JPH04328900A - チップマウンタ - Google Patents
チップマウンタInfo
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- JPH04328900A JPH04328900A JP3097793A JP9779391A JPH04328900A JP H04328900 A JPH04328900 A JP H04328900A JP 3097793 A JP3097793 A JP 3097793A JP 9779391 A JP9779391 A JP 9779391A JP H04328900 A JPH04328900 A JP H04328900A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップマウンタ、特にプ
リント基板上の所定の搭載位置に、取得工程において供
給位置から取得した所定部品を該所定部品のセンタリン
グ工程を経て搭載工程において搭載するチップマウンタ
に関するものである。
リント基板上の所定の搭載位置に、取得工程において供
給位置から取得した所定部品を該所定部品のセンタリン
グ工程を経て搭載工程において搭載するチップマウンタ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント基板にＩＣ、ＣＲ、
その他の部品を自動的に搭載するチップマウンタが知ら
れている。チップマウンタでは、チップマウンタヘッド
によりプリント基板に搭載すべき部品を吸着し、メカセ
ンタリング、あるいはタッチレスセンタリング（ＴＬＣ
）により部品の姿勢を制御した後、ＸＹロボットにより
チップマウンタヘッドをプリント基板上の所定位置に移
動、搭載する。
その他の部品を自動的に搭載するチップマウンタが知ら
れている。チップマウンタでは、チップマウンタヘッド
によりプリント基板に搭載すべき部品を吸着し、メカセ
ンタリング、あるいはタッチレスセンタリング（ＴＬＣ
）により部品の姿勢を制御した後、ＸＹロボットにより
チップマウンタヘッドをプリント基板上の所定位置に移
動、搭載する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】チップマウンタの制御
においては、搭載タクト（クロック）と搭載精度は排他
的な関係にある。つまりタクトを速くすれば位置決めが
未完了のため、精度が出ず、逆に位置決め完了を待ち合
せすれば時間がかかり、タクトが遅くなる。これは指令
パルスに対し偏差をフィードバックするクローズドルー
プにおいて質量を有する物体の慣性運動を停止するのに
即時停止が不可能である理由と等価である。
においては、搭載タクト（クロック）と搭載精度は排他
的な関係にある。つまりタクトを速くすれば位置決めが
未完了のため、精度が出ず、逆に位置決め完了を待ち合
せすれば時間がかかり、タクトが遅くなる。これは指令
パルスに対し偏差をフィードバックするクローズドルー
プにおいて質量を有する物体の慣性運動を停止するのに
即時停止が不可能である理由と等価である。
【０００４】ところが従来では、搭載タクトと精度の妥
協点を決めるのみで、どのような部品、あるいはどのよ
うな搭載工程を実行しているかにかかわらず、同一の搭
載タクトおよび精度の条件で搭載を制御している。
協点を決めるのみで、どのような部品、あるいはどのよ
うな搭載工程を実行しているかにかかわらず、同一の搭
載タクトおよび精度の条件で搭載を制御している。
【０００５】このように、従来のように、タクトと精度
の妥協点を決めるのみで、搭載する部品により精度を大
きく要するもの、逆に精度はそれ程必要としないがタク
トを速くすることを要するものの区別をせず吸着搭載す
ると、精度を要する部品の搭載精度が悪くなったり、精
度を要しないのにタクトが遅くなったりする結果を生じ
る。
の妥協点を決めるのみで、搭載する部品により精度を大
きく要するもの、逆に精度はそれ程必要としないがタク
トを速くすることを要するものの区別をせず吸着搭載す
ると、精度を要する部品の搭載精度が悪くなったり、精
度を要しないのにタクトが遅くなったりする結果を生じ
る。
【０００６】本発明の課題は、上記のように排他的関係
にある部品搭載速度および搭載精度を種々の作動条件に
応じて最適に制御できるチップマウンタを提供すること
にある。
にある部品搭載速度および搭載精度を種々の作動条件に
応じて最適に制御できるチップマウンタを提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明においては、プリント基板上の所定の搭載
位置に、取得工程において供給位置から取得した所定部
品を、該所定部品のセンタリング工程の後、搭載工程に
おいて搭載するチップマウンタにおいて、工程の種別、
