JPH0378411B2 - - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポリイミド樹脂およびその製造方法
に関する。さらに詳しくは、チアゾール環を含有
する耐熱性および接着性に優れたポリイミド樹脂
およびその製造方法に関する。 〔従来の技術〕 テトラカルボン酸二無水物とジアミンを原料と
して製造されるポリイミド系重合体は、耐熱性、
耐薬品性、電気絶縁性、耐放射線性、機械的強度
などの点で優れた諸特性を有していることは従来
からよく知られている。このような諸特性に基づ
いて、近時、LSI素子、電気回路用基板、電気絶
縁材料などの各種用途で応用研究がなされ、さら
には実用化されつつあり、いわゆるエンジニアリ
ングプラスチツクのひとつとして注目されてい
る。 ここに、ポリイミド樹脂としては、ピロメリツ
ト型ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポ
リエステルイミド樹脂、ポリアミノビスマレイミ
ド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂などの
各種が知られているが、これらのなかでも無水ピ
ロメリツト酸と4,4′−ジアミノジフエニル−エ
ーテルから製造されるピロメリツト型ポリイミド
樹脂が主流をなしている。 しかしながら、上記ピロメリツト型ポリイミド
樹脂は、加熱成型、加工性、接着性などの点でま
だ満足しうるものではない。そのため斯界におい
て、耐熱性、電気絶縁性などのポリイミド樹脂本
来の諸特性に加えて作業性や接着性をも満足しう
る新規なポリイミド樹脂の開発が切望されてい
る。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明者らは、上記のごとき実状に鑑み、ポリ
イミド樹脂が本来有する耐熱性などの諸特性に加
えて上記の作業性、さらには銅箔などに対する接
着性の点で充分満足しうる新規なポリイミド樹脂
を開発すべく鋭意検討を行なつた。すなわち、え
られるポリイミド樹脂の剛直性、極性などを考慮
し、該樹脂の構成成分につき、ことにジアミン成
分に着目して樹脂設計を行なつた。その結果、チ
アゾール環を含有する特定のジアミン類を用いる
のが適当であり、該ジアミン類と芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物類とから製造されるポリイミド
樹脂は、作業性、接着性、放置安定性などにおい
て優れた効果を発揮しうることを見出し、本目的
に到達した。本発明は、かかる知見に基づいて完
成されたものである。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、 一般式(): (式中、Yは水素原子;置換または未置換芳香族
炭化水素基;直鎖状、分岐鎖状または環状脂肪族
炭化水素基;およびチツ素、イオウ、酸素もしく
はリン原子を含有する置換または未置換複素環基
からなる群よりえらばれた基、Arは
に関する。さらに詳しくは、チアゾール環を含有
する耐熱性および接着性に優れたポリイミド樹脂
およびその製造方法に関する。 〔従来の技術〕 テトラカルボン酸二無水物とジアミンを原料と
して製造されるポリイミド系重合体は、耐熱性、
耐薬品性、電気絶縁性、耐放射線性、機械的強度
などの点で優れた諸特性を有していることは従来
からよく知られている。このような諸特性に基づ
いて、近時、LSI素子、電気回路用基板、電気絶
縁材料などの各種用途で応用研究がなされ、さら
には実用化されつつあり、いわゆるエンジニアリ
ングプラスチツクのひとつとして注目されてい
る。 ここに、ポリイミド樹脂としては、ピロメリツ
ト型ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポ
リエステルイミド樹脂、ポリアミノビスマレイミ
ド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂などの
各種が知られているが、これらのなかでも無水ピ
ロメリツト酸と4,4′−ジアミノジフエニル−エ
ーテルから製造されるピロメリツト型ポリイミド
樹脂が主流をなしている。 しかしながら、上記ピロメリツト型ポリイミド
樹脂は、加熱成型、加工性、接着性などの点でま
だ満足しうるものではない。そのため斯界におい
て、耐熱性、電気絶縁性などのポリイミド樹脂本
来の諸特性に加えて作業性や接着性をも満足しう
る新規なポリイミド樹脂の開発が切望されてい
る。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明者らは、上記のごとき実状に鑑み、ポリ
イミド樹脂が本来有する耐熱性などの諸特性に加
えて上記の作業性、さらには銅箔などに対する接
着性の点で充分満足しうる新規なポリイミド樹脂
を開発すべく鋭意検討を行なつた。すなわち、え
られるポリイミド樹脂の剛直性、極性などを考慮
し、該樹脂の構成成分につき、ことにジアミン成
分に着目して樹脂設計を行なつた。その結果、チ
アゾール環を含有する特定のジアミン類を用いる
のが適当であり、該ジアミン類と芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物類とから製造されるポリイミド
樹脂は、作業性、接着性、放置安定性などにおい
て優れた効果を発揮しうることを見出し、本目的
に到達した。本発明は、かかる知見に基づいて完
