JPH04137059U - 電気回路部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】高い放熱効果を有し、全体としてコンパクトな
ＩＣを提供することを目的とする。 【構成】チップ等をモールドする樹脂部材３の上面に凹
凸１５を設ける。この凹凸１５により、放熱表面積を増
やし、放熱効果を高くすることができる。すなわち、放
熱板を不要として、コンパクトなＩＣを得ることができ
る。さらに、凹凸１５に風を送ることにより、一層高い
放熱効果を得ることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は電気回路部品に関するものであり、特に放熱効果向上に関するも のである。

【０００２】

【従来の技術】

図１０に、従来の電気回路部品であるＩＣ（集積回路）１を示す。ＩＣ１は、 樹脂部材３とリード５を備えている。樹脂部材３の内部にはチップが設けられて いる。図１０の線XI-XIにおける断面図を図１１に示す。金属板９の上にチップ ７が置かれている。チップ７の両側面には、リード５が配置されている。チップ ７と各リード５とは、金ワイヤー11をボンディングすることによって接続されて いる。これらの部材を樹脂部材３によってモールドして固定している。

【０００３】 ＩＣ１の製造については、まずチップ７を、フレームである金属板９に搭載し 、接着する。次に、これを金型にインサートし、真空成形により樹脂部材３によ り覆い、製品とする。

【０００４】 ところで、リード５に電流が流されると、金ワイヤー１１を通じてチップ７に 電流が流れる。その際、電気エネルギーが一部熱エネルギーとなり、チップ７は 熱を発する。これをそのまま放置すると熱の逃げ場が無くなり、最悪の場合チッ プ７は熱により破壊されるおそれがある。そこで、従来のＩＣ１においては、放 熱を行うため、図１２に示すような構造としていた。チップ７を搭載する金属板 ９の一部を、ＩＣ１の外部へ露出させ、直接空気中に放熱するようにしていた。 又、外部に露出させる金属板９の形状については、図１３に示すような形状とし たＩＣ１もある。

【０００５】 さらに、図１４に示すように、ＩＣ１を放熱板１３に取り付けたものもある。 パワートランジスタのように、発熱量が多いものについては、直接空気中に放熱 するだけでは、チップ７が発する熱に対処できない。そこで、より高い放熱効果 を得る為、ネジ穴１２を利用して、金属板９に放熱板１３を取り付け、チップ７ が発する熱を放熱板１３から空気中に放熱しようとするものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】

しかしながら、上記のような従来のＩＣにおいては、次のような問題点があっ た。図１２、図１３のように、放熱板１３を用いずに、直接空気中に放熱する場 合では、実装スペースはそれ程必要ではないが、放熱効果があまり期待できない 。また、図１４のように、放熱板１３により放熱する場合では、放熱板１３の分 だけ大きくなってしまい、比較的大きな実装スペースが必要となる。

【０００７】 この考案は、上記のような問題点を解決し、全体的にコンパクトで、かつ高い 放熱効果を有する電気回路部品を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この考案に係る電気回路部品は、電気回路素子、電気回路素子を覆うように形 成された樹脂部材、を備えた電気回路部品において、前期樹脂部材の表面に凹凸 を形成したことを特徴とする。

【０００９】

【作用】

前期樹脂部材の表面に形成された凹凸により放熱面の表面積が増し、高い放熱 効果を得ることができる。

【００１０】

【実施例】

図１に、本考案の一実施例による電気回路部品を示す。この実施例では、電気 回路部品をＩＣ２０として、本考案を適用している。ＩＣ２０は、樹脂部材３と リード５を備えており、その内部にチップを有している。

【００１１】 図１の線II-IIにおける断面図を図２に示す。金属板９の上にチップ７が置か れている。チップ７の両側面には、リード５が配置されている。チップ７と各リ ード５とは、金ワイヤー11をボンディングすることによって接続されている。こ れらの部材をエピキシ等の樹脂部材３によってモールドして固定している。

【００１２】 リード５は、金ワイヤー１１を通じてチップ７と接続されており、リード５に 電流が流されると、金ワイヤー１１を通じてチップ７に電流が流れる。その際、 電気エネルギーが一部熱エネルギーとなり、チップ７は熱を発する 一方、樹脂部材３は上部表面に凹凸１５を有している。この凹凸１５は、樹脂 部材３を作る際、一体成形される。なお、凹凸１５の形状及び本数については、 ＩＣ２０を組み込む電気製品の有する実装スペース、チップ７の放熱量等から決 定される。

