JPH04179505A - 生セラミックス切削方法 - Google Patents
生セラミックス切削方法Info
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- JPH04179505A JPH04179505A JP2307559A JP30755990A JPH04179505A JP H04179505 A JPH04179505 A JP H04179505A JP 2307559 A JP2307559 A JP 2307559A JP 30755990 A JP30755990 A JP 30755990A JP H04179505 A JPH04179505 A JP H04179505A
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- Japan
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- cutting
- blade
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- rotating blade
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は化セラミックスの板状物、例えば化セラミック
スの積層コンデンサーを乾式で切削する、切削方法、及
び、これには限定されなｔ）が、前記切削方法に利用し
て最適な超砥粒回転ブレードに関するものである。
スの積層コンデンサーを乾式で切削する、切削方法、及
び、これには限定されなｔ）が、前記切削方法に利用し
て最適な超砥粒回転ブレードに関するものである。
化セラミックスの板状物、例えば基盤の目状にコンデン
サーが複数配列された化セラミックスから成る板状積層
コンデンサーは、個々のチップコンデンサーに分割され
る。 化セラミックスは高温で焼結され強固となり利用に供さ
れるが、個々のチップコンデンサーに分割される時は、
化セラミックスの状態である事が好ましい。即ち、板状
積層コンデンサーが高温で焼結された後は、熱変形を受
け、チップコンデンサーの配列に歪が生じ精密な切削が
不可能となるからである。 よって、従来からセラミックスの板状物、特にセラミッ
クスの板状積層コンデンサーは生の状態でチップコンデ
ンサーに切削分割されている。 そして、化セラミックスは一般に水に溶は易いので、非
溶解性の油を切削液として使用し、リムタイプの超砥粒
回転ブレードで切削を遂行したり、又は、カミソリ刃の
如く薄刃を用いて乾式で押し切りしたりして、チップコ
ンデンサーに分割している。
サーが複数配列された化セラミックスから成る板状積層
コンデンサーは、個々のチップコンデンサーに分割され
る。 化セラミックスは高温で焼結され強固となり利用に供さ
れるが、個々のチップコンデンサーに分割される時は、
化セラミックスの状態である事が好ましい。即ち、板状
積層コンデンサーが高温で焼結された後は、熱変形を受
け、チップコンデンサーの配列に歪が生じ精密な切削が
不可能となるからである。 よって、従来からセラミックスの板状物、特にセラミッ
クスの板状積層コンデンサーは生の状態でチップコンデ
ンサーに切削分割されている。 そして、化セラミックスは一般に水に溶は易いので、非
溶解性の油を切削液として使用し、リムタイプの超砥粒
回転ブレードで切削を遂行したり、又は、カミソリ刃の
如く薄刃を用いて乾式で押し切りしたりして、チップコ
ンデンサーに分割している。
しかしながら、油を切削液として使用し、切削を行なう
場合は、切削が終了した後、チップコンデンサーから油
を除去しなければならないという作業があり、煩に耐え
ないばかりか作業能率の低下を招くという問題を有して
いる。又、薄刃で押し切りする場合は、前述の問題は生
じないが、切刃部に相当な圧力が加わる為にチップコン
デンサーに機械的な歪が生じると共に角部に丸みが生じ
品質の低下を招（という問題を育している。 よって、チップコンデンサーの品質を低下する享なく且
つ作業能率を低下させない生セラミックスの切削方法及
び、少なくとも、その切削方法を可能とする切削ブレー
