JPH0426631B2 - - Google Patents
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- JPH0426631B2 JPH0426631B2 JP15423988A JP15423988A JPH0426631B2 JP H0426631 B2 JPH0426631 B2 JP H0426631B2 JP 15423988 A JP15423988 A JP 15423988A JP 15423988 A JP15423988 A JP 15423988A JP H0426631 B2 JPH0426631 B2 JP H0426631B2
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- adhesive composition
- adhesive strength
- tracking resistance
- adhesive
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
この発明は、接着剤組成物に関するものであ
る。さらに詳しくは、この発明は、耐トラツキン
グ性に優れているとともに、高温時の接着力をも
向上させることのできる積層板金属箔接着用の接
着剤組成物に関するものである。
（従来の技術）
近年、プリント配線板に用いる金属張積層板に
ついて、金属箔の高温接着性能の向上が要請され
ており、この高温接着性の向上のために、エポキ
シ樹脂を主剤とし、硬化剤や硬化助剤を配合した
ものが知られてもいる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、これらの従来のエポキシ樹脂を
主剤とする金属箔接着用の接着剤の場合には、高
温時の金属箔接着力に優れる接着剤（たとえばピ
ール強度0.6〜0.7Kg／cm；150℃）では耐トラツ
キング性に劣り（たとえば1EC400V以下）、しか
も室温（常態）での接着力が低下する（たとえば
1.8〜2.0Kg／cm）。また逆に、耐トラツキング性
に優れる接着剤（たとえばIEC500V以上）では
高温時の接着力に劣る（たとえば0.2〜0.3Kg／
cm；150℃）という欠点があつた。
このような欠点は早急に解決することが望まれ
ていたものである。
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされ
たものであり、従来の金属箔接着用の接着剤の欠
点を解消し、耐トラツキング性に優れるととも
に、高温時の金属箔の接着力をも向上させること
のできる新しい積層板金属箔接着用の接着剤組成
物を提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
この発明は、上記の課題を解決するために、ブ
チラール樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成
物にポリイソシアネートオリゴマーおよび脂環系
ポリアミンを配合してなることを特徴とする積層
板金属箔接着用の接着剤組成物を提供するもので
ある。
ブチラール樹脂およびエポキシ樹脂については
その種類に格別の限定はなく、従来公知のものを
はじめとして任意のものを使用することができ
る。たとえばエポキシ樹脂としては、フエノー
ル、クレゾール、ビスフエノールＡ等のフエノー
ル類のノボラツク型のもの、より好ましくは、エ
ポキシ当量180〜230程度のものを好適なものとし
て例示することができる。
ブチラール樹脂とエポキシ樹脂との配合割合
は、広い範囲のものとすることができるが、一般
的には、エポキシ樹脂100重量部に対して30〜50
部用いるのが好ましい。あまり多すぎると高温時
の接着力は低下し、また少なすぎると耐トラツキ
ング性が低下するので好ましくない。
硬化剤成分として配合するポリイソシアネート
オリゴマーとしては、ジイソシアネート、より好
ましくは芳香族ジイソシアネートとジアルコール
より得られるポリイソシアネートオリゴマーの末
端−Ｎ＝Ｃ＝Ｏをフエノール、クレゾール等でブ
ロツクしたものを用いる。これらのポリイソシア
ネートオリゴマーは、エポキシ樹脂のエポキシ基
１モルに対して、イソシアネート（−Ｎ＝Ｃ＝
Ｏ）基換算で0.1〜0.4モル当量用いるのが好まし
い。もちろん、この配合量は限定的なものではな
く、使用するジイソシアネート、ジアルコール等
によつて適宜に変更することができる。
脂環系ポリアミンとしては、環状脂肪族の任意
のポリアミン化合物を用いることができ、たとえ
ばその活性水素当量が100〜150程度のものが好適
なものとして例示される。
以上の成分を配合する接着剤組成物は、溶剤と
して所定量のメチルエチルケトン、トルエン、メ
タノール等を用いて樹脂液とする。この場合の樹
脂液の粘度は、通常は500〜5000cps（25℃）程度
とするのが好ましい。
積層板への金属箔の接着は、この樹脂液を、た
とえば15〜45μｍ程度の厚さで銅、アルミニウ
ム、鉄等の金属箔に塗布し、140〜160℃の温度で
１〜５分程度乾燥させた後に行う。塗布樹脂量
は、一般に銅箔の場合には20〜50ｇ／m2、より好
ましくは30〜40ｇ／cm2となるように調整する。
これを通常の方法で、ガラスクロス、ガラスマ
ツト、紙等の基材にフエノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリアミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等
の樹脂を含浸させた樹脂含浸基材積層板に載せて
加熱、加圧して接着する。通常は、150〜180℃程
度の温度において、20〜80Kg／cm2の圧力で加圧す
る。
（作用）
この発明の接着剤組成物においては、ブチラー
ル樹脂、ポリイソシアネートオリゴマーおよび脂
環系ポリアミンを配合することにより、耐トラツ
キング性とともに高温時の接着力を向上させるこ
とができる。しかもこの発明の接着剤は、室温
（常態）での接着力の低下も抑制できる。
（実施例）
次に実施例を示し、さらに詳しくこの発明の接
着剤組成物について説明する。
実施例 １
次の配合からなる接着剤組成物を作製した。
(1) ブチラール樹脂（電気化学工業社製：
6000C） 40（ｇ）