該工程において取り扱う部品の種別ないしサイズ、セン
タリング方式、該工程における移動先、および移動方向
などに応じて該工程の要求精度を判定する手段と、判定
された要求精度に応じて該工程における移動の際のチッ
プマウンタヘッドの位置決め待ち時間、およびチップマ
ウンタヘッドの移動の速度ないし加速度を制御する手段
を有する構成を採用した。
めに、本発明においては、プリント基板上の所定の搭載
位置に、取得工程において供給位置から取得した所定部
品を、該所定部品のセンタリング工程の後、搭載工程に
おいて搭載するチップマウンタにおいて、工程の種別、
該工程において取り扱う部品の種別ないしサイズ、セン
タリング方式、該工程における移動先、および移動方向
などに応じて該工程の要求精度を判定する手段と、判定
された要求精度に応じて該工程における移動の際のチッ
プマウンタヘッドの位置決め待ち時間、およびチップマ
ウンタヘッドの移動の速度ないし加速度を制御する手段
を有する構成を採用した。
【０００８】
【作用】以上の構成によれば、排他的な関係にある精度
に着目し、工程の種別、センタリング方式、ノズル、移
動先、吸着ないし搭載の別などに応じて、部品毎の精度
（したがって、それと排他的な関係にある制御タクト）
を判断し、精度を必要とする部品には精度を優先し、一
方、精度をそれ程必要としない部品にはタクトを優先し
た搭載制御を行なえる。
に着目し、工程の種別、センタリング方式、ノズル、移
動先、吸着ないし搭載の別などに応じて、部品毎の精度
（したがって、それと排他的な関係にある制御タクト）
を判断し、精度を必要とする部品には精度を優先し、一
方、精度をそれ程必要としない部品にはタクトを優先し
た搭載制御を行なえる。
【０００９】
【実施例】以下、図面に示す実施例に基づき、本発明を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００１０】図１に本発明を採用したチップマウンタの
全体構造を示す。
全体構造を示す。
【００１１】図において、符号１は基板搬送機、符号２
は部品（ＩＣチップなど）が実装されるプリント基板、
符号３はｘｙロボット、符号４は実装すべき電子部品の
供給装置である。符号５はチップマウンタヘッドがプリ
ント基板２に搭載しようとしている部品（ＩＣ）である
。
は部品（ＩＣチップなど）が実装されるプリント基板、
符号３はｘｙロボット、符号４は実装すべき電子部品の
供給装置である。符号５はチップマウンタヘッドがプリ
ント基板２に搭載しようとしている部品（ＩＣ）である
。
【００１２】符号６はチップマウンタヘッドの吸着ノズ
ルであるが、実際には、部品の大きさによりノズル６の
サイズが変更される。このサイズ変更は、不図示の所定
位置に配置された複数種類のノズルを、チップマウンタ
ヘッド１０の移動により着脱、交換することによって行
なう。また、ノズル６は、後述のＴＬＣ部７ほどのセン
タリング精度を必要としない場合の部品のセンタリング
に使用するためのメカセンタリング部を有する。メカセ
ンタリング部は、モータやソレノイドなどにより駆動さ
れるセンタリング爪からなる。
ルであるが、実際には、部品の大きさによりノズル６の
サイズが変更される。このサイズ変更は、不図示の所定
位置に配置された複数種類のノズルを、チップマウンタ
ヘッド１０の移動により着脱、交換することによって行
なう。また、ノズル６は、後述のＴＬＣ部７ほどのセン
タリング精度を必要としない場合の部品のセンタリング
に使用するためのメカセンタリング部を有する。メカセ
ンタリング部は、モータやソレノイドなどにより駆動さ
れるセンタリング爪からなる。
【００１３】符号７はチップマウンタヘッドが吸着した
画像データを取得するＴＬＣ部、符号８はＴＬＣ部７の
取得した画像データから、チップの中心位置、回転角度
などを認識する画像処理装置である。
画像データを取得するＴＬＣ部、符号８はＴＬＣ部７の
取得した画像データから、チップの中心位置、回転角度
などを認識する画像処理装置である。
【００１４】図２は、図１の装置の制御系の構造を示し
ている。図２において符号１１は、マイクロプロセッサ
などから構成された主制御部である。主制御部１１は、
以下のような構成部材と接続され、これらを制御するこ
とによりチップマウントを行なう。
ている。図２において符号１１は、マイクロプロセッサ
などから構成された主制御部である。主制御部１１は、
以下のような構成部材と接続され、これらを制御するこ
とによりチップマウントを行なう。
【００１５】符号１２は後述のプログラムを格納したＲ
ＯＭ、符号１３は、主制御部１１のワークエリアとして
使用されるＲＡＭである。符号３、７、８は図１と同様
、ＸＹロボット、ＴＬＣ部および画像処理装置を示す。
ＯＭ、符号１３は、主制御部１１のワークエリアとして
使用されるＲＡＭである。符号３、７、８は図１と同様
