JPH0394988A - プリプレグの切断加工方法 - Google Patents
プリプレグの切断加工方法Info
- Publication number
- JPH0394988A JPH0394988A JP1229494A JP22949489A JPH0394988A JP H0394988 A JPH0394988 A JP H0394988A JP 1229494 A JP1229494 A JP 1229494A JP 22949489 A JP22949489 A JP 22949489A JP H0394988 A JPH0394988 A JP H0394988A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- prepreg
- resin
- cut
- copper foil
- Prior art date
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- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリプレグの切断加工方法に関するもので
ある。
ある。
各種電子機器に使用される印刷配線板は、ブリプレグと
銅箔を重ね合せた後檀層戒形し、銅張積層板の鋼箔をエ
ッチング処理を施こすことにより、ｂ路を形戒させたも
のであり、さらに多層印刷配線板は、回路形成を施こし
た内層材とプリプレグを重ね合せた後成形したものであ
る。広く使われているプリプレグは・檀Ｎ戒形前に所定
０大きさに切断し利用されている。
銅箔を重ね合せた後檀層戒形し、銅張積層板の鋼箔をエ
ッチング処理を施こすことにより、ｂ路を形戒させたも
のであり、さらに多層印刷配線板は、回路形成を施こし
た内層材とプリプレグを重ね合せた後成形したものであ
る。広く使われているプリプレグは・檀Ｎ戒形前に所定
０大きさに切断し利用されている。
従来のプリプレグの切断加工方法には、ぜん断力による
スコープシャーが主として用いられ、また別な方法とし
ては、一転のこ歯、目転ダイヤモンドカッター等により
切断加工処理が施こされ、いずれも刃物により実施され
ていた、 〔発明が解決しようとする課題・〕 一般にプリント配線基板は、銅張檀層板から戒り、プリ
プレグと銅箔を所要の大きさに切断した後、片面銅張積
層板の場合は接着層のプリプレグ１枚以上の上に銅箔を
１枚重ね加熱硬化したものである○ 一方、両面銅張橿層板の場合は、プリプレグを１枚以上
と銅箔２枚を樹脂含浸基材の上下に重ね加熱硬化したも
のである。
スコープシャーが主として用いられ、また別な方法とし
ては、一転のこ歯、目転ダイヤモンドカッター等により
切断加工処理が施こされ、いずれも刃物により実施され
ていた、 〔発明が解決しようとする課題・〕 一般にプリント配線基板は、銅張檀層板から戒り、プリ
プレグと銅箔を所要の大きさに切断した後、片面銅張積
層板の場合は接着層のプリプレグ１枚以上の上に銅箔を
１枚重ね加熱硬化したものである○ 一方、両面銅張橿層板の場合は、プリプレグを１枚以上
と銅箔２枚を樹脂含浸基材の上下に重ね加熱硬化したも
のである。
さらに公知のテンティング、金属レジスト方式にまり銅
箔のエッチング処理を施こすことにより回路を形或し、
プリント配線板が得られるが、鋼張槓層板の檀層戒形時
において、プリプレグと銅箔を櫨層丁る際、上記の従来
の切断加工処理を施こされたプリプレグは、基材の端面
部から銅箔の上に繊維クズが落下付着し、打こんを生じ
るなどの問題がある。また、樹脂クズが銅箔の上に落下
付看し、樹脂の付着硬化などの問題点がある。
箔のエッチング処理を施こすことにより回路を形或し、
プリント配線板が得られるが、鋼張槓層板の檀層戒形時
において、プリプレグと銅箔を櫨層丁る際、上記の従来
の切断加工処理を施こされたプリプレグは、基材の端面
部から銅箔の上に繊維クズが落下付着し、打こんを生じ
るなどの問題がある。また、樹脂クズが銅箔の上に落下
付看し、樹脂の付着硬化などの問題点がある。
なお、第２図は従来の切断加工方法のシャーにより、０
．１ｔのＦＢ−４ブリプレグシ一トを切断した断面を示
すもので、図において、ｌはプリプレグ、２は樹脂、３
は繊維、◆はクランクを示す。
．１ｔのＦＢ−４ブリプレグシ一トを切断した断面を示
すもので、図において、ｌはプリプレグ、２は樹脂、３
は繊維、◆はクランクを示す。
すなわち、上記の従来切断加工方法の場合、レジストを
ラミネートする際、打こんによるレジストの密着力の低
下、向路形成のエッチング処理の際は、導体パターンの
欠け、断線、樹脂付着により所望の導体パターンが得る
のが困難であるなどＤ問題点があった。
ラミネートする際、打こんによるレジストの密着力の低
下、向路形成のエッチング処理の際は、導体パターンの
欠け、断線、樹脂付着により所望の導体パターンが得る
のが困難であるなどＤ問題点があった。
この発明は従来のプリプレグの切断加工方法における上
記問題点を解消するためになされたもので、従来０方法
に比べ切断加工端面部の仕上り精度を向上させ、さらに
切断加工端面部の清浄性の高いもσ〕を得る方法を提供
下るものである。
記問題点を解消するためになされたもので、従来０方法
に比べ切断加工端面部の仕上り精度を向上させ、さらに
切断加工端面部の清浄性の高いもσ〕を得る方法を提供
下るものである。
この発明に係るブリプレグＯＪ切断加工方法は、プリブ
レグを炭酸ガスレーザ装置を使用して切断するものであ
る。
レグを炭酸ガスレーザ装置を使用して切断するものであ
る。
この発明の切断加工方法によれば、切断加工端面部の樹
脂層のクランク、樹脂クズを防止し、さらに繊維の突き
出し、繊維クズを防止し、従来の切断加工方法に比べて
、切断端面部の清浄性を大巾に向上するもので、その仕
上り精度は著しく向上する。
脂層のクランク、樹脂クズを防止し、さらに繊維の突き
出し、繊維クズを防止し、従来の切断加工方法に比べて
、切断端面部の清浄性を大巾に向上するもので、その仕
上り精度は著しく向上する。
以下、この発明の実施例を第１図を用いて説明する。な
お第１図において、１はプリプレグ、２は樹脂、３は繊
維を示丁。
お第１図において、１はプリプレグ、２は樹脂、３は繊
維を示丁。
ｌ）レーザ加工機を用いて、Ｏ．ｔｔを有丁る多層プリ
ント配１ｇ板ＦＲ−４ブリプレグシ一トを、アシストガ
スとして、アルゴンガス、出力５０ Ｗ ％パルス周波
数５００ＨＺ，７１０工運度５ｍ／分の条件下において
切断加工処理を実施し、第１図に示すような切断端面の
断面を得た。
ント配１ｇ板ＦＲ−４ブリプレグシ一トを、アシストガ
スとして、アルゴンガス、出力５０ Ｗ ％パルス周波
