JPH0378409A - ケーブルの端末処理装置 - Google Patents
ケーブルの端末処理装置Info
- Publication number
- JPH0378409A JPH0378409A JP1213796A JP21379689A JPH0378409A JP H0378409 A JPH0378409 A JP H0378409A JP 1213796 A JP1213796 A JP 1213796A JP 21379689 A JP21379689 A JP 21379689A JP H0378409 A JPH0378409 A JP H0378409A
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- Japan
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- cable
- layer
- end section
- blade
- shield layer
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- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、信号用導体とグランド用導体のペアの周囲に
シールド層を設け、さらに外被層で被覆したケーブルの
端末処理方法に関する。
シールド層を設け、さらに外被層で被覆したケーブルの
端末処理方法に関する。
信号伝播速度及びインピーダンス特性の良好なケーブル
として、第１図及び第２図に示す断面構造のケーブルが
ある。これは、内部絶縁層（高発泡絶縁体）１で被覆し
た信号用導体２とグランド用導体３のペアに、アルミニ
ウムのシールドテープを巻き付けてシールド層４とし、
さらに、熱硬化性樹脂の外被Ｍ５で被覆したものである
。
として、第１図及び第２図に示す断面構造のケーブルが
ある。これは、内部絶縁層（高発泡絶縁体）１で被覆し
た信号用導体２とグランド用導体３のペアに、アルミニ
ウムのシールドテープを巻き付けてシールド層４とし、
さらに、熱硬化性樹脂の外被Ｍ５で被覆したものである
。
また、高密度実装を可能とするために、第１図及び第２
図に示した断面構造のコア６を複数個並列にした第３図
に示すような平形多芯ケーブルがある。
図に示した断面構造のコア６を複数個並列にした第３図
に示すような平形多芯ケーブルがある。
従来、前述のようなケーブルの端末処理は、ケーブルの
外被層（ジャケット）を１対の刃で挟みつけ、この刃を
ケーブル長手方向に移動させて外被層を剥離しシールド
層を露出させ、次に１対の刃でシールド層を挟みつけ、
この刃をケーブル長手方向へ移動させることにより、シ
ールド層を剥離するという方法で行われている。
外被層（ジャケット）を１対の刃で挟みつけ、この刃を
ケーブル長手方向に移動させて外被層を剥離しシールド
層を露出させ、次に１対の刃でシールド層を挟みつけ、
この刃をケーブル長手方向へ移動させることにより、シ
ールド層を剥離するという方法で行われている。
第５図及び第６図は、このようなシールド層剥離方法を
示しており、７及び８はシールド層剥離用の刃である。
示しており、７及び８はシールド層剥離用の刃である。
かかる端末処理方法に関しては、シールド層剥離用の刃
の先端にフラット部を設けることにより、内部絶縁層の
損傷を減らす方法が特開昭６２−５８８０９号公報に述
べられている。また、グランド用導体の損傷を防ぐため
に、シールド層剥離用の刃にグランド用導体を逃がす段
差を設ける方法が特開昭６１−２９３１０８号公報に述
べられている。
の先端にフラット部を設けることにより、内部絶縁層の
損傷を減らす方法が特開昭６２−５８８０９号公報に述
べられている。また、グランド用導体の損傷を防ぐため
に、シールド層剥離用の刃にグランド用導体を逃がす段
差を設ける方法が特開昭６１−２９３１０８号公報に述
べられている。
しかし、前記端末処理方法は基本的に、刃によって外被
層及びシールド層を押し潰しながら引きちぎる方法であ
るため、処理後のケーブル端末が第７図に示すような状
態になってしまい、次のような問題がある。
層及びシールド層を押し潰しながら引きちぎる方法であ
るため、処理後のケーブル端末が第７図に示すような状
態になってしまい、次のような問題がある。
ア）外被層５及びシールド層４の切断端が第７図に示す
ように不揃いになる。
ように不揃いになる。
イ）シールド層の剥離残りが起ったり、その破片９が飛
散し、周囲に付着する。
散し、周囲に付着する。