、ＸＹロボット、ＴＬＣ部および画像処理装置を示す。
【００１６】符号１０は、チップマウンタヘッドで、部
品の吸着を行なう吸着部１７である。吸着部１７は、公
知のコンプレッサなどによる吸引機構により構成される
。符号１６は、チップマウンタヘッド１０のメカセンタ
リング部を示す。
品の吸着を行なう吸着部１７である。吸着部１７は、公
知のコンプレッサなどによる吸引機構により構成される
。符号１６は、チップマウンタヘッド１０のメカセンタ
リング部を示す。
【００１７】次に以上の構成における搭載制御の概要を
示す。本実施例では、Ａ１）チップマウンタヘッド１０
の位置決め待ち時間の制御、Ａ２）チップマウンタヘッ
ド１０のＺ軸方向の加速度制御、Ａ３）チップマウンタ
ヘッド１０のＺ軸の動作ストロークを、Ｂ１）部品のセ
ンタリング方式、Ｂ２）チップマウンタヘッド１０のノ
ズル６の種類またはサイズ（すなわち部品のサイズ）、
Ｂ３）チップマウンタヘッド１０のＸＹ方向に関する移
動先（電子部品供給装置４の吸着位置か、プリント基板
２か、ＴＬＣ部７か）、Ｂ４）チップマウンタヘッド１
０のＺ軸に関する動作（電子部品供給装置４からの吸着
か、あるいはプリント基板２への搭載か）、Ｂ５）その
際のチップマウンタヘッド１０のＺ軸の制御方向の各条
件に応じて最適制御する。
示す。本実施例では、Ａ１）チップマウンタヘッド１０
の位置決め待ち時間の制御、Ａ２）チップマウンタヘッ
ド１０のＺ軸方向の加速度制御、Ａ３）チップマウンタ
ヘッド１０のＺ軸の動作ストロークを、Ｂ１）部品のセ
ンタリング方式、Ｂ２）チップマウンタヘッド１０のノ
ズル６の種類またはサイズ（すなわち部品のサイズ）、
Ｂ３）チップマウンタヘッド１０のＸＹ方向に関する移
動先（電子部品供給装置４の吸着位置か、プリント基板
２か、ＴＬＣ部７か）、Ｂ４）チップマウンタヘッド１
０のＺ軸に関する動作（電子部品供給装置４からの吸着
か、あるいはプリント基板２への搭載か）、Ｂ５）その
際のチップマウンタヘッド１０のＺ軸の制御方向の各条
件に応じて最適制御する。
【００１８】すなわち、部品毎、あるいは作動工程ごと
に要求される精度（ないし、それと排他関係にある制御
タクト）に基づき、最適制御を行なう。
に要求される精度（ないし、それと排他関係にある制御
タクト）に基づき、最適制御を行なう。
【００１９】ここで、上記条件（Ｂ１〜Ｂ５）により識
別される、要求精度につき、具体的に説明する。
別される、要求精度につき、具体的に説明する。
【００２０】・センタリング方式（Ｂ１）がメカセンタ
リング部１６によるメカセンタリングであれば、この部
品に対する精度要求は小、ＴＬＣ部７によるタッチレス
センタリングの方式であれば精度要求は極大である。
リング部１６によるメカセンタリングであれば、この部
品に対する精度要求は小、ＴＬＣ部７によるタッチレス
センタリングの方式であれば精度要求は極大である。
【００２１】・ノズル種別（Ｂ２）が極小チップ部品用
又は、タッチレスセンタリング部品用であればこの部品
の精度要求は大である。
又は、タッチレスセンタリング部品用であればこの部品
の精度要求は大である。
【００２２】・ＸＹ軸の動作の条件（Ｂ３）においては
、吸着か搭載かの２つのフェイズに大きく区別される。 さらに、ＴＬＣ部７への移動フェイズと、ＴＬＣ部７か
らプリント基板２への移動フェイズ等も区分けされる。 これらの移動フェイズにおいて求められる精度は次の通
りである。
、吸着か搭載かの２つのフェイズに大きく区別される。 さらに、ＴＬＣ部７への移動フェイズと、ＴＬＣ部７か
らプリント基板２への移動フェイズ等も区分けされる。 これらの移動フェイズにおいて求められる精度は次の通
りである。
【００２３】１）吸着フェイズ（メカセンタリング）：
精度要求小。なぜならば部品を吸着前であるからである
。
精度要求小。なぜならば部品を吸着前であるからである
。
【００２４】２）搭載フェイズ（メカセンタリング）：
部品を吸着しメカセンタリング後であるため、精度を必
要とする。
部品を吸着しメカセンタリング後であるため、精度を必
要とする。
【００２５】３）タッチレスセンタリングステーション
へ部品を置く：認識前であるため、精度を必要としない
。
へ部品を置く：認識前であるため、精度を必要としない
。
【００２６】４）タッチレスセンタリングステーション
へ部品を吸着しにいく：画像認識後であるため、大きな
精度を要する。
へ部品を吸着しにいく：画像認識後であるため、大きな
精度を要する。
【００２７】５）ＴＬＣ部７からプリント基板２への移
動：画像認識後であるため、大きな精度を要する。
動：画像認識後であるため、大きな精度を要する。
【００２８】さらに、吸着、搭載の各ステップにおける
精度要求と衝撃を考えると、・また、Ｚ軸に関して行わ
れる動作条件（吸着か搭載か：Ｂ４）に関して、吸着時