成されたものである。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、 一般式(): (式中、Yは水素原子;置換または未置換芳香族
炭化水素基;直鎖状、分岐鎖状または環状脂肪族
炭化水素基;およびチツ素、イオウ、酸素もしく
はリン原子を含有する置換または未置換複素環基
からなる群よりえらばれた基、Arは
【式】
【式】または
【式】(式中、Zは−O−、
−S−、−CO−、−SO2−、−CH=CH−、−C≡
C−、−CF2CF2−、−CONH−、−COO−または
−(CH2−)o(nは1〜3の整数を示す)で表わさ
れる基を示す)で表わされる基を示す)で表わさ
れる繰返し単位および一般式(): (式中、YおよびArは前記と同じ)で表わされ
る繰返し単位を有するポリイミド樹脂であつて、
前記ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミツク
酸0.5gをN−メチル−2−ピロリドン100mlに溶
かした溶液の30℃における対数粘度が0.5〜3.0で
あるポリイミド樹脂、および一般式(): (式中、Yは前記と同じ)で表わされるアミン類
と、一般式(): (式中、Arは前記と同じ)で表わされるテトラ
カルボン酸二無水物類とを有機溶媒の存在下に加
熱してポリアミツク酸とし、さらに加熱脱水反応
させることを特徴とする前記ポリイミド樹脂の製
造方法に関する。 本発明において用いられるチアゾール環を含有
する特定のジアミン類とは、前記一般式()で
表わされる各種化合物をいう。該一般式中、より
具体的には、Yは未置換芳香族炭化水素基のばあ
いとはフエニル基をいい、置換芳香族炭化水素基
のばあいとは一置換フエニル基を、たとえばメチ
ル基、メトキシ基、ハロゲン原子、フエニル基の
いずれかで置換された一置換フエニル基をいう。
また直鎖状脂肪族炭化水素基とはメチル基、エチ
ル基をいう。さらに、置換または未置換複素環基
とは、チオフエン、フラン、チアゾールなどの複
素環基をいう。 上記のチアゾール環含有ジアミン類としては、
具体的には以下の各種のものを例示しうる。2−
アミノ−5−(4−アミノフエニル)チアゾール、
2−アミノ−4−フエニル−5−(4−アミノフ
エニル)チアゾール、2−アミノ−4−(4−メ
トキシフエニル)−5−(4−アミノフエニル)チ
アゾール、2−アミノ−4−(4−メチルフエニ
ル)−5−(4−アミノフエニル)チアゾール、2
−アミノ−4−メチル−5−(4−アミノフエニ
ル)チアゾール、2−アミノ−4−(4−ビフエ
ニル)−5−(4−アミノフエニル)チアゾール、
2−アミノ−4−(2−フリル)−5−(4−アミ
ノフエニル)チアゾール、2−アミノ−4−(2
−チエニル)−5−(4−アミノフエニル)チアゾ
ール、2−アミノ−4−(4−クロロフエニル)−
5−(4−アミノフエニル)チアゾール、2−ア
ミノ−4−(2−メチルフエニル)−5−(4−ア
ミノフエニル)チアゾール、2−アミノ−4−
(3−ブロモフエニル)−5−(4−アミノフエニ
ル)チアゾール、2−アミノ−4−(4−メチル
−2−チアゾリル)−5−(4−アミノフエニル)
チアゾール、2−アミノ−4−(2,4−ジメチ
ルチアゾリル)−5−(4−アミノフエニル)チア
ゾールなどがあげられる。これらのうち好ましい
ものとしては、2−アミノ5−(4−アミノフエ
ニル)チアゾール、2−アミノ−4−フエニル−
5−(4−アミノフエニル)チアゾール、2−ア
ミノ−4−(4−メトキシフエニル)−5−(4−
アミノフエニル)チアゾール、2−アミノ−4−
(4−メチルフエニル)−5−(4−アミノフエニ
ル)チアゾール、2−アミノ−4−メチル−5−
(4−アミノフエニル)チアゾール、2−アミノ
−4−(4−ビフエニル)−5−(4−アミノフエ
ニル)チアゾール、2−アミノ−4−(4−クロ
ロフエニル)−5−(4−アミノフエニル)チアゾ
ールなどがあげられる。 上記ジアミン類の製造方法にはとくに制限はな
く、各種公知の製造方法をそのまま採用できる。
たとえば岡宮二郎、「日本化学雑誌」、第83巻、89
頁(1962年)あるいはハンス バイエル(Hans
Beyer)、グンテル ヘンセケ(Gunter
Henseke)、ヘミツシエ ベリヒテ(Chemische
Berichte)、第83巻、247頁(1950年)に記載され
た方法を用いればよい。なお、ジアミン類の合成
反応は、一般式: (式中、Xはハロゲン原子を示し、Yは前記と同
じ)で示される。 本発明において用いられるテトラカルボン酸二
無水物類とは、前記一般式()で表わされる各
種化合物をいう。該一般式中、より好ましくは、
Arは
C−、−CF2CF2−、−CONH−、−COO−または
−(CH2−)o(nは1〜3の整数を示す)で表わさ
れる基を示す)で表わされる基を示す)で表わさ
れる繰返し単位および一般式(): (式中、YおよびArは前記と同じ)で表わされ
る繰返し単位を有するポリイミド樹脂であつて、
前記ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミツク
酸0.5gをN−メチル−2−ピロリドン100mlに溶
かした溶液の30℃における対数粘度が0.5〜3.0で
あるポリイミド樹脂、および一般式(): (式中、Yは前記と同じ)で表わされるアミン類
と、一般式(): (式中、Arは前記と同じ)で表わされるテトラ
カルボン酸二無水物類とを有機溶媒の存在下に加
熱してポリアミツク酸とし、さらに加熱脱水反応
させることを特徴とする前記ポリイミド樹脂の製
造方法に関する。 本発明において用いられるチアゾール環を含有
