JPH04350506A - リード半田付け及び半田面検査方法 - Google Patents
リード半田付け及び半田面検査方法Info
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- JPH04350506A JPH04350506A JP12160591A JP12160591A JPH04350506A JP H04350506 A JPH04350506 A JP H04350506A JP 12160591 A JP12160591 A JP 12160591A JP 12160591 A JP12160591 A JP 12160591A JP H04350506 A JPH04350506 A JP H04350506A
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光学的三角測量で高さ
を求める測定装置により得られた三次元画像を用いて印
刷配線基板上に実装半田付けされたフラットパッケージ
ＩＣのリード半田付け部を検査する半田面検査方法に関
するものである。
を求める測定装置により得られた三次元画像を用いて印
刷配線基板上に実装半田付けされたフラットパッケージ
ＩＣのリード半田付け部を検査する半田面検査方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線基板上に実装半田付けされたフ
ラットパッケージＩＣのリード半田付け部の検査は、特
開平１−２６０５８６号公報のように照明をあて、半田
フィレットで見られる高輝度点を検出して検査を行った
り、或いは特開平２−２１６００５号公報のようにライ
ン光をリード側面と並行に投光してその切断線の波形状
態から検査を行っていた。
ラットパッケージＩＣのリード半田付け部の検査は、特
開平１−２６０５８６号公報のように照明をあて、半田
フィレットで見られる高輝度点を検出して検査を行った
り、或いは特開平２−２１６００５号公報のようにライ
ン光をリード側面と並行に投光してその切断線の波形状
態から検査を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、これら従来
の方法では、半田フィレットの形状及び表面状態により
高輝度点及びその光量が安定しない、また、フラックス
と半田の区別が外形形状では判断できない等のため、精
度の良いフラットパッケージＩＣのリード半田付け部の
検査ができないという問題があった。
の方法では、半田フィレットの形状及び表面状態により
高輝度点及びその光量が安定しない、また、フラックス
と半田の区別が外形形状では判断できない等のため、精
度の良いフラットパッケージＩＣのリード半田付け部の
検査ができないという問題があった。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みて提供したもので
あって、印刷配線基板上に実装半田付けされたフラット
パッケージＩＣのリード半田付け部を三次元計測するこ
とにより、半田付け状態の正確な良否判定が行えるよう
にした半田面検査方法を提供することを目的としたもの
である。
あって、印刷配線基板上に実装半田付けされたフラット
パッケージＩＣのリード半田付け部を三次元計測するこ
とにより、半田付け状態の正確な良否判定が行えるよう
にした半田面検査方法を提供することを目的としたもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、印刷配線基板
上に実装半田付けされたフラットパッケージＩＣの一列
のリード足群のリード半田付け部を三次元計測して得ら
れた立体画像に対して予め設定された足群すべてを含む
検査領域内において印刷配線基板高さを基準に高さ画像
を二値化した後、ランドの数をカウントし基準値と比較
して等しくなければ半田付け不良とすることを特徴とす
るものである。
上に実装半田付けされたフラットパッケージＩＣの一列
のリード足群のリード半田付け部を三次元計測して得ら
れた立体画像に対して予め設定された足群すべてを含む
検査領域内において印刷配線基板高さを基準に高さ画像
を二値化した後、ランドの数をカウントし基準値と比較
して等しくなければ半田付け不良とすることを特徴とす
るものである。
【０００６】請求項２では、上記高さ画像を二値化した
二値化像を含む検査エリアにおいて、エリアの中間位置