(2) エポキシ樹脂（クレゾール／ノボラツク型：
東都化成社製：YDCN−704） 100
(3) ポリイソシアネートオリゴマー（大日本イン
キ化学社製：プライオーヘンZF3066） 76
(4) 脂環系ポリアミン（東都化成社製：TH452）
7.5
溶剤を加えて粘度2200cps（25℃）とした樹脂液
を銅箔に塗布し、150℃で２分間乾燥させた。塗
布樹脂量30ｇ／m2で、紙フエノールレジンペーパ
ーに載せて加熱、加圧して銅張積層板を得た。
この積層板について耐トラツキング性、接着
力、耐熱性について評価した。その結果を示した
ものが表１である。
500V（IEC）以上の耐トラツキング性ととも
に、高温度（150℃）0.8〜1.0Kg／cm、常態2.20〜
2.30Kg／cmの優れた接着力が実現されている。
(Industrial Application Field) This invention relates to an adhesive composition. More specifically, the present invention relates to an adhesive composition for bonding metal foils to laminated plates, which has excellent tracking resistance and can also improve adhesive strength at high temperatures. (Prior art) In recent years, there has been a demand for improved high-temperature adhesion performance of metal foil for metal-clad laminates used in printed wiring boards. There are also known products containing curing aids. (Problems to be Solved by the Invention) However, in the case of these conventional adhesives for bonding metal foils based on epoxy resins, adhesives with excellent metal foil adhesion strength at high temperatures (for example, peel strength of 0.6 to 0.7Kg/cm; 150℃), the tracking resistance is poor (for example, 1EC400V or less), and the adhesion strength at room temperature (normal state) decreases (for example,
1.8~2.0Kg/cm). Conversely, adhesives with excellent tracking resistance (for example, IEC500V or higher) have poor adhesive strength at high temperatures (for example, 0.2 to 0.3 kg/
cm; 150℃). It has been desired to solve these shortcomings as soon as possible. This invention was made in view of the above circumstances, and it eliminates the drawbacks of conventional adhesives for bonding metal foils, has excellent tracking resistance, and has excellent adhesive strength for metal foils at high temperatures. The object of the present invention is to provide a new adhesive composition for bonding laminate metal foils that can be improved. (Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention is characterized in that a polyisocyanate oligomer and an alicyclic polyamine are blended into a resin composition containing a butyral resin and an epoxy resin. The present invention provides an adhesive composition for bonding metal foil laminates. There are no particular limitations on the types of butyral resins and epoxy resins, and any one including conventionally known ones can be used. For example, suitable examples of epoxy resins include novolac type phenols such as phenol, cresol, and bisphenol A, and more preferably those having an epoxy equivalent of about 180 to 230. The blending ratio of butyral resin and epoxy resin can vary over a wide range, but generally it is 30 to 50 parts by weight per 100 parts by weight of epoxy resin.
