JPH04126666U - 接続基板 - Google Patents

接続基板

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JPH04126666U
JPH04126666U JP3246591U JP3246591U JPH04126666U JP H04126666 U JPH04126666 U JP H04126666U JP 3246591 U JP3246591 U JP 3246591U JP 3246591 U JP3246591 U JP 3246591U JP H04126666 U JPH04126666 U JP H04126666U
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JP
Japan
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connection
board
conductor
conductors
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JP3246591U
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岩男 相良
豊 松本
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Koa Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】被接続導体及び接続基板の接続導体パターンの
位置関係が多少ズレていても互いに良好な接続状態とす
ることのできる接続基板が提供でき、簡単に両被接続導
体同士を電気的に接続させることができるコネクタに最
適な接続基板を提供することを目的とする。 【構成】所定幅/所定間隔を有する1対の接続導体(1
1,36)同士を電気的に接続するための接続基板であ
つて、被接続導体(11,36)の導体配設間隔の少な
くとも1/2以下、例えば(3/20)の導体配設間隔
の所定幅を有し、導体間の間隔も1/2以下、例えば
(1/10)の間隔の導体パターン13を基板幅略全域
に配設し、前記被接続導体(11,36)同士がズレて
いても互いに電気的に接続可能とする。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は所定幅/所定間隔の接続導体パターンの配設された被接続基板同士を 電気的に接続するための接続基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、所定幅/所定間隔の接続導体パターンの配設された被接続基板同士を電 気的に接続するためには、被接続基板の接続導体パターンを重ね合わせて接続状 態としていた。 または、被接続基板の接続導体パターンの幅/間隔が等しい接続パターンの配 設された接続基板を使用して互いの被接続基板同士を電気的に接続状態としてい た。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の方法によれば、被接続基板の接続導体パターン同士の位 置関係を完全に一致させなければならず、この位置合わせが非常に面倒かつ大変 であつた。 または、従来の接続基板は被接続基板に接続導体パターンと略同じ導体パター ン幅、間隔であつたため、上記同様に被接続基板の接続導体パターンと接続基板 の接続導体パターンの全ての位置関係を完全に一致させなければならず、更に一 合わせする導体パターンの数が多い分だけこの位置合わせが非常に面倒かつ大変 であつた。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案は、上述の課題を解決することを目的としてなされたもので、上述の課 題を解決する一手段として以下の構成を備える。 即ち、所定幅/所定間隔を有する1対の接続導体同士を電気的に接続するため の接続基板であつて、被接続導体の導体配設間隔の少なくとも1/2以下の導体 配設間隔の所定幅/所定間隔の導体パターンを基板幅略全域に配設し、前記被接 続導体同士がズレていても互いに電気的に接続可能とする。
【0005】 そして、例えば、1対の接続導体を、電子部品の実装された実装基板と該実装 基板の接続導体パターンに接続される信号ケーブルの導体とする。
【0006】
【作用】
以上の構成において、被接続導体及び接続基板の接続導体パターンの位置関係 が多少ズレていても互いに良好な接続状態とすることのできる接続基板が提供で き、簡単に両被接続導体同士を電気的に接続させることができる。
