JPH04300952A

JPH04300952A - 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプレプリーグおよび銅張積層板

Info

Publication number: JPH04300952A
Application number: JP13366091A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Iwaya; 岩屋　嘉昭; Toshiro Ikeda; 池田　俊郎
Original assignee: Unitika Ltd
Current assignee: Unitika Ltd
Priority date: 1991-03-28
Filing date: 1991-03-28
Publication date: 1992-10-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータ、衛星通
信、移動無線通信機器、計測機器等に使用される両面も
しくは多層プリント配線板材料としての熱硬化性樹脂組
成物並びに該樹脂組成物を用いたプリント回路板用プレ
プリーグおよび銅張積層板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、コンピュータ、計測機器等に
使用される両面もしくは多層プリント配線板用の樹脂材
料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が用いら
れてきた。しかしながら、近年、高度情報化社会への移
行により、処理される情報量が飛躍的に増大し、多量の
情報をより高速で演算処理することが要求されている。

【０００３】一般に、信号伝播速度Ｖは次式で示され、

【数１】（Ｃ：光速，ε：誘電率，Ｋ：定数）誘電率の小さいも
のほど、高速演算処理が可能となる。従って、この信号
伝播速度を向上させる目的で、プリント配線板の低誘電
率化が試みられている。

【０００４】従来より、低誘電率樹脂材料としては、ポ
リテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、熱硬化型ポリ
フエニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ポリオレフイン、ポ
リブタジエン等が知られている。また、上記の他に、低
誘電率樹脂材料としては、主鎖に芳香族や脂環式化合物
を含むシアネートエステル樹脂がある（特表昭６１−５
００４３４号）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＰＴＦ
Ｅは、熱可塑性樹脂であるがためにＺ軸方向の熱膨張係
数が大きく、これらを多層プリント配線板材料として用
いた場合、寸法安定性、スルーホール信頼性が劣るとい
う問題点があった。さらに、その溶融温度が２５０〜３
５０℃と高いため加工性に劣ること、また銅スルーホー
ルメッキ時においても、テトラエッチ処理という複雑な
処理プロセスを必要とするなどの問題点があった。また
、ＰＰＯは、塩化メチレン等に対する耐有機溶剤性、ハ
ンダ耐熱性に劣り、かつ耐難燃性にも劣り、ＵＬ−９４
ＶＯグレードのものが得られにくいといった問題点があ
り、多層プリント配線板用材料としては不適であった。さらに、ポリオレフィン、ポリブタジエンについては、
本質的に耐熱性に欠け、使用温度が１２０℃以下に限定
されるので、高速コンピュータ用としては明らかに不向
きである。

【０００６】さらに、前記シアネートエステル樹脂は、
有機酸コバルトなどの触媒の存在下で加熱処理すると、
トリアジン環構造をとり、架橋密度の高い硬化物を得る
ことができ、得られる硬化物は、低吸湿性で誘電率が低
く、かつ耐熱性、寸法安定性にも優れているが、化学構
造上、可撓性に劣り、積層板のドリル加工の際にクラツ
クが生じてスルーホールの信頼性が低下するという問題
点が指摘されていた。これを解決するために、特開平２
−８８６７３号には、多価フェノール類の添加が記載さ
れているが、これらを加えた場合では、可撓性、耐衝撃
性の改良効果は認められるものの、無添加の場合に比べ
て誘電特性、耐薬品性に劣るという欠点があった。

【０００７】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、シアネートエステル樹脂の低誘電率および低誘
電正接、さらに高耐熱性、耐薬品性を保持することがで
き、加えて可撓性、耐衝撃性を改良して積層板のドリル
加工時のスルーホールメッキの信頼性を高めた熱硬化性
樹脂組成物の提供を目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、（１）一般式
〔１〕

【化２】（式中、Ａは芳香環または芳香環を含む基、ＢはＣ７〜
Ｃ２０の多環脂環基、Ｄは各々独立に活性水素基を含ま
ない置換基、ｐ，ｑ，ｒは各々独立に０〜３の整数であ
り、ただし，ｐ，ｑ，ｒの合計は２以上である。さらに
、ｓは各々独立に０〜４までの整数であり、ｘは０〜５
までの整数である。）で示されるシアネートエステル樹
脂に、フェノール性水酸基を有する重合体が配合されて
なることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、（２）無機
繊維、有機繊維の織布あるいは不織布に、請求項１記載
の熱硬化性樹脂組成物を３０〜７０重量％含浸させてな
ることを特徴とするプレプリーグ、（３）無機繊維、有
機繊維の織布あるいは不織布に、請求項１記載の熱硬化
性樹脂組成物を３０〜７０重量％含浸させて得られたプ
レプリーグを積層して、表面に銅箔を貼り合わせてなる
ことを特徴とする銅張積層板である。

