JPH04120763A - 集積回路冷却機構 - Google Patents
集積回路冷却機構Info
- Publication number
- JPH04120763A JPH04120763A JP2242223A JP24222390A JPH04120763A JP H04120763 A JPH04120763 A JP H04120763A JP 2242223 A JP2242223 A JP 2242223A JP 24222390 A JP24222390 A JP 24222390A JP H04120763 A JPH04120763 A JP H04120763A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- coolant
- cylindrical members
- refrigerant
- heat conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は集積回路冷却機構に関し、特にＬＳＩ（大規模
集積回路）パッケージの冷却構造に関する。
集積回路）パッケージの冷却構造に関する。
従来技術
従来、プリント配線板やセラミック基板などに実装され
たＩＣ（集積回路）の冷却ＩＩ造においては、第２図お
よび第３図に示すように、基板１上に実装された集積回
路２−１〜２−６で発生した熱が微小間隙ａを介して熱
伝導棒１０〜１〜１０−６に伝達され、熱伝導棒１０−
１〜１０−８から熱伝導板１２を通って水冷ジャケット
１３の流路１４内の冷媒９に伝達されるようになってい
る。
たＩＣ（集積回路）の冷却ＩＩ造においては、第２図お
よび第３図に示すように、基板１上に実装された集積回
路２−１〜２−６で発生した熱が微小間隙ａを介して熱
伝導棒１０〜１〜１０−６に伝達され、熱伝導棒１０−
１〜１０−８から熱伝導板１２を通って水冷ジャケット
１３の流路１４内の冷媒９に伝達されるようになってい
る。
上記の冷却構造については特開昭６１−４９４４５号公
報に詳述されている。
報に詳述されている。
基板１上に実装された集積回路２−１〜２−６に対して
は夫々熱伝導棒１０−１〜１０−６の底面が微小間隙ａ
を隔てて対向するように配置されている。
は夫々熱伝導棒１０−１〜１０−６の底面が微小間隙ａ
を隔てて対向するように配置されている。
すなわち、熱伝導棒１０−１〜１０−６の側面と、熱伝
導板１２において基板１の垂直方向に穿たれた貫通穴の
内面とて形成されたすべり対偶により上記微小間隙ａを
調整設定した後に、熱伝導棒１０−１〜１０−６のめね
じ部に螺合されたボルト１１−１〜１１−６を締付けて
熱伝導棒１０−１〜１０−６に穿たれた切込み（図示せ
ず）を広げて熱伝導棒１０−１〜１０−６を熱伝導板１
２の貫通穴に固定している。
導板１２において基板１の垂直方向に穿たれた貫通穴の
内面とて形成されたすべり対偶により上記微小間隙ａを
調整設定した後に、熱伝導棒１０−１〜１０−６のめね
じ部に螺合されたボルト１１−１〜１１−６を締付けて
熱伝導棒１０−１〜１０−６に穿たれた切込み（図示せ
ず）を広げて熱伝導棒１０−１〜１０−６を熱伝導板１
２の貫通穴に固定している。
これにより、集積回路２−１〜２−６で発生した熱は、
第３図に示す矢印の方向に、集積回路２−１〜２−６＝
微小間隙ａ−熱伝導棒１０−１〜１０−６−熱伝導板１
２→水冷ジヤケツト１３へと伝えられ、冷媒注入口１５
から注入され、流路１４を通って冷媒排出口１６から排
出される流路１４内の冷媒９によって冷却される。
第３図に示す矢印の方向に、集積回路２−１〜２−６＝
微小間隙ａ−熱伝導棒１０−１〜１０−６−熱伝導板１
２→水冷ジヤケツト１３へと伝えられ、冷媒注入口１５
から注入され、流路１４を通って冷媒排出口１６から排
出される流路１４内の冷媒９によって冷却される。
このような従来の集積回路冷却構造では、集積回路２−
１〜２−６で発生した熱が冷媒９に到達するまでに、集
積回路２−１〜２−６＝微小間隙ａ−熱伝導棒１０−１
〜１Ｏ−６＝熱伝導板１２−水冷ジャケット］−３＝冷
媒９と、間に４要素の熱抵抗が介在している。
１〜２−６で発生した熱が冷媒９に到達するまでに、集
積回路２−１〜２−６＝微小間隙ａ−熱伝導棒１０−１
〜１Ｏ−６＝熱伝導板１２−水冷ジャケット］−３＝冷
媒９と、間に４要素の熱抵抗が介在している。
冷却構造を決定する上で、集積回路２−１〜２−６から
の熱をいかに効率よく非熱側に伝達するが、言い換えれ
ばいかに熱抵抗の低い構造にするかが最大の課題である
。
の熱をいかに効率よく非熱側に伝達するが、言い換えれ
ばいかに熱抵抗の低い構造にするかが最大の課題である
。
上述のような低い熱抵抗を実現するには発熱体に直接冷
媒を接触させて放熱する構造か望ましいが、集積回路２
−１〜２−６に直接冷媒を接触させるのは現実的に非常
に困難であり、実現したとしても保守性や製品原価なと
多くの問題か発生する。
媒を接触させて放熱する構造か望ましいが、集積回路２
−１〜２−６に直接冷媒を接触させるのは現実的に非常
に困難であり、実現したとしても保守性や製品原価なと
多くの問題か発生する。
発明の目的
本発明は上記のような従来のものの問題点を除去すべく
なされたもので、効率のよい低熱抵抗の冷却構造を実現
することができる集積回路冷却機構を目的とする。
なされたもので、効率のよい低熱抵抗の冷却構造を実現
することができる集積回路冷却機構を目的とする。
発明の構成
本発明による集積回路冷却機構は、基板上に実装された
集積回路に対向するように底面か配設された熱伝導部材
と、前記熱伝導部材の上面に取付けられた放熱フィンと
、前記熱伝導部材と前記放熱フィンとを囲み、内部に冷
媒が充填される筐体と、前記熱伝導部材と前記筐体との
接合部分を前記冷媒から密閉するためのンールリンクと
を設けたことを特徴とする。
集積回路に対向するように底面か配設された熱伝導部材
と、前記熱伝導部材の上面に取付けられた放熱フィンと
、前記熱伝導部材と前記放熱フィンとを囲み、内部に冷
媒が充填される筐体と、前記熱伝導部材と前記筐体との
接合部分を前記冷媒から密閉するためのンールリンクと
を設けたことを特徴とする。
実施例