は上昇後センタリングされ、搭載時は搭載した後のため
部品がないので精度には問題がないので速度を最大とす
る。
精度要求と衝撃を考えると、・また、Ｚ軸に関して行わ
れる動作条件（吸着か搭載か：Ｂ４）に関して、吸着時
は上昇後センタリングされ、搭載時は搭載した後のため
部品がないので精度には問題がないので速度を最大とす
る。
【００２９】・さらに、その際のＺ軸の動作方向（Ｂ５
）に関しては、下降方向は吸着・搭載とも部品に対し衝
激を与えるのでＺ軸の速度を大にする訳にはいかないが
上昇方向に対しては、速度を大にした方が効率上都合が
良い。
）に関しては、下降方向は吸着・搭載とも部品に対し衝
激を与えるのでＺ軸の速度を大にする訳にはいかないが
上昇方向に対しては、速度を大にした方が効率上都合が
良い。
【００３０】ここで、上記の精度条件と、Ａ１〜Ａ４の
制御の具体的な関係を示す。
制御の具体的な関係を示す。
【００３１】まず、センタリング方式（Ｂ１）、ノズル
種別（Ｂ２）、移動先の区分け（Ｂ３）、およびＺ軸移
動の動作、方向性（Ｂ４、Ｂ５）から、搭載しようとす
る部品に要求される精度要求を小、中、大、極大にラン
ク付けを行なう。
種別（Ｂ２）、移動先の区分け（Ｂ３）、およびＺ軸移
動の動作、方向性（Ｂ４、Ｂ５）から、搭載しようとす
る部品に要求される精度要求を小、中、大、極大にラン
ク付けを行なう。
【００３２】さらに、精度要求が小さければ、ＸＹ軸の
移動後の位置決め完了する迄の時間（Ａ１）を小とし、
精度要求が大であるならその時間を大とする。
移動後の位置決め完了する迄の時間（Ａ１）を小とし、
精度要求が大であるならその時間を大とする。
【００３３】また、Ｚ軸の加速度については、Ｚ軸の方
向性を主体に判定し上昇方向なら加速度（Ａ２）を大と
し、下降方向なら小とする。
向性を主体に判定し上昇方向なら加速度（Ａ２）を大と
し、下降方向なら小とする。
【００３４】さらに、極大の精度を要求する部品の下降
方向については、チップマウンタヘッド１０をＺ軸に関
して２段階のストローク制御する（Ａ３）。
方向については、チップマウンタヘッド１０をＺ軸に関
して２段階のストローク制御する（Ａ３）。
【００３５】次に以上の制御の詳細につき図３を参照し
て説明する。図３の手順は、主制御部１１の制御プログ
ラムとしてＲＯＭ１２に格納される。図３の手順は、部
品搭載の各工程（電子部品供給装置４からの部品取得、
センタリング、プリント基板２への搭載、さらにこれら
の間のＸ、Ｙ、Ｚ軸方向のチップマウンタヘッド１０の
制御など）において行なわれる。
て説明する。図３の手順は、主制御部１１の制御プログ
ラムとしてＲＯＭ１２に格納される。図３の手順は、部
品搭載の各工程（電子部品供給装置４からの部品取得、
センタリング、プリント基板２への搭載、さらにこれら
の間のＸ、Ｙ、Ｚ軸方向のチップマウンタヘッド１０の
制御など）において行なわれる。
【００３６】まず、その搭載工程で、要求される精度要
求を見分けるため、ステップＳ１〜Ｓ６の判定を行なう
。
求を見分けるため、ステップＳ１〜Ｓ６の判定を行なう
。
【００３７】ステップＳ１では、センタリング方式が、
メカセンタリング方式、タッチレスセンタリングのいず
れかを判定する。メカセンタリング方式の場合にはステ
ップＳ２へ、タッチレスセンタリングの場合にはステッ
プＳ５に移行する。
メカセンタリング方式、タッチレスセンタリングのいず
れかを判定する。メカセンタリング方式の場合にはステ
ップＳ２へ、タッチレスセンタリングの場合にはステッ
プＳ５に移行する。
【００３８】ステップＳ２では、使用する吸着部１７の
ノズル６の種別により、部品の大きさを判定する。「極
小部品」、「大型部品」、チップ、ＩＣなどの「小、中
型部品」の３つに区分けを行なう。ここでは、当然、搭
載制御のプログラミングに際しては、部品の大きさに応
じてノズルの種別の設定があらかじめ行われているもの
とする。なお、部品の大きさそのものから、同様の識別
を行ってよいのはもちろんである。「極小部品」の場合
にはステップＳ１１へ、「大型部品」の場合にはステッ
プＳ４へ、「小、中型部品」の場合にはステップＳ３に
移行する。
ノズル６の種別により、部品の大きさを判定する。「極
小部品」、「大型部品」、チップ、ＩＣなどの「小、中
型部品」の３つに区分けを行なう。ここでは、当然、搭
載制御のプログラミングに際しては、部品の大きさに応
じてノズルの種別の設定があらかじめ行われているもの
とする。なお、部品の大きさそのものから、同様の識別
を行ってよいのはもちろんである。「極小部品」の場合
にはステップＳ１１へ、「大型部品」の場合にはステッ
プＳ４へ、「小、中型部品」の場合にはステップＳ３に
移行する。
【００３９】ステップＳ３、Ｓ４では、これから行なう
動作が「搭載」か「吸着」を識別する。ステップＳ３で
「搭載」の場合にはステップＳ２１へ、「吸着」の場合