【０００９】以下、本発明について詳細に説明する。

【００１０】本発明に用いられる一般式〔１〕で示され
るシアネートエステル樹脂としては、特表昭６１−５０
０４３４号によって開示されているものを用いることが
できる。すなわち、この特殊シアネートエステル樹脂は
、従来のビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂よ
り誘導されるポリトリアジンよりも吸湿性が低く、加水
分解作用に対して著しく安定で、かつ耐熱性に優れたポ
リトリアジンを与えるものである。

【００１１】一般式〔１〕において、Ａは芳香環を含む
すべての基を意味するものであり、具体的には、フェニ
レン基、ナフチレン基、アンスリレン基、ビフェニレン
基、ビナフチレン基、もしくはアルキレン基によって結
合された２個以上の芳香環を含む基などであり、その中
でもフェニレン基、ナフチレン基が好ましく、フェニレ
ン基が特に好ましい。

【００１２】また、式〔１〕において、ＢはＣ７〜Ｃ２
０の多環脂環基を表し、これは２個以上の環を含む脂環
基を意味するものであり、多環脂環基には１つ以上の二
重結合または三重結合が含まれていてもよい。その具体
例を列記すれば次のものがあり、中でも（ａ），（ｂ）
，（ｃ），（ｄ），（ｅ）が好ましく、特に（ａ）が好
ましい。

【化３】（式中、ＹはＣＨ２，Ｓ，Ｓ＝Ｏ，Ｏ＝Ｓ＝Ｏであり、
Ｄ′はＣ１〜Ｃ５のアルキル基である。）

【００１３】
式〔１〕において、Ｄは各々独立に活性水素基を含まな
い置換基であり、活性水素原子を含む置換基は除外され
る。ここで活性水素原子とは、酸素、硫黄、窒素原子に
結合する水素原子を意味する。その具体例としては、水
素原子、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基、Ｃ１〜Ｃ１０のア
ルケニル基、Ｃ１〜Ｃ５アルキニル基、Ｃ１〜Ｃ５のア
ルコキシ基、ニトロ基、カルボキシル基、ハロゲン原子
等であり、その中でも水素原子、Ｃ１〜Ｃ３のアルキル
基、ハロゲン原子が好ましく、水素原子、ブロム原子が
特に好ましい。

【００１４】式〔１〕において、ｓは０〜４までの整数
であり、その中でも０〜１の整数が好ましく、０が特に
好ましい。また，ｐ，ｑ，ｒは各々独立に０〜３の整数
であり、その中でも１が特に好ましい。ただし、ｐ，ｑ
，ｒの合計は２以上になるように設定される。さらに、
ｘは０〜５までの整数であるが、式〔１〕のシアネート
エステル樹脂はｘが０〜５までの化合物の混合物として
見出されるものである。

【００１５】式〔１〕で示されるシアネートエステル樹
脂の好ましい具体例としては、次の式で示されるもので
あり、これはＱＵＡＴＲＥＸ　　７１８７（ダウケミカ
ル社製）として入手しうるものである。

【化４】

【００１６】しかるに、式〔１〕のシアネートエステル
樹脂を触媒存在下で加熱して得られるポリトリアジンは
、低吸湿性（吸水率０．５％以下）、低い誘電率（ε２
．８前後）、低い誘電正接（ｔａｎδ０．００３前後）
および高耐熱性（Ｔｇ２５０℃以上）を有するプリント
配線基板を構成する樹脂として優れた特性を有するもの
である。

【００１７】本発明に用いられるフェノール性水酸基を
有する重合体は、前記シアネートエステル樹脂を硬化さ
せる際に、誘電特性、耐薬品性を損なうことなく耐衝撃
性を改善するために用いられるものであり、繰り返し単
位が一般式〔２〕で示される平均分子量５００〜５０，
０００の化合物が挙げられる。

【化５】（式中、Ｘ，Ｙは水素原子、置換基を有していてもよい
アルキル基もしくはアリール基を表し、Ｚはハロゲン原
子、置換基を有していてもよいアルキル基もしくはアリ
ール基を表し、ｎは１〜３の整数、ｍは０または１〜３
の整数を表す。）

