JPH04132959U - thermal head - Google Patents
thermal headInfo
- Publication number
- JPH04132959U JPH04132959U JP4777591U JP4777591U JPH04132959U JP H04132959 U JPH04132959 U JP H04132959U JP 4777591 U JP4777591 U JP 4777591U JP 4777591 U JP4777591 U JP 4777591U JP H04132959 U JPH04132959 U JP H04132959U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- drive element
- connection terminal
- substrate
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外形のコンパクトなサーマルヘッドを提供す
る。
【構成】 発熱抵抗体3、駆動素子5、駆動素子ロジッ
ク系接続端子パターン13等を形成したサーマルヘッド
基板1の駆動素子ロジック系接続端子パターン13に、
平形ケーブルを直接異方性導電接着剤等で接続する。
【効果】 固有のフレキシブル基板を必要としないので
外形がコンパクトで製造が容易である。
(57) [Summary] [Purpose] To provide a thermal head with a compact external shape. [Structure] On the drive element logic connection terminal pattern 13 of the thermal head substrate 1 on which the heating resistor 3, drive element 5, drive element logic connection terminal pattern 13, etc. are formed,
Connect flat cables directly using anisotropic conductive adhesive, etc. [Effect] Since a unique flexible substrate is not required, the external shape is compact and manufacturing is easy.
Description
【0001】0001
本考案は、サーマルヘッドに関する。 The present invention relates to a thermal head.
【0002】0002
図2は、従来のサーマルヘッドを示している。 1は放熱板4に接着されたサーマルヘッド基板であり、セラミックを母体とし た絶縁基板2上に発熱抵抗体3、共通電極(図示せず)、個別電極(図示せず) 、駆動素子の接続端子(図示せず)を形成し、駆動素子5を列設してなる。前記 接続端子上には、フレキシブル基板6の縁部が重ねられる。このフレキシブル基 板6には、前記接続端子とそれぞれ接続される導体パターン(図示せず)が形成 されている。また、フレキシブル基板6は、補強板7によって補強され、この補 強板7には、フレキシブル基板6に形成した導体パターンを外部に接続するため のコネクタ8が取り付けられている。 FIG. 2 shows a conventional thermal head. 1 is a thermal head substrate bonded to a heat sink 4, which is made of ceramic as a matrix. A heating resistor 3, a common electrode (not shown), and individual electrodes (not shown) are mounted on an insulating substrate 2. , drive element connection terminals (not shown) are formed, and the drive elements 5 are arranged in a row. Said The edge of the flexible substrate 6 is placed over the connection terminal. This flexible group Conductive patterns (not shown) are formed on the plate 6 to be respectively connected to the connection terminals. has been done. Further, the flexible substrate 6 is reinforced by a reinforcing plate 7, and this The strong plate 7 is used to connect the conductor pattern formed on the flexible substrate 6 to the outside. A connector 8 is attached.
【0003】 しかし、前記従来のサーマルヘッドの構造は、固有のフレキシブル基板6の製 作が必要になり、回路の配線面積が増加し、外形が大きくなる等の問題点が存在 する。0003 However, the structure of the conventional thermal head is limited to the unique structure of the flexible substrate 6. There are problems such as increased circuit wiring area, larger external dimensions, etc. do.
【0004】0004
前記固有のフレキシブル基板を不要とし、小型のサーマルヘッドを提供する点 にある。 A compact thermal head is provided without the need for the above-mentioned unique flexible substrate. It is in.
【0005】[0005]
本考案は、前記フレキシブル基板6を省略して、フレキシブルフラットケーブ ル等の平形ケーブルを接続端子に直接接続して、コネクタを取り付けないことを 特徴とするものである。 The present invention omits the flexible substrate 6 and uses a flexible flat cable. Do not connect a flat cable such as a cable directly to the connection terminal without attaching a connector. This is a characteristic feature.
【0006】[0006]
本考案の実施例を図1に基づいて以下に説明する。 図1のAは、本考案サーマルヘッドの斜視図を、図1のBは、サーマルヘッド 基板を構成する絶縁基板上に形成した、駆動素子間を接続する導体パターンの一 例を示している。 図1において、放熱板4に接着した、サーマルヘッド基板1を構成する絶縁基 板2上に、発熱抵抗体3を駆動する駆動素子5間を接続する導体パターンを後述 する図2に示すようなパターンに形成し、該導体パターンの中、絶縁基板のほぼ 中央部に形成した駆動素子ロジック系導体パターンにカード状ケーブル9をシリ コンゴムによる圧接、半田付け、導電異方性接着テープ等で接続する。 An embodiment of the present invention will be described below based on FIG. 1A is a perspective view of the thermal head of the present invention, and FIG. 1B is a perspective view of the thermal head of the present invention. A conductor pattern that connects drive elements formed on an insulating substrate that constitutes a substrate. An example is shown. In FIG. 1, an insulating base that constitutes a thermal head board 1 is bonded to a heat sink 4. A conductive pattern connecting the drive elements 5 that drive the heat generating resistor 3 is provided on the plate 2, which will be described later. The conductor pattern is formed into a pattern as shown in FIG. Serially connect the card-shaped cable 9 to the drive element logic system conductor pattern formed in the center. Connect by pressure welding with con rubber, soldering, conductive anisotropic adhesive tape, etc.
