JPH04299138A - 化粧板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は家具、住宅機器等に使用
する化粧板の製造方法に関し、特に表面硬度が高く、耐
久性に優れた高級化粧板を安価に能率良く製造する方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、家具や住宅機器類等の水平面に使
用する化粧板は、先ずチタン紙等の浸透性の良い原紙に
印刷を施し、次いで該原紙にメラミン樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて樹脂含浸紙
を作り、さらに該樹脂含浸紙をフェノールコア紙やパー
ティクルボード等の基材に乗せ、鏡面板を介して加熱圧
締して製造していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の方
法によれば、水平面用として必要な表面硬度や耐摩耗性
を具えた化粧板ができるが、反面生産効率が悪いため高
価なものにならざるを得なかった。またチタン紙は、樹
脂の含浸性を重視するため表面が粗面であり、印刷適性
があまり良くなかった。

【０００４】コスト面を改善する為に、熱硬化型樹脂を
含浸せず表面から電子線硬化型樹脂を塗布して紙層に浸
透させ、強化する手段が種々検討されているが、次に示
す理由により満足なものが得られていない。すなわち、
表面から塗布された樹脂は紙層に浸透するが、浸透性を
重視して樹脂の粘度を下げると、表面に残留する樹脂が
減少するため化粧紙の表面仕上り感が悪くなる。逆に表
面の仕上り感を重視し、樹脂の浸透を制限するべく樹脂
の粘度を高くすると、紙層への浸透が減少するため、紙
層を強化するという本来の目的が達成されない。また、
表面から塗布する樹脂を、低粘度のものと高粘度のもの
との２種類を用いる方法では、先に塗布した低粘度の樹
脂が未乾燥の状態で高粘度の樹脂を塗布すると、高粘度
の樹脂を塗布する段階で絵柄がぼけたり、仕上がりが均
一にならない等の問題を生ずる。また先に塗布した樹脂
を一旦硬化させてから後の樹脂を塗布する方法によれば
、仕上がり感は良好になる反面、１層目の樹脂が硬化し
て界面を形成しているため、２層目の樹脂が界面剥離を
生ずるという問題がさけられなかった。

【０００５】一方、従来より主として家具の面材等に使
用される化粧板の製法で、いわゆるクイックステップ法
によれば、基材の表面に水性接着剤を塗布する一方、化
粧紙の裏面にも水性の接着剤を塗布して貼り合せ、プレ
ス機で圧締して化粧板を製造することが行なわれている
が、接着剤中の水分を除去するためにある程度のプレス
時間が必要であり、必ずしも能率が良くなかった。また
接着剤が固形分１００％ではないため紙層の強化も十分
ではなかった。

【０００６】本発明は、良好な印刷適性を保ちながら、
水平面に使用可能な硬度や耐摩耗性を具えた高級化粧板
を極めて能率的にかつ安価に製造する方法を開示するこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の化粧板の製造方法は、表面は平滑化処理が施
され、かつ裏面は樹脂の浸透性が良好である原紙の表面
に絵柄層を形成し、さらにその上に表面保護樹脂層を形
成して化粧紙を作成した後、化粧紙の裏面に低粘度の電
子線硬化型樹脂を塗布して紙層に透過させ、同時に基材
の表面に高粘度の電子線硬化型樹脂を塗布し、両者を貼
り合わせた後電子線を照射して一体に硬化させることを
特徴とする。

【０００８】図面に基づき本発明について詳細に説明す
る。図１に本発明の方法により成形された化粧板の断面
図を示す。図１に示した様に、原紙（１）の表面に隠蔽
ベた層（２）と絵柄層（３）とを印刷した後、表面保護
樹脂層（４）を形成する。原紙（１）は、表面側が平滑
化処理が施されて緻密になっており、印刷適性が良く、
裏面側は粗で樹脂の浸透性が良いものが用いられる。例
えば表面にのみカレンダー加工を施した坪量１０ｇ／ｍ
２〜１２０ｇ／ｍ２のチタン紙、薄葉紙、晒クラフト紙
等の化粧板原紙が好適である。