ドに解決しなければならない課題を有している。
場合は、切削が終了した後、チップコンデンサーから油
を除去しなければならないという作業があり、煩に耐え
ないばかりか作業能率の低下を招くという問題を有して
いる。又、薄刃で押し切りする場合は、前述の問題は生
じないが、切刃部に相当な圧力が加わる為にチップコン
デンサーに機械的な歪が生じると共に角部に丸みが生じ
品質の低下を招（という問題を育している。 よって、チップコンデンサーの品質を低下する享なく且
つ作業能率を低下させない生セラミックスの切削方法及
び、少なくとも、その切削方法を可能とする切削ブレー
ドに解決しなければならない課題を有している。
【課題を解決する為の手段］
前記した従来の技術の課題を解決する具体的手段として
、 本発明は、生セラミックスの板状物を乾式で切削する方
法であって、少なくとも外周に複数の鋸刃が形成されて
いる回転ブレードでもって切削を遂行する方法として構
成され、より具体的には、回転ブレードの周速度が８
ｍｉｓ〜８０ｍ／Ｓの範囲であり、被加工物である板状
物の送り速度が２θＯｗ／Ｓ以上で切削を遂行する方法
、を提供するものである。 又、更に、前記した切削方法に限定されるものではない
が、かかる切削方法に利用して最適な、超砥粒から形成
された回転ブレードであって該回転ブレードの外周に鋸
刃が複数形成されている事を特徴とする超砥粒回転ブレ
ードを提供するものである。 【実 施 例】 本発明について、図面に基づき詳細に説明する。第１図
には、生セラミックスの板状物である板状積層コンデン
サー１が示されている。かかるコンデンサーの側面には
、複数のチップコンデンサーに分割する為の切削ライン
３ａ、３ｂがチップ間隔毎に複数形成されている。切削
ライン３ａ、３ｂは本来板状積層コンデンサー１の表面
には現れないが、切削を円滑に遂行する為に、−刃側の
切削ライン３ａ及び３ｂと対向する他方側の切削ライン
３ａ及び３ｂとを結ぶ基盤の目状の切削ラインシートを
板状積層コンデンサー１の表面に貼付することにより、
第２図に示すような状態とする事もできる。 生セラミックスは粘土のような状態であるので搬送等を
容易にする為にシート部材２の上に載置されている。 板吠積履コンデンサー１は、例えばダイシング装置のよ
うな精密切削装置によって切削される。 以下に本発明に係る切削方法について説明する。 第３図に示す如く、板吠積履コンデンサー１は、チャッ
クテーブル！ｌの上面にシート２を介して吸引保持され
る。図示しないスピンドルには、外周に鋸刃１３が複数
形成された回転ブレード１０（直径２１ｎ）がナツト１
２によって装着されている。回転ブレードｌＯは後述す
るようにダイヤモンド等の超砥粒を電着等でボンディン
グした超砥粒ブレードである事が好ましいが、鋼で形成
されたものであってもよい。 鋸刃１３は切刃部１３ａと背部１３ｂとから成っており
、切削部１３ａは回転ブレードｌＯの回転方向Ａと同一
方向を向いている事が必要である。 板状積層コンデンサー１を吸引保持するチャックテーブ
ル１１は回転ブレードＩＯと相対関係において、Ｘ方向
（紙面に対して左右方向）、Ｘ方向（紙面に対して垂直
方向）、ｚ方向（紙面に対して上下方向）、及びθ方向
（ｘ＋ｙ平面での回転方向）の移動が可能であると共に
精密位置合わせが可能であるように構成されている。 チャックテーブル１１に吸引保持された板杖積暦コンデ
ンサー１は、精密切削装置内に組み込まれているアライ
メント手段によって、切削ライン３ａｔ３ｂ（第１図、
第２図参照）が回転ブレード１０と一致するようアライ
メントされる。 アライメントが終了した後、チャックテーブル１１に吸
引保持されている板状積層コンデンサー１は、切削液な
くして、即ち、乾式で回転ブレードＩＯの作用を受け、
切削ライン３ａ、３ｂに基づいて切削が遂行される。 板状積層コンデンサー１は、生セラミックスである故に
切削に際し条件が必要であり、次に示す如く、発明者の
実験、研究により種々の条件が見いだされている。 （＋） 回転ブレード１０は外周に鋸刃が複数形成さ
れている事に加え、鋸刃１３の数が４０〜１２０枚、特
に８０枚前後においては最も良好な切削が遂行される事