にはステップＳ３１へ移行する。また、ステップＳ４で
「搭載」の場合にはステップＳ４１へ、「吸着」の場合
にはステップＳ３１へ移行する。
動作が「搭載」か「吸着」を識別する。ステップＳ３で
「搭載」の場合にはステップＳ２１へ、「吸着」の場合
にはステップＳ３１へ移行する。また、ステップＳ４で
「搭載」の場合にはステップＳ４１へ、「吸着」の場合
にはステップＳ３１へ移行する。
【００４０】一方、タッチレスセンタリングの場合には
、ノズルの種類に拘泥せず、ステップＳ５において、移
動先が電子部品供給装置４の吸着位置、（ＴＬＣ部７か
ら）プリント基板２上の搭載位置、あるいは（電子部品
供給装置４から）ＴＬＣ部７へのいずれかを識別する。 電子部品供給装置４の吸着位置への移動ならステップＳ
５１へ、プリント基板２上の搭載位置への移動ならステ
ップＳ６１へ、ＴＬＣ部７への移動の内、認識する為に
ＴＬＣに部品を置く移動ならステップＳ８１へ、又認識
終了後ＴＬＣに部品を取りに行く移動ならステップＳ７
１に移行する。
、ノズルの種類に拘泥せず、ステップＳ５において、移
動先が電子部品供給装置４の吸着位置、（ＴＬＣ部７か
ら）プリント基板２上の搭載位置、あるいは（電子部品
供給装置４から）ＴＬＣ部７へのいずれかを識別する。 電子部品供給装置４の吸着位置への移動ならステップＳ
５１へ、プリント基板２上の搭載位置への移動ならステ
ップＳ６１へ、ＴＬＣ部７への移動の内、認識する為に
ＴＬＣに部品を置く移動ならステップＳ８１へ、又認識
終了後ＴＬＣに部品を取りに行く移動ならステップＳ７
１に移行する。
【００４１】このようにして、ステップＳ１１、Ｓ１２
〜ステップＳ２１、Ｓ２２…ステップＳ８１、Ｓ８２に
おいて、以下に示すように、部品がどの様なものかが見
分けられ、要求精度について小、中、大、極大のランク
付けが行なわれる。
〜ステップＳ２１、Ｓ２２…ステップＳ８１、Ｓ８２に
おいて、以下に示すように、部品がどの様なものかが見
分けられ、要求精度について小、中、大、極大のランク
付けが行なわれる。
【００４２】ステップＳ１１、Ｓ１２：極小チップ部品
を吸着／搭載する → 精度ランク大。
を吸着／搭載する → 精度ランク大。
【００４３】ステップＳ２１、Ｓ２２：チップやＩＣ部
品をメカニカルセンタリングで搭載する → 精度
ランク中。
品をメカニカルセンタリングで搭載する → 精度
ランク中。
【００４４】ステップＳ３１、Ｓ３２：チップやＩＣ部
品をメカニカルセンタリングで吸着する → 精度
ランク小。
品をメカニカルセンタリングで吸着する → 精度
ランク小。
【００４５】ステップＳ４１、Ｓ４２：大型部品をメカ
ニカルセンタリング終了後搭載する→ 精度ランク大
。
ニカルセンタリング終了後搭載する→ 精度ランク大
。
【００４６】ステップＳ５１、Ｓ５２：画像認識すべき
部品を部品供給物から吸着する →精度ランク小。
部品を部品供給物から吸着する →精度ランク小。
【００４７】ステップＳ６１、Ｓ６２：ＴＬＣで認識後
の部品を基板に搭載する→ 精度ランク極大。
の部品を基板に搭載する→ 精度ランク極大。
【００４８】ステップＳ７１、Ｓ７２：ＴＬＣで認識後
の部品をＴＬＣに吸着しにいく →精度ランク極大。
の部品をＴＬＣに吸着しにいく →精度ランク極大。
【００４９】ステップＳ８１、Ｓ８２：ＴＬＣで認識し
ようとする（認識前）部品をＴＬＣに置きにいく →
精度ランク小。
ようとする（認識前）部品をＴＬＣに置きにいく →
精度ランク小。
【００５０】ステップＳ１３、Ｓ２３…Ｓ８３では、チ
ップマウンタヘッド１０のＸＹ方向の速度を高速に設定
し、所定のＸＹ方向に関する移動先へのチップマウンタ
ヘッド１０の移動を行なう。ここでは、ＸＹ方向の速度
制御を全ての条件で同じにしているが、他の条件に応じ
てＸＹ方向の速度制御を変更してもよい。また、ここで
は、吸着やセンタリング動作の図示を省略しているが、
これらの動作は必要に応じて従来同様に制御されるもの
とする。
ップマウンタヘッド１０のＸＹ方向の速度を高速に設定
し、所定のＸＹ方向に関する移動先へのチップマウンタ
ヘッド１０の移動を行なう。ここでは、ＸＹ方向の速度
制御を全ての条件で同じにしているが、他の条件に応じ
てＸＹ方向の速度制御を変更してもよい。また、ここで
は、吸着やセンタリング動作の図示を省略しているが、
これらの動作は必要に応じて従来同様に制御されるもの
とする。
【００５１】ステップＳ１４、Ｓ２４…Ｓ８４では、位
置決め完了待ちを行なう。このときの待ち時間は部品毎
の精度要求ランクの小、中、大、極大に比例した長さと
する。つまり、精度要求ランクが小、中、大、極大とな
るにつれて待ち時間を長くする。
置決め完了待ちを行なう。このときの待ち時間は部品毎
の精度要求ランクの小、中、大、極大に比例した長さと
する。つまり、精度要求ランクが小、中、大、極大とな
