JPH04315506A - セラミック切削工具及びその製造方法 - Google Patents

セラミック切削工具及びその製造方法

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JPH04315506A
JPH04315506A JP3108364A JP10836491A JPH04315506A JP H04315506 A JPH04315506 A JP H04315506A JP 3108364 A JP3108364 A JP 3108364A JP 10836491 A JP10836491 A JP 10836491A JP H04315506 A JPH04315506 A JP H04315506A
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JP
Japan
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cutting
cutting tool
whisker
al2o3
sic whiskers
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JP3108364A
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Tetsuo Uchiyama
哲夫 内山
Masakazu Sasagawa
笹川 政和
Shigeo Inoue
茂夫 井上
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Riken Corp
Original Assignee
Riken Corp
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  • Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はセラミック切削工具及び
その製造方法に関し、特に、耐欠損性、耐摩耗性に優れ
た炭化珪素ウィスカー強化アルミナ製切削工具及びその
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】旋盤等
に用いるバイト先端部に取り付けられるチップを始めと
する各種切削工具として、一般に、ハイスと呼ばれる高
速度工具鋼やWC−Co系等の超硬合金からなるものが
使用されているが、最近では、Al2 O3 や、Al
2 O3 −TiC、Si3 N4 等のセラミックス
製の切削工具が開発され、一部使用されている。このよ
うなセラミック切削工具は、耐酸化性に富み、耐熱性も
良好で、高温で高強度であることから、特に高速切削用
の工具としての使用が目指されている。
【0003】しかしながら、Al2 O3 やAl2 
O3 −TiC等のアルミナ系セラミックスの場合、耐
欠損性に劣る(靱性が小さい)という欠点がある。また
、Si3 N4 系のセラミックスは鉄との反応性が高
いため、この種のセラミックスからなる切削工具は、鉄
系の部材を被削材とする場合には耐摩耗性が低下する欠
点を有する。このように、従来のセラミック切削工具の
使用領域は極めて限定されたものであり、改良の余地が
ある。
【0004】そこで、Al2 O3 系セラミックスか
らなる切削工具においては、その耐欠損性を改善するた
めに、Al2 O3 にZrO2 及び/又はSiCウ
ィスカーを添加して複合セラミックスとし、もって切削
工具の高靱化、高強度化を図る試みがなされており、一
部実用化されている。
【0005】たとえば米国特許第4218253号には
、Al2 O3 にZrO2 を添加し、高靱化、高強
度化を図ったセラミックスが開示されている。また、特
開昭61−174165号及び米国特許第496175
7号には、SiCウィスカー強化型Al2 O3 製の
切削工具が開示されている。さらに、特開平2−139
102号には、Al2 O3 −SiCウィスカー−Z
rO2からなるセラミック切削工具が開示されている。 特に、SiCウィスカー等のウィスカーを含有した複合
セラミックスの場合、超合金等の切削が難しい被削材に
適用することが目指されている。
【0006】上述した特開昭61−174165号及び
米国特許第4961757号におけるSiCウィスカー
強化型Al2 O3 切削工具においては、特に好まし
いSiCウィスカーとして、市場供給品としてはアルコ
ケミカル社(ARCO  Chemical  Com
pany)のアドバンスト・マテリアルズ(Advan
ced  Materials)グループのSiCウィ
スカー、すなわち、平均直径が約0.6μmで、アスペ
クト比が15〜150の単結晶構造を有するSiCウィ
スカーを用いる旨の記載がある。
【0007】しかしながら、平均直径が約0.6μmで
、アスペクト比が15〜150のSiCウィスカーを用
いたAl2 O3 −SiCウィスカー切削工具では、
Ni基超合金等の超合金を被削材とした場合には良好な
切削をすることができるが、ねずみ鋳鉄やダクタイル鋳
鉄等の鉄系の被削材には十分ではない。具体的には、こ
のような大きさのSiCウィスカーを有するAl2 O
3 製の切削工具は、耐欠損性については十分なレベル
に達してはいるが、耐摩耗性に劣る。本発明者らの研究
によれば、上記の大きさのSiCウィスカーを用いたA
l2 O3 −SiCウィスカー切削工具は、ねずみ鋳
鉄を被削材とすると、Si3 N4 系切削工具の約2
倍の寿命を有する。また、ダクタイル鋳鉄を被削材とし
