JPH04318187A - リードフレームの異種金属部分めっき方法 - Google Patents
リードフレームの異種金属部分めっき方法Info
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- JPH04318187A JPH04318187A JP11244591A JP11244591A JPH04318187A JP H04318187 A JPH04318187 A JP H04318187A JP 11244591 A JP11244591 A JP 11244591A JP 11244591 A JP11244591 A JP 11244591A JP H04318187 A JPH04318187 A JP H04318187A
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームの異種
部分めっき方法に係り、更に詳しくは、リードフレーム
の同一平面上の所定の領域に第１の金属めっき層及び第
２の金属めっき層を形成する異種部分めっき方法に関す
る。
部分めっき方法に係り、更に詳しくは、リードフレーム
の同一平面上の所定の領域に第１の金属めっき層及び第
２の金属めっき層を形成する異種部分めっき方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近来では半導体装置の高集積化に伴いリ
ードピン数が増加し、インナーリードやアウターリード
部相互間隔の狭いリードフレームが一般的となり、それ
に伴ってインナーリード先端部上面のワイヤボンデング
領域、素子搭載部領域及びアウターリード部領域に半導
体装置組立に先立って異種金属部分めっきを施したリー
ドフレームが要求されるようになった。更に、マイグレ
ーションの要因となるめっき液の漏れによって端面等の
所定領域外のめっき付着の防止や端部のバリの発生を防
ぎ、且つ、めっき液の削減を図ったリードフレームの異
種部分めっきの製造方法に関する開発の要望が増加して
いる。前記リードフレームの一般例を図２に示すが、図
に示すように該リードフレーム１０は、素子搭載部１１
と、その周辺に放射状に配列されたインナーリード部１
２と、該インナーリード部１２に対応して外部導通回路
を構成するアウターリード部１３を有し、該リードフレ
ーム１０の所要の形状加工を行った後、前記リードフレ
ーム１０の素子搭載部１１及びインナーリード部１２の
所定の領域に、ＡｇやＡｕ等の第１の金属めっき層１４
及び前記アウターリード部１３の所定の領域にＮｉ合金
やＰｄ等の第２の金属めっき層１５からなる異種金属の
表面処理層を形成している。前記リードフレーム１０に
異種部分めっきを形成する従来方法の工程を図３に示す
が、素子搭載部１１、インナーリード部１２及びアウタ
ーリード部１３等を備えるリードフレーム１０の形状の
加工を行った金属部材の全面に耐めっき性の樹脂膜を塗
布した後、素子搭載部１１及びインナーリード部１２の
所定の第１の金属めっき層１４に対応する領域を露出し
た第１の露出部１７を有する耐めっき性の樹脂膜１６を
形成する工程（ａ図）と、前記第１の露出部１７に所定
の金属めっきを施して第１の金属めっき層１４を形成す
る工程（ｂ図）と、前記耐めっき性の樹脂膜１６を剥離
して前記第１の金属めっき層１４を露出させる工程（ｃ
図）と、該第１の金属めっき層１４を形成した金属部材
の全面に耐めっき性の樹脂膜１８を塗布した後、アウタ
ーリード部１３の第２の金属めっき層１５に相当する部
分を露出した第２の露出部１９を有する耐めっき性の樹
脂膜のパターンを形成する工程（ｄ図）と、前記第２の
露出部１９に第２金属のめっき層１５を形成する工程と
（ｅ図）と、前記耐めっき性の樹脂膜１８を除去して第
１の金属めっき層１４及び第２の金属めっき層１５を露
出させる工程（ｆ図）と経て、リードフレーム１０の所
定の部分に第１の金属めっき層１４と、第２の金属めっ
き層１５との異種部分めっき層を形成している。
ードピン数が増加し、インナーリードやアウターリード
部相互間隔の狭いリードフレームが一般的となり、それ
に伴ってインナーリード先端部上面のワイヤボンデング
領域、素子搭載部領域及びアウターリード部領域に半導
体装置組立に先立って異種金属部分めっきを施したリー
ドフレームが要求されるようになった。更に、マイグレ
ーションの要因となるめっき液の漏れによって端面等の
所定領域外のめっき付着の防止や端部のバリの発生を防
ぎ、且つ、めっき液の削減を図ったリードフレームの異