【0007】
【実施例】
以下、図面を参照して本考案に係る一実施例を詳細に説明する。
【0008】
【第1実施例】 図1は本考案に係る一実施例の接続基板を、被接続導体であるプリント基板 の接続導体と該プリント基板の接続導体パターンに接続される信号ケーブル導体 との接続状態と共に示す図である。 図1において、1が本実施例の接続基板であり、該接続基板1表面には複数の 接続導体パターン13が配設されており、例えば本実施例の例では基板厚さは約 0.5mm、接続導体パターン幅及び導体パターンの間が共に約0.03mmに 形成している。
【0009】 一方、本実施例接続基板に接続されるプリント基板の接続導体パターン11の 幅及び該プリント基板に接続される信号ケーブルの接続導体36の信号線導体の 幅は、例えば約0.2mmであり、導体パターン11及び導体36の間が約0. 3mmである。 即ち、本実施例の接続基板は、接続導体の導体幅の約(3/20)であり、導 体の間は約(1/10)に形成している。このため、例えば両導体11及び36 の互いの位置が図1にdで示す様にズレていても、この両導体間の仲介役又は媒 介役としての本実施例接続基板を両接続導体の略中央部にセツトすることにより 、本実施例接続基板の導体パターン13のいくつかは両方の接続導体に接触状態 となる。同時に、両導体間で必ず互いに接続状態でない導体パターン13も存在 することになる。なお、この本実施例接続基板の導体パターン間隔、導体パター ン幅は以上の例に限定されるものではなく、更に被接続導体に比して細かいピツ チとしても、また、荒いピツチとしてもよい。なお、荒いピツチとする場合には 、少なくとも被接続導体パターン間隔、被接続導体の導体幅の2倍以上のピツチ (間隔/幅共に半分以下)とする必要がある。
【0010】 以上の関係を有する本実施例接続基板を、プリント基板の接続パターンと接続 信号ケーブルの接続導体間を接続するコネクタに応用した例を以下、図2及び図 3を参照して説明する。 図2は本実施例接続基板を、プリント基板の接続パターンと接続信号ケーブル の接続導体間を接続するコネクタに応用した場合のコネクタの断面図、図3は該 コネクタを基板に固定した状態を示す平面図である。
【0011】 以下、図2、図3を参照して本考案に係る一実施例接続基板を用いたコネクタ を説明する。 図において、1は本実施例の基板接続パターンと接続信号ケーブル間を電気的 に接続する可撓性を有する絶縁性シートで形成されたシート状の接続基板であり 、絶縁性シート表面には図1に13で示す基板10上の接続パターン12及び接 続信号ケーブルの信号線間隔、信号線数に対応した必要数の導電性パターン13 が配設されている。
【0012】 2および6は所定の硬度、伸縮度特性を有する両面に接着剤の塗布されたスポ ンジ材料であり、本実施例では例えばラバー又はゴム等で形成する。3は絶縁材 料で形成された上部固定部材、4は絶縁材料で形成された下部固定部材であり、 本実施例では例えばエポキシ材で形成されている。5はリボンケーブルであり、 該リボンケーブル4には図1に36で示す信号線間隔、信号線数に対応した必要 数の導電体が配設されている。なお、5aは上部絶縁層である。
【0013】 7は固定用ネジ、8は同じく固定用の先端中央部が切り欠かれた先割れ凸部を 備える固定ピン、10は上述した図1に11で示す信号線間隔、信号線数に対応 した必要数の接続導電パターンが配設された電子部品の実装されたプリント基板 である。 図3に示す様に、基板10の接続パターン12両外側位置、上部固定部材3、 下部固定部材4の外側端部近傍には、それぞれ固定ピン7乃び固定用ネジ8の孔 及びネジ山が設けられている。
【0014】 以上の構成を備える本実施例コネクタを用いて信号ケーブル5と基板10とを 接続する方法を説明する。 上部固定部材3の基板側 一方端部は、固定ピン7により接続基板1、スポン ジ材料2を介して基板10に固定される。上部固定部材3の他方端部及び下部固 定用部材4のとは、主に固定用ネジ8によりスポンジ材料6を介して信号線ケー ブル5を挟持固定する。この時、スポンジ材料2,6の厚さは上部固定部材3及 び下部固定部材4のスポンジ材料収納凹部溝深さより最低でも約0.1mm〜0 .2mm程度厚く形成してあり、この差分厚さ分接続基板1は基板1又はリボン ケーブル5の両導体に圧接された状態に維持される。
【0015】 このため、まずリボンケーブル5の上部絶縁層5aを剥がしたリボンケーブル 導体露出部分に凹部にスポンジ材料2及び接続基板1を収納位置決めした上部固 定部材3を位置させ、裏面にスポンジ材料6を凹部内に収納した下部固定部材4 を位置決めして下部固定部材4側より固定用ネジ8を上部固定部材3方向に挿入 回転させ螺合固定する。なお、この時、リボンケーブル5の先端部は下部固定部 材4の端部と略同一面になるようにする。しかし、導体36と接続基板1の導体 パターン13との間の位置合わせは全く不要である。