【００１８】その具体例としては、■ビニルフェノール
重合体、ビニルブロモフェノール重合体、ビニルｔ−ブ
チルフェノール重合体、ビニルフェノール・メタクリル
酸メチル共重合体、ビニルフェノール・スチレン共重合
体、ビニルフェノール・２−ヒドロキシエチルメタクリ
レート共重合体、ビニルフェノール・フェニルマレイミ
ド共重合体などのビニルフェノールから誘導される重合
体、■フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾル
シン、ピロガロール等のフェノール類とホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、アセトン、
メチルエチルケトン、アセトフェノン等のアルデヒド類
またはケトン類との反応で得られる化合物が挙げられる
。

【００１９】上記化合物〔１〕とフェノール性水酸基を
有する重合体の配合比は、重量比で９５：５〜５０：５
０の範囲であればよい。この配合比が９５：５より大き
いと、硬化物にしたときの可撓性に欠け、吸湿処理後の
ハンダ耐熱性、耐薬品性に劣る。また、この配合比が５
０：５０より小さいと、吸湿性が大きくなり、低誘電率
材料としての特長が十分に現れないので好ましくない。

【００２０】次に、本発明の樹脂組成物を用いたプリン
ト配線板用のプレプリーグおよび銅張積層板の製法につ
いて説明する。

【００２１】プレプリーグをつくるに際しては、まずは
じめに、前記式〔１〕のシアネートエステル樹脂と式〔
２〕で示されるフェノール性水酸基を有する重合体、難
燃剤および反応触媒等を有機溶剤に溶解することによっ
てワニスを調製する。次いで、通常のプリント配線基板
用の繊維基材として用いられている無機繊維、有機繊維
の織布あるいは不織布にこのワニスを含浸させたのち加
熱乾燥する。この際、繊維基材へのワニスの含浸量は、
乾燥後の全重量に対する樹脂固形分（式〔１〕の樹脂と
フェノール性水酸基を有する重合体と難燃剤とを合わせ
たもの）の比率が３０〜７０重量％になるように設定す
るのが好ましい。プレプリーグを製造する際の加熱乾燥
条件は、反応触媒の添加量によって影響されるが、例え
ば、加熱温度が１５０℃の場合には、加熱時間を３〜１
０分程度に設定することにより、所望のプレプリーグの
ストロークゲルタイムを得るようにすることができる。

【００２２】本プレプリーグを製造する際に用いられる
難燃剤としては、ハロゲンを含む化合物であれば、いず
れでもよいが、具体的には、テトラブロモビスフェノー
ルＡ、デカブロモジフェニルオキシド、ハロゲン置換さ
れた芳香族ポリカーボネートオリゴマー、例えば、式〔
３〕で示されるトリブロモフェノキシ末端テトラブロモ
ビスフェノールＡカーボネートオリゴマーを用いること
ができる。

【化６】（式中、ｎは１〜２０の整数である。）

【００２３】こ
れらの難燃剤は、単独あるいは混合して用いることがで
きるが、式〔１〕のシアネートエステル樹脂と式〔２〕
の重合体と難燃剤との合計量に対してＢｒの含有量が１
０〜１５重量％になるように調整するのが好ましい。

【００２４】また、反応触媒としては、イミダゾール類
、アミン類、有機酸金属塩類等を用いることができるが
、特にナフテン酸コバルトやオクチル酸コバルト、オク
チル酸マンガン等の有機酸金属塩類が好ましい。反応触
媒の添加量は特に限定されるものではないが、例えば、
有機酸コバルト塩類を用いる場合には、所望するプレプ
リーグのゲルタイムに応じて、式〔１〕で示されるシア
ネートエステル樹脂の重量に対して金属の重量比で２０
〜５００ｐｐｍの範囲で配合される。

【００２５】さらに、有機溶剤としては、式〔１〕で示
されるシアネートエステル樹脂や難燃剤を溶解し、反応
に悪影響を与えないものであれば、特に制限はないが、
例えば、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メ
チルピロリドン等の極性アミド溶媒が用いられ、これら
は単独あるいは混合して用いることができる。添加する
有機溶剤の量は、ワニス中の固形分濃度が５０〜７０重
量％になるように調合するのが一般的である。