つ）柔らかい内部絶縁層１の損傷が激しく、破損部１０
が生じる。
が生じる。
工）製造ロフト毎のケーブル各部寸法のバラツキ、内部
絶縁層１の発泡率のバラツキ等があるため。
絶縁層１の発泡率のバラツキ等があるため。
刃と刃のギャップの設定・管理が難しく、端末処理品質
が不安定である。
が不安定である。
オ）特開昭６１−２９３１０８号の方法は、ケーブルと
刃のピッチ合わせが難しい。
刃のピッチ合わせが難しい。
よって本発明の目的は、第１図及び第２図に示した如き
構造の単板のケーブル、または、これをコアとして並列
させた第３図に示すような平形ケーブルの端末処理にお
いて、前述の如き問題を解決可能な端末処理方法を提供
することにある。
構造の単板のケーブル、または、これをコアとして並列
させた第３図に示すような平形ケーブルの端末処理にお
いて、前述の如き問題を解決可能な端末処理方法を提供
することにある。
上記目的を達成するため、本発明は、第１図及び第２図
に示すように、超音波振動を与えた刃Ａ。
に示すように、超音波振動を与えた刃Ａ。
Ｂを矢印Ｃ，Ｄの方向に振動させ、あるいは逆方向にケ
ーブルを移動させることにより、ケーブルの横断方向に
外被層及びシールド層を切った後、その位置から先の外
被層及びシールド層を剥離するようにしたものである。
ーブルを移動させることにより、ケーブルの横断方向に
外被層及びシールド層を切った後、その位置から先の外
被層及びシールド層を剥離するようにしたものである。
まず、ケーブル横断方向に外被層及びシールド層を切る
が、この時にシールド層及び内部絶縁層に加わる力は、
パ切る″のであるから、′挟みつけて引きちぎる２時に
比べ本質的に遥かに小さくできる。しかも、超音波振動
により刃先が発熱してかなり高温となり、その熱により
熱硬化性樹脂の外被層は溶融硬化しながら切られる。ア
ルミニウムテープ等のシールド層も、超音波振動を刃先
より与えられつつ切られる。よって、刃の切断性が向上
するため、′切る際にシールド層及び内部絶縁層に加わ
る力を極めて小さくできる。また、刃で挟みつける必要
はないので、内一部絶縁層を損傷しないような刃先の位
置ないしギャップの大きさを選ぶことができる。
が、この時にシールド層及び内部絶縁層に加わる力は、
パ切る″のであるから、′挟みつけて引きちぎる２時に
比べ本質的に遥かに小さくできる。しかも、超音波振動
により刃先が発熱してかなり高温となり、その熱により
熱硬化性樹脂の外被層は溶融硬化しながら切られる。ア
ルミニウムテープ等のシールド層も、超音波振動を刃先
より与えられつつ切られる。よって、刃の切断性が向上
するため、′切る際にシールド層及び内部絶縁層に加わ
る力を極めて小さくできる。また、刃で挟みつける必要
はないので、内一部絶縁層を損傷しないような刃先の位
置ないしギャップの大きさを選ぶことができる。
したがって、内部絶縁層の損傷を避けつつ、必要な位置
で外被層とシールド層に整然とした切れ目をいれること
ができる。
で外被層とシールド層に整然とした切れ目をいれること
ができる。
その後、この切れ目から先の部分の外被層とシールド層
を剥離するが、切れ目の部分でシールド層及び外被層の
強度が大幅に低下している。したがって１例えば切れ目
から先の部分を適当な部材で軽く挟みつけて引っ張るこ
とにより、外被層とシールド層を容易に剥離し、整然と
揃った外被層及びシールド層の切断端を得られる。内部
絶縁層に大きな力が加わらないので、その損傷が生じに
＜＜、また、シールド層の破片の発生や飛散も避けられ
る。
を剥離するが、切れ目の部分でシールド層及び外被層の
強度が大幅に低下している。したがって１例えば切れ目
から先の部分を適当な部材で軽く挟みつけて引っ張るこ
とにより、外被層とシールド層を容易に剥離し、整然と
揃った外被層及びシールド層の切断端を得られる。内部
絶縁層に大きな力が加わらないので、その損傷が生じに
＜＜、また、シールド層の破片の発生や飛散も避けられ
る。
第４図は本発明を実施するためのケーブル端末処理装置
の一例を示す概略斜視図である。
の一例を示す概略斜視図である。
第４図において、１０１は第１図の刃Ａ、に対応する刃
を持つ超音波カッターで、ダイヤルゲージ付きのテーブ
ル１０２に取り付けられている。この刃には、超音波発
振器１０３より２３ｋＨｚから２６ｋＨｚの超音波振動
が与えられる。テーブル１０２はモータ１０４によって
矢印１０５または矢印１０６の方向に駆動される。１０
７及び１０８はケーブルクランプ板であり、上側のケー
ブルクランプ板１０８は上下に移動するが、その駆動部
は図示されていない。