。 （２） 回転ブレードｌＯに対する板状積層コンデン
サー１の送り方向は、ブレードの回転に逆られない方向
、即ち、第３図に示す如くブレードの回転が矢印Ａであ
る場合は矢印Ｂで示す方向である事。 （３）乾式である故に摩擦熱の発生を抑えるべくチャッ
クテーブル１１の送り速度は２００ｍ５／Ｓ以上である
事、 送り速度に関連して、回転ブレード１Ｇの周速度は８ｍ
／ｓ〜８０ｍ／ｓである蓼、 特に送り速度が３００ｍｍ／１９前後である場合は、周
速度が１５ｍｍ／Ｓ前後で最も良好な切削が遂行される
事。 （１）〜（３）の条件を満たさず切削を遂行する場合は
、板状積層コンデンサー１にいわゆるムシレ現象が生じ
たり、摩擦熱による劣化が生じたりする。 又、外周に鋸刃を全く有しないリムタイプの回転ブレー
ドで切削を遂行する場合は、その他の総ての条件を満足
している場合でも、全く乾式切削が遂行できない事が発
明者によって確認されている。従って、外周に鋸刃を宵
するブレードを使用することが、乾式切削を可能とする
必要条件としている。 次に、必ずしも限定されるものではないが、本 □発明
の切削方法に利用して特に有益な、外周に鋸刃が複数形
成された超砥粒回転ブレードについて説明する ダイヤモンド、ＣＢＮ、ＧＣ等の超砥粒をＮｉメツキ槽
内に混入し、所定の基台上に超砥粒の電鋳物を生成し、
その後、基台を除去する事で電鋳ブレードを製造する方
法は周知の如くである。 又、メタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボン
ド等で超砥粒をボンディングし、回転ブレードを形成す
る方法も周知である。 本発明に係る超砥粒回転ブレードは周知の方法で形成さ
れたリムタイプの回転ブレードの外周に例えば第４図（
ア）〜（つ）に示す如く鋸刃１３を複数刻設する事によ
って容易に形成する事ができる。又、回転ブレードを形
成する基台若しくは型枠を予め第′４図（ア）〜（つ）
等の形状にしておく事により、後で鋸刃１３を刻設する
事なく外周に鋸刃が複数形成されている超砥粒回転ブレ
ードを形成する事もできる。 いづれにしても製法、ボンド材、鋸刃の形状等にこだわ
る事なく、形成された本発明に係る超砥粒回転ブレード
は、特に生セラミックスを切削する場合に最適である。 即ち、セラミックスの材料は一般的にアルミナ、石英、
炭化珪素等の比較的硬い素材の混合物であり、鋼で形成
された回転ブレードでは切削に際し摩耗、破損が激しく
ブレード交換を比較的頻繁に行なわなければならず作業
性の高率を期待することのできないものである。しかし
、本発明に係る超砥粒回転ブレードは、鋼よりも硬い超
砥粒が鋸刃１３を形成すると共に、砥粒が表面に突出し
ているので摩耗が少ないばかりか、摩擦抵抗が小さく、
長時間に渡り安定した切削が遂行され、作業性の高率を
図る事ができる。
、 本発明は、生セラミックスの板状物を乾式で切削する方
法であって、少なくとも外周に複数の鋸刃が形成されて
いる回転ブレードでもって切削を遂行する方法として構
成され、より具体的には、回転ブレードの周速度が８
ｍｉｓ〜８０ｍ／Ｓの範囲であり、被加工物である板状
物の送り速度が２θＯｗ／Ｓ以上で切削を遂行する方法
、を提供するものである。 又、更に、前記した切削方法に限定されるものではない
が、かかる切削方法に利用して最適な、超砥粒から形成
された回転ブレードであって該回転ブレードの外周に鋸
刃が複数形成されている事を特徴とする超砥粒回転ブレ
ードを提供するものである。 【実 施 例】 本発明について、図面に基づき詳細に説明する。第１図
には、生セラミックスの板状物である板状積層コンデン
サー１が示されている。かかるコンデンサーの側面には
、複数のチップコンデンサーに分割する為の切削ライン
３ａ、３ｂがチップ間隔毎に複数形成されている。切削
ライン３ａ、３ｂは本来板状積層コンデンサー１の表面
には現れないが、切削を円滑に遂行する為に、−刃側の
切削ライン３ａ及び３ｂと対向する他方側の切削ライン
３ａ及び３ｂとを結ぶ基盤の目状の切削ラインシートを
板状積層コンデンサー１の表面に貼付することにより、
第２図に示すような状態とする事もできる。 生セラミックスは粘土のような状態であるので搬送等を