をリード先端エッジ探索ラインとし、ライン上の高さの
微分によりエッジを求める処理においてエッジが発見で
きない場合、半田形状は良好とすることを特徴とするも
のである。請求項３では、印刷配線基板上に実装半田付
けされたフラットパッケージＩＣのリード半田付け部を
三次元計測して得られた立体画像に対して、リード先端
エッジより少しリード側に戻ったポイントの高さよりリ
ード足先端高さを求め、基準高さと比較することにより
リード足浮きの良否を判定することを特徴とするもので
ある。
二値化像を含む検査エリアにおいて、エリアの中間位置
をリード先端エッジ探索ラインとし、ライン上の高さの
微分によりエッジを求める処理においてエッジが発見で
きない場合、半田形状は良好とすることを特徴とするも
のである。請求項３では、印刷配線基板上に実装半田付
けされたフラットパッケージＩＣのリード半田付け部を
三次元計測して得られた立体画像に対して、リード先端
エッジより少しリード側に戻ったポイントの高さよりリ
ード足先端高さを求め、基準高さと比較することにより
リード足浮きの良否を判定することを特徴とするもので
ある。
【０００７】また請求項４では、高さと明るさを求める
測定装置により測定された印刷配線基板上に実装半田付
けされたフラットパッケージＩＣのリード半田付け部の
立体画像において、測定箇所の高さと明るさを測定し、
この高さと明るさから半田とフラックスを識別して半田
付けの良否を判定することを特徴とするものである。請
求項５では、上記測定装置により得られた高さと明るさ
データにおいて、印刷配線基板上に実装半田付けされた
フラットパッケージＩＣのリード先端面に並行な方向の
光量を測定して半田付けの良否を判定することを特徴と
するものである。
測定装置により測定された印刷配線基板上に実装半田付
けされたフラットパッケージＩＣのリード半田付け部の
立体画像において、測定箇所の高さと明るさを測定し、
この高さと明るさから半田とフラックスを識別して半田
付けの良否を判定することを特徴とするものである。請
求項５では、上記測定装置により得られた高さと明るさ
データにおいて、印刷配線基板上に実装半田付けされた
フラットパッケージＩＣのリード先端面に並行な方向の
光量を測定して半田付けの良否を判定することを特徴と
するものである。
【０００８】請求項６では印刷配線基板上に実装半田付
けされたフラットパッケージＩＣのリード半田付け部を
三次元計測して得られた立体画像に対して、リード先端
の半田付け部の端部を除外しリード幅方向の印刷配線基
板上の半田量を計測することにより半田量の良否を判定
するようにしている。請求項７では、請求項１による足
群の検査後に、請求項２でエッジが発見された場合に、
各請求項３〜６による検査を実施するようにしている。
けされたフラットパッケージＩＣのリード半田付け部を
三次元計測して得られた立体画像に対して、リード先端
の半田付け部の端部を除外しリード幅方向の印刷配線基
板上の半田量を計測することにより半田量の良否を判定
するようにしている。請求項７では、請求項１による足
群の検査後に、請求項２でエッジが発見された場合に、
各請求項３〜６による検査を実施するようにしている。
【０００９】
【作用】而して、三次元計測して得られたフラットパッ
ケージＩＣの立体画像に対して、一列に並ぶ足群につい
て高さ方向に断面を得るための高さを設定し、求めた断
面の個数を良好な実装半田付け時の足の個数と比較し、
半田付け良否の判定を行うため、測定対象のずれなどを
考慮することなく短時間で実装半田付けの良否を判定で
きるようにしている。
ケージＩＣの立体画像に対して、一列に並ぶ足群につい
て高さ方向に断面を得るための高さを設定し、求めた断
面の個数を良好な実装半田付け時の足の個数と比較し、
半田付け良否の判定を行うため、測定対象のずれなどを
考慮することなく短時間で実装半田付けの良否を判定で
きるようにしている。
【００１０】請求項２においては、三次元計測して得ら
れた立体画像に対して請求項１で求めた断面像より各半
田接合部の検査エリアを決定し、そのエリアの中心線上
の高さの微分により、リード先端エッジを求める処理に
おいて、先端エッジが発見できない場合は、半田が滑ら
かに付いていると判断できるため、リード先端エッジを
基準に検査を行う前処理で半田付け形状の良否判定が行
える。
れた立体画像に対して請求項１で求めた断面像より各半
田接合部の検査エリアを決定し、そのエリアの中心線上