るにつれて待ち時間を長くする。
【００５２】ステップＳ１５、Ｓ２５…Ｓ８５では、Ｚ
軸の加速度を決定し、さらに、動作させるＺ軸の上下の
方向性により加速度の大／中／小を決める。ここでは、
上昇の場合、大きな加速度が使用され、下降の場合には
、部品のダメージ／搭載精度に鑑み、中（または小）の
加速度が選ばれる。特にステップＳ６５とＳ７５でのＴ
ＬＣから基板への搭載時には小の加速度を選ぶ。
軸の加速度を決定し、さらに、動作させるＺ軸の上下の
方向性により加速度の大／中／小を決める。ここでは、
上昇の場合、大きな加速度が使用され、下降の場合には
、部品のダメージ／搭載精度に鑑み、中（または小）の
加速度が選ばれる。特にステップＳ６５とＳ７５でのＴ
ＬＣから基板への搭載時には小の加速度を選ぶ。
【００５３】さらに、ステップＳ６５、Ｓ７５、Ｓ８５
（タッチレスセンタリングの場合）の後、ステップＳ１
００では、部品のダメージ／搭載精度に鑑み、２段階に
分けて下降動作を制御する。このとき、図４のように搭
載工程ならば、吸着工程よりも最終位置へ下降する第１
のストロークを大きくする。第１および第２のストロー
クの間では、いったん下降動作が停止される。なお、ス
トローク数（段階数）は３段階以上であってもよい。
（タッチレスセンタリングの場合）の後、ステップＳ１
００では、部品のダメージ／搭載精度に鑑み、２段階に
分けて下降動作を制御する。このとき、図４のように搭
載工程ならば、吸着工程よりも最終位置へ下降する第１
のストロークを大きくする。第１および第２のストロー
クの間では、いったん下降動作が停止される。なお、ス
トローク数（段階数）は３段階以上であってもよい。
【００５４】以上のようにして、制御タクトと排他的な
関係にある精度に着目し、センタリング方式、ノズル、
移動先、吸着ないし搭載の別などに応じて、部品毎の精
度（したがって、それと排他的な関係にある制御タクト
）を判断し、精度を必要とする部品には精度を優先し、
一方、精度をそれ程必要としない部品にはタクトを優先
した搭載制御を行なうため、搭載制御および搭載工程の
効率、部品のダメージに関して最適な制御が可能である
。
関係にある精度に着目し、センタリング方式、ノズル、
移動先、吸着ないし搭載の別などに応じて、部品毎の精
度（したがって、それと排他的な関係にある制御タクト
）を判断し、精度を必要とする部品には精度を優先し、
一方、精度をそれ程必要としない部品にはタクトを優先
した搭載制御を行なうため、搭載制御および搭載工程の
効率、部品のダメージに関して最適な制御が可能である
。
【００５５】
【発明の効果】以上から明らかなように、本発明によれ
ば、プリント基板上の所定の搭載位置に、取得工程にお
いて供給位置から取得した所定部品を、該所定部品のセ
ンタリング工程の後、搭載工程において搭載するチップ
マウンタにおいて、工程の種別、該工程において取り扱
う部品の種別ないしサイズ、センタリング方式、該工程
における移動先、および移動方向などに応じて該工程の
要求精度を判定する手段と、判定された要求精度に応じ
て該工程における移動の際のチップマウンタヘッドの位
置決め待ち時間、およびチップマウンタヘッドの移動の
速度ないし加速度を制御する手段を有する構成を採用し
ているので、制御タクトと排他的な関係にある精度に着
目し、工程の種別、センタリング方式、ノズル、移動先
、吸着ないし搭載の別などに応じて、部品毎の精度（し
たがって、それと排他的な関係にある制御タクト）を判
断し、精度を必要とする部品には精度を優先し、一方、
精度をそれ程必要としない部品にはタクトを優先した搭
載制御を行なえ、搭載制御および、搭載工程の効率およ
び部品に対するダメージに関して最適な制御が可能であ
るという優れた効果がある。
ば、プリント基板上の所定の搭載位置に、取得工程にお
いて供給位置から取得した所定部品を、該所定部品のセ
ンタリング工程の後、搭載工程において搭載するチップ
マウンタにおいて、工程の種別、該工程において取り扱
う部品の種別ないしサイズ、センタリング方式、該工程
における移動先、および移動方向などに応じて該工程の
要求精度を判定する手段と、判定された要求精度に応じ
て該工程における移動の際のチップマウンタヘッドの位
置決め待ち時間、およびチップマウンタヘッドの移動の
速度ないし加速度を制御する手段を有する構成を採用し
ているので、制御タクトと排他的な関係にある精度に着
目し、工程の種別、センタリング方式、ノズル、移動先
、吸着ないし搭載の別などに応じて、部品毎の精度（し
たがって、それと排他的な関係にある制御タクト）を判
断し、精度を必要とする部品には精度を優先し、一方、
精度をそれ程必要としない部品にはタクトを優先した搭
載制御を行なえ、搭載制御および、搭載工程の効率およ
び部品に対するダメージに関して最適な制御が可能であ