It is preferable to use part. If the amount is too large, the adhesive strength at high temperatures will be reduced, and if it is too small, the tracking resistance will be reduced, which is not preferable. As the polyisocyanate oligomer to be blended as a curing agent component, a diisocyanate, more preferably a polyisocyanate oligomer obtained from an aromatic diisocyanate and a dialcohol, whose terminal -N=C=O is blocked with phenol, cresol, etc. is used. These polyisocyanate oligomers contain isocyanate (-N=C=
It is preferable to use 0.1 to 0.4 molar equivalent in terms of O) group. Of course, this blending amount is not limited and can be changed as appropriate depending on the diisocyanate, dialcohol, etc. used. As the alicyclic polyamine, any cycloaliphatic polyamine compound can be used, and preferred examples include those having an active hydrogen equivalent of about 100 to 150. The adhesive composition containing the above components is made into a resin liquid using a predetermined amount of methyl ethyl ketone, toluene, methanol, etc. as a solvent. In this case, the viscosity of the resin liquid is usually preferably about 500 to 5000 cps (25°C). To adhere metal foil to a laminate, apply this resin liquid to a thickness of about 15 to 45 μm on a metal foil made of copper, aluminum, iron, etc., and dry it at a temperature of 140 to 160°C for about 1 to 5 minutes. Do this after The amount of coated resin is generally adjusted to 20 to 50 g/m 2 in the case of copper foil, more preferably 30 to 40 g/cm 2 . This is placed on a resin-impregnated base material laminate in which a base material such as glass cloth, glass mat, or paper is impregnated with resin such as phenol resin, epoxy resin, polyamide resin, or unsaturated polyester resin, and then heated and heated. Press and adhere. Usually, it is pressurized at a pressure of 20 to 80 kg/cm 2 at a temperature of about 150 to 180°C. (Function) In the adhesive composition of the present invention, by blending a butyral resin, a polyisocyanate oligomer, and an alicyclic polyamine, tracking resistance and adhesive strength at high temperatures can be improved. Furthermore, the adhesive of the present invention can also suppress a decrease in adhesive strength at room temperature (normal state). (Example) Next, Examples will be shown and the adhesive composition of the present invention will be explained in more detail. Example 1 An adhesive composition having the following formulation was prepared. (1) Butyral resin (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.:
6000C) 40 (g) (2) Epoxy resin (cresol/novolac type:
(manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.: YDCN-704) 100 (3) Polyisocyanate oligomer (manufactured by Dainippon Ink Chemical Co., Ltd.: Plyauchen ZF3066) 76 (4) Alicyclic polyamine (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.: TH452)
7.5 A resin solution with a viscosity of 2200 cps (25°C) was applied to copper foil by adding a solvent, and dried at 150°C for 2 minutes. A copper-clad laminate was obtained by placing the coated resin on paper phenol resin paper and heating and pressurizing it with a coating amount of 30 g/m 2 . This laminate was evaluated for tracking resistance, adhesive strength, and heat resistance. Table 1 shows the results. Tracking resistance of 500V (IEC) or higher, high temperature (150℃) 0.8~1.0Kg/cm, normal condition 2.20~
Excellent adhesion strength of 2.30Kg/cm has been achieved.
【表】
実施例 ２
ブチラール樹脂の配合量を30ｇとした以外は実
施例１と同様にして接着剤樹脂組成物を作製し、
銅箔の接着に使用した。
高温（150℃）時の接着力は、0.9〜1.0Kg／cm
となり、耐トラツキング性（ICE）は500V以上
であつた。
実施例 ３
ブチラール樹脂の配合量を50ｇとした以外は実
施例１と同様にして銅箔の接着を行つた。
高温（150℃）時の接着力は、0.7〜0.9Kg／cm
であつた。耐トラツキング性（IEC）は500V以
上であつた。
実施例 ４
ポリイソシアネートオリゴマーの配合量を150
ｇに代えて実施例１と同様にして銅箔の接着を行
い、この場合の性能についても評価した。高温
（150℃）時の接着力は0.6〜0.8Kg／cmと実施例１
よりわずかに劣つているが、従来のものの約２倍
以上に向上し、耐トラツキング性も500V以上と
優れていた。
比較例 １
ブチラール樹脂を配合しないで実施例１と同様
にして銅箔の接着を行つた。この場合、高温時
（150℃）の接着力は0.8〜0.9Kg／cmであつたが、
耐トラツキング性は100〜150Vと劣つていた。ま
た室温（常態）での接着力も著しく低下してい
た。
比較例 ２
ポリイソシアネートオリゴマーを配合しないで
実施例１と同様にして銅箔の接着を行つた。耐ト
ラツキング性は500V以上であつたが、高温時
（150℃）の接着力は0.1〜0.2Kg／cmにしかすぎな
かつた。
比較例 ３
脂環系ポリアミンを配合しないで、実施例１と
同様にして銅箔の接着を行つたところ、高温時
（150℃）の接着力は、0.3〜0.5Kg／cmにしかすぎ
なかつた。
（発明の効果）
この発明により、耐トラツキング性が500V以
上（IEC法）と優れ、かつ高温時の接着力が、た
とえば0.8〜1.0Kg／cm（150℃；銅箔ピール強度）
と著しく向上する金属箔接着用の接着剤組成物が
得られる。
また、この組成物は、室温（常態）での接着力
も良好である。[Table] Example 2 An adhesive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of butyral resin was 30 g.