【０００９】該原紙（１）の表面に、必要に応じて隠蔽
べた層（２）を形成する。隠蔽べた層（２）を形成する
インキは、後工程の電子線の照射に耐えられるものでな
ければならず、例えばアクリル樹脂、ブチラール樹脂、
ウレタン樹脂のようなものが使用可能である。塗布量は
、５〜２０ｇ／ｍ２であり、塗布方法は、グラビアコー
ト、ナイフコートといった方法により可能である。また
意匠性を付与する目的で原紙（１）に直接又は隠蔽べた
層（２）の上にグラビア印刷法により絵柄層（３）を形
成する。絵柄層（３）を形成するインキも、ベたインキ
同様後工程の電子線の照射に耐えられる物でなければな
らない。

【００１０】表面保護樹脂層（４）は、通常の熱硬化型
樹脂でも良いが、電子線効果型樹脂を用いた場合には、
高い表面硬度と優れた耐摩耗性が得られる。この場合に
用いる樹脂としてはウレタンアクリレート、ポリエステ
ルアクリレート等の（メタ）アクリル酸エステルオリゴ
マー等公知の電子線硬化型樹脂で、粘度は１０００〜５
０００ｃｐｓの範囲のものを塗布量５〜５０ｇ／ｍ２だ
け塗布する。この場合の電子線の加速電圧は１５０〜２
５０Ｋｖ、照射量は２〜５Ｍｒａｄ程度で良い。

【００１１】次に図２に示したように、こうして得られ
た化粧紙（５）の裏面に、低粘度の電子線硬化型樹脂（
６）を塗布して紙層に浸透させる。ここで使用する樹脂
の組成としては、ウレタンアクリレート、エポキシアク
リレート、ポリエステルアクリレート等の（メタ）アク
リル酸エステルオリゴマー、に２−ＨＥＡ（２ヒドロキ
シエチルアクリレート）、ＴＭＰＴＡ（トリメチロール
プロパントリアクリレート）、ＨＤＤＡ（ヘキサンジオ
ールジアクリレート）等の単官能または多官能のモノマ
ーを添加して粘度を５０〜５００ｃｐｓに低下させたも
のが好ましい結果を与える。

【００１２】一方、パーティクルボード、フェノールコ
ア紙、合板等の基材の表面には、同様の種類で粘度を１
０００ｃｐｓ以上に調整した電子線硬化型樹脂（７）を
塗布して、直ちに両者をロールラミネーターにより貼り
合せ、次いで電子線照射装置（８）を通過させて硬化せ
しめる。この場合の電子線の加速電圧は１５０〜２５０
Ｋｖ、照射量は４〜６Ｍｒａｄ程度が良い。この処理に
よりすべての層が一体となり表面性能が優れた化粧板が
得られる。通常この処理は１００〜１５０ｍ／分のライ
ン速度で可能であるから極めて生産効率が高い。

【００１３】

【作用】原紙の表面が緻密で平滑なため、印刷適性が良
好である一方、表面保護樹脂層が紙層に必要以上に浸透
しない為表面の樹脂量が確保され、表面の仕上がり外観
に優れる。化粧紙の裏面は樹脂の浸透性が良いため、低
粘度に希釈した電子線硬化型樹脂が浸透し、紙間を強化
する。また表面の保護樹脂層とは、原紙の中間で接触す
るため界面剥離を生じることがない。また基材に塗布し
た電子線硬化型樹脂は、高粘度の為基材に必要以上に滲
み込まず、欠膠を生じることがない。またこれらの電子
線硬化型樹脂は、電子線照射装置により照射された表面
の化粧紙を通過した電子線の作用により硬化して一体と
なるため化粧層のどこをとっても弱い層がなく、極めて
強度の高い化粧板を製造することができる。