種部分めっきの製造方法に関する開発の要望が増加して
いる。前記リードフレームの一般例を図２に示すが、図
に示すように該リードフレーム１０は、素子搭載部１１
と、その周辺に放射状に配列されたインナーリード部１
２と、該インナーリード部１２に対応して外部導通回路
を構成するアウターリード部１３を有し、該リードフレ
ーム１０の所要の形状加工を行った後、前記リードフレ
ーム１０の素子搭載部１１及びインナーリード部１２の
所定の領域に、ＡｇやＡｕ等の第１の金属めっき層１４
及び前記アウターリード部１３の所定の領域にＮｉ合金
やＰｄ等の第２の金属めっき層１５からなる異種金属の
表面処理層を形成している。前記リードフレーム１０に
異種部分めっきを形成する従来方法の工程を図３に示す
が、素子搭載部１１、インナーリード部１２及びアウタ
ーリード部１３等を備えるリードフレーム１０の形状の
加工を行った金属部材の全面に耐めっき性の樹脂膜を塗
布した後、素子搭載部１１及びインナーリード部１２の
所定の第１の金属めっき層１４に対応する領域を露出し
た第１の露出部１７を有する耐めっき性の樹脂膜１６を
形成する工程（ａ図）と、前記第１の露出部１７に所定
の金属めっきを施して第１の金属めっき層１４を形成す
る工程（ｂ図）と、前記耐めっき性の樹脂膜１６を剥離
して前記第１の金属めっき層１４を露出させる工程（ｃ
図）と、該第１の金属めっき層１４を形成した金属部材
の全面に耐めっき性の樹脂膜１８を塗布した後、アウタ
ーリード部１３の第２の金属めっき層１５に相当する部
分を露出した第２の露出部１９を有する耐めっき性の樹
脂膜のパターンを形成する工程（ｄ図）と、前記第２の
露出部１９に第２金属のめっき層１５を形成する工程と
（ｅ図）と、前記耐めっき性の樹脂膜１８を除去して第
１の金属めっき層１４及び第２の金属めっき層１５を露
出させる工程（ｆ図）と経て、リードフレーム１０の所
定の部分に第１の金属めっき層１４と、第２の金属めっ
き層１５との異種部分めっき層を形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来例に係る方法
では、前記金属部材の第１の金属めっき層１４と第２の
金属めっき層１５とを形成するに際して、第１の露出部
１７を有する耐めっき性の樹脂膜１６と、第２の露出部
１９を有する耐めっき性の樹脂膜１８とを別々に形成す
る必要があって、製造工程が複雑となり、作業効率が低
下するという問題点があった。また、取扱いによるリー
ドフレームの損傷が発生し、製造コストが増加するとい
う問題点があった。本発明はかかる事情に鑑みてなされ
たもので、リードフレームの一製造工程内で、第１の金
属めっき層と第２の金属めっき層を順次形成して製造工
程の簡素化を図ると共に、所定領域以外の側面付着や端
面のバリの発生を防止し、めっき液の無駄を省き、高品
質の半導体装置用リードフレームを製造する異種部分め
っき方法を提供することを目的とする。
では、前記金属部材の第１の金属めっき層１４と第２の
金属めっき層１５とを形成するに際して、第１の露出部
１７を有する耐めっき性の樹脂膜１６と、第２の露出部
１９を有する耐めっき性の樹脂膜１８とを別々に形成す
る必要があって、製造工程が複雑となり、作業効率が低
下するという問題点があった。また、取扱いによるリー
ドフレームの損傷が発生し、製造コストが増加するとい
う問題点があった。本発明はかかる事情に鑑みてなされ
たもので、リードフレームの一製造工程内で、第１の金
属めっき層と第２の金属めっき層を順次形成して製造工
程の簡素化を図ると共に、所定領域以外の側面付着や端
面のバリの発生を防止し、めっき液の無駄を省き、高品
質の半導体装置用リードフレームを製造する異種部分め
っき方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項第
１項記載のリードフレームの異種部分めっき方法は、素
子搭載部、インナーリード部及びアウターリード部を備
えるリードフレームの形状加工を行った後、その全面を
耐めっき性の樹脂で被覆し、しかる後所定の異種金属め
っき層の位置する領域の耐めっき性の樹脂膜を除去して
下位の金属層を露出して第１の露出部と第２の露出部を
同時に形成し、この第１及び第２の露出部の相当する位
置にめっき液噴流の貫通孔を備えたマスクプレートで交
互に被覆して、前記第１の露出部と第２の露出部にそれ
ぞれ異なった金属のめっき層を形成するようにして構成
されている。
１項記載のリードフレームの異種部分めっき方法は、素
子搭載部、インナーリード部及びアウターリード部を備