する特定のジアミン類とは、前記一般式()で
表わされる各種化合物をいう。該一般式中、より
具体的には、Yは未置換芳香族炭化水素基のばあ
いとはフエニル基をいい、置換芳香族炭化水素基
のばあいとは一置換フエニル基を、たとえばメチ
ル基、メトキシ基、ハロゲン原子、フエニル基の
いずれかで置換された一置換フエニル基をいう。
また直鎖状脂肪族炭化水素基とはメチル基、エチ
ル基をいう。さらに、置換または未置換複素環基
とは、チオフエン、フラン、チアゾールなどの複
素環基をいう。 上記のチアゾール環含有ジアミン類としては、
具体的には以下の各種のものを例示しうる。2−
アミノ−5−(4−アミノフエニル)チアゾール、
2−アミノ−4−フエニル−5−(4−アミノフ
エニル)チアゾール、2−アミノ−4−(4−メ
トキシフエニル)−5−(4−アミノフエニル)チ
アゾール、2−アミノ−4−(4−メチルフエニ
ル)−5−(4−アミノフエニル)チアゾール、2
−アミノ−4−メチル−5−(4−アミノフエニ
ル)チアゾール、2−アミノ−4−(4−ビフエ
ニル)−5−(4−アミノフエニル)チアゾール、
2−アミノ−4−(2−フリル)−5−(4−アミ
ノフエニル)チアゾール、2−アミノ−4−(2
−チエニル)−5−(4−アミノフエニル)チアゾ
ール、2−アミノ−4−(4−クロロフエニル)−
5−(4−アミノフエニル)チアゾール、2−ア
ミノ−4−(2−メチルフエニル)−5−(4−ア
ミノフエニル)チアゾール、2−アミノ−4−
(3−ブロモフエニル)−5−(4−アミノフエニ
ル)チアゾール、2−アミノ−4−(4−メチル
−2−チアゾリル)−5−(4−アミノフエニル)
チアゾール、2−アミノ−4−(2,4−ジメチ
ルチアゾリル)−5−(4−アミノフエニル)チア
ゾールなどがあげられる。これらのうち好ましい
ものとしては、2−アミノ5−(4−アミノフエ
ニル)チアゾール、2−アミノ−4−フエニル−
5−(4−アミノフエニル)チアゾール、2−ア
ミノ−4−(4−メトキシフエニル)−5−(4−
アミノフエニル)チアゾール、2−アミノ−4−
(4−メチルフエニル)−5−(4−アミノフエニ
ル)チアゾール、2−アミノ−4−メチル−5−
(4−アミノフエニル)チアゾール、2−アミノ
−4−(4−ビフエニル)−5−(4−アミノフエ
ニル)チアゾール、2−アミノ−4−(4−クロ
ロフエニル)−5−(4−アミノフエニル)チアゾ
ールなどがあげられる。 上記ジアミン類の製造方法にはとくに制限はな
く、各種公知の製造方法をそのまま採用できる。
たとえば岡宮二郎、「日本化学雑誌」、第83巻、89
頁(1962年)あるいはハンス バイエル(Hans
Beyer)、グンテル ヘンセケ(Gunter
Henseke)、ヘミツシエ ベリヒテ(Chemische
Berichte)、第83巻、247頁(1950年)に記載され
た方法を用いればよい。なお、ジアミン類の合成
反応は、一般式: (式中、Xはハロゲン原子を示し、Yは前記と同
じ)で示される。 本発明において用いられるテトラカルボン酸二
無水物類とは、前記一般式()で表わされる各
種化合物をいう。該一般式中、より好ましくは、
Arは
【式】
【式】
【式】(ここでZは、−O
−、−CO−、−CH2−)のいずれかである。
前記テトラカルボン酸二無水物類としては、と
くに制限はされず各種公知のテトラカルボン酸二
無水物類のいずれでもよく、さらに具体的には以
下の各種のものを例示しうる。ピロメリツト酸二
無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラ
カルボン酸二無水物、ベンゼン−1,2,3,4
−テトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス
(2,3−ジカルボキシフエニル)プロパン二無
水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフエ
ニル)プロパン二無水物、ビス(3,4−ジカル
ボキシフエニル)スルホン二無水物、3,3′,
4,4′−ジフエニルテトラカルボン酸二無水物、
ビス(3,4−ジカルボキシフエニル)エーテル
二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフエニ
ル)スルフイド二無水物、1,1−ビス(3,4
−ジカルボキシフエニル)エタン二無水物、ビス
(4,5−ジカルボキシフエニル)メタン二無水
物、ナフタリン−1,4,5,8−テトラカルボ
ン酸二無水物などがあげられる。これらのうち好
ましいものとしては、ピロメリツト酸二無水物、
3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラカルボン
酸二無水物、3,3′,4,4′−ジフエニルテトラ
カルボン酸二無水物、ナフタリン−1,4,5,
8−テトラカルボン酸二無水物などを例示するこ
とができる。本発明のポリイミド樹脂は、有機極
性溶媒の存在下に前記テトラカルボン酸二無水物
類と前記ジアミン類とを投入し、チツ素雰囲気下
に反応させることにより無水環を開環縮合させ、
いわゆるポリアミツク酸を製造する。ついで、該
ポリアミツク酸をさらに加熱し脱水閉環させるこ
とによりポリイミド樹脂を収得することができ
る。前記ポリアミツク酸を製造する際、テトラカ
ルボン酸二無水物類とジアミン類との仕込比率
は、化学量論的には1対1のモル比であるのが最
適であるが、これら成分のうち一方が、他方に対
して5モル%まで過剰に用いてもよい。 前記反応のうちポリアミツク酸の製造段階にお
