JPH04300159A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH04300159A JPH04300159A JP6422491A JP6422491A JPH04300159A JP H04300159 A JPH04300159 A JP H04300159A JP 6422491 A JP6422491 A JP 6422491A JP 6422491 A JP6422491 A JP 6422491A JP H04300159 A JPH04300159 A JP H04300159A
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミック電子部
品の製造方法に関し、特に焼結前のセラミック素子のバ
レル研磨方法に関する。
品の製造方法に関し、特に焼結前のセラミック素子のバ
レル研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミック電子部品は、セラミック
コンデンサ，セラミックバリスタ，セラミック圧電素子
など数多くのもので実用化されている。従来の積層セラ
ミック電子部品はセラミックを含むセラミック生シート
上に粉末状の導電材料を含む内部電極ペーストを印刷，
乾燥した後パターンの位置合せ、打抜きして得られたシ
ートを複数枚積層し熱圧着して積層体を形成し、これを
所定の形状に切断し、この切断された焼結前の素子を、
アルミナ等の研磨剤を用いて、バレル研磨後、素子を研
磨剤と分離洗浄後、脱バインダー，焼成，外部電極付け
という工程をへて製造される。以上従来の工程図を図３
に示した。
コンデンサ，セラミックバリスタ，セラミック圧電素子
など数多くのもので実用化されている。従来の積層セラ
ミック電子部品はセラミックを含むセラミック生シート
上に粉末状の導電材料を含む内部電極ペーストを印刷，
乾燥した後パターンの位置合せ、打抜きして得られたシ
ートを複数枚積層し熱圧着して積層体を形成し、これを
所定の形状に切断し、この切断された焼結前の素子を、
アルミナ等の研磨剤を用いて、バレル研磨後、素子を研
磨剤と分離洗浄後、脱バインダー，焼成，外部電極付け
という工程をへて製造される。以上従来の工程図を図３
に示した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の焼結前のセ
ラミック素子バレル研磨方法では、研磨剤による汚染が
発生し、電子部品の特性への悪影響を避けることが困難
であった。また、次工程の焼成工程では、研磨剤とは異
なる組成の敷粉を使用するか、又は、セラミック素子単
独で焼成するため、研磨剤とセラミック素子を分離洗浄
する必要があるという問題点があった。
ラミック素子バレル研磨方法では、研磨剤による汚染が
発生し、電子部品の特性への悪影響を避けることが困難
であった。また、次工程の焼成工程では、研磨剤とは異
なる組成の敷粉を使用するか、又は、セラミック素子単
独で焼成するため、研磨剤とセラミック素子を分離洗浄
する必要があるという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、焼結前のセラミック素子
をバレル研磨する際、研磨剤による汚染を避けることが
でき、その結果特性の優れた積層セラミック電子部品が
得られ、また焼成後セラミック素子と研磨剤の分離が不
要となり工数の低減がはかれる積層セラミック電子部品
の製造方法を提供することにある。
をバレル研磨する際、研磨剤による汚染を避けることが
でき、その結果特性の優れた積層セラミック電子部品が
得られ、また焼成後セラミック素子と研磨剤の分離が不
要となり工数の低減がはかれる積層セラミック電子部品
の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、焼結前のセラ
ミック素子をバレル研磨する際、そのセラミックを構成
する一成分以上の酸化物又はそのセラミック素子を焼成
する時に使用する敷粉と同一の酸化物を研磨剤として使
用する。
ミック素子をバレル研磨する際、そのセラミックを構成
する一成分以上の酸化物又はそのセラミック素子を焼成
する時に使用する敷粉と同一の酸化物を研磨剤として使
用する。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例の工程図である。
。図１は本発明の一実施例の工程図である。
【０００７】まず、セラミック素材として、ＢａＴｉＯ
３ を主成分とする誘電体粉末１００重量部に対し、ポ
リビニールブチラール樹脂７重量部，フタル酸ジオクチ
ル２重量部を配合した後、溶剤にトリクロルエタンの混
合溶剤を用いてボールミルで２０時間混合しスラリーを
作成した。
３ を主成分とする誘電体粉末１００重量部に対し、ポ
リビニールブチラール樹脂７重量部，フタル酸ジオクチ
ル２重量部を配合した後、溶剤にトリクロルエタンの混
合溶剤を用いてボールミルで２０時間混合しスラリーを
作成した。
【０００８】かかるスラリーをドクターブレード法によ
り厚み１００μｍのポリエチルフィルム上に厚み４０μ
ｍのセラミック生シートを形成した。このセラミック生
シート上に、内部電極ペーストをスクリーン印刷法で所
望の電極形状となるよう内部電極２を形成した。このシ
ートを通常の方法に従って圧着積層し、積層数２０層の
成形体を作成後チップ状に切断した。
り厚み１００μｍのポリエチルフィルム上に厚み４０μ
ｍのセラミック生シートを形成した。このセラミック生
シート上に、内部電極ペーストをスクリーン印刷法で所
望の電極形状となるよう内部電極２を形成した。このシ
ートを通常の方法に従って圧着積層し、積層数２０層の
成形体を作成後チップ状に切断した。
【０００９】これらチップ状に切断した素子を、焼成時
に敷粉として用いるＺｒＯ２ と同一のＺｒＯ２ を研
磨剤として、純水と一緒にバレル研摩した。バレル研摩
終了後１２０℃−３ｈ乾燥させ、研摩剤とセラミック素
子の混合物をアルミナセッタ上にのせ、脱バインダー後
、１３００℃で焼成した。焼成後、外部電極付けを行っ