るという優れた効果がある。
【図１】本発明を採用したチップマウンタの外観斜視図
である。
である。
【図２】図１の装置の制御系のブロック図である。
【図３】図２の主制御部制御プログラムを示したフロー
チャート図である。
チャート図である。
【図４】図１の装置の部品吸着および搭載制御を示した
説明図である。
説明図である。
１ 基板搬送機
２ プリント基板
３ ＸＹロボット
４ 電子部品供給装置
５ 部品
６ ノズル
７ ＴＬＣ部
８ 画像処理装置
１０ チップマウンタヘッド
１１ 主制御部
１２ ＲＯＭ
１３ ＲＡＭ
１６ メカセンタリング部
１７ 吸着部
Claims (7)
- 【請求項１】 プリント基板上の所定の搭載位置に、
取得工程において供給位置から取得した所定部品を、該
所定部品のセンタリング工程の後、搭載工程において搭
載するチップマウンタにおいて、所定の条件に応じて該
工程の要求精度を判定する手段と、判定された要求精度
に応じて該工程における移動の際の制御条件を決定する
手段を有することを特徴とするチップマウンタ。 - 【請求項２】 プリント基板上の所定の搭載位置に、
取得工程において供給位置から取得した所定部品を、該
所定部品のセンタリング工程の後、搭載工程において搭
載するチップマウンタにおいて、工程の種別に応じて該
工程の要求精度を判定する手段と、判定された要求精度
に応じて該工程における移動の際のチップマウンタヘッ
ドの位置決め待ち時間、およびチップマウンタヘッドの
移動の速度ないし加速度を制御する手段を有することを
特徴とするチップマウンタ。 - 【請求項３】 プリント基板上の所定の搭載位置に、
取得工程において供給位置から取得した所定部品を、該
所定部品のセンタリング工程の後、搭載工程において搭
載するチップマウンタにおいて、実行しようとする工程
において取り扱う部品の種別ないしサイズに応じて該工
程の要求精度を判定する手段と、判定された要求精度に
応じて該工程における移動の際のチップマウンタヘッド
の位置決め待ち時間、およびチップマウンタヘッドの移
動の速度ないし加速度を制御する手段を有することを特
徴とするチップマウンタ。 - 【請求項４】 プリント基板上の所定の搭載位置に、
取得工程において供給位置から取得した所定部品を、該
所定部品のセンタリング工程の後、搭載工程において搭
載するチップマウンタにおいて、実行しようとする工程
における部品のセンタリング方式に応じて該工程の要求
精度を判定する手段と、判定された要求精度に応じて該
工程における移動の際のチップマウンタヘッドの位置決
め待ち時間、およびチップマウンタヘッドの移動の速度
ないし加速度を制御する手段を有することを特徴とする
チップマウンタ。 - 【請求項５】 プリント基板上の所定の搭載位置に、
取得工程において供給位置から取得した所定部品を、該
所定部品のセンタリング工程の後、搭載工程において搭
載するチップマウンタにおいて、実行しようとする工程
におけるチップマウンタヘッドの移動先に応じて該工程
の要求精度を判定する手段と、判定された要求精度に応
じて該工程における移動の際のチップマウンタヘッドの
位置決め待ち時間、およびチップマウンタヘッドの移動
の速度ないし加速度を制御する手段を有することを特徴
とするチップマウンタ。 - 【請求項６】 プリント基板上の所定の搭載位置に、
取得工程において供給位置から取得した所定部品を、該
所定部品のセンタリング工程の後、搭載工程において搭
載するチップマウンタにおいて、実行しようとする工程
における移動方向に応じて該工程の要求精度を判定する
手段と、判定された要求精度に応じて該工程における移
動の際のチップマウンタヘッドの位置決め待ち時間、お
よびチップマウンタヘッドの移動の速度ないし加速度を
制御する手段を有することを特徴とするチップマウンタ
。 - 【請求項７】 チップマウンタヘッドの上下方向の移
動に関して複数段階の移動制御を行なうチップマウンタ
において、チップマウンタヘッドの上下方向の移動の各
段階において、前記判定手段により判定された精度に応
じて移動のストローク量を制御する手段を有することを
特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のチップ
マウンタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3097793A JP2502956B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | チップマウンタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3097793A JP2502956B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | チップマウンタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04328900A true JPH04328900A (ja) | 1992-11-17 |