を持つ超音波カッターで、ダイヤルゲージ付きのテーブ
ル１０２に取り付けられている。この刃には、超音波発
振器１０３より２３ｋＨｚから２６ｋＨｚの超音波振動
が与えられる。テーブル１０２はモータ１０４によって
矢印１０５または矢印１０６の方向に駆動される。１０
７及び１０８はケーブルクランプ板であり、上側のケー
ブルクランプ板１０８は上下に移動するが、その駆動部
は図示されていない。
１１１は第１図の刃Ｂに対応する刃を持つ超音波カッタ
ーで、これもダイヤルゲージ付きのテープル（図示され
ていない）に取り付けられている。
ーで、これもダイヤルゲージ付きのテープル（図示され
ていない）に取り付けられている。
１１４はこのテーブルを駆動するモータである。
超音波カッター１１１の刃には、超音波発振器１１３よ
り２３ｋＨｚから２６に七の超音波振動が与えられる。
り２３ｋＨｚから２６に七の超音波振動が与えられる。
１１７及び１１８はケーブルクランプ板であり、下側の
ケーブルクランプ板１１８は駆動部１２０によって上下
に移動できる。また、ケーブルクランプ板１１７，１１
８の部分は全体として矢印１２１または１２２の方向に
移動できるようになっているが、そのための機構は図示
されていない。
ケーブルクランプ板１１８は駆動部１２０によって上下
に移動できる。また、ケーブルクランプ板１１７，１１
８の部分は全体として矢印１２１または１２２の方向に
移動できるようになっているが、そのための機構は図示
されていない。
１２３は端末処理の対象となるケーブル１２４（第１図
ないし第３図に示した構造の平形多芯ケーブルとする）
をクランプするワークパレットであり、シリンダ１２５
によって矢印１０５または１０６の方向に駆動される。
ないし第３図に示した構造の平形多芯ケーブルとする）
をクランプするワークパレットであり、シリンダ１２５
によって矢印１０５または１０６の方向に駆動される。
次に、この装置の端末処理動作について説明する。まず
、処理すべきケーブル１２４を第４図に示すようにクラ
ンプしたワークパレット１２３が第４図に示す位置に移
動し、ケーブル１２４の端部がケーブルクランプ板１０
７，１０８の間に位置する。
、処理すべきケーブル１２４を第４図に示すようにクラ
ンプしたワークパレット１２３が第４図に示す位置に移
動し、ケーブル１２４の端部がケーブルクランプ板１０
７，１０８の間に位置する。
ケーブルクランプ板１０８が下降し、ケーブルクランプ
板１０７との間でケーブル端部をクランプする。次にテ
ーブル１０２がモータ１０４によって矢印１０６の方向
に振動され、超音波カッター１０１の刃によってケーブ
ル１０２の端部の外被層及びシールド層の上側部分が切
られる。このときに、超音波カッター１０１の刃には超
音波発振器１０３より超音波振動が与えられる。また、
この刃の高さ位置はテーブル１０２に付属するダイヤル
ゲージで調整されている。
板１０７との間でケーブル端部をクランプする。次にテ
ーブル１０２がモータ１０４によって矢印１０６の方向
に振動され、超音波カッター１０１の刃によってケーブ
ル１０２の端部の外被層及びシールド層の上側部分が切
られる。このときに、超音波カッター１０１の刃には超
音波発振器１０３より超音波振動が与えられる。また、
この刃の高さ位置はテーブル１０２に付属するダイヤル
ゲージで調整されている。
超音波カッター１０１によるカット作業が終わると、ケ
ーブルクランプ板１０８が上昇し、ケーブル端部のクラ
ンプを解除する。
ーブルクランプ板１０８が上昇し、ケーブル端部のクラ
ンプを解除する。
シリンダ１２５によりワークパレット１２３が矢印１０
５の方向に駆動され、ケーブル端部がケーブルクランプ
板１１７，１１８の間に来る。超音波カッター１０１は
初期位置に戻される。
５の方向に駆動され、ケーブル端部がケーブルクランプ
板１１７，１１８の間に来る。超音波カッター１０１は
初期位置に戻される。
ケーブルクランプ板１１７が上昇し、ケーブルクランプ
板１１８との間でケーブル端部をクランプする。モータ
１１４のテーブル駆動によって、超音波カッター１１１
が矢印１０６の方向に移動し、その刃によりケーブル端
部の外被層及びシールド層を下側より切る。この時に、
超音波カッター１１１の刃には超音波発振器１１３より
超音波振動が与えられる。また、この刃の高さ位置は、
超音波カッター１１１が取り付けられたテーブルに付属
のダイヤルゲージで調整されている。
板１１８との間でケーブル端部をクランプする。モータ
１１４のテーブル駆動によって、超音波カッター１１１