た。
に敷粉として用いるＺｒＯ２ と同一のＺｒＯ２ を研
磨剤として、純水と一緒にバレル研摩した。バレル研摩
終了後１２０℃−３ｈ乾燥させ、研摩剤とセラミック素
子の混合物をアルミナセッタ上にのせ、脱バインダー後
、１３００℃で焼成した。焼成後、外部電極付けを行っ
た。
【００１０】以上、本発明実施例１の工程図を図１に示
した。また、図４にバレル研摩前のセラミック素子の斜
視図、図５にバレル研摩後のセラミック素子の斜視図を
示した。
した。また、図４にバレル研摩前のセラミック素子の斜
視図、図５にバレル研摩後のセラミック素子の斜視図を
示した。
【００１１】次に第２の実施例について説明する。前記
の方法で製造した切断後のセラミック素子をセラミック
を構成するＢａＴｉＯ３ 粉末を研摩剤として使用し純
水と一緒にバレル研摩した。バレル研摩終了後、研摩剤
とセラミック素子を分離し１２０℃−３ｈ乾燥後アルミ
ナセッタ上にのせ、脱バインダー後１３００℃で焼成し
た。焼成後、外部電極付けを行った。以上、本発明の実
施例２の工程図を図２に示した。
の方法で製造した切断後のセラミック素子をセラミック
を構成するＢａＴｉＯ３ 粉末を研摩剤として使用し純
水と一緒にバレル研摩した。バレル研摩終了後、研摩剤
とセラミック素子を分離し１２０℃−３ｈ乾燥後アルミ
ナセッタ上にのせ、脱バインダー後１３００℃で焼成し
た。焼成後、外部電極付けを行った。以上、本発明の実
施例２の工程図を図２に示した。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、焼結前の
セラミック素子をバレル研摩する際、研摩剤による汚染
を避けることが出来るため、特性の優れた積層セラミッ
ク電子部品を得ることが出来又、焼成時の敷粉と同一組
成の材料を研摩剤として使用した場合セラミック素子と
研摩剤の分離が不要のため工数の低減が出来る。
セラミック素子をバレル研摩する際、研摩剤による汚染
を避けることが出来るため、特性の優れた積層セラミッ
ク電子部品を得ることが出来又、焼成時の敷粉と同一組
成の材料を研摩剤として使用した場合セラミック素子と
研摩剤の分離が不要のため工数の低減が出来る。
【図１】本発明の一実施例の工程図である。
【図２】本発明の他の実施例の工程図である。
【図３】従来の積層セラミック電子部品の製造方法を説
明するための工程図である。
明するための工程図である。
【図４】本発明のバレル研摩前のセラミック素子の斜視
図である。
図である。
【図５】本発明のバレル研摩後のセラミック素子の斜視
図である。
図である。
１ セラミック素子
２ 内部電極
Claims (1)
- 【請求項１】 焼結前のセラミック素子をバレル研磨
する際前記セラミックを構成する一成分以上の酸化物又
は前記セラミック素子を焼成する時に使用する敷粉と同
一の酸化物を研磨剤として使用することを特徴とする積
層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6422491A JPH04300159A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6422491A JPH04300159A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04300159A true JPH04300159A (ja) | 1992-10-23 |
Family
ID=13251921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6422491A Pending JPH04300159A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04300159A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005327929A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体セラミック電子部品の製造方法 |
| US7776252B2 (en) | 2002-02-28 | 2010-08-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component |
| EP2915628A1 (en) * | 2014-03-07 | 2015-09-09 | The Boeing Company | Method and system for vibratory finishing of composite laminate parts |
| JP2016004885A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP6422491A patent/JPH04300159A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7776252B2 (en) | 2002-02-28 | 2010-08-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component |
| JP2005327929A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体セラミック電子部品の製造方法 |
| EP2915628A1 (en) * | 2014-03-07 | 2015-09-09 | The Boeing Company | Method and system for vibratory finishing of composite laminate parts |
| JP2016004885A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
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