容易にする為にシート部材２の上に載置されている。 板吠積履コンデンサー１は、例えばダイシング装置のよ
うな精密切削装置によって切削される。 以下に本発明に係る切削方法について説明する。 第３図に示す如く、板吠積履コンデンサー１は、チャッ
クテーブル！ｌの上面にシート２を介して吸引保持され
る。図示しないスピンドルには、外周に鋸刃１３が複数
形成された回転ブレード１０（直径２１ｎ）がナツト１
２によって装着されている。回転ブレードｌＯは後述す
るようにダイヤモンド等の超砥粒を電着等でボンディン
グした超砥粒ブレードである事が好ましいが、鋼で形成
されたものであってもよい。 鋸刃１３は切刃部１３ａと背部１３ｂとから成っており
、切削部１３ａは回転ブレードｌＯの回転方向Ａと同一
方向を向いている事が必要である。 板状積層コンデンサー１を吸引保持するチャックテーブ
ル１１は回転ブレードＩＯと相対関係において、Ｘ方向
（紙面に対して左右方向）、Ｘ方向（紙面に対して垂直
方向）、ｚ方向（紙面に対して上下方向）、及びθ方向
（ｘ＋ｙ平面での回転方向）の移動が可能であると共に
精密位置合わせが可能であるように構成されている。 チャックテーブル１１に吸引保持された板杖積暦コンデ
ンサー１は、精密切削装置内に組み込まれているアライ
メント手段によって、切削ライン３ａｔ３ｂ（第１図、
第２図参照）が回転ブレード１０と一致するようアライ
メントされる。 アライメントが終了した後、チャックテーブル１１に吸
引保持されている板状積層コンデンサー１は、切削液な
くして、即ち、乾式で回転ブレードＩＯの作用を受け、
切削ライン３ａ、３ｂに基づいて切削が遂行される。 板状積層コンデンサー１は、生セラミックスである故に
切削に際し条件が必要であり、次に示す如く、発明者の
実験、研究により種々の条件が見いだされている。 （＋） 回転ブレード１０は外周に鋸刃が複数形成さ
れている事に加え、鋸刃１３の数が４０〜１２０枚、特
に８０枚前後においては最も良好な切削が遂行される事
。 （２） 回転ブレードｌＯに対する板状積層コンデン
サー１の送り方向は、ブレードの回転に逆られない方向
、即ち、第３図に示す如くブレードの回転が矢印Ａであ
る場合は矢印Ｂで示す方向である事。 （３）乾式である故に摩擦熱の発生を抑えるべくチャッ
クテーブル１１の送り速度は２００ｍ５／Ｓ以上である
事、 送り速度に関連して、回転ブレード１Ｇの周速度は８ｍ
／ｓ〜８０ｍ／ｓである蓼、 特に送り速度が３００ｍｍ／１９前後である場合は、周
速度が１５ｍｍ／Ｓ前後で最も良好な切削が遂行される
事。 （１）〜（３）の条件を満たさず切削を遂行する場合は
、板状積層コンデンサー１にいわゆるムシレ現象が生じ
たり、摩擦熱による劣化が生じたりする。 又、外周に鋸刃を全く有しないリムタイプの回転ブレー
ドで切削を遂行する場合は、その他の総ての条件を満足
している場合でも、全く乾式切削が遂行できない事が発
明者によって確認されている。従って、外周に鋸刃を宵
するブレードを使用することが、乾式切削を可能とする
必要条件としている。 次に、必ずしも限定されるものではないが、本 □発明
の切削方法に利用して特に有益な、外周に鋸刃が複数形
成された超砥粒回転ブレードについて説明する ダイヤモンド、ＣＢＮ、ＧＣ等の超砥粒をＮｉメツキ槽
内に混入し、所定の基台上に超砥粒の電鋳物を生成し、
その後、基台を除去する事で電鋳ブレードを製造する方
法は周知の如くである。 又、メタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボン
ド等で超砥粒をボンディングし、回転ブレードを形成す
る方法も周知である。 本発明に係る超砥粒回転ブレードは周知の方法で形成さ
れたリムタイプの回転ブレードの外周に例えば第４図（
ア）〜（つ）に示す如く鋸刃１３を複数刻設する事によ
って容易に形成する事ができる。又、回転ブレードを形
成する基台若しくは型枠を予め第′４図（ア）〜（つ）
等の形状にしておく事により、後で鋸刃１３を刻設する
事なく外周に鋸刃が複数形成されている超砥粒回転ブレ
ードを形成する事もできる。 いづれにしても製法、ボンド材、鋸刃の形状等にこだわ