の高さの微分により、リード先端エッジを求める処理に
おいて、先端エッジが発見できない場合は、半田が滑ら
かに付いていると判断できるため、リード先端エッジを
基準に検査を行う前処理で半田付け形状の良否判定が行
える。
【００１１】請求項３では、三次元計測して得られた立
体画像に対して請求項２に記載したリード先端エッジを
求める処理によりエッジを決定し、このエッジ付近の高
さをリード先端の高さとすることにより、精度の良いリ
ード足浮き不良の判定ができるようにしている。請求項
４においては、光学的な三次元計測で得られた立体画像
及び明るさ画像に対してリード先端付近の高さデータと
明るさデータの関係が測定対象が半田であれば、高けれ
ば基準明るさ以下であり、フラックスであれば、高けれ
ば基準明るさよりも明るいという特徴があるため、この
特徴より半田接合部の形状及び構成材質の良否が同時に
判定できる。
体画像に対して請求項２に記載したリード先端エッジを
求める処理によりエッジを決定し、このエッジ付近の高
さをリード先端の高さとすることにより、精度の良いリ
ード足浮き不良の判定ができるようにしている。請求項
４においては、光学的な三次元計測で得られた立体画像
及び明るさ画像に対してリード先端付近の高さデータと
明るさデータの関係が測定対象が半田であれば、高けれ
ば基準明るさ以下であり、フラックスであれば、高けれ
ば基準明るさよりも明るいという特徴があるため、この
特徴より半田接合部の形状及び構成材質の良否が同時に
判定できる。
【００１２】請求項５では、光学的な三次元計測で得ら
れた明るさ画像に対して、リード先端付近で複数の検査
箇所を設定し、半田接合部の形状を判定するため、明る
さデータにより半田ぬれの程度を判定できる。請求項６
では、三次元計測で得られた立体画像に対してリード側
面の接合形状の影響により、リードコーナ付近の形状が
変化し、リード先端の半田量がある安定した範囲で計測
できないため、リード先端の半田量としてリードコーナ
付近の半田接合部を除外した中央の半田量を計測し、良
否を判定することにより、半田量を精度良く検査できる
。
れた明るさ画像に対して、リード先端付近で複数の検査
箇所を設定し、半田接合部の形状を判定するため、明る
さデータにより半田ぬれの程度を判定できる。請求項６
では、三次元計測で得られた立体画像に対してリード側
面の接合形状の影響により、リードコーナ付近の形状が
変化し、リード先端の半田量がある安定した範囲で計測
できないため、リード先端の半田量としてリードコーナ
付近の半田接合部を除外した中央の半田量を計測し、良
否を判定することにより、半田量を精度良く検査できる
。
【００１３】請求項７では、光学的な三次元計測により
得られた立体画像及び明るさ画像を用いるため、半田付
け部の良否判定が精度良く行え、半田付け状態の正確な
良否判定が行える。
得られた立体画像及び明るさ画像を用いるため、半田付
け部の良否判定が精度良く行え、半田付け状態の正確な
良否判定が行える。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１１は本発明の方法を採用した検査システムの
構成を示し、図１２は検査システムの全体のフローチャ
ートを示している。三次元画像検出装置１は、印刷配線
基板上に実装半田付けされたフラットパッケージＩＣの
リード半田付け部を光学的三角測量で三次元計測するた
めの装置である。
する。図１１は本発明の方法を採用した検査システムの
構成を示し、図１２は検査システムの全体のフローチャ
ートを示している。三次元画像検出装置１は、印刷配線
基板上に実装半田付けされたフラットパッケージＩＣの
リード半田付け部を光学的三角測量で三次元計測するた
めの装置である。
【００１５】この三次元画像検出装置１は、検査対象と
なる印刷配線基板上のリード半田付け部の高さを、真上
からスポット光をあて、斜め方向からそのスポット光を
検出し、検出センサー上のスポット光の位置を高さとす
る構成で高さを計測し、移動機構２により印刷配線基板
を移動させて、計測箇所を変えることにより三次元デー
タを求めるようになっている。
なる印刷配線基板上のリード半田付け部の高さを、真上
からスポット光をあて、斜め方向からそのスポット光を
検出し、検出センサー上のスポット光の位置を高さとす
る構成で高さを計測し、移動機構２により印刷配線基板
を移動させて、計測箇所を変えることにより三次元デー
タを求めるようになっている。