えるリードフレームの形状加工を行った後、その全面を
耐めっき性の樹脂で被覆し、しかる後所定の異種金属め
っき層の位置する領域の耐めっき性の樹脂膜を除去して
下位の金属層を露出して第１の露出部と第２の露出部を
同時に形成し、この第１及び第２の露出部の相当する位
置にめっき液噴流の貫通孔を備えたマスクプレートで交
互に被覆して、前記第１の露出部と第２の露出部にそれ
ぞれ異なった金属のめっき層を形成するようにして構成
されている。
【０００５】
【作用】本発明においては、リードフレームの全面を耐
めっき性の樹脂膜で被覆した後、所定のめっき領域のみ
下地金属を露出しているので、めっき液漏れがあっても
めっき不必要な部分にめっき層を形成することがなく、
めっきバリの発生やマイグレーションの防止をすると共
にめっき液を削減する作用がある。更に、耐めっき性の
樹脂膜によって覆われたリードフレームは、所要の異種
金属めっき領域に対応するそれぞれの下地金属を露出し
たパターン形成が同時に行われ、それぞれのマスクプレ
ートで前記第１及び第２の露出部を交互に被覆し、各露
出部に異種金属めっき層を一製造装置内で一括して形成
でき、製造工程を簡素化できる作用がある。
めっき性の樹脂膜で被覆した後、所定のめっき領域のみ
下地金属を露出しているので、めっき液漏れがあっても
めっき不必要な部分にめっき層を形成することがなく、
めっきバリの発生やマイグレーションの防止をすると共
にめっき液を削減する作用がある。更に、耐めっき性の
樹脂膜によって覆われたリードフレームは、所要の異種
金属めっき領域に対応するそれぞれの下地金属を露出し
たパターン形成が同時に行われ、それぞれのマスクプレ
ートで前記第１及び第２の露出部を交互に被覆し、各露
出部に異種金属めっき層を一製造装置内で一括して形成
でき、製造工程を簡素化できる作用がある。
【０００６】
【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。なお、前記図２に示す構成要素と同一の構成要素に
ついては同一の番号を付してその詳しい説明を省略する
。まず、素子搭載部１１、インナーリード部１２及びア
ウターリード部１３を有するリードフレーム２１に所要
の形状加工を行い、該リードフレーム２１の全面に耐め
っき性の樹脂を塗布して、全体を該耐めっき性の樹脂膜
２２によって被覆する。そして、図１の（ａ）に示すよ
うに、第１及び第２のめっき層に対応する部分の樹脂膜
を周知の方法によって除去して第１の露出部２３と、第
２の露出部２４とを形成する。
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。なお、前記図２に示す構成要素と同一の構成要素に
ついては同一の番号を付してその詳しい説明を省略する
。まず、素子搭載部１１、インナーリード部１２及びア
ウターリード部１３を有するリードフレーム２１に所要
の形状加工を行い、該リードフレーム２１の全面に耐め
っき性の樹脂を塗布して、全体を該耐めっき性の樹脂膜
２２によって被覆する。そして、図１の（ａ）に示すよ
うに、第１及び第２のめっき層に対応する部分の樹脂膜
を周知の方法によって除去して第１の露出部２３と、第
２の露出部２４とを形成する。
【０００７】次に、図１の（ｂ）に示すように、第２の
露出部２４をマスクプレート２５で被覆する。該マスク
プレート２５の前記第１の露出部２３に対応する位置に
はめっき液噴流用の貫通孔２６が設けられている。なお
、該マスクプレート２５が設けられていないリードフレ
ーム２１の反対側には押さえプレート２７が設けられて
いる。この状態で第１の露出部２３にめっき液を噴流し
、第１の金属部分めっき層２８を形成する。
露出部２４をマスクプレート２５で被覆する。該マスク
プレート２５の前記第１の露出部２３に対応する位置に
はめっき液噴流用の貫通孔２６が設けられている。なお
、該マスクプレート２５が設けられていないリードフレ
ーム２１の反対側には押さえプレート２７が設けられて
いる。この状態で第１の露出部２３にめっき液を噴流し
、第１の金属部分めっき層２８を形成する。
【０００８】そして、図１の（ｃ）に示すように、該第
１の金属部分めっき層２８を含む第１の露出部２３を別
のマスクプレート２９、３０で覆う。このマスクプレー
ト２９、３０には第２の露出部２４にめっき液を噴流す
るための貫通孔３１、３２がそれぞれ設けられている。 この後、この部分にめっき液を噴流し、アウター側面を
含む第２の金属部分めっき層３３を形成する。
１の金属部分めっき層２８を含む第１の露出部２３を別