いては、反応温度は0〜100℃、好ましくは5〜
70℃、反応時間は1〜24時間の範囲とすればよ
く、反応終点は酸価、IRによる無水物の特性吸
収強度によりテトラカルボン酸二無水物の無水物
の消失割合を考慮して適宜に決定される。前記有
機極性溶媒としては、原料単量体およびえられる
ポリアミツク酸のいずれをも溶解しうるものであ
つて、しかも前記反応条件下で原料単量体と反応
しないもののなかから選択され、たとえば、N−
メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホル
ムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、ジメ
チルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリツクア
ミド、ハロゲン化フエノール類、クレゾール類な
どを単独またはこれらを適宜混合して使用でき
る。有機極性溶媒の使用量は、仕込原料を溶解す
るのに充分な量であればよく、通常は該固形分が
5〜50%の範囲となるように用いればよい。前記
方法を採用することにより、本発明のポリイミド
樹脂の前駆体であるポリアミツク酸を容易にうる
ことができる。えられるポリアミツク酸の対数粘
度(N−メチル−2−ピロリドン中、30℃、ポリ
マー濃度0.5g/100mlの条件で測定した値)は
0.5〜3.0の範囲となる。このように溶液粘度が適
当なためポリアミツク酸の作業性などが良好とな
る。ピロメリツト−ジアミノジフエニルエーテル
型ポリイミドの前駆体であるポリアミツク酸を製
造するばあいは、無水の反応系では溶液粘度が高
くなり、取扱い作業性が著しく低下するため、た
とえば反応溶媒中に水を積極的に加えるか、反応
後に再加熱するなどの何らかの外的要因を付与す
るための操作を行なう必要がある。しかしなが
ら、本発明においては、上記のごとき何らの操作
も必要とはされず、前記反応温度、反応時間を適
宜に選択するのみで容易に作業性、物性に優れた
ポリアミツク酸を調整しうるのである。本発明で
えられるポリアミツク酸は、ピロメリツト−ジア
ミノジフエニルエーテル型ポリアミツク酸に比べ
て樹脂溶液の放置安定性が優れているため、沈澱
物の析出もなくたとえば700時間以上も樹脂溶液
の透明度の低下は認められなかつた。本発明のポ
リイミド樹脂の前駆体であるポリアミツク酸と従
来のピロメリツト型ポリイミド樹脂の前駆体であ
るポリアミツク酸の両者の反応時の粘度挙動が顕
著に相違する原因は、なお、充分明確ではない
が、主として本発明で使用するジアミン類中の両
アミノ基の反応性の相違に基づくものと考えられ
る。 上記のようにしてえられたポリアミツク酸溶液
をそのまま乾燥するか、たとえばアセトンのごと
き非溶媒中に沈殿させてえられるポリアミツク酸
の固体を有機極性溶媒に再溶解させたものを、通
常の加熱処理あるいは脱水処理して本発明のポリ
イミド樹脂に変化させることができる。ここに加
熱処理によるばあいには、80℃以上、好ましくは
200〜350℃の温度範囲とするのがよい。また脱水
閉環処理の際に、ピリジン、無水酢酸、安息香酸
などの促進剤を使用して脱水閉環反応を促進する
こともできる。 上記の脱水閉環反応の一態様を以下に具体的に
示す。上記でえられたポリアミツク酸をガラス板
上に流延塗布し、チツ素雰囲気中、常圧下または
減圧下で、80℃以上、好ましくは200〜350℃で数
分〜数時間加熱乾燥を行ない、脱水閉環せしめ
る。こうしてえられたポリイミドフイルムは黄褐
色ないし褐色の透明フイルムであつた。またガラ
ス板に代えて銅箔を用い、上記と同様にして加熱
処理を行なつたばあいには、該ポリマー中のチア
ゾール−イミド極性部位と金属との親和性に基づ
き銅に対する接着性が良好となるために、ポリイ
ミド樹脂が銅箔に融着したシート状物がえられ
る。かくしてえられる本発明のポリイミド樹脂
は、耐熱性に優れており、空気中あるいはチツ素
雰囲気下に500℃以上に耐えうる。しかも該樹脂
は、加工性、溶解性に優れるとともに、銅箔など
の被塗物への密着性が良好なために広範な用途に
利用しうる。たとえば、成形材料、フイルム、繊
雑などの各種態様で用いられ、コーテイング、耐
熱性塗料、エナメルワニス、フオトレジスト、フ
レキシブルプリント回路基盤などに適用すること
ができる。 〔実施例〕 以下、実施例をあげて本発明の方法をさらに詳
しく説明するが、本発明はかかる実施例のみに限
定されるものではない。 実施例 1 チツ素導入管、温度計、撹拌棒を備えた4つ口
フラスコ内部をチツ素置換したのち、充分精製し
乾燥した2−アミノ−4−フエニル−5−(4−
アミノフエニル)チアゾール4.28g(0.016モル)
を仕込んだ。ついで、よく乾燥したN−メチル−
2−ピロリドン50mlを加えて撹拌し完全に溶解さ
せた。つぎに昇華精製したピロメリツト酸二無水
物3.49g(0.016モル)を加え、50℃の反応温度
で12時間撹拌すると、黄色透明で粘ちようなポリ
アミツク酸溶液がえられた。このものの対数粘度
(N−メチル−2−ピロリドン中、30℃、ポリマ
ー濃度0.5g/100mlの条件で測定した値)は1.38
であつた。 下記測定条件下でポリイミド樹脂の耐熱性試験
および接着性試験を行ない、あわせてポリアミツ
ク酸溶液の放置安定性を調べた。これらの結果を
第1表に示す。 (耐熱性試験) 上記ポリアミツク酸溶液をガラス板上に流し、
80℃の乾燥器中で1時間乾燥したのち、さらにチ
ツ素雰囲気中で徐々に温度を上げて最高300℃で