【００１４】

【実施例】表面にカレンダー加工を施した坪量５０ｇ／
ｍ２の化粧板原紙に、アクリル樹脂系のバインダーより
なるインキを用いて、隠蔽ベた層および木目絵柄層を印
刷した。次に、表面に電子線硬化型樹脂（東亜合成株式
会社製アロニックスＭ８０３０）を７ｇ／ｍ２塗布して
、直ちに電子線照射装置（日新ハイボルテージ株式会社
製エリアビーム型）を通過させ、加速電圧２００Ｋｖ、
３Ｍｒａｄの電子線を照射して硬化せしめ、化粧紙を得
た。次にこうして得られた化粧紙の裏面に低粘度に調整
した電子線硬化型樹脂（ＢＡＳＦ社製ＬＲ８５５５：２
−ＨＥＡ＝２：１、粘度約３００ｃｐｓ）を塗布し、紙
間に浸透させた。一方基材として厚さ１０ｍｍのパーテ
ィクルボードの裏面に高粘度の電子線硬化型樹脂（同Ｌ
Ｒ８５５５　　原液、約８０００ｃｐｓ）を１０ｇ／ｍ
２塗布し直ちにゴムロールを用いて化粧紙に基材を貼り
付けた。これを電子線照射装置に通過させ、加速電圧２
００Ｋｖ、５Ｍｒａｄの電子線を照射して紙層中の樹脂
と接着剤を同時に硬化せしめ、化粧板を得た。得られた
化粧板は表面硬度が高く耐摩耗性良好であった。また表
面に粘着テープを貼って引き剥がしても化粧層が剥がれ
る事はなかった。

【００１５】＜比較例１＞化粧紙の裏面に樹脂を塗布す
る事を省略した以外は実施例と同様にして化粧板を作成
した。得られた化粧板について粘着テープテストを実施
したところ、化粧紙の紙間で剥離が生じた。

【００１６】

【発明の効果】本発明の木目化粧板は、原紙として表面
が緻密で印刷適性の良好なものを用いるため絵柄の再現
性がよく意匠性に優れる。また表面が緻密であるから表
面保護樹脂が必要以上に浸透してしまうことがなく一定
の厚さの層を形成するから表面の光沢や平滑性等に優れ
る。また浸透しすぎて化粧紙の裏面で界面を形成する事
がないので基材に対する接着不良を生じることがない。 また一方原紙の裏面には樹脂の浸透性が良好であるから
低粘度の電子線硬化型樹脂がよく紙層に浸透し、基材に
塗布された高粘度の電子線硬化型樹脂とともに一体とな
って硬化するので、基材から表面に到るまですべての層
が強固に接着した表面性能のすぐれた化粧板が得られる
。また、化粧紙の貼り合せはロールで連続的に行なわれ
るので化粧板の生産が極めて能率良く行なわれる。

【００１７】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法により製造した化粧板の断面模式
図である。

【図２】本発明の製造方法を示した模式図である。

【符号の説明】

１　　　　原紙 ２　　　　隠蔽ベタ層 ３　　　　絵柄層 ４　　　　表面保護樹脂層 ５　　　　化粧紙 ６　　　　低粘度の電子線硬化型樹脂層７　　　　高粘
度の電子線硬化型樹脂層８　　　　電子線照射装置

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面は平滑化処理が施され、かつ裏面は樹
   脂の浸透性が良好である原紙の表面に絵柄層を形成し、
   さらにその上に表面保護樹脂層を形成して化粧紙を作成
   した後、化粧紙の裏面に低粘度の電子線硬化型樹脂を塗
   布して紙層に透過させ、同時に基材の表面に高粘度の電
   子線硬化型樹脂を塗布し、両者を貼り合わせた後電子線
   を照射して一体に硬化させることを特徴とする化粧板の
   製造方法。
2. 【請求項２】原紙として表面のみに平滑化処理を施した
   坪量２０ｇ／ｍ２以下の化粧板用原紙を使用することを
   特徴とする請求項１記載の化粧板の製造方法。
3. 【請求項３】表面保護樹脂として電子線硬化型樹脂を使
   用することを特徴とする請求項１、又は請求項２記載の
   化粧板の製造方法。
4. 【請求項４】化粧紙と基材との貼り合せをロールで連続
   的に行うことを特徴とする請求項１から請求項３のいず
   れか１に記載の化粧板の製造方法。