JPH0377674A - 処理方法 - Google Patents
処理方法Info
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- JPH0377674A JPH0377674A JP21074089A JP21074089A JPH0377674A JP H0377674 A JPH0377674 A JP H0377674A JP 21074089 A JP21074089 A JP 21074089A JP 21074089 A JP21074089 A JP 21074089A JP H0377674 A JPH0377674 A JP H0377674A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- base plate
- substrate
- resist
- rectilinearly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
見映曵且奴
（産業上の利用分野）
本発明は、方形状の基板表面に液体を塗布する塗布方法
に関するものである。
に関するものである。
（従来の技術）
半導体装置の製造工程におけるレジスト塗布方法には、
一般に、スピンコーティング方式が多く採用されている
。この方式は、上方を大気に開放したスピンカップ内に
スピンチャックを回転可能に設け、このスピンチャック
上に吸着固定された円板状のウェハ表面にノズルよりレ
ジストを滴下し、ウニへの中心に滴下したレジストは、
スピンチャックによる遠心力によってウェハの周辺に拡
散してウェハの表面にレジスト膜を施す方式である。
一般に、スピンコーティング方式が多く採用されている
。この方式は、上方を大気に開放したスピンカップ内に
スピンチャックを回転可能に設け、このスピンチャック
上に吸着固定された円板状のウェハ表面にノズルよりレ
ジストを滴下し、ウニへの中心に滴下したレジストは、
スピンチャックによる遠心力によってウェハの周辺に拡
散してウェハの表面にレジスト膜を施す方式である。
（発明が解決しようとする裸題）
しかしながら、上記の従来例によると、ウェハ等の基板
が円板状であるから均一に拡散して塗布されるが、プリ
ント基板や液晶基板等のように方形状の基板にレジスト
等を塗布するのに、上記のようなスピンコーティング方
式によると１次のような問題がある。
が円板状であるから均一に拡散して塗布されるが、プリ
ント基板や液晶基板等のように方形状の基板にレジスト
等を塗布するのに、上記のようなスピンコーティング方
式によると１次のような問題がある。
方形状の基板をスピンチャックに吸着固定してスピンコ
ーティングを行なうと、方形状基板の周辺部がレジスト
液により盛り上がって厚く塗布されるので、基板の周辺
部を切り落して使用するか、或は液体の粘性を低くして
重ねて塗布する方法などが用いられていた。また、その
他の方式として。
ーティングを行なうと、方形状基板の周辺部がレジスト
液により盛り上がって厚く塗布されるので、基板の周辺
部を切り落して使用するか、或は液体の粘性を低くして
重ねて塗布する方法などが用いられていた。また、その
他の方式として。
転写技術により基板状にローラで塗布する方式も島るが
、ピンホール等が発生するため、精密塗布工程に適する
ものではなかった。
、ピンホール等が発生するため、精密塗布工程に適する
ものではなかった。
本発明は、上記した従来の課題を解決するために開発し
たもので、方形状基板に液体を塗布する際に、基板全面
に均一に塗布することができ、しかも精密塗布に適する
塗布方法を提供することを目的としたものである。
たもので、方形状基板に液体を塗布する際に、基板全面
に均一に塗布することができ、しかも精密塗布に適する
塗布方法を提供することを目的としたものである。
見豊立豊處
（課題を解決するための手段）
上記の目的を達成するため１本発明は、方形状の基板表
面に液体を塗布する方法において、上記基板の一方端側
に液体を直線状に供給した後、上記基板を上記液体供給
ラインと垂直方向に直線移動させて均一に塗布する塗布
方法である。
面に液体を塗布する方法において、上記基板の一方端側
に液体を直線状に供給した後、上記基板を上記液体供給
ラインと垂直方向に直線移動させて均一に塗布する塗布
方法である。
（作 用）
本発明は、上述のように構成したから、プリント基板や
液晶基板等の基板の一方端側にレジスト液等の液体を多
数のノズルより滴下、噴射或はスプレ等の供給手段によ
り直線状に供給した後、上記基板を上記液体供給ライン
と垂直方向に直線移動させると、この移動により供給し
た液体に慣性力が働き、移動方向と反対方向に液体が移
動して基板の表面に拡散して均一に塗布される。
液晶基板等の基板の一方端側にレジスト液等の液体を多
数のノズルより滴下、噴射或はスプレ等の供給手段によ
り直線状に供給した後、上記基板を上記液体供給ライン
と垂直方向に直線移動させると、この移動により供給し
た液体に慣性力が働き、移動方向と反対方向に液体が移
動して基板の表面に拡散して均一に塗布される。
（実施例）
以下に本発明をレジスト液の塗布方法に適用した一実施
例を図面に従って説明する。
例を図面に従って説明する。
第１図において、プリント基板、液晶基板の如く方形状
１例えば−辺が３００〜５００■程度の基板１の表面に
液体例えばレジスト液を塗布する際に。
１例えば−辺が３００〜５００■程度の基板１の表面に
液体例えばレジスト液を塗布する際に。
基板１の一方”端側例えば同図において、右端側にレジ
スト液を直線状に供給する手段を設ける１本例において
、この供給手段は、レジスト液を滴下。
スト液を直線状に供給する手段を設ける１本例において
、この供給手段は、レジスト液を滴下。
噴射又はスプレーするノズル２を基板１の右端上方位置
に列設する。そして、ノズル２を列設したラインと垂直
方向に基板１を直線移動させる移動手段を設ける。
に列設する。そして、ノズル２を列設したラインと垂直
方向に基板１を直線移動させる移動手段を設ける。
この基板１を移動させる移動手段の各側を第２図乃至第
４図に従って説明する。
４図に従って説明する。
第２図は基板ｌを載置台３に水平状態に載置し。
との載置台３をリニアモータ４により矢印に示すように
右方向に、例えば１００〜２００ｍ／ｓｅｃ程度の速度
で移動させる。この移動時に移動方向に対して垂直方向
にレジスト液をノズル２より供給すると、移動によりレ
ジスト液は、慣性の方向に拡散して方形状の基板ｌの全
表面に均一に塗布される。