30分間加熱することにより、膜厚25μmの褐色透
明なポリイミドフイルムをえた。該ポリイミドフ
イルムの熱重量損失を熱天秤を用いて空気中また
はチツ素気流中で測定し、分解開始温度によりポ
リイミド樹脂の耐熱性を評価した。なお、測定条
件は昇温速度10℃/分、気体流量が100ml/分と
した。 (接着性試験) 上記ポリアミツク酸溶液を、電気処理した銅
箔、未処理銅箔またはガラス板上に流し、耐熱性
試験における条件と同様にして加熱することによ
り、膜厚25μmのポリイミド樹脂塗膜を作製し
た。これらの樹脂塗膜の被塗物に対する接着性は
碁盤目試験(JIS K−5400に準ず)を行なうこと
により評価した。 (ポリアミツク酸溶液の放置安定性) 上記ポリアミツク酸溶液を密閉容器中で室温下
に約1ケ月間放置した後、該溶液状態を目視観察
した。この結果、沈殿の析出がなくかつ透明度の
低下のないばあいを放置安定性が良好と評価し
た。 実施例 2 実施例1において、ジアミン成分として、2−
アミノ−4−フエニル−5−(4−アミノフエニ
ル)チアゾールに代えて2−アミノ−5−(4−
アミノフエニル)チアゾールを使用したほかは同
様にして縮合反応を行ない、黄褐色で粘ちような
ポリアミツク酸溶液をえた。このものの対数粘度
は1.04であつた。 実施例 3 実施例1において、ジアミン成分として、2−
アミノ−4−フエニル−5−(4−アミノフエニ
ル)チアゾールに代えて2−アミノ−4−(4−
ビフエニル)−5−(4−アミノフエニル)チアゾ
ールを用いたほかは同様にして縮合反応を行な
い、黄色透明で粘ちようなポリアミツク酸溶液を
えた。このものの対数粘度は1.38であつた。 実施例 4 実施例1において、ジアミン成分として、2−
アミノ−4−フエニル−5−(4−アミノフエニ
ル)チアゾールに代えて2−アミノ−4−(4−
クロロフエニル)−5−(4−アミノフエニル)チ
アゾールを用いたほかは同様にして縮合反応を行
ない、黄色透明で粘ちようなポリアミツク酸溶液
をえた。このものの対数粘度は0.93であつた。 実施例 5 実施例1において、ジアミン成分として、2−
アミノ−4−フエニル−5−(4−アミノフエニ
ル)チアゾールに代えて2−アミノ−4−(4−
メトキシフエニル)−5−(4−アミノフエニル)
チアゾールを用いたほかは同様にして縮合反応を
行ない、黄色透明で粘ちようなポリアミツク酸溶
液をえた。このものの対数粘度は1.05であつた。 実施例 6 実施例1において酸成分としてピロメリツト酸
二無水物に代えて3,3′,4,4′−ベンゾフエノ
ンテトラカルボン酸二無水物を用いたほかは同様
にして縮合反応を行ない、黄色透明で粘ちような
ポリアミツク酸溶液をえた。このものの対数粘度
は0.85であつた。 実施例 7 実施例1において酸成分としてピロメリツト酸
二無水物に代えて3,3′,4,4′−ベンゾフエノ
ンテトラカルボン酸二無水物を、またジアミン成
分として、2−アミノ−4−フエニル−5−(4
−アミノフエニル)チアゾールに代えて2−アミ
ノ−4−(4−クロロフエニル)−5−(4−アミ
ノフエニル)チアゾールを用いたほかは同様にし
て縮合反応を行ない、黄色透明で粘ちようなポリ
アミツク酸溶液をえた。このものの対数粘度は
0.75であつた。 比較例 1 実施例1において、ジアミン成分として、2−
アミノ−4−フエニル−5−(4−アミノフエニ
ル)チアゾールに代えて4,4′−ジアミノジフエ
ニルエーテルを用いたほかは同様にして縮合反応
を行ない、淡黄色透明で粘ちようなポリアミツク
酸溶液をえた。このものの対数粘度は1.70であつ
た。 比較例 2 実施例1において酸成分としてピロメリツト酸
二無水物に代えて3,3′,4,4′−ベンゾフエノ
ンテトラカルボン酸二無水物を、またジアミン成
分として、2−アミノ−4−フエニル−5−(4
−アミノフエニル)チアゾールに代えて4,4′−
ジアミノジフエニルエーテルを用いたほかは同様
にして縮合反応を行ない、黄色透明で粘ちような
ポリアミツク酸溶液をえた。このものの対数粘度
は0.80であつた。 前記実施例1〜7および比較例1〜2でえられ
た各種ポリイミド樹脂の耐熱性試験および接着性
試験ならびに各種ポリアミツク酸溶液の放置安定
性の測定結果を第1表に示す。 また、上記実施例2〜7の各種ポリアミツク酸
を加熱し脱水閉環してえられた各種ポリイミド樹
脂は、いずれも以下のような赤外線吸収スペクト
ルを示した。 IR(フイルム)cm-1:1780、1730、1350、720
くに制限はされず各種公知のテトラカルボン酸二
無水物類のいずれでもよく、さらに具体的には以
下の各種のものを例示しうる。ピロメリツト酸二
無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラ
カルボン酸二無水物、ベンゼン−1,2,3,4
−テトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス
(2,3−ジカルボキシフエニル)プロパン二無
水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフエ
ニル)プロパン二無水物、ビス(3,4−ジカル
ボキシフエニル)スルホン二無水物、3,3′,
4,4′−ジフエニルテトラカルボン酸二無水物、
ビス(3,4−ジカルボキシフエニル)エーテル
二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフエニ
ル)スルフイド二無水物、1,1−ビス(3,4