【００２６】また、上記繊維基材としては、一般にプリ
ント回路板の積層材料として使用されているものが利用
でき、例えば無機繊維基材としては、ＳｉＯ２やＡｌ２
Ｏ３等を主成分とするＥ−ガラス、Ｄ−ガラス、Ｃ−ガ
ラス、Ｓ−ガラス等があり、またＳｉＯ２を主成分とす
るシリカガラス等のガラス繊維の織布、不織布がある。また、有機繊維基材としては、芳香族ポリアミドを主成
分とするアラミド繊維の織布あるいは不織布等がある。

【００２７】そして、このようにして調製したプレプリ
ーグを複数枚重ね、さらに、上下の両面に銅箔を重ねて
これを加熱加圧成型することにより、プレプリーグ中の
シアネートエステル樹脂と式〔２〕の化合物が重合硬化
して構成される絶縁基板の両面に銅箔を積層接着した銅
張積層板を作製することができる。この際の成型条件は
、加熱温度を１７０〜２３０℃、圧力を２５〜５０ｋｇ
／ｃｍ２、時間を１〜２時間程度に設定するのが一般的
である。また、成型後に２２０〜２３０℃でアフターキ
ユアする場合には、成型温度は１７０〜１８０℃で十分
である。

【００２８】また、多層のプリント配線板を作製するに
は、前記の方法によって作製した銅張積層板の銅箔をエ
ツチング加工等して回路形成することにより内層板を作
製し、次いで、この内層板を複数枚の上記プレプリーグ
を介して重ねるとともに、最外層に銅箔を重ね、これを
加熱成形することにより多層のプリント基板であるシー
ルド板を作製することができる。このようにして得られ
た両面銅張積層板、シールド板については、以下公知の
方法を用いてプリント配線板にすることができる。

【００２９】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。

【００３０】参考例１珪酸繊維としてＡＫＺＯ社の水ガラス由来の繊維を用い
てクロスを製織した。用いたヤーンの単糸本数は１２０
本、単糸径は９．０μｍ、番手は１７テツクスであった
。このヤーンの物性は、ＳｉＯ２含有率９９．５％、比
重２．０、引張強度７０ｋｇ／ｍｍ２、弾性率５，２０
０ｋｇ／ｍｍ２であった。

【００３１】次いで、ポリビニルアルコール系の糊剤を
ヤーンに付着し、乾燥後、糊剤付ヤーンをレピア織機に
て製織した。得られたクロスをバツチ式焼却炉中で４０
０℃で熱処理し、繊維表面の紡糸バインダーや糊剤を焼
却除去した後、アミノシランカツプリング剤（ＳＺ−６
０３２，東レシリコーン社製）溶液中に浸漬し、１４０
℃で加熱乾燥することにより、シランカツプリング剤で
処理したガラスクロスを得た。このクロスの密度は、経
６２本／２５ｍｍ、緯６４本／２５ｍｍ、厚さは９６μ
ｍであった。

【００３２】参考例２Ｄ−ガラス繊維ＤＣＥ　　２７０　　１／０日本電気硝
子社製、単糸本数１６０本、単糸径８．７μｍ、番手２
０．６テックス）を用いて、Ｅ−ガラスクロスを製織し
た。以下、参考例１と同様にしてシランカップリング剤で処
理したガラスクロスを得た。得られたクロスの密度は径
６４本／２５ｍｍ、緯５８本／２５ｍｍ、厚さは１００
μｍであった。

【００３３】参考例３プリント配線基板用に一般に用いられているＥ−ガラス
繊維２２５　　１／０（日本電気硝子社製、単糸本数２
００本、単糸径７．０μｍ、番手２２．４テツクス）を
用いてクロスを製織した。以下、参考例１と同様にして
シランカツプリング剤で処理したガラスクロスを得た。このクロスの密度は、経６１本／２５ｍｍ、緯５８本／
２５ｍｍ、厚さ９７μｍであった。

【００３４】参考例４アラミド繊維Ｔｗａｒｏｎ（ＥＮＫＡ社製、単糸本数２
５０本、単糸径２０μｍ、単糸デニール１．５）を用い
てクロスを製織したのち、低温プラズマ処理することに
よりクロスを得た。得られたクロスの密度は経４１本／
２５ｍｍ、緯３１本／２５ｍｍ、厚さは１８０μｍであ
った。

【００３５】実施例１一般式〔１〕で示されるシアネートエステル樹脂として
、ＱＵＡＴＲＥＸ７１８７（ダウケミカル社製）８５ｇ
、フェノール性水酸基を有する重合体としてビニルフェ
ノール重合体（マルカリンカ−Ｍ、丸善石油化学社製、
分子量２０００〜２５００）１５ｇとをメチルエチルケ
トン（ＭＥＫ）とジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）の１
：１混合溶媒６７ｇに溶解することにより樹脂液を得た
。