| JP2502956B2 JP2502956B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=14201690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3097793A Expired - Fee Related JP2502956B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | チップマウンタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2502956B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1146095A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置および装着方法 |
| US10935963B2 (en) | 2015-09-01 | 2021-03-02 | Fuji Corporation | Required accuracy setting device |
| US10980161B2 (en) | 2015-09-01 | 2021-04-13 | Fuji Corporation | Work allocation device |
| EP3923693A4 (en) * | 2019-02-05 | 2022-02-16 | Fuji Corporation | DEVICE AND METHOD FOR SETTING ALLOWABLE VALUES |
| JP2023010812A (ja) * | 2020-05-19 | 2023-01-20 | 株式会社Fuji | 部品実装システム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02224300A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-09-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品吸着装置 |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP3097793A patent/JP2502956B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02224300A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-09-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品吸着装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1146095A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置および装着方法 |
| US10935963B2 (en) | 2015-09-01 | 2021-03-02 | Fuji Corporation | Required accuracy setting device |
| US10980161B2 (en) | 2015-09-01 | 2021-04-13 | Fuji Corporation | Work allocation device |
| EP3923693A4 (en) * | 2019-02-05 | 2022-02-16 | Fuji Corporation | DEVICE AND METHOD FOR SETTING ALLOWABLE VALUES |
| US12075568B2 (en) | 2019-02-05 | 2024-08-27 | Fuji Corporation | Allowable value setting device and allowable value setting method |
| JP2023010812A (ja) * | 2020-05-19 | 2023-01-20 | 株式会社Fuji | 部品実装システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2502956B2 (ja) | 1996-05-29 |
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