−ジカルボキシフエニル)エタン二無水物、ビス
(4,5−ジカルボキシフエニル)メタン二無水
物、ナフタリン−1,4,5,8−テトラカルボ
ン酸二無水物などがあげられる。これらのうち好
ましいものとしては、ピロメリツト酸二無水物、
3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラカルボン
酸二無水物、3,3′,4,4′−ジフエニルテトラ
カルボン酸二無水物、ナフタリン−1,4,5,
8−テトラカルボン酸二無水物などを例示するこ
とができる。本発明のポリイミド樹脂は、有機極
性溶媒の存在下に前記テトラカルボン酸二無水物
類と前記ジアミン類とを投入し、チツ素雰囲気下
に反応させることにより無水環を開環縮合させ、
いわゆるポリアミツク酸を製造する。ついで、該
ポリアミツク酸をさらに加熱し脱水閉環させるこ
とによりポリイミド樹脂を収得することができ
る。前記ポリアミツク酸を製造する際、テトラカ
ルボン酸二無水物類とジアミン類との仕込比率
は、化学量論的には1対1のモル比であるのが最
適であるが、これら成分のうち一方が、他方に対
して5モル%まで過剰に用いてもよい。 前記反応のうちポリアミツク酸の製造段階にお
いては、反応温度は0〜100℃、好ましくは5〜
70℃、反応時間は1〜24時間の範囲とすればよ
く、反応終点は酸価、IRによる無水物の特性吸
収強度によりテトラカルボン酸二無水物の無水物
の消失割合を考慮して適宜に決定される。前記有
機極性溶媒としては、原料単量体およびえられる
ポリアミツク酸のいずれをも溶解しうるものであ
つて、しかも前記反応条件下で原料単量体と反応
しないもののなかから選択され、たとえば、N−
メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホル
ムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、ジメ
チルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリツクア
ミド、ハロゲン化フエノール類、クレゾール類な
どを単独またはこれらを適宜混合して使用でき
る。有機極性溶媒の使用量は、仕込原料を溶解す
るのに充分な量であればよく、通常は該固形分が
5〜50%の範囲となるように用いればよい。前記
方法を採用することにより、本発明のポリイミド
樹脂の前駆体であるポリアミツク酸を容易にうる
ことができる。えられるポリアミツク酸の対数粘
度(N−メチル−2−ピロリドン中、30℃、ポリ
マー濃度0.5g/100mlの条件で測定した値)は
0.5〜3.0の範囲となる。このように溶液粘度が適
当なためポリアミツク酸の作業性などが良好とな
る。ピロメリツト−ジアミノジフエニルエーテル
型ポリイミドの前駆体であるポリアミツク酸を製
造するばあいは、無水の反応系では溶液粘度が高
くなり、取扱い作業性が著しく低下するため、た
とえば反応溶媒中に水を積極的に加えるか、反応
後に再加熱するなどの何らかの外的要因を付与す
るための操作を行なう必要がある。しかしなが
ら、本発明においては、上記のごとき何らの操作
も必要とはされず、前記反応温度、反応時間を適
宜に選択するのみで容易に作業性、物性に優れた
ポリアミツク酸を調整しうるのである。本発明で
えられるポリアミツク酸は、ピロメリツト−ジア
ミノジフエニルエーテル型ポリアミツク酸に比べ
て樹脂溶液の放置安定性が優れているため、沈澱
物の析出もなくたとえば700時間以上も樹脂溶液
の透明度の低下は認められなかつた。本発明のポ
リイミド樹脂の前駆体であるポリアミツク酸と従
来のピロメリツト型ポリイミド樹脂の前駆体であ
るポリアミツク酸の両者の反応時の粘度挙動が顕
著に相違する原因は、なお、充分明確ではない
が、主として本発明で使用するジアミン類中の両
アミノ基の反応性の相違に基づくものと考えられ
る。 上記のようにしてえられたポリアミツク酸溶液
をそのまま乾燥するか、たとえばアセトンのごと
き非溶媒中に沈殿させてえられるポリアミツク酸
の固体を有機極性溶媒に再溶解させたものを、通
常の加熱処理あるいは脱水処理して本発明のポリ
イミド樹脂に変化させることができる。ここに加
熱処理によるばあいには、80℃以上、好ましくは
200〜350℃の温度範囲とするのがよい。また脱水
閉環処理の際に、ピリジン、無水酢酸、安息香酸
などの促進剤を使用して脱水閉環反応を促進する
こともできる。 上記の脱水閉環反応の一態様を以下に具体的に
示す。上記でえられたポリアミツク酸をガラス板
上に流延塗布し、チツ素雰囲気中、常圧下または
減圧下で、80℃以上、好ましくは200〜350℃で数
分〜数時間加熱乾燥を行ない、脱水閉環せしめ
る。こうしてえられたポリイミドフイルムは黄褐
色ないし褐色の透明フイルムであつた。またガラ
ス板に代えて銅箔を用い、上記と同様にして加熱
処理を行なつたばあいには、該ポリマー中のチア
ゾール−イミド極性部位と金属との親和性に基づ
き銅に対する接着性が良好となるために、ポリイ
ミド樹脂が銅箔に融着したシート状物がえられ
る。かくしてえられる本発明のポリイミド樹脂
は、耐熱性に優れており、空気中あるいはチツ素
雰囲気下に500℃以上に耐えうる。しかも該樹脂
は、加工性、溶解性に優れるとともに、銅箔など
の被塗物への密着性が良好なために広範な用途に
利用しうる。たとえば、成形材料、フイルム、繊
雑などの各種態様で用いられ、コーテイング、耐
熱性塗料、エナメルワニス、フオトレジスト、フ
レキシブルプリント回路基盤などに適用すること