【００１６】また、高さを決定した際のスポット光の光
量を計測し、明るさデータを求めることができる。三次
元データは画像メモリ３に格納し、明るさデータは画像
メモリ４に格納する。画像処理部５では、フラットパッ
ケージＩＣの一連の足群について検査判定を行うと共に
、画像処理部６で使用する検査エリアを決定する。また
、画像処理部６では、画像処理部５で求めた検査エリア
内において各リード半田付け部の検査判定を行う。
量を計測し、明るさデータを求めることができる。三次
元データは画像メモリ３に格納し、明るさデータは画像
メモリ４に格納する。画像処理部５では、フラットパッ
ケージＩＣの一連の足群について検査判定を行うと共に
、画像処理部６で使用する検査エリアを決定する。また
、画像処理部６では、画像処理部５で求めた検査エリア
内において各リード半田付け部の検査判定を行う。
【００１７】尚、移動制御部７は、移動機構２の制御を
行うものであり、全体制御部８は、三次元画像検出装置
１、画像メモリ３，４、画像処理部５，６、移動制御部
７などシステム全体を制御するものである。次に、上記
システムを使用した本発明の検査方法の実施例をフロー
チャートに基づいて説明する。
行うものであり、全体制御部８は、三次元画像検出装置
１、画像メモリ３，４、画像処理部５，６、移動制御部
７などシステム全体を制御するものである。次に、上記
システムを使用した本発明の検査方法の実施例をフロー
チャートに基づいて説明する。
【００１８】まず、フラットパッケージＩＣ１０（図２
）の一列に配置された足群に対して検査を行う画像処理
部５について、図１に示すフローチャートに基づいて説
明する。画像処理部５では、ステップ１００で処理を開
始し、ステップ１０１では予め教示された足群検査領域
データに基づき、足群検査領域を設定する。ステップ１
０２では、印刷配線基板の基板高さ検出ポイントの高さ
を計測して基板高さＨ０ を測定する。次いで、ステッ
プ１０３では、予め設定されているリード足の断面像を
求めるためのオフセット高さｄｉを上記基板高さＨ０
に加算し、断面像を求めるレベルＨ１ を決定する。
）の一列に配置された足群に対して検査を行う画像処理
部５について、図１に示すフローチャートに基づいて説
明する。画像処理部５では、ステップ１００で処理を開
始し、ステップ１０１では予め教示された足群検査領域
データに基づき、足群検査領域を設定する。ステップ１
０２では、印刷配線基板の基板高さ検出ポイントの高さ
を計測して基板高さＨ０ を測定する。次いで、ステッ
プ１０３では、予め設定されているリード足の断面像を
求めるためのオフセット高さｄｉを上記基板高さＨ０
に加算し、断面像を求めるレベルＨ１ を決定する。
【００１９】ステップ１０４で、足群検査領域内の高さ
データを、レベルＨ１ を基準に二値化し、ステップ１
０５でそれぞれの二値化像の面積をカウントする。ステ
ップ１０６で、この面積値が予め教示されているノイズ
と判断するための面積より小さければ、断面像としない
。 ステップ１０７では、ステップ１０６の条件を満たした
断面の個数をカウントアップする。これらの処理はすべ
ての断面像について実行される。
データを、レベルＨ１ を基準に二値化し、ステップ１
０５でそれぞれの二値化像の面積をカウントする。ステ
ップ１０６で、この面積値が予め教示されているノイズ
と判断するための面積より小さければ、断面像としない
。 ステップ１０７では、ステップ１０６の条件を満たした
断面の個数をカウントアップする。これらの処理はすべ
ての断面像について実行される。
【００２０】ステップ１０９でカウントされた二値化像
の断面個数と予め教示されている検査領域内の基準足数
を比較し、基準と等しくなければ、図２（ａ）のように
足間にブリッジが発生しているか、或いは（ｂ）のよう
に実装時のミスで足が抜けている場合であるため、半田
付け不良と判断する。次に、ステップ１１０では、各断
面の外接四角形を求め、図２（ｃ）に示すように、この
四角形のリード先端にある辺を足群検査領域の端まで拡
大し、この拡大された四角形を図３の各リード別検査フ
ローチャートにある検査エリアとする。
の断面個数と予め教示されている検査領域内の基準足数
を比較し、基準と等しくなければ、図２（ａ）のように
足間にブリッジが発生しているか、或いは（ｂ）のよう
に実装時のミスで足が抜けている場合であるため、半田
付け不良と判断する。次に、ステップ１１０では、各断