【００３６】次いで、これに難燃剤としてのトリブロモ
フェノキシ末端テトラブロモビスフエノールＡカーボネ
ートオリゴマー（ＰＯ−６４Ｐ、グレート・レイク社製
）２５ｇと、反応触媒としてのオクチル酸コバルトをシ
アネートエステル樹脂に対してＣｏが重量比で１００ｐ
ｐｍになるように添加して樹脂分濃度６５重量％のワニ
スを調製した。このワニスを参考例１で作製したガラス
クロスに樹脂分含有率が５０重量％になるように含浸し
、１５０℃で４分間加熱乾燥することによりプレプリー
グを調製した。次に、このプレプリーグを８枚重ねると
ともに、その両面に３５μｍ厚の銅箔を重ね、成型温度
１７７℃、成型圧力３０ｋｇ／ｃｍ２、成型時間６０分
の条件で成型したのち、さらに２２５℃で１時間アフタ
ーキュアすることにより両面銅張積層板を得た。

【００３７】実施例２フェノール性水酸基を有する重合体として、ビニルブロ
ムフェノール重合体（マルカリンカーＭＢ、丸善石油化
学社製、分子量６，０００〜７，０００）１５ｇを用い
ること以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を得た
。

【００３８】実施例３フェノール性水酸基を有する重合体として、ビニルフェ
ノール・スチレン共重合体（分子量５，０００〜６，０
００）を用いること以外は、実施例１と同様にして銅張
積層板を得た。

【００３９】実施例４一般式〔Ｉ〕で示されるシアネートエステル樹脂として
、ＱＵＡＴＲＥＸ　　７１８７（ダウケミカル社製）８
０ｇ、フェノール性水酸基を有する重合体として、θ−
クレゾールノボラック樹脂（プライオーフェンＺＡ−１
１６５、大日本インキ化学工業社製）１０ｇとをメチル
エチルケトン（ＭＥＫ）とジメチルホルムアミド（ＤＭ
Ｆ）の１：１混合溶媒８２ｇに溶解することにより樹脂
液を得た。次いで、これに難燃剤としてのテトラブロム
ビスフェノールＡ（ＢＡ−５９Ｐ、グレートレイク社製
）１０ｇと、反応触媒としてのナフテン酸コバルトをシ
アネートエステル樹脂に対してＣｏが重量比で５０ｐｐ
ｍになるように添加して樹脂分濃度５５重量％のワニス
を調製した。このワニスを参考例３で作製したガラスク
ロスに樹脂分含有率が４５重量％になるように含浸し、
１４０℃で５分間加熱することによりプレプリーグを調
製した。次いで、このプレプリーグを８枚重ねるととも
に、その両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね、成型温度１８
０℃、成型圧力３５ｋｇ／ｃｍ２、成型時間６０分の条
件で成型したのち、さらに２１５℃で１時間アフターキ
ュアすることにより両面銅張積層板を得た。

【００４０】実施例５フェノール性水酸基を有する重合体として、フェノール
ノボラック樹脂（バーカム、ＴＤ−２０９３　　大日本
インキ化学工業社製）１０ｇを用いること以外は、実施
例４と同様にして銅張積層板を得た。

【００４１】実施例６フェノール性水酸基を有する重合体として、ビニルブロ
ムフェノール重合体（マルカリンカーＭＢ、丸善石油化
学社製）を用いること以外は、実施例４に同様にして銅
張積層板を得た。

【００４２】実施例７繊維基材として参考例２で作製したガラスクロスを用い
ること以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を得た
。

【００４３】実施例８繊維基材として参考例４で作製したアラミドクロスを用
いること以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を得
た。

【００４４】比較例１フェノール性水酸基を有する重合体を使用しないで、Ｑ
ＵＡＴＲＥＸ　　７１８７１００ｇを用いること以外は
、実施例１と同様にして銅張積層板を得た。

【００４５】比較例２フェノール性水酸基を有する重合体を使用しないで、Ｑ
ＵＡＴＲＥＸ　　７１８７１００ｇを用いること以外は
、実施例４と同様にして銅張積層板を得た。

【００４６】以上、得られた積層板につき次に記述した
方法により積層板としての評価を行った。

【００４７】（１）　　誘電率および誘電正接ＪＩＳ　
　Ｃ−６４８１に従い、ＬＰインピーダンスアナライザ
ー４１９４Ａ（横河ヒユーレツトパツカード社製）を用
いて１ＭＨｚにおける値を測定した。