ができる。 〔実施例〕 以下、実施例をあげて本発明の方法をさらに詳
しく説明するが、本発明はかかる実施例のみに限
定されるものではない。 実施例 1 チツ素導入管、温度計、撹拌棒を備えた4つ口
フラスコ内部をチツ素置換したのち、充分精製し
乾燥した2−アミノ−4−フエニル−5−(4−
アミノフエニル)チアゾール4.28g(0.016モル)
を仕込んだ。ついで、よく乾燥したN−メチル−
2−ピロリドン50mlを加えて撹拌し完全に溶解さ
せた。つぎに昇華精製したピロメリツト酸二無水
物3.49g(0.016モル)を加え、50℃の反応温度
で12時間撹拌すると、黄色透明で粘ちようなポリ
アミツク酸溶液がえられた。このものの対数粘度
(N−メチル−2−ピロリドン中、30℃、ポリマ
ー濃度0.5g/100mlの条件で測定した値)は1.38
であつた。 下記測定条件下でポリイミド樹脂の耐熱性試験
および接着性試験を行ない、あわせてポリアミツ
ク酸溶液の放置安定性を調べた。これらの結果を
第1表に示す。 (耐熱性試験) 上記ポリアミツク酸溶液をガラス板上に流し、
80℃の乾燥器中で1時間乾燥したのち、さらにチ
ツ素雰囲気中で徐々に温度を上げて最高300℃で
30分間加熱することにより、膜厚25μmの褐色透
明なポリイミドフイルムをえた。該ポリイミドフ
イルムの熱重量損失を熱天秤を用いて空気中また
はチツ素気流中で測定し、分解開始温度によりポ
リイミド樹脂の耐熱性を評価した。なお、測定条
件は昇温速度10℃/分、気体流量が100ml/分と
した。 (接着性試験) 上記ポリアミツク酸溶液を、電気処理した銅
箔、未処理銅箔またはガラス板上に流し、耐熱性
試験における条件と同様にして加熱することによ
り、膜厚25μmのポリイミド樹脂塗膜を作製し
た。これらの樹脂塗膜の被塗物に対する接着性は
碁盤目試験(JIS K−5400に準ず)を行なうこと
により評価した。 (ポリアミツク酸溶液の放置安定性) 上記ポリアミツク酸溶液を密閉容器中で室温下
に約1ケ月間放置した後、該溶液状態を目視観察
した。この結果、沈殿の析出がなくかつ透明度の
低下のないばあいを放置安定性が良好と評価し
た。 実施例 2 実施例1において、ジアミン成分として、2−
アミノ−4−フエニル−5−(4−アミノフエニ
ル)チアゾールに代えて2−アミノ−5−(4−
アミノフエニル)チアゾールを使用したほかは同
様にして縮合反応を行ない、黄褐色で粘ちような
ポリアミツク酸溶液をえた。このものの対数粘度
は1.04であつた。 実施例 3 実施例1において、ジアミン成分として、2−
アミノ−4−フエニル−5−(4−アミノフエニ
ル)チアゾールに代えて2−アミノ−4−(4−
ビフエニル)−5−(4−アミノフエニル)チアゾ
ールを用いたほかは同様にして縮合反応を行な
い、黄色透明で粘ちようなポリアミツク酸溶液を
えた。このものの対数粘度は1.38であつた。 実施例 4 実施例1において、ジアミン成分として、2−
アミノ−4−フエニル−5−(4−アミノフエニ
ル)チアゾールに代えて2−アミノ−4−(4−
クロロフエニル)−5−(4−アミノフエニル)チ
アゾールを用いたほかは同様にして縮合反応を行
ない、黄色透明で粘ちようなポリアミツク酸溶液
をえた。このものの対数粘度は0.93であつた。 実施例 5 実施例1において、ジアミン成分として、2−
アミノ−4−フエニル−5−(4−アミノフエニ
ル)チアゾールに代えて2−アミノ−4−(4−
メトキシフエニル)−5−(4−アミノフエニル)
チアゾールを用いたほかは同様にして縮合反応を
行ない、黄色透明で粘ちようなポリアミツク酸溶
液をえた。このものの対数粘度は1.05であつた。 実施例 6 実施例1において酸成分としてピロメリツト酸
二無水物に代えて3,3′,4,4′−ベンゾフエノ
ンテトラカルボン酸二無水物を用いたほかは同様
にして縮合反応を行ない、黄色透明で粘ちような
ポリアミツク酸溶液をえた。このものの対数粘度
は0.85であつた。 実施例 7 実施例1において酸成分としてピロメリツト酸
二無水物に代えて3,3′,4,4′−ベンゾフエノ
ンテトラカルボン酸二無水物を、またジアミン成
分として、2−アミノ−4−フエニル−5−(4
−アミノフエニル)チアゾールに代えて2−アミ
ノ−4−(4−クロロフエニル)−5−(4−アミ
ノフエニル)チアゾールを用いたほかは同様にし
て縮合反応を行ない、黄色透明で粘ちようなポリ
アミツク酸溶液をえた。このものの対数粘度は
0.75であつた。 比較例 1 実施例1において、ジアミン成分として、2−
アミノ−4−フエニル−5−(4−アミノフエニ
ル)チアゾールに代えて4,4′−ジアミノジフエ
ニルエーテルを用いたほかは同様にして縮合反応
を行ない、淡黄色透明で粘ちようなポリアミツク
酸溶液をえた。このものの対数粘度は1.70であつ
た。 比較例 2 実施例1において酸成分としてピロメリツト酸
二無水物に代えて3,3′,4,4′−ベンゾフエノ
ンテトラカルボン酸二無水物を、またジアミン成
分として、2−アミノ−4−フエニル−5−(4
−アミノフエニル)チアゾールに代えて4,4′−
ジアミノジフエニルエーテルを用いたほかは同様
にして縮合反応を行ない、黄色透明で粘ちような
ポリアミツク酸溶液をえた。このものの対数粘度
は0.80であつた。 前記実施例1〜7および比較例1〜2でえられ
た各種ポリイミド樹脂の耐熱性試験および接着性
試験ならびに各種ポリアミツク酸溶液の放置安定
性の測定結果を第1表に示す。 また、上記実施例2〜7の各種ポリアミツク酸
を加熱し脱水閉環してえられた各種ポリイミド樹