面の外接四角形を求め、図２（ｃ）に示すように、この
四角形のリード先端にある辺を足群検査領域の端まで拡
大し、この拡大された四角形を図３の各リード別検査フ
ローチャートにある検査エリアとする。
【００２１】次に、画像処理部６の各リード別半田面検
査方法を図３のフローチャートに基づいて説明する。ス
テップ２００で処理を開始し、ステップ２０１では、画
像処理部５で求めた各リード別検査エリアの中心線を求
める。ステップ２０２で図４（ａ）に示すように、リー
ド１１の先端のエッジをリード１１上の中心線の始点ｐ
から、中心線上の現在のポイントｉと前方のポイントｊ
との高低差を求め、ステップ２０３でその差がリード先
端エッジとみなせる値より大きければ、点ｉをエッジと
する。
査方法を図３のフローチャートに基づいて説明する。ス
テップ２００で処理を開始し、ステップ２０１では、画
像処理部５で求めた各リード別検査エリアの中心線を求
める。ステップ２０２で図４（ａ）に示すように、リー
ド１１の先端のエッジをリード１１上の中心線の始点ｐ
から、中心線上の現在のポイントｉと前方のポイントｊ
との高低差を求め、ステップ２０３でその差がリード先
端エッジとみなせる値より大きければ、点ｉをエッジと
する。
【００２２】エッジと判定されない場合は、基準となる
現在のポイントｉをステップ２０２で使用した前方のポ
イントｊへ移動し、ステップ２０２，２０３を前方の点
が中心線の終点ｑにくるまで繰り返す。エッジが発見で
きない場合は、図４（ｂ）のようにリード１１から半田
１２による半田付け部にかけて形状が滑らかに変化して
いるものであるため、ステップ２０７で、この半田付け
形状は良品と判断する。
現在のポイントｉをステップ２０２で使用した前方のポ
イントｊへ移動し、ステップ２０２，２０３を前方の点
が中心線の終点ｑにくるまで繰り返す。エッジが発見で
きない場合は、図４（ｂ）のようにリード１１から半田
１２による半田付け部にかけて形状が滑らかに変化して
いるものであるため、ステップ２０７で、この半田付け
形状は良品と判断する。
【００２３】エッジが発見された場合、図５に示すよう
にステップ２０８でエッジよりｄＬだけリード上に戻っ
たポイントの高さを求める。ステップ２１０で印刷配線
基板１３の基板高さとの差を求め、リード先端高さを求
める。ステップ２１１でリード足浮きを検査するため、
リード先端高さを予め教示されているリード足基準高さ
と比較し、測定値が基準値より大きければ不良と判定す
る。
にステップ２０８でエッジよりｄＬだけリード上に戻っ
たポイントの高さを求める。ステップ２１０で印刷配線
基板１３の基板高さとの差を求め、リード先端高さを求
める。ステップ２１１でリード足浮きを検査するため、
リード先端高さを予め教示されているリード足基準高さ
と比較し、測定値が基準値より大きければ不良と判定す
る。
【００２４】ここで、この測定装置は微小径のレーザス
ポット光を使い、光学的に三角測量の原理で高さと明る
さを測定できるが、この測定用センサーに入光する光は
反射光の拡散成分が殆どであるため、測定対象の光の透
過性の違いにより、対象の内部反射が起こり、拡散成分
の光量が増減したり、レーザスポット径内の形状により
正反射方向の違いが生じ、拡散成分の光量が変化する等
、同じ高さでも明るさに相違が生じる場合がある。
ポット光を使い、光学的に三角測量の原理で高さと明る
さを測定できるが、この測定用センサーに入光する光は
反射光の拡散成分が殆どであるため、測定対象の光の透
過性の違いにより、対象の内部反射が起こり、拡散成分
の光量が増減したり、レーザスポット径内の形状により
正反射方向の違いが生じ、拡散成分の光量が変化する等
、同じ高さでも明るさに相違が生じる場合がある。
【００２５】この測定結果を利用し、図６に示すフロー
チャートに基づいて図７に示す半田ねれ性の検査につい
て説明する。ステップ３００で処理を開始する。ステッ
プ３０１でリード先端エッジよりｄＬ２ 離れた半田１
２のぬれ上がり部に明るさデータを測定する検査ライン
を設定する。
チャートに基づいて図７に示す半田ねれ性の検査につい
て説明する。ステップ３００で処理を開始する。ステッ
プ３０１でリード先端エッジよりｄＬ２ 離れた半田１
２のぬれ上がり部に明るさデータを測定する検査ライン
を設定する。
【００２６】ステップ３０２で、検査ライン上の高さデ
ータを計測し、ステップ３０３で検査ライン上の明るさ