【００１３】 チップ７の発する熱は凹凸１５から放熱される。すなわち、凹凸１５を有する 事から放熱面積が増え、従来の電気回路部品より高い放熱効果を発揮する。従っ て、金属性の放熱板が不要となり、パッケージ全体をコンパクトにすることが出 来る。

【００１４】 また、凹凸１５に対し、冷却ファンによって風を送ることにより、放熱効果を さらに高めることができる。

【００１５】 また、製造工程における部品の共通化という効果も有する。すなわち、従来の ＩＣにおいては、金属板９は、チップ７を搭載するフレームであるとともに、放 熱板としての機能を有していた。したがって、ＩＣが実装されるスペース等の要 因によって金属板９の形状や大きさを変える必要があった（図１２、図１３参照 ）。このため、ＩＣの種類により、種々の金属板９を用意しなければならなかっ た。

【００１６】 この実施例によるＩＣにおいては、放熱は、樹脂部材３の表面の凹凸１５から 行なわれ、金属板９は、チップ７を搭載するフレームとしての機能が中心となる 。したがって、ＩＣの種類にかかわらず、共通の金属板９を用意すれば十分とな り、工程の簡素化を図ることができる。

【００１７】 図３に、他の実施例を示す。この実施例では、凹凸１５を樹脂部材３の横方向 に設けている。ＩＣ２０を組み込むうえでスペース的に、上方向に空間が設けら れない場合に、有効な実施例である。

【００１８】 図４は樹脂部材３の表面の凹凸１５を、別部品として組合せた実施例を示す。 本実施例においては、図５に示すように樹脂部材３の一部に凹部１７を形成し、 図６に示すように、凸部１９を有する凹凸部品２１をはめこむ様にしている。本 実施例では、本体１２と凹凸部品２１は、別部品として製造することができる。 従って、凹凸１５の形状が異なる部品を複数製作し、両者を組合せることにより 、一種類の本体から、凹凸１５の形状が異なる複数のＩＣを作成することが出来 る。

【００１９】 なお、図７に示すように、本体１２に凸部１９を設け、凹凸部品２１に凹部１ ７を設けてもよい。また、図８に示すように組み合わせ部分の凹部凸部を有する ことなく本体１２と凹凸部品２１を接着するだけであってもよい。

【００２０】 上記実施例では、電気回路部品としてＩＣを例にとって説明したが、抵抗モジ ュール等の他の電気回路部品にも適用することができる。

【００２１】

【考案の効果】

この考案に係る電気回路部品は、表面に凹凸を有することを特徴としている。 従って、放熱面の表面積が増し、高い放熱効果を有する。さらに、放熱板が不要 となることから、電気回路部品がコンパクトとなり、実装スペースも小さくなる 。また、金属板は、フレームとして機能すれば十分となる為、製造工程における 部品の共通化という効果も有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例によるＩＣを示す斜視図で
ある。

【図２】図１の線II-IIにおける断面図である。

【図３】表面の凹凸１５を別の方向に設けた実施例を示
す斜視図である。

【図４】凹部１７を有する本体１２と凸部１９を有する
凹凸部品２１をはめこんで、組合せた実施例を示す斜視
図である。

【図５】樹脂部材３に凹部１７を形成した、本体１２を
示す斜視図である。

【図６】凸部１９を有する凹凸部品２１を示す斜視図で
ある。

【図７】凹部１７を有する本体１２と、凸部１９を有す
る部品２１の組み合わせを示す断面図である。

【図８】凸部１７を有する本体１２と、凹部１９を有す
る部品２１の組み合わせを示す断面図である。

【図９】凹部凸部を有しない本体１２と部品２１の組み
合わせを示す断面図である

【図１０】従来のＩＣを示す斜視図である。

【図１１】図１０の線XI-XIにおける断面図である。

【図１２】金属板９を露出させた従来のＩＣを示す斜視
図である。

【図１３】金属板９を露出させた他の従来のＩＣを示す
斜視図である。

【図１４】放熱板１３と組合せた従来のＩＣを示す斜視
図である。

【符号の説明】

３・・・樹脂部材 ５・・・リード １５・・・凹凸

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電気回路素子、電気回路素子を覆うように
   形成された樹脂部材、を備えた電気回路部品において、
   前記樹脂部材の表面に凹凸を形成したことを特徴とする
   電気回路部品