が矢印１０６の方向に移動し、その刃によりケーブル端
部の外被層及びシールド層を下側より切る。この時に、
超音波カッター１１１の刃には超音波発振器１１３より
超音波振動が与えられる。また、この刃の高さ位置は、
超音波カッター１１１が取り付けられたテーブルに付属
のダイヤルゲージで調整されている。
超音波カッター１１１によるカット作業が終わると、ク
ランプ板１１７，１１８はケーブル１２４の先端部分（
超音波カッター１０１，１１１によるカット位置より先
の部分）をクランプしたまま、矢印１２１の方向へ後退
する。その結果、切れ目より先の部分の外被層及びシー
ルド層が剥離される。これで端末処理は完了である。
ランプ板１１７，１１８はケーブル１２４の先端部分（
超音波カッター１０１，１１１によるカット位置より先
の部分）をクランプしたまま、矢印１２１の方向へ後退
する。その結果、切れ目より先の部分の外被層及びシー
ルド層が剥離される。これで端末処理は完了である。
なお、本実施例のように、上側からのカットと下側から
のカットを分けて行うと、上下両側から同時にカットす
る場合よりも、内部絶縁層に加わる力を減らし、その損
傷をより確実に防止できる。
のカットを分けて行うと、上下両側から同時にカットす
る場合よりも、内部絶縁層に加わる力を減らし、その損
傷をより確実に防止できる。
ただし、上下両端に刃を対向させて配置し、同時にカッ
トを行ってもよい。
トを行ってもよい。
また、第１図ないし第３図に示した構造以外のケーブル
に対しても、本発明を適用し得る。
に対しても、本発明を適用し得る。
以上説明した如く、本発明によれば、超音波振動を与え
た刃をケーブル横断方向にケーブルに対し相対的に移動
させることにより、ケーブル横断方向に外被層及びシー
ルド層が切られてから、その位置より先の外被層及びシ
ールド層が剥離されるので、内部絶縁層の損傷、シール
ド層の破片の発生やその飛散を防止し、整然と揃った外
被層及びシールド層の切断端を得られる。また、従来の
刃でケーブルを挟みつけて引きちぎる方法のように刃の
ギャップを厳密に管理しなくとも、十分な処理品質が得
られるので、刃のキャップ（第１図では刃の上下位置）
の設定・管理が容易となり、また平形多芯ケーブルの処
理の場合でも、従来のような面倒なピッチ調整は不要と
なる。
た刃をケーブル横断方向にケーブルに対し相対的に移動
させることにより、ケーブル横断方向に外被層及びシー
ルド層が切られてから、その位置より先の外被層及びシ
ールド層が剥離されるので、内部絶縁層の損傷、シール
ド層の破片の発生やその飛散を防止し、整然と揃った外
被層及びシールド層の切断端を得られる。また、従来の
刃でケーブルを挟みつけて引きちぎる方法のように刃の
ギャップを厳密に管理しなくとも、十分な処理品質が得
られるので、刃のキャップ（第１図では刃の上下位置）
の設定・管理が容易となり、また平形多芯ケーブルの処
理の場合でも、従来のような面倒なピッチ調整は不要と
なる。
第１図及び第２図はそれぞれケーブル構造を示す横断面
図及び縦断面図、第３図は第１図及び第２図に示した構
造のコアを並列にした平形多芯ケーブルの斜視図、第４
図は本発明を実現する端末処理装置の一例の概略斜視図
、第５図及び第６図はそれぞれ従来の端末処理方法を示
す正面図及び側面図、第７図は従来方法により処理され
た平形多芯ケーブルの端末部を示す平面図である。 １・・・内部絶縁層、 ２・・・信号用導体、３・・・
グランド用導体、 ４・・・シールド層、５・・・外被
層、 １０１，１１１・・・超音波発振器、１０７．１
０８，１１７，１１８・・・ケーブルクランプ板、１２
３・・・ワークパレット、 １２４・・・ケーブル、
Ａ、Ｂ・・・刃。 第４ 図 第５ 一−チ 第６図
図及び縦断面図、第３図は第１図及び第２図に示した構
造のコアを並列にした平形多芯ケーブルの斜視図、第４
図は本発明を実現する端末処理装置の一例の概略斜視図
、第５図及び第６図はそれぞれ従来の端末処理方法を示
す正面図及び側面図、第７図は従来方法により処理され
た平形多芯ケーブルの端末部を示す平面図である。 １・・・内部絶縁層、 ２・・・信号用導体、３・・・
グランド用導体、 ４・・・シールド層、５・・・外被
層、 １０１，１１１・・・超音波発振器、１０７．１
０８，１１７，１１８・・・ケーブルクランプ板、１２
３・・・ワークパレット、 １２４・・・ケーブル、
Ａ、Ｂ・・・刃。 第４ 図 第５ 一−チ 第６図
Claims (1)
- （１）信号用導体とグランド用導体のペアの周囲にシー
ルド層を設け、さらに外被層で被覆したケーブルの端末