た場合、超硬コーティング工具の1.5〜3倍程度の寿
命を有する。しかし、コスト/パフォーマンスの観点か
らは、上記の寿命では決して十分とは言えず、より耐摩
耗性に優れた切削工具の開発が望まれている。
【0008】したがって、本発明の目的は、SiCウィ
スカーを有するセラミックス製の切削工具において、ね
ずみ鋳鉄やダクタイル鋳鉄等の鉄系の被削材にも十分に
対応することができる耐摩耗性の良好なセラミックス製
切削工具、及びその製造方法を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】ウィスカーをセラミック
ス中に導入して複合化すると、基本的には高靱化を達成
することができるが、P.F.Beocher等がJo
urnal of  American  Ceram
icSociety、71巻(12) 1050〜10
61頁、1988年に報告しているように、ウィスカー
強化セラミックス(複合体)の破壊靱性の増加ΔKは、
一般に、 ΔK=σf 〔Vf ・r・Ec ・Gm /6(1−
ν2 )Ew ・Gi 〕1/2 で表すことができる
。ここで、σf はウィスカーの破壊強度であり、Vf
 はウィスカーの体積率であり、rはウィスカーの半径
であり、Ec は複合体のヤング率であり、Gm はマ
トリックスの歪みエネルギー解放速度であり、νは複合
体のポアソン比であり、Ew はウィスカーのヤング率
であり、そしてGi はウィスカー/マトリックス界面
の歪みエネルギー解放速度である。
【0010】この式によれば、ウィスカーの配合量を(
体積率で)同一とすれば、ウィスカーの破壊強度が高く
、またウィスカー径が大きいほどセラミック複合体の破
壊靱性が向上することになる。
【0011】ところが、実際にはウィスカー内部には欠
陥が存在することがあるので、A.Kelly の“S
trong  Solids” ,Oxford  U
niversity  Press,1966にも述べ
られているように、径の小さなウィスカーほど内部に欠
陥を有する確率が小さく、もって強度も大きいことが期
待される。
【0012】また、上記の書にあるように、高強度のウ
ィスカーは本質的に表面が平滑である。さらに、結晶構
造の観点からは、ウィスカー軸に平行に近いすべり面を
有するものほど変形しやすく、強度に劣る。SiCウィ
スカーにおけるα型(六方晶)、β型(立方晶)の2結
晶型を比較すると、c軸方向に成長するα型ウィスカー
の方が表面が平滑であり、またすべり面がウィスカー軸
にほぼ垂直となるために、β型の結晶構造を有するウィ
スカーより高強度である。
【0013】ところで、切削工具としての特性評価とし
て、特に鉄系の材料を被削材とした切削試験における逃
げ面の摩耗を例にとると、例えば、勝村らが粉体及び粉
末冶金(Journal  of the  Japa
n  Society  of  Powder  a
nd  Metallurgy),137巻、No.7
, 1082〜87ページ、1990、に報告している
ように、Al2 O3 −SiC粒子からなる切削工具
の方が、Al2 O3 −SiCウィスカーからなる切
削工具よりも耐摩耗性が優れている。これは、耐摩耗性
の向上に関しては、切削工具材中のセラミック組織はな
るべく微細な方が良いことを意味していると思われる。
【0014】以上の点を考慮して切削工具について鋭意
研究の結果、本発明者らは、耐欠損性の観点からは、S
iCウィスカー自身の破壊強度が高いもの、即ち基本的
にはα型のものを選択すること、また、耐摩耗性の観点
からは、セラミック複合体の組織をなるべく微細にする
こと、すなわち、径の細いSiCウィスカーを選択する
こと、及びその製造に当たっては、焼結の条件を精密に
制御して微細なセラミック組織とすることによって、耐
欠損性及び耐摩擦性に優れたセラミック切削工具とする
ことができることを発見し、本発明に想到した。
【0015】すなわち、Al2 O3 及びSiCウィ
スカーからなる本発明のセラミック切削工具は、SiC
ウィスカーが7〜40容量%で残部実質的にAl2 O
3 からなり、前記SiCウィスカーの平均直径及び平
均長さがそれぞれ0.1〜0.5μm、及び2〜50μ
mであり、かつ前記SiCウィスカーの50%以上がα
型の結晶構造を有することを特徴とする。
【0016】また、本発明のセラミック切削工具の製造
方法は、Al2 O3 粉末と、SiCウィスカーとを
含有する原料粉末を用い、1650〜1850℃で、1
50〜500kg/cm2 の圧力で、30分〜5時間
の加圧焼結を行なうことを特徴とする。
【0017】以下本発明を詳細に説明する。
【0018】本発明では、平均直径が0.1〜0.5μ
mで、平均長さが2〜50μmのSiCウィスカーを用
いる。SiCウィスカーの平均直径が0.1μm未満で
は、靱性と強度の向上が十分でなく、また0.5μmよ
り大きいものを用いると、複合セラミックスの微細構造
がそれほど細かくならず、その結果耐摩耗性に劣るよう
になる。また、SiCウィスカーの平均長さが2μm未
満であると、ウィスカーによる強度の向上が十分となら
ない。 一方、平均長さが50μmを超えると、焼結体中に欠陥
を導入する確率が高くなり、もって複合体の強度が低下
する。
【0019】好ましくは、平均直径が0.2〜0.4μ
m、より好ましくは0.3μm程度で、平均長さが10
〜40μm、より好ましくは30μm程度のSiCウィ
スカーを用いる。
【0020】また、本発明では、用いるSiCウィスカ
ーのうち、少なくとも50%以上がα型の結晶からなる
ものとする。α型の結晶構造を有するSiCウィスカー
が50%未満であると、切削工具の強度及び靱性の向上