【0016】 続いて、上部固定部材3の固定ピン7挿入用孔と基板10の固定ピン7挿入用 の孔とを位置決め士、上部固定部材3の固定ピン挿入用孔より固定ピン7の先割 れ先端部を挿入し、下部固定部材4の裏面で先割れ凸部が広がりワンタツチで確 実かつ簡単に固定できる。 なお、この固定ピン7は、固定ピン頭部が上部固定部材3上部に位置している 例を示しており、先割れ部の先端部7aはテーパ状になつており、中央部が切り 欠かれている(7b部分)。このため、圧入に従って外形が細くなり、完全に基 板10表面まで圧入すると先端部7aが広がり,鍔部で上部固定部材3を基板1 0に固定する。なお、この時もプリント基板10の接続導体パターン11と接続 基板1の導体パターン13との間の位置合わせは全く不要である。
【0017】 以上説明したように本実施例によれば、接続基板の接続導体パターンをリボン ケーブル導体36及び基板10の接続導体パターン11のそれぞれの導体幅の数 分の1以下とし、そのピツチも細かくすることにより、基板10とリボンケーブ ル5との位置合わせを厳密にやる必要がなく、基板10とリボンケーブル5との 接続が非常に簡単且つ良好な接続状態のコネクタとすることができる。
【0018】 また以上の説明は、最初に信号ケーブル5を上下部固定部材3,4に固定して から基板10に固定する例について行つた。しかし、本考案は以上の例に限定さ れるものではなく、最初に上部固定部材3と基板10とを接続しておき、その後 に下部固定部材4とスポンジ材料6及びリボンケーブル5を位置決めして基板1 0に固定されている上部固定部材3に固定してもよい。
【0019】
【第2実施例】 以上の説明は、接続基板1により平面上に整列した基板10、リボンケーブル 6を平面状の上部固定部材で接続する例を説明した。しかし、本考案は以上の例 に限定される物ではなく、接続基板1は可撓性を有することより、基板10、リ ボンケーブル6を平面上に整列させるのではなく、直角に交差する2つの基板、 又は基板と接続信号ケーブルとを接続するものであつてもよい。
【0020】 以上のように、直角に交差する2つの基板、又は基板と接続信号ケーブルとを 接続した、本考案に係る第2の実施例を以下に説明する。 図4は本考案に係る第2実施例を示すコネクタ接続状態を示す断面図である。 以下、図4を参照して本考案に係る第2実施例を説明する。 図中、41は第2実施例の基板接続パターンと接続信号ケーブル間を電気的に 接続する可撓性を有する絶縁性シートで形成されたシート状の接続基板であり、 絶縁性シート表面には上述した第1実施例と同様の図1に13で示す基板10上 の接続パターン12及び接続信号ケーブルの信号線間隔、信号線数に対応した必 要数の導電性パターン13が配設されている。
【0021】 42および46は所定の硬度、伸縮度特性を有する両面に接着剤の塗布された スポンジ材料であり、第1実施例同様ラバー又はゴム等で形成する。43は絶縁 材料で形成された湾曲固定部材であり、図4の形状に成形された容易に変形しな い材質で構成しても、または少なくとも中央湾曲部分を可撓性材料で構成しても よい。4は絶縁材料で形成された基板10上に略鉛直に立設された立設固定部材 であり、例えばエポキシ材で形成されている。5は第1実施例と同様のリボンケ ーブルであり、該リボンケーブル4には図1に36で示す信号線間隔、信号線数 に対応した必要数の導電体が配設されている。また、7,8も第1実施例同様の 固定用ネジ、及び固定ピン、10は上述した図1に11で示す信号線間隔、信号 線数に対応した必要数の接続導電パターンが配設された、立設固定部材44が立 設され、電子部品の実装されたプリント基板である。
【0022】 図3に示す様に、基板10の接続パターン12両外側位置、湾曲固定部材43 、立設固定部材44の外側端部近傍には、それぞれ固定ピン7乃び固定用ネジ8 の孔及びネジ山が設けられている。 以上の構成を備える第2実施例コネクタにおける信号ケーブル5と基板10と の接続方法は、略第1実施例と同様であるが、立設固定部材44が基板10に立 設されているため、第1にこの接続基板1とリボンケーブル5の接続導体36と をスポンジ材料4,4とを介して位置決めし、湾曲固定部材43に接続固定する 。