る事なく、形成された本発明に係る超砥粒回転ブレード
は、特に生セラミックスを切削する場合に最適である。 即ち、セラミックスの材料は一般的にアルミナ、石英、
炭化珪素等の比較的硬い素材の混合物であり、鋼で形成
された回転ブレードでは切削に際し摩耗、破損が激しく
ブレード交換を比較的頻繁に行なわなければならず作業
性の高率を期待することのできないものである。しかし
、本発明に係る超砥粒回転ブレードは、鋼よりも硬い超
砥粒が鋸刃１３を形成すると共に、砥粒が表面に突出し
ているので摩耗が少ないばかりか、摩擦抵抗が小さく、
長時間に渡り安定した切削が遂行され、作業性の高率を
図る事ができる。
本発明は、生セラミックスの板状物を乾式で切削する切
削方法であって、 少なくとも外周に複数の鋸刃が形成されている回転ブレ
ードでもって切削を遂行する生セラミックス切削方法と
して構成され、更に回転ブレードの周速度が８ ｍ／ｓ
〜８０ｍ／ｓの範囲であり、該板伏物の送り速度が２０
０ｍｍ／Ｓ以上で生セラミックスを切削する方法として
構成する事により、油等の切削液を使用する事なく切削
を遂行する事ができ、切削後において油を除去する煩し
さが省けると共に、作業能率の向上を図る事ができる。 更に本発明に係る切削方法はいわゆる押し切りするもの
ではない事からチップコンデンサー等に機械的歪及び角
部に丸みが生じる事がない。又、本発明に係る切削方法
に供される回転ブレードを、外周に鋸刃が複数形成され
ている超砥粒回転ブレードとする事により、鋼で形成さ
れたブレードに比べ耐摩耗性に優れると共に摩擦抵抗が
小さい事から、長時間安定した切削を遂行することがで
きる。
削方法であって、 少なくとも外周に複数の鋸刃が形成されている回転ブレ
ードでもって切削を遂行する生セラミックス切削方法と
して構成され、更に回転ブレードの周速度が８ ｍ／ｓ
〜８０ｍ／ｓの範囲であり、該板伏物の送り速度が２０
０ｍｍ／Ｓ以上で生セラミックスを切削する方法として
構成する事により、油等の切削液を使用する事なく切削
を遂行する事ができ、切削後において油を除去する煩し
さが省けると共に、作業能率の向上を図る事ができる。 更に本発明に係る切削方法はいわゆる押し切りするもの
ではない事からチップコンデンサー等に機械的歪及び角
部に丸みが生じる事がない。又、本発明に係る切削方法
に供される回転ブレードを、外周に鋸刃が複数形成され
ている超砥粒回転ブレードとする事により、鋼で形成さ
れたブレードに比べ耐摩耗性に優れると共に摩擦抵抗が
小さい事から、長時間安定した切削を遂行することがで
きる。
第１図は本発明に係る生セラミックスの板杖物である板
状積層コンデンサーを示す斜視図である。 第２図は、積層コンデンサーの表面に切削ラインシート
が貼付されている状態を示す斜視図である。 第３図は、積層コンデンサーの切削方法を説明する為の
正面図である。 第４図は、本発明に係る超砥粒回転ブレードの形杖を示
す正面図である。 １・・・板状積層コンデンサー ２・・・シート部材 ３ａ・・・切削ライン３ｂ・
・・切削ライン ｌＯ・・・回転ブレード１１・・・
チャックテーブル １２・・・ナツト １３・・・鋸 刃特許出願
人 株式会社ディスコ 第１図 第２図
状積層コンデンサーを示す斜視図である。 第２図は、積層コンデンサーの表面に切削ラインシート
が貼付されている状態を示す斜視図である。 第３図は、積層コンデンサーの切削方法を説明する為の
正面図である。 第４図は、本発明に係る超砥粒回転ブレードの形杖を示
す正面図である。 １・・・板状積層コンデンサー ２・・・シート部材 ３ａ・・・切削ライン３ｂ・
・・切削ライン ｌＯ・・・回転ブレード１１・・・
チャックテーブル １２・・・ナツト １３・・・鋸 刃特許出願
人 株式会社ディスコ 第１図 第２図
Claims (3)
- （１）生セラミックスの板状物を乾式で切削する切削方
法であって、少なくとも外周に複数の鋸刃が形成されて
いる回転ブレードでもって切削を遂行する生セラミック
ス切削方法。 - （２）該回転ブレードの周速度が８ｍ／ｓ〜８０ｍ／ｓ
の範囲であり、該板状物の送り速度が２００ｍｍ／ｓ以