のマスクプレート２９、３０で覆う。このマスクプレー
ト２９、３０には第２の露出部２４にめっき液を噴流す
るための貫通孔３１、３２がそれぞれ設けられている。 この後、この部分にめっき液を噴流し、アウター側面を
含む第２の金属部分めっき層３３を形成する。
【０００９】以上の工程を終えた後、リードフレーム２
１の表面に被覆されている耐めっき性の樹脂膜２２を除
去することによって、図１の（ｄ）に示すように所要部
分に第１のめっき層２８と側面を含む第２のめっき層３
３が形成されたリードフレーム２１ができる。前記実施
例においては、第１の露出部２３に先にめっきを行い、
第２の露出部２４に後からめっきを行ったが、先に第２
の露出部２４にめっきを行い、後から第１の露出部２３
に後からめっきを行うことも可能である。また、前記実
施例においては２種類の異種部分めっきを行った場合に
ついて説明したが、３種類以上の異種部分めっきを行う
場合も本発明は適用される。
１の表面に被覆されている耐めっき性の樹脂膜２２を除
去することによって、図１の（ｄ）に示すように所要部
分に第１のめっき層２８と側面を含む第２のめっき層３
３が形成されたリードフレーム２１ができる。前記実施
例においては、第１の露出部２３に先にめっきを行い、
第２の露出部２４に後からめっきを行ったが、先に第２
の露出部２４にめっきを行い、後から第１の露出部２３
に後からめっきを行うことも可能である。また、前記実
施例においては２種類の異種部分めっきを行った場合に
ついて説明したが、３種類以上の異種部分めっきを行う
場合も本発明は適用される。
【００１０】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、異種金属毎に耐めっき性の樹脂膜を塗布して露出部
のパターンを再形成する必要がないので、処理工程が簡
素化され、作業効率が大幅に改善され、更には工程変更
が少ないので、搬送によって損傷した不良品の発生を防
止できる。また、耐めっき性の樹脂膜の露出部のパター
ンを予め形成しているので、微細部分の表面処理領域を
正確に形成できる。そして、耐めっき性の樹脂膜で非め
っき部分を被覆しているので、リードの側面等に高価な
貴金属めっき層が付着することがなく、めっき液の節減
になり、更にはバリの発生やマイグレーション等の発生
を防止できる。
ば、異種金属毎に耐めっき性の樹脂膜を塗布して露出部
のパターンを再形成する必要がないので、処理工程が簡
素化され、作業効率が大幅に改善され、更には工程変更
が少ないので、搬送によって損傷した不良品の発生を防
止できる。また、耐めっき性の樹脂膜の露出部のパター
ンを予め形成しているので、微細部分の表面処理領域を
正確に形成できる。そして、耐めっき性の樹脂膜で非め
っき部分を被覆しているので、リードの側面等に高価な
貴金属めっき層が付着することがなく、めっき液の節減
になり、更にはバリの発生やマイグレーション等の発生
を防止できる。
【図１】本発明の一実施例に係るリードフレームの異種
部分めっき方法の各工程を示す断面図である。
部分めっき方法の各工程を示す断面図である。
【図２】リードフレームの平面図である。
【図３】従来例に係るリードフレームの異種部分めっき
方法の各工程を示す断面図である。
方法の各工程を示す断面図である。
１０ リードフレーム
１１ 素子搭載部
１２ インナーリード部
１３ アウターリード部
２１ リードフレーム
２２ 耐めっき性の樹脂膜
２３ 第１の露出部
２４ 第２の露出部
２５ マスクプレート
２６ 貫通孔
２７ 押さえプレート
２８ 第１の金属部分めっき層
２９ マスクプレート
３０ マスクプレート
３１ 貫通孔
３２ 貫通孔
３３ 第２の金属部分めっき層
Claims (1)
- 【請求項１】 素子搭載部、インナーリード部及びア
ウターリード部を有して構成されたリードフレームの所
定の領域に異種金属部分めっき層を形成するリードフレ
ームの異種金属部分めっき方法であって、前記素子搭載
部、インナーリード部及びアウターリード部を備えるリ
ードフレームの形状加工を行う工程と、前記リードフレ
ームの全面を耐めっき性の樹脂で被覆し、前記素子搭載
部及び／又はインナーリード部の所定領域に形成する第
１の金属部分めっき層の位置する部分の樹脂膜を除去し
て下地金属層を露出した第１の露出部と、前記アウター
リード部の所定領域に形成する第２の金属部分めっき層
の位置する部分の樹脂膜を除去して下地金属層を露出さ
せた第２の露出部とを形成する工程と、前記第１の露出
部の位置に相当する部分にめっき液噴流用の貫通孔を備