Used for bonding copper foil. Adhesive strength at high temperature (150℃) is 0.9~1.0Kg/cm
Therefore, the tracking resistance (ICE) was over 500V. Example 3 Copper foil was bonded in the same manner as in Example 1 except that the amount of butyral resin was 50 g. Adhesive strength at high temperature (150℃) is 0.7-0.9Kg/cm
It was hot. Tracking resistance (IEC) was 500V or more. Example 4 The blending amount of polyisocyanate oligomer was 150
Copper foil was bonded in the same manner as in Example 1 instead of using g, and the performance in this case was also evaluated. Adhesion strength at high temperature (150℃) is 0.6 to 0.8 Kg/cm in Example 1
Although it was slightly inferior to the conventional one, it was more than twice as good as the conventional one, and the tracking resistance was also excellent at over 500V. Comparative Example 1 Copper foil was bonded in the same manner as in Example 1 without adding butyral resin. In this case, the adhesive strength at high temperature (150℃) was 0.8-0.9Kg/cm,
Tracking resistance was poor at 100 to 150V. Furthermore, the adhesive strength at room temperature (normal state) was also significantly reduced. Comparative Example 2 Copper foil was bonded in the same manner as in Example 1 without blending the polyisocyanate oligomer. The tracking resistance was 500V or more, but the adhesive strength at high temperature (150°C) was only 0.1 to 0.2 kg/cm. Comparative Example 3 When copper foil was bonded in the same manner as in Example 1 without blending the alicyclic polyamine, the adhesive strength at high temperature (150°C) was only 0.3 to 0.5 Kg/cm. . (Effect of the invention) This invention has excellent tracking resistance of 500 V or more (IEC method), and adhesive strength at high temperatures of, for example, 0.8 to 1.0 Kg/cm (150°C; copper foil peel strength).
An adhesive composition for adhesion of metal foil is obtained which exhibits significantly improved performance. Further, this composition also has good adhesive strength at room temperature (normal state).
Claims (1)
脂組成物に、ポリイソシアネートオリゴマーおよ
び脂環系ポリアミンを配合してなることを特徴と
する積層板金属箔接着用の接着剤組成物。 ２ エポキシ樹脂100重量部に対してブチラール
樹脂30〜50部を含有する請求項１記載の接着剤組
成物。 ３ エポキシ基１モルに対してイソシアネート基
換算で0.1〜0.4モル当量のポリイソシアネートオ
リゴマーを配合する請求項１記載の接着剤組成
物。 ４ 活性水素当量が100〜150の脂環系ポリアミン
を配合する請求項１記載の接着剤組成物。[Scope of Claims] 1. An adhesive composition for adhering metal foils to laminated plates, comprising a resin composition containing a butyral resin and an epoxy resin, blended with a polyisocyanate oligomer and an alicyclic polyamine. 2. The adhesive composition according to claim 1, which contains 30 to 50 parts of butyral resin per 100 parts by weight of epoxy resin. 3. The adhesive composition according to claim 1, wherein the polyisocyanate oligomer is blended in an amount of 0.1 to 0.4 molar equivalent in terms of isocyanate group per mole of epoxy group. 4. The adhesive composition according to claim 1, which contains an alicyclic polyamine having an active hydrogen equivalent of 100 to 150.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15423988A JPH024889A (en) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | Adhesive composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15423988A JPH024889A (en) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | Adhesive composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024889A JPH024889A (en) | 1990-01-09 |
| JPH0426631B2 true JPH0426631B2 (en) | 1992-05-07 |
Family
ID=15579883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15423988A Granted JPH024889A (en) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | Adhesive composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH024889A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5370987A (en) * | 1992-04-30 | 1994-12-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Heat-developable photosensitive material |
-
1988
- 1988-06-22 JP JP15423988A patent/JPH024889A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH024889A (en) | 1990-01-09 |
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