上である請求項（１）記載の生セラミックス切削方法。 - （３）超砥粒から形成された回転ブレードであって、該
回転ブレードの外周に鋸刃が複数形成されている事を特
徴とする超砥粒回転ブレード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02307559A JP3072744B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 生セラミックス切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02307559A JP3072744B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 生セラミックス切削方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04179505A true JPH04179505A (ja) | 1992-06-26 |
| JP3072744B2 JP3072744B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=17970545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02307559A Expired - Fee Related JP3072744B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 生セラミックス切削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3072744B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004322231A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Read Co Ltd | 研削砥石 |
| JP2007307635A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 砥石 |
| JP2018034265A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 株式会社ディスコ | メタルソー |
| JP2018034264A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 株式会社ディスコ | メタルソー |
| JP2018137387A (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| KR20180125888A (ko) | 2017-05-16 | 2018-11-26 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 공구 |
| JP2021014011A (ja) * | 2020-10-30 | 2021-02-12 | 株式会社ディスコ | メタルソー |
| IT202000026149A1 (it) * | 2020-11-03 | 2022-05-03 | Dario Toncelli | Metodo per il taglio di lastre in materiale sinterizzato |
| KR20230094985A (ko) | 2021-12-21 | 2023-06-28 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
| JP2023161126A (ja) * | 2022-04-25 | 2023-11-07 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP02307559A patent/JP3072744B2/ja not_active Expired - Fee Related
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