【0023】 続いて、湾曲固定部材43の固定ピン7挿入用孔と基板10の固定ピン7挿入 用の孔とを位置決めし、湾曲固定部材3の固定ピン挿入用孔より固定ピン7の先 割れ先端部を挿入し、基板10の裏面で先割れ凸部が広がりワンタツチで確実か つ簡単に固定できる。 なお、この固定ピン7は、固定ピン頭部が上部固定部材3上部に位置している 例を示しているが、第1実施例の場合も同様だが、この湾曲固定部材43又は上 部固定部材3の厚さが厚い場合には、この固定ピン7の頭部を埋没させるよう、 湾曲固定部材43又は上部固定部材3に固定ピン7頭部を収納可能な溝部を設け てもよい。
【0024】 以上説明したように本実施例によれば、接続基板の接続導体パターンをリボン ケーブル導体36及び基板10の接続導体パターン11のそれぞれの導体幅の数 分の1以下とし、そのピツチも細かくすることにより、基板10とリボンケーブ ル5との位置合わせを厳密にやる必要がなく、基板10とリボンケーブル5との 接続が非常に簡単且つ良好な接続状態のコネクタとすることができる。
【0025】 なお、以上説明した各実施例において、リボンケーブル5及び基板10と接続 基板1間は、所定圧力で圧接する事により互いの電気的接触状態を維持している 。是は、近年の電子部品(特にLSI)の低消費電力化に伴い、接続部に流れる 電流値も極めて小電流であり、小電力となつてきているため、上述の各実施例の 如くの接続方法を採用して、接触抵抗が多少高くなつても、殆どその影響がなく なつてきており、問題のないものとなつているからである。
【0026】 また、以上の説明は、基板と信号ケーブル間の接続を司る接続基板に本考案を 適用した例についておこなつた。しかし、本考案は以上の例に限定されるもので はなく、信号ケーブル間、基板間など、所定導体幅を有する電気的接続端子間を 接続するあらゆる接続端子間の電気的接続に適用可能である。
【0027】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、被接続導体及び接続基板の接続導体パタ ーンの位置関係が多少ズレていても互いに良好な接続状態とすることのできる接 続基板が提供でき、簡単に両被接続導体同士を電気的に接続させることができる 信頼性の高いコネクタを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係る第1実施例における接続基板の構
成及び該接続基板を介して互いに電気的に接続される導
体との位置関係を示す図である。
【図2】第1実施例の接続基板を用いたコネクタにより
信号ケーブルと基板とを固定した状態を示す断面図であ
る。
【図3】第1実施例の接続基板を用いたコネクタにより
信号ケーブルと基板とを固定した状態を示す平面図であ
る。
【図4】本考案に係る第2実施例の接続基板を用いたコ
ネクタを基板に固定した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
1,41 接続基板 2,6,42,46 スポンジ材料 3 上部固定部材 4 下部固定部材 5 リボンケーブル 7 固定用ピン 8 固定用ネジ 10 基板 43 湾曲固定部材 44 立設固定部材である。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定幅/所定間隔を有する1対の接続導
    体同士を電気的に接続するための接続基板であつて、前
    記被接続導体の導体配設間隔の少なくとも1/2以下の
    導体配設間隔の所定幅/所定間隔の導体パターンを基板
    幅略全域に配設し、前記被接続導体同士がズレていても
    互いに電気的に接続可能とすることを特徴とする接続基
    板。
  2. 【請求項2】 1対の接続導体を電子部品の実装された
    実装基板と該実装基板の接続導体パターンに接続される
    信号ケーブルの導体とすることを特徴とする請求項1記
    載の接続基板。
JP3246591U 1991-05-10 1991-05-10 接続基板 Pending JPH04126666U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01128372A (ja) * 1987-11-13 1989-05-22 Toshiba Corp ブリッジパスfpc

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01128372A (ja) * 1987-11-13 1989-05-22 Toshiba Corp ブリッジパスfpc

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Effective date: 19960326