脂は、いずれも以下のような赤外線吸収スペクト
ルを示した。 IR(フイルム)cm-1:1780、1730、1350、720
本発明によれば、ポリイミド樹脂が本来有する
耐熱性、電気絶縁性などの諸特性に加えて、優れ
た加熱成形などの作業性、放置安定性、さらには
銅箔、ガラス板などに対する接着性を発揮しうる
チアゾール環を含有するポリイミド樹脂をうるこ
とができるという効果を奏す。
耐熱性、電気絶縁性などの諸特性に加えて、優れ
た加熱成形などの作業性、放置安定性、さらには
銅箔、ガラス板などに対する接着性を発揮しうる
チアゾール環を含有するポリイミド樹脂をうるこ
とができるという効果を奏す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一般式(): (式中、Yは水素原子;置換または未置換芳香族
炭化水素基;直鎖状、分岐鎖状または環状脂肪族
炭化水素基;およびチツ素、イオウ、酸素もしく
はリン原子を含有する置換または未置換複素環基
からなる群よりえらばれた基、Arは
【式】【式】 【式】または 【式】(式中、Zは−O−、 −S−、−CO−、−SO2−、−CH=CH−、−C≡
C−、−CF2CF2−、−CONH−、−COO−または
−(CH2−)o(nは1〜3の整数を示す)で表わさ
れる基を示す)で表わされる基を示す)で表わさ
れる繰返し単位および一般式(): (式中、YおよびArは前記と同じ)で表わされ
る繰返し単位を有するポリイミド樹脂であつて、
前記ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミツク
酸0.5gをN−メチル−2−ピロリドン100mlに溶
かした溶液の30℃における対数粘度が0.5〜3.0で
あるポリイミド樹脂。 2 一般式(): (式中、Yは水素原子;置換または未置換芳香族
炭化水素基;直鎖状、分岐鎖状または環状脂肪族
炭化水素基;およびチツ素、イオウ、酸素もしく
はリン原子を含有する置換または未置換複素環基
からなる群よりえらばれた基を示す)で表わされ
るジアミン類と、 一般式(): (式中、Arは【式】 【式】【式】 【式】(式中、Zは−O−、 −S−、−CO−、−SO2−、−CH=CH−、−C≡
C−、−CF2CF2−、−CONH−、−COO−または
−(CH2−)o(nは1〜3の整数を示す)で表わさ
れる基を示す)で表わされる基を示す)で表わさ
れるテトラカルボン酸二無水物類とを有機溶媒の
存在下に加熱してポリアミツク酸とし、さらに加
熱脱水反応させることを特徴とする一般式
(): (式中、YおよびArは前記と同じ)で表わされ
る繰返し単位および一般式(): (式中、YおよびArは前記と同じ)で表わされ
る繰返し単位を有するポリイミド樹脂であつて、
前記ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミツク
酸0.5gをN−メチル−2−ピロリドン100mlに溶
かした溶液の30℃における対数粘度が0.5〜3.0で
あるポリイミド樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19335785A JPS6253334A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | チアゾ−ル環を含有するポリイミド樹脂およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19335785A JPS6253334A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | チアゾ−ル環を含有するポリイミド樹脂およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6253334A JPS6253334A (ja) | 1987-03-09 |
| JPH0378411B2 true JPH0378411B2 (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=16306563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19335785A Granted JPS6253334A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | チアゾ−ル環を含有するポリイミド樹脂およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6253334A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008047591A1 (en) * | 2006-10-04 | 2008-04-24 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Polyimide resin, polyimide varnish, and polyimide film |
-
1985
- 1985-09-02 JP JP19335785A patent/JPS6253334A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6253334A (ja) | 1987-03-09 |
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