【００４８】（２）　　曲げ強度ＪＩＳ　　Ｃ−６４８１に従い、所定サイズの試料を作
製し，精密万能材料試験機２０２０型（インテスコ社製
）を用いて支点間５０ｍｍで測定した。

【００４９】（３）　　ピール強度ＪＩＳ　　Ｃ−６４８１に従い、所定サイズの試料を作
製し、精密万能材料試験機２０２０型（インテスコ社製
）を用いて測定した。

【００５０】（４）　　絶縁抵抗ＩＰＣ−Ｂ２５に従い、３７５μｍ幅のくし型電極を作
製し、バイブレイテイングリードエレクトロメーターＴ
Ｒ−８４Ｍ（タケダ理研社製）を用いてＤＣ５００Ｖ印
加時の絶縁抵抗を測定した。

【００５１】（５）　　ガラス転移温度（Ｔｇ）粉末状
の試料１５ｍｇを採取し、ＤＳＣ−２Ｃ（パーキンエル
マー社製）を用いて昇温速度２０℃／分で測定した。

【００５２】（６）　　難燃性ＵＬ−９４規格に従い、垂直法により評価した。

【００５３】（７）　　スルーホール面の内壁粗さとス
ルーホールの信頼性スルーホールのドリル加工は、０．９ｍｍφのドリルビ
ツトを用い、４０，０００ｒｐｍの回転数、１回転あた
りの送り速度５０μｍ／ｒｅｖの条件で行い、次いで、
無電解メツキと電解メツキを行った。

【００５４】得られたスルーホールについて、その内壁
粗さは、スルーホールの断面を顕微鏡で観察することに
より測定し、スルーホールの信頼性については、スルー
ホールの断面を顕微鏡で観察して、メツキ液の染み込み
の深さを測定することにより評価した。

【００５５】（８）　　熱膨張率６ｍｍ×６ｍｍの試料を用いて、ＴＭＡ−５０（島津製
作所製）により、２℃／ｍｉｎで昇温し、５０〜２５０
℃の範囲の熱膨張曲線よりＺ軸方向の熱膨張率を求めた
。

【００５６】（９）　　耐熱性積層板をプレッシャー処理（１２１℃、２ａｔｍ下で３
時間）したのち、２６０℃のハンダ浴に６０秒浸漬し、
外観性状を目視観察することにより評価した。 …異常なし、　　×…白化現象が生じたもの

【００５７
】（１０）　　耐アルカリ性積層板をカセイソーダ１０
重量％の水溶液に８０℃で１０分間浸漬したのちに、外
観性状を目視観察することにより評価した。 …異常なし、　　×…白化現象が生じたもの得られた結
果を表１に示した。

【表１】

【００５８】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、式〔１
〕のシアネートエステル樹脂にフェノール性水酸基を有
する重合体を配合することにより、シアネートエステル
樹脂の長所である低吸湿性で誘電率、誘電正接が低く、
かつ耐熱性、耐薬品性、寸法安定性の良好な積層板をつ
くることができ、高速コンピュータのプリント回路用と
して使用することができるとともに、硬化時の架橋密度
を緩和して、重合硬化体の可撓性、耐衝撃性を改善する
ことができ、スルーホールを加工する際のクラックの発
生を防止して、スルーホールメッキの信頼性を高めるこ
とができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　一般式〔１〕【化１】（式中、Ａは芳香環または芳香環を含む基、ＢはＣ７〜
Ｃ２０の多環脂環基、Ｄは各々独立に活性水素基を含ま
ない置換基、ｐ，ｑ，ｒは各々独立に０〜３の整数であ
り、ただし、ｐ，ｑ，ｒの合計は２以上である。さらに
、ｓは各々独立に０〜４までの整数であり、ｘは０〜５
までの整数である。）で示されるシアネートエステル樹
脂に、フェノール性水酸基を有する重合体が配合されて
なることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】　　無機繊維，有機繊維の織布あるいは不
織布に、請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物を３０〜７
０重量％含浸させてなることを特徴とするプレプリーグ
。
【請求項３】　　無機繊維、有機繊維の織布あるいは不
織布に、請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物を３０〜７
０重量％含浸させて得られたプレプリーグを積層して、
表面に銅箔を貼り合わせてなることを特徴とする銅張積
層板。