
（ｌ３）から取出し、冷却した後、再度第３の槽（ｌ３
）のフロン１１３　（１９）の蒸気にさらしても除去で
きなかった。従って精製大豆油（１５）の濃度の実用的
な上限は０．５重量％と考えられる。

実施例７ 精製大豆レシチン（ｌ６）についてその濃度の上限を知
る為に実施例６と同しく順次濃度を上げていくと０．５
重量％までは、スタンパー（３）表面も清浄であり、成
形ディスクも良好な品質のものが得られたが、１重量％
を起えるとフロン洗浄の際に実？ｌ　例６で述べた様に
スタンバ−（３）にフロン１１３　（１９）の流れた痕
が発生し、その部分を顕微鏡で観察するとレシチンの白
色の沈澱が見られた。この沈澱の発生したスタンパ−（
３）を用いてディスク戒形したところ、離型性の不均一
に起因する模様は発生しなかったが、沈澱の付着に起因
する欠陥が非常に多く、ディスクの品質が非常に悪かっ
た。従って精製大豆レシチン（ｌ６）の濃度の実用的な
上限は０．５重量％と考えられる。

実施例８ プチルセロソルブの代りにエチルセロソルブＣＨ３ＣＨ
ｚＯ（ＣＨｚ）　ｚＯＨ　，エチルセロソルプアセテー
トＣＨ３Ｃ１１■０（ＣＩ１■）２００ＣＣＩ１３　，
メチルイソブチルケトンＣＨｓ−ＣＯＣＪｑを用いて実
施例ｌに述べた実験を行ったところ良好な結果を得た。

然し乍らイソプロビルアルコールＣＪ７０ＩＩ，ブチル
アルコールＣ．Ｈ．ＯＩ｛等のアルコール類ではレシチ
ンが沈澱した為に使用できなかった。又アセトンＣ．ｌ
Ｉ．ＣＯ，メチルエチルケトンＣ３ＨｌｌＣＯでは槽か
ら槽への移動の間に、スタンパー（３）の上端が乾燥す
る事があり、この乾燥した部分には斑点状のじみが発生
した。このしみの発生したスタンパー（３）を用いて、
成形ディスクを作製した所、しみが或形ディスクに転写
されて、欠陥となる事が解り、これらの溶剤は実用的で
ない事が解った。

従って本目的に適した溶剤としては、実用的には沸点が
１００゜Ｃ以上であり、精製大豆レシチン（１６）を溶
解し、フロン１１３　（１９）と混合した場合に、フロ
ン１１３　（１９）から水（２２）で抽出する為に水（
２２）に溶け易い事が必要であり、具体的にはプチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ類，及びエ
チセロソルブアセテート等のセロソルプアセテート類及
びメチルイソブチルケトン等のケトン類である。

〔発明の効果〕

本発明のスタンパーの表面処理方法によるとスタンパー
をリプリケーション工程に回す過程で塗布される保護膜
（１０）を剥離した後にスタンバー表面を洗浄し、次い
でスタンパ−（３）表面にスタンパ一（３）と樹脂との
密着性を必充分な強度に保ち、且つスタンパ−（３）全
面に亘って均一な離型性を有する様に表面処理したので
樹脂とスタンパ−（３）との不均一性に起因するスタン
パー（３）の剥離むらとこのむらによって或型ディスク
表面に模様の発生のない成形ディスクが得られる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明のスタンバーの表面処理方法の一実施例
を示す工程図、第２図は従来のマスクリング及びリブリ
ケーション工程図である。 （３）はスクンパτ、（１０）は保護膜、（１１）　，
　（１２）　，（１３）は第１〜第３の槽、（２３）は
洗浄機である。 代 理 人 松 隈 秀 盛

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　金属原盤上に塗布されている保護膜を剥離して、該金
   属原盤の表面に吸着している保護膜中の可塑剤成分を洗
   浄する洗浄工程と、 上記洗浄された金属原盤を０．０１重量％乃至０．５重
   量％の精製大豆油及び０．０１重量％乃至０．５重量％
   の精製大豆レシチンを含む溶剤に浸漬する浸漬工程と、 上記浸漬された金属原盤表面に余分に付着している上記
   溶剤と上記精製大豆並に大豆レシチンを蒸気洗浄する蒸
   気洗浄工程とより成ることを特徴とする金属原盤の表面
   処理方法。