がみられない。好ましくはSiCウィスカーの80%以
上をα型のものとする。
【0021】マトリックスとなるAl2 O3 とSi
Cウィスカーとの配合比率は、両者の合計を100容量
%として、SiCウィスカーを7〜40容量%とする。 SiCウィスカーの量が7容量%未満では、切削工具を
形成する複合セラミックスの強度及び靱性の向上が十分
とならない。一方、40容量%を超す量のSiCウィス
カーを配合すると、相対的にAl2 O3 の量が減少
するので切削工具の耐摩耗性が低下する。
【0022】好ましくは、SiCウィスカーを15〜3
5容量%とする。
【0023】次に、Al2 O3 −SiCウィスカー
複合セラミックスの製造方法について説明する。
【0024】まず、原料となるAl2 O3 粉及び上
述した規格のSiCウィスカーを所定量取り、これを混
合する。 Al2 O3 粉としては平均粒径が0.3〜1μm程
度のものを用いるのがよい。この混合はボールミル等に
より十分に(たとえば48時間以上)行うのがよい。
【0025】また、この混合粉に、MgO、Y2 O3
 、NiO等の酸化物を焼結助剤として添加してもよい
【0026】次に、得られた混合粉を乾燥後、所望の形
状の型に入れ、150〜500kg/cm2 の圧力を
加えながら、1650〜1850℃で、30分〜5時間
の加圧焼結を行う。
【0027】圧力が150kg/cm2 未満の焼結で
は、切削工具として実用に耐えるほどには緻密化しない
。また、圧力を500kg/cm2 を超えても効果に
差がでないので上限を500kg/cm2 とする。
【0028】一方、焼結温度については、1650℃未
満とするとセラミックスの緻密化が達成できない。また
、1850℃を超す温度で焼結すると、Al2 O3 
が粒成長してしまい、微細な結晶構造を達成することが
できず、その結果耐摩耗性が低下する。
【0029】また、焼結時間を30分未満とすると、セ
ラミックスの緻密化が達成できない。一方、5時間を超
す焼結時間とすると、Al2 O3が粒成長してしまい
、耐摩耗性が低下する。
【0030】次いで、得られた焼結体を公知の方法によ
り研削加工して、目的の切削工具を作製する。
【0031】
【実施例】以下の具体的実施例により、本発明をさらに
詳細に説明する。
【0032】実施例1 α−Al2 O3 (平均粒径が1μm以下)を75容
量%、残部が実質的にSiCウィスカー(平均直径0.
3μm、平均長さ30μm、α型の結晶の比率(α/(
α+β))が80%)となるように配合した混合粉を、
ボールミルで96時間湿式混合し、これを乾燥させた。
【0033】得られた混合粉を用い、アルゴンガス気流
中、450kg/cm2 の圧力をかけながら1800
℃で1時間加圧焼結し、90φ×6mmの焼結体を得た
【0034】得られた焼結体から、型番SNGN120
408の形状の切削チップを切出し、研削加工した。
【0035】上記で得た切削チップを用い、以下に示す
切削条件(切削条件1)で切削試験を行った。
【0036】切削条件1 被削材    :インコネル718 切削速度  :100m/分 送り      :0.15mm/回転切り込み  :
2mm ホルダー  :FN11R−44A 切削剤    :使用せず
【0037】1分間の切削後の逃げ面摩耗幅(Va )
及び境界摩耗(Vn )を測定したところ、Va が0
.11mmであり、Vn が0.32mmであった。
【0038】また、この切削チップに対して、以下に示
す条件(切削条件2)で切削試験を行った。
【0039】切削条件2 被削材    :FCD60 切削速度  :300m/分 送り      :0.1mm/回転 切り込み  :1.5mm カッター  :CSBRN2525(150φ、一枚刃
にての試験) 切削剤    :使用せず
【0040】250mmを3パス切削した時の逃げ面摩
耗幅(Va )は、この切削チップでは0.29mmで
あった。
【0041】比較例1 比較のために、市販のSiCウィスカー(平均直径約0
.6μm、アスペクト比15〜150)を用いた以外は
、実施例1と同様にして複合セラミックスからなる切削
工具を作製した。
【0042】この切削チップに対し、実施例1の切削条
件1により切削試験を行い、1分間の切削後の逃げ面摩
耗幅(Va )及び境界摩耗幅(Vn )を測定した。 結果は、Va が0.15mmであり、Vn は0.3
4mmであった。
【0043】また、この切削チップに対して、実施例1
の切削条件2により切削試験を行った。250mmを3
パス切削した時の逃げ面摩耗幅(Va )は、この切削
チップでは0.46mmであった。
【0044】実施例2、3及び比較例2〜7用いたSi
Cウィスカーの平均直径、結晶型の比率及びSiCウィ
スカーの配合量を表1に示すようにした以外は、実施例
1と同様にしてAl2 O3 −SiCウィスカー複合
セラミックスからなる切削チップを作製した。
【0045】得られた切削チップについて、実施例1の
切削条件1と同一の条件で切削試験を行い、境界摩耗幅
(Vn )を測定した。結果を表2に示す。
【0046】また、得られた切削チップについて、実施
例1の切削条件2と同一の条件で切削試験を行い、逃げ
面摩耗幅(Va )を測定した。結果を表3に示す。
【0047】                          
     表1              Al2 
O3                 SiCウィス
カー                       
     配合            配合    
  平均直径    α/(α+β)  例No.  