数５００ＨＺ，７１０工運度５ｍ／分の条件下において
切断加工処理を実施し、第１図に示すような切断端面の
断面を得た。
２）ｏ．２ｔを有するＥＲ−４ブリプレグシ一トを、ア
シストガスとしてアルゴンガス、出力５０Ｗ％パルス周
波数７００Ｈｚ，加工速度５ｍｌ分の条件下において切
断加工処理を実施し、第１図に示Ｔような破断面を得た
。
シストガスとしてアルゴンガス、出力５０Ｗ％パルス周
波数７００Ｈｚ，加工速度５ｍｌ分の条件下において切
断加工処理を実施し、第１図に示Ｔような破断面を得た
。
本発明の上記の切断加工方法によれば、切断加工の際、
切断応力による樹脂層のクランク発生、樹脂クズを防止
し、さらに繊維の突き出し、繊維クズを防止し、他への
汚染を防ぐことができ、従来の切断加工方法に比べて、
切断端面部の清浄性を大巾に向上させ、その仕上り寸法
も著しく向上させるものである。
切断応力による樹脂層のクランク発生、樹脂クズを防止
し、さらに繊維の突き出し、繊維クズを防止し、他への
汚染を防ぐことができ、従来の切断加工方法に比べて、
切断端面部の清浄性を大巾に向上させ、その仕上り寸法
も著しく向上させるものである。
なお上記実施例では、ＦＲ−４材のブリプレグシ一トの
切断加工方法について説明したが、ＢＴ材、ポリイミド
材の切断加工であってもよく、上記実施例と同様の効果
を奏する〇 〔発明の効果〕 以上のようにこの発明によれば、プリプレグの切断端面
部が従来のものに比べ、大巾に清浄性が向上し、さらに
仕上り寸法精度が著しく向上丁る。
切断加工方法について説明したが、ＢＴ材、ポリイミド
材の切断加工であってもよく、上記実施例と同様の効果
を奏する〇 〔発明の効果〕 以上のようにこの発明によれば、プリプレグの切断端面
部が従来のものに比べ、大巾に清浄性が向上し、さらに
仕上り寸法精度が著しく向上丁る。
したがって、本発明の切断方法により得られたプリブレ
グは、他への汚染を防止することができる。
グは、他への汚染を防止することができる。
第１図はこの発明の切断方法により得られたプリプレグ
の一部の断面図、第２図は従来の切断方法により得られ
たブリプレグの一部の断面図である。 図中、１はブリプレグ、２は樹脂、３は繊維である。 なお図中向一符号は向−または相当部分を示丁。
の一部の断面図、第２図は従来の切断方法により得られ
たブリプレグの一部の断面図である。 図中、１はブリプレグ、２は樹脂、３は繊維である。 なお図中向一符号は向−または相当部分を示丁。
Claims (1)
- プリプレグの切断加工において、炭酸ガスレーザを用
いて切断加工することを特徴とするプリプレグの切断加
工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1229494A JPH0394988A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | プリプレグの切断加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1229494A JPH0394988A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | プリプレグの切断加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0394988A true JPH0394988A (ja) | 1991-04-19 |
Family
ID=16893048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1229494A Pending JPH0394988A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | プリプレグの切断加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0394988A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6621046B2 (en) | 2001-12-25 | 2003-09-16 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing prepreg |
| JP2008277415A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Kyocera Corp | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
| JP2012087191A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 不連続繊維を有するプリプレグの製造方法 |
| JP2012087190A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 不連続繊維を有するプリプレグの製造方法 |
-
1989
- 1989-09-05 JP JP1229494A patent/JPH0394988A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6621046B2 (en) | 2001-12-25 | 2003-09-16 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing prepreg |
| EP1323505A3 (en) * | 2001-12-25 | 2004-01-02 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method and apparatus for cutting prepreg |
| JP2008277415A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Kyocera Corp | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
| JP2012087191A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 不連続繊維を有するプリプレグの製造方法 |
| JP2012087190A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 不連続繊維を有するプリプレグの製造方法 |
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