右方向に、例えば１００〜２００ｍ／ｓｅｃ程度の速度
で移動させる。この移動時に移動方向に対して垂直方向
にレジスト液をノズル２より供給すると、移動によりレ
ジスト液は、慣性の方向に拡散して方形状の基板ｌの全
表面に均一に塗布される。
次に、第３図において、基板１の上面を中心方向に向け
、垂直面で一方向に適宜の円運動機構により円運動させ
る例を示したものである。この円運動の回転半径は、方
形基板１の長辺の５〜１０倍程度にする。この場合も上
記の例と同様に、移動方向に対して垂直位置に、ノズル
２を設け、このノズル２よりレジスト液を滴下して移動
による作用の慣性力によって、基板ｌの全面に均一にレ
ジスト液を塗布する。
、垂直面で一方向に適宜の円運動機構により円運動させ
る例を示したものである。この円運動の回転半径は、方
形基板１の長辺の５〜１０倍程度にする。この場合も上
記の例と同様に、移動方向に対して垂直位置に、ノズル
２を設け、このノズル２よりレジスト液を滴下して移動
による作用の慣性力によって、基板ｌの全面に均一にレ
ジスト液を塗布する。
更に、第４図において、基板ｌを回転部材５の内側又は
外側面に、垂直状層に保持し、基板１の面を中心方向に
向け、第３図と異なり水平面で円運動させる例を示した
ものである。
外側面に、垂直状層に保持し、基板１の面を中心方向に
向け、第３図と異なり水平面で円運動させる例を示した
ものである。
本例においても、移動方向に対して垂直位置にノズル２
を設ける。同図において、矢印のノズル６の如くレジス
ト液を噴射して上記と同様に、基板１の全面に均一で、
かつ精密なレジスト塗布が行なわれる。
を設ける。同図において、矢印のノズル６の如くレジス
ト液を噴射して上記と同様に、基板１の全面に均一で、
かつ精密なレジスト塗布が行なわれる。
次に、上記した実施例の作用を説明する。
載置台３に固着したプリント基板や液晶基板或はその他
の基板１の一方端側にレジスト液を多数のノズル２より
滴下、噴射或はスプレー等の供給手段により直線状に供
給した後、上記基板ｌを液体供給ラインと垂直方向に直
線移動させると、この移動により供給したレジスト液に
慣性力が働き。
の基板１の一方端側にレジスト液を多数のノズル２より
滴下、噴射或はスプレー等の供給手段により直線状に供
給した後、上記基板ｌを液体供給ラインと垂直方向に直
線移動させると、この移動により供給したレジスト液に
慣性力が働き。
移動方向と反対方向にレジスト液が移動して基板１の表
面に拡散して均一に塗布される。
面に拡散して均一に塗布される。
なお、上記の例は、レジスト塗布について説明したが、
その他、方形状基板に適用することができる現像工程、
洗浄工程にも応用できることは勿論である。
その他、方形状基板に適用することができる現像工程、
洗浄工程にも応用できることは勿論である。
見豊立羞果
以上のことから明らかなように、本発明による次のよう
な有用な効果がある。
な有用な効果がある。
方形状基板に液体を塗布する際に、基板全面域に均一に
液体を塗布することができ、精密塗布に極めて好適な塗
布方法を提供することができる。
液体を塗布することができ、精密塗布に極めて好適な塗
布方法を提供することができる。
第１図は本発明における塗布方法の原理を説明した説明
図、第２図乃至第４図は本発明における塗布方法の各実
施例を示した説明図である。 １・・・・基板 ２・・・・ノズル３・・・・
載置台 ４・・・・リニアモータ５・・−・回転
部材 ６・・・・ノズル７・・・・円運動機構
図、第２図乃至第４図は本発明における塗布方法の各実
施例を示した説明図である。 １・・・・基板 ２・・・・ノズル３・・・・
載置台 ４・・・・リニアモータ５・・−・回転
部材 ６・・・・ノズル７・・・・円運動機構
Claims (1)
- （１）方形状の基板表面に液体を塗布する方法において
、上記基板の一方端側に液体を直線状に供給した後、上
記基板を上記液体供給ラインと垂直方向に直線移動させ
て均一に塗布することを特徴とする塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1210740A JP2681133B2 (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1210740A JP2681133B2 (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0377674A true JPH0377674A (ja) | 1991-04-03 |
| JP2681133B2 JP2681133B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=16594330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1210740A Expired - Fee Related JP2681133B2 (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2681133B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6523979B1 (en) | 1999-02-09 | 2003-02-25 | Nakanishi, Inc. | Lighting device |
| WO2007069313A1 (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-21 | Fujitsu Limited | レジスト塗布方法 |
-
1989
- 1989-08-17 JP JP1210740A patent/JP2681133B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6523979B1 (en) | 1999-02-09 | 2003-02-25 | Nakanishi, Inc. | Lighting device |
| WO2007069313A1 (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-21 | Fujitsu Limited | レジスト塗布方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2681133B2 (ja) | 1997-11-26 |
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