えたマスクプレートで前記第２の露出部を被覆して、第
１の露出部に第１の金属部分めっき層を形成する工程と
、前記第２の露出部の位置に相当する部分にめっき液噴
流用の貫通孔を備えたマスクプレートで前記第１の金属
部分めっき層を被覆して、第２の露出部に第２の金属部
分めっき層を形成する工程と、前記耐めっき性の樹脂膜
を除去する工程とを有してなることを特徴とするリード
フレームの異種部分めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11244591A JP2654871B2 (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | リードフレームの異種金属部分めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11244591A JP2654871B2 (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | リードフレームの異種金属部分めっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04318187A true JPH04318187A (ja) | 1992-11-09 |
| JP2654871B2 JP2654871B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=14586812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11244591A Expired - Lifetime JP2654871B2 (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | リードフレームの異種金属部分めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2654871B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6475369B1 (en) | 1997-04-04 | 2002-11-05 | University Of Southern California | Method for electrochemical fabrication |
| JP2005097714A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スポットめっき皮膜形成方法 |
| US9614266B2 (en) | 2001-12-03 | 2017-04-04 | Microfabrica Inc. | Miniature RF and microwave components and methods for fabricating such components |
| US9620834B2 (en) | 2001-12-03 | 2017-04-11 | Microfabrica Inc. | Method for fabricating miniature structures or devices such as RF and microwave components |
| US10297421B1 (en) | 2003-05-07 | 2019-05-21 | Microfabrica Inc. | Plasma etching of dielectric sacrificial material from reentrant multi-layer metal structures |
-
1991
- 1991-04-16 JP JP11244591A patent/JP2654871B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
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| US6572742B1 (en) | 1997-04-04 | 2003-06-03 | University Of Southern California | Apparatus for electrochemical fabrication using a conformable mask |
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