処理方法において、超音波振動を与えた刃により、ケー
ブルの横断方向に外被層及びシールド層を切った後、そ
の位置から先の外被層及びシールド層を剥離することを
特徴とするケーブルの端末処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1213796A JP2904817B2 (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | ケーブルの端末処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1213796A JP2904817B2 (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | ケーブルの端末処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0378409A true JPH0378409A (ja) | 1991-04-03 |
| JP2904817B2 JP2904817B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=16645194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1213796A Expired - Lifetime JP2904817B2 (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | ケーブルの端末処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2904817B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002103871A1 (de) * | 2001-06-15 | 2002-12-27 | Schleuniger Holding Ag | Bearbeitungsvorrichtung für kabel oder drähte |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5610013A (en) * | 1979-07-02 | 1981-02-02 | Sumitomo Electric Industries | Method of machining terminal of flat or shielded wire |
| JPS63621U (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 |
-
1989
- 1989-08-19 JP JP1213796A patent/JP2904817B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5610013A (en) * | 1979-07-02 | 1981-02-02 | Sumitomo Electric Industries | Method of machining terminal of flat or shielded wire |
| JPS63621U (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002103871A1 (de) * | 2001-06-15 | 2002-12-27 | Schleuniger Holding Ag | Bearbeitungsvorrichtung für kabel oder drähte |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2904817B2 (ja) | 1999-06-14 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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| S631 | Written request for registration of reclamation of domicile |
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| R371 | Transfer withdrawn |
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