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
図において、基板１に実装された集積回路２−１〜２−
７には熱伝導円筒部材３−１〜３−７の底面か図示せぬ
スペーサにより微小間隙ａを隔てて対向するように配置
されている。
７には熱伝導円筒部材３−１〜３−７の底面か図示せぬ
スペーサにより微小間隙ａを隔てて対向するように配置
されている。
熱伝導円筒部材３−１〜３−７の中央部、にはＯリング
５−１〜５−７が装着されており、そのＯリング５−１
〜５−７により熱伝導円筒部材３−１〜３−７は基板１
と平行な水冷ジャケット６に密着嵌合されている。
５−１〜５−７が装着されており、そのＯリング５−１
〜５−７により熱伝導円筒部材３−１〜３−７は基板１
と平行な水冷ジャケット６に密着嵌合されている。
また、熱伝導円筒部材３−１〜３−７の上面には放熱フ
ィン４−１〜４−７か取付けられており、この放熱フィ
ン４−１〜４−７は冷媒注入ロアから注入されて冷媒排
出口８から排出される冷媒９内に浸漬されている。
ィン４−１〜４−７か取付けられており、この放熱フィ
ン４−１〜４−７は冷媒注入ロアから注入されて冷媒排
出口８から排出される冷媒９内に浸漬されている。
よって、集積回路２−１〜２−７で発生した熱は、集積
回路２−１〜２−７＝微小間隙ａ−熱伝導円筒部材３−
１〜３−７（放熱フィン４−１〜４−７）−冷媒９と伝
えられるので、従来よりも熱伝達バスが少ない冷却構造
を実現する二とができる。
回路２−１〜２−７＝微小間隙ａ−熱伝導円筒部材３−
１〜３−７（放熱フィン４−１〜４−７）−冷媒９と伝
えられるので、従来よりも熱伝達バスが少ない冷却構造
を実現する二とができる。
また、微小間隙ａにはさらに熱伝達効率を向上させる熱
伝導性コンパウンドを塗布することも可能である。
伝導性コンパウンドを塗布することも可能である。
このように、底面が集積回路２−１〜２−７に対向する
ように配設された熱伝導円筒部材３−１〜３−７の上面
に取付けられた放熱フィン４−１〜４−７を水冷ジャケ
ット６内の冷媒９に浸漬するようにすることによって、
効率のよい低熱抵抗の冷却構造を実現することができる
。
ように配設された熱伝導円筒部材３−１〜３−７の上面
に取付けられた放熱フィン４−１〜４−７を水冷ジャケ
ット６内の冷媒９に浸漬するようにすることによって、
効率のよい低熱抵抗の冷却構造を実現することができる
。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、集積回路から冷媒ま
でを構成する熱伝達パスを少なくするようにすることに
よって、効率のよい低熱抵抗の冷却構造を実現すること
かできるという効果がある。
でを構成する熱伝達パスを少なくするようにすることに
よって、効率のよい低熱抵抗の冷却構造を実現すること
かできるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
例を示す断面図、第３図は従来例の熱伝達経路を示す図
である。 主要部分の符号の説明 １・・・・基板 ２−１〜２−７・・・・・集積回路 ３−１〜３−７・・・・・・熱伝導円筒部材４−１〜４
−７・・・・・・放熱フィン５−１〜５−７・・・・・
Ｏリング ６・・・・・水冷ジャケット ９・・・・冷媒
例を示す断面図、第３図は従来例の熱伝達経路を示す図
である。 主要部分の符号の説明 １・・・・基板 ２−１〜２−７・・・・・集積回路 ３−１〜３−７・・・・・・熱伝導円筒部材４−１〜４
−７・・・・・・放熱フィン５−１〜５−７・・・・・
Ｏリング ６・・・・・水冷ジャケット ９・・・・冷媒
Claims (1)
- （１）基板上に実装された集積回路に対向するように底
面が配設された熱伝導部材と、前記熱伝導部材の上面に
取付けられた放熱フィンと、前記熱伝導部材と前記放熱
フィンとを囲み、内部に冷媒が充填される筐体と、前記
熱伝導部材と前記筐体との接合部分を前記冷媒から密閉
するためのシールリングとを設けたことを特徴とする集
積回路冷却機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2242223A JPH04120763A (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 集積回路冷却機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2242223A JPH04120763A (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 集積回路冷却機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04120763A true JPH04120763A (ja) | 1992-04-21 |
Family
ID=17086066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2242223A Pending JPH04120763A (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 集積回路冷却機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04120763A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6338338B2 (ja) * | 1984-04-17 | 1988-07-29 | Ube Industries |
-
1990
- 1990-09-12 JP JP2242223A patent/JPH04120763A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6338338B2 (ja) * | 1984-04-17 | 1988-07-29 | Ube Industries |
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