【0007】 前記絶縁基板2に形成した駆動素子5間を接続する導電パターンを以下図1の Bに示す一例で説明する。 図1のBにおいて、10は、絶縁基板2の外周部に形成した、発熱抵抗体3の 共通電極パターンである。そして、前記カード状ケーブル9が接続される側11 で、前記共通電極パターン10及びその共通端子10aに隣接してグランド配線 パターン12及びグランド端子12aを形成し、駆動素子ロジック系の接続端子 パターン13を必要数前記グランド端子12a間に位置するようにを形成する。 なお必要があれば前記接続端子パターン13にグランド端子が入ってもよい。[0007] The conductive pattern connecting the driving elements 5 formed on the insulating substrate 2 is shown in FIG. 1 below. This will be explained using an example shown in B. In FIG. 1B, 10 indicates a heating resistor 3 formed on the outer periphery of the insulating substrate 2. This is a common electrode pattern. and a side 11 to which the card-like cable 9 is connected. A ground wiring is provided adjacent to the common electrode pattern 10 and its common terminal 10a. A pattern 12 and a ground terminal 12a are formed, and a connection terminal for the drive element logic system is formed. A required number of patterns 13 are formed so as to be located between the ground terminals 12a. Incidentally, if necessary, a ground terminal may be included in the connection terminal pattern 13.
【0008】 前記駆動素子ロジック系の接続端子パターン13に、絶縁膜間に複数本の導体 層を設けたフレキシブルフラットケーブル(FFC)、絶縁体に導線を被覆した リボンケーブル等のカード状ケーブル9を前記の如く接続して、駆動素子5にク ロック、ストローブ等必要な信号を与える。[0008] A plurality of conductors are provided between the insulating films in the connection terminal pattern 13 of the driving element logic system. Flexible flat cable (FFC) with layers, conductor coated with insulation Connect the card-like cable 9, such as a ribbon cable, as described above, and connect it to the drive element 5. Gives necessary signals such as lock and strobe.
【0009】[0009]
本考案は、フレキシブル基板、コネクタ等を使用しないので、固定部分が小さ く外形がコンパクトになり、組み立ての容易なサーマルヘッドを提供することが できる。 This invention does not use flexible boards or connectors, so the fixed part is small. It is possible to provide a thermal head that has a compact external shape and is easy to assemble. can.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]
【図1】本考案サーマルヘッドの斜視図及び導電パター
ンを示す図である。FIG. 1 is a perspective view of a thermal head of the present invention and a diagram showing a conductive pattern.
【図2】従来のサーマルヘッドの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a conventional thermal head.
1・・サーマルヘッド基板 3・・発熱抵抗体 5・・
駆動素子 12・・フラットケーブル1. Thermal head board 3. Heating resistor 5.
Drive element 12...Flat cable
Claims (1)
制御する駆動素子、該駆動素子の接続端子等を形成した
サーマルヘッド基板の前記接続端子に、平形ケーブルを
接続したことを特徴とするサーマルヘッド。1. A flat cable is connected to the connecting terminal of a thermal head substrate in which a heating resistor, a driving element for controlling the heating resistor, a connecting terminal for the driving element, etc. are formed on an insulating substrate. thermal head.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4777591U JPH04132959U (en) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4777591U JPH04132959U (en) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | thermal head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04132959U true JPH04132959U (en) | 1992-12-10 |
Family
ID=31926636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4777591U Pending JPH04132959U (en) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04132959U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006062146A (en) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | Thermal head and thermal printer using this thermal head |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02292055A (en) * | 1989-05-02 | 1990-12-03 | Rohm Co Ltd | Thermal head |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP4777591U patent/JPH04132959U/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02292055A (en) * | 1989-05-02 | 1990-12-03 | Rohm Co Ltd | Thermal head |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006062146A (en) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | Thermal head and thermal printer using this thermal head |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI329757B (en) | Flat display panel and assembly process thereof | |
| JPH04132959U (en) | thermal head | |
| JPS61163870A (en) | Thermal head | |
| JPH0634437B2 (en) | Board connection structure | |
| JPH0423263Y2 (en) | ||
| JP2527361Y2 (en) | Conductor connection structure of thermal head array | |
| JPH0119166Y2 (en) | ||
| JPS59219877A (en) | Connecting structure of electronic part | |
| JPS61130059A (en) | Lead cable connecting construction for thermal head | |
| JPH079414Y2 (en) | Flexible printed wiring board | |
| JP2520197Y2 (en) | Jumper wire for wiring board | |
| JPH06171133A (en) | Thermal print head | |
| JPS6145957B2 (en) | ||
| JPS62199469A (en) | Flexible wiring substrate for connecting thermal head | |
| JPS5991772U (en) | Printed wiring board connection device | |
| JPS62259879A (en) | Thermal head | |
| JPS612388A (en) | Printed board structure | |
| JPS5872868U (en) | Adhesive structure of flexible printed circuit board | |
| JPS6110847U (en) | Moving type thermal head | |
| JPS58184859U (en) | connection device | |
| JPH06135036A (en) | Thermal head | |
| JPH05291493A (en) | Multi-chip module | |
| JP2004167953A (en) | Thermal head | |
| JPS5998575A (en) | Connecting method for lead wirings of high molecular element | |
| JPH0512138U (en) | Thermal head |