  (容量%)      (容量%)  (μm) 
       (%)    実施例2      8
5            15      0.3 
         80実施例3      65  
          35      0.3    
      80比較例2      95     
         5      0.3      
    80比較例3      55       
     45      0.3         
 80比較例4      75          
  25      0.8          95
比較例5      75            2
5      0.4            0比較
例6      75            25 
     1.0            0比較例7
      75            25   
   0.3          30
【0048】
【0049】
【0050】実施例4、5及び比較例8〜13表4に示
す条件の加圧焼結とした以外は、実施例1と同様にして
(実施例1と同一の組成で)切削チップを作製した。
【0051】得られた切削チップについて、実施例1に
おける切削条件2と同一の条件で切削試験を行った。こ
の切削試験では、250mmを3パス切削した後の逃げ
面摩耗幅を測定した。結果を表4に合わせて示す。
【0052】                          
     表4                加圧
焼結        加圧焼結      加圧焼結 
     逃げ面                 
   温度            圧力      
    時間        摩耗幅    例No.
          (℃)      (kg/cm
2 )    (時)        (mm)  実
施例4        1750        45
0          1        0.27実
施例5        1800        30
0          1        0.32比
較例8        1600        45
0          1        1パスで欠
損比較例9        1900        
450          1        0.5
1比較例10      1800        4
50        0.25    0.43比較例
11      1800        450  
        7        0.39比較例1
2      1800        100   
       1        0.69比較例13
      1800        600    
      1        0.24
【0053】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明による切削工
具は耐欠損性及び耐摩耗性ともに優れている。本発明に
よる切削工具は、超合金のみならず、ねずみ鋳鉄やダク
タイル鋳鉄等の鉄系材料をも良好に切削することができ
る。
【0054】本発明による切削工具は、各種切削用チッ
プ、ドリル等に好適である。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  Al2 O3 及びSiCウィスカー
    からなるセラミック切削工具において、SiCウィスカ
    ーが7〜40容量%で残部実質的にAl2 O3 から
    なり、前記SiCウィスカーの平均直径及び平均長さが
    それぞれ0.1〜0.5μm、及び2〜50μmであり
    、かつ前記SiCウィスカーの50%以上がα型の結晶
    構造を有することを特徴とするセラミック切削工具。
  2. 【請求項2】  請求項1に記載のセラミック切削工具
    において、前記SiCウィスカーの平均直径及び平均長
    さがそれぞれ0.2〜0.4μm、及び10〜40μm
    であることを特徴とするセラミック切削工具。
  3. 【請求項3】  請求項1又は2に記載のセラミック切
    削工具において、前記SiCウィスカーの80%以上が
    α型の結晶構造を有することを特徴とするセラミック切
    削工具。
  4. 【請求項4】  請求項1乃至3のいずれかに記載のセ
    ラミック切削工具において、前記SiCウィスカーの含
    有量を15〜35容量%とすることを特徴とするセラミ
    ック切削工具。
  5. 【請求項5】  Al2 O3 粉末と、SiCウィス
    カーとを含有する原料粉末を用い、1650〜1850
    ℃で、150〜500kg/cm2 の圧力で、30分
    〜5時間の加圧焼結を行なうことを特徴とするセラミッ
    ク切削工具の製造方法。
  6. 【請求項6】  請求項5に記載の方法において、前記
    焼結体中のSiCウィスカーが7〜40容量%、残部が
    実質的にAl2 O3 となるように前記原料粉末を配
    合することを特徴とするセラミック切削工具の製造方法
JP3108364A 1991-04-12 1991-04-12 セラミック切削工具及びその製造方法 Pending JPH04315506A (ja)

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