データを計測する。ステップ３０４で高さデータを予め
設定されている半田ぬれ上がり基準高さと比較し、大き
いときは半田付け形状が良好であると判定し、良好であ
れば、ステップ３０５で明るさデータを予め設定されて
いる良好な半田付けの明るさ基準値と比較し、検査ライ
ン上が半田とみなす明るさの基準値以下であれば、半田
であると判断する。
ータを計測し、ステップ３０３で検査ライン上の明るさ
データを計測する。ステップ３０４で高さデータを予め
設定されている半田ぬれ上がり基準高さと比較し、大き
いときは半田付け形状が良好であると判定し、良好であ
れば、ステップ３０５で明るさデータを予め設定されて
いる良好な半田付けの明るさ基準値と比較し、検査ライ
ン上が半田とみなす明るさの基準値以下であれば、半田
であると判断する。
【００２７】次に、ステップ３０７でリード先端エッジ
よりｄＬ３ 離れた半田１２のぬれ上がり部にリード１
１の先端面と並行に発生する半田ぬれ不良を明るさデー
タより計測する検査ラインをリード先端幅を３等分する
長さで設定する。上述したように、平面部の明るさは凸
部の明るさより明るいため、ステップ３０８で各検査ラ
インの明るさを計測し、ステップ３０９で予め設定され
ている半田ぬれ上がり部の明るさ基準値と比較し、基準
値以下であればぬれ上がりは良好であると判断する。
よりｄＬ３ 離れた半田１２のぬれ上がり部にリード１
１の先端面と並行に発生する半田ぬれ不良を明るさデー
タより計測する検査ラインをリード先端幅を３等分する
長さで設定する。上述したように、平面部の明るさは凸
部の明るさより明るいため、ステップ３０８で各検査ラ
インの明るさを計測し、ステップ３０９で予め設定され
ている半田ぬれ上がり部の明るさ基準値と比較し、基準
値以下であればぬれ上がりは良好であると判断する。
【００２８】次に、半田接合部の半田量の良否判定を図
８に示すフローチャートに基づいて説明する。ステップ
４００で処理を開始する。半田１２による接合は図９に
あるようにリード１１の先端面或いはリード１１の側面
で接合しており、画像処理部５で求めた検査エリア内の
半田量より良否を判断するには、リード側面での半田接
合によるエリア内の半田量の変化をなくし精度良く半田
量の良否を判断するために、リード先端コーナ付近の半
田を半田量計測対象から除外する必要がある。
８に示すフローチャートに基づいて説明する。ステップ
４００で処理を開始する。半田１２による接合は図９に
あるようにリード１１の先端面或いはリード１１の側面
で接合しており、画像処理部５で求めた検査エリア内の
半田量より良否を判断するには、リード側面での半田接
合によるエリア内の半田量の変化をなくし精度良く半田
量の良否を判断するために、リード先端コーナ付近の半
田を半田量計測対象から除外する必要がある。
【００２９】そこで、ステップ４０１で図１０に示すよ
うに、リード１１の先端のコーナよりｄＬ４ ，ｄＬ５
だけ内側に検査エリアを縮小し、半田量計測エリアを
設定する。ステップ４０２で半田量計測エリア内の各高
さ計測ポイントの高さデータと基板高さの差を求め、そ
の集計を半田として求める。つまり、エリア面積と高さ
を掛け合わせて、半田量を算出する。
うに、リード１１の先端のコーナよりｄＬ４ ，ｄＬ５
だけ内側に検査エリアを縮小し、半田量計測エリアを
設定する。ステップ４０２で半田量計測エリア内の各高
さ計測ポイントの高さデータと基板高さの差を求め、そ
の集計を半田として求める。つまり、エリア面積と高さ
を掛け合わせて、半田量を算出する。
【００３０】ステップ４０３で予め設定されている良好
な半田基準値と比較し、基準値よりも少なければ、半田
量不足と判断する。
な半田基準値と比較し、基準値よりも少なければ、半田
量不足と判断する。
【００３１】
【発明の効果】本発明は上述のように、三次元計測して
得られたフラットパッケージＩＣの立体画像に対して、
一列に並ぶ足群について高さ方向に断面を得るための高
さを設定し、求めた断面の個数を良好な実装半田付け時
の足の個数と比較し、半田付け良否の判定を行うため、
測定対象のずれなどを考慮することなく短時間で実装半
田付けの良否を判定できるという効果を奏するものであ
る。
得られたフラットパッケージＩＣの立体画像に対して、
一列に並ぶ足群について高さ方向に断面を得るための高
さを設定し、求めた断面の個数を良好な実装半田付け時
の足の個数と比較し、半田付け良否の判定を行うため、
測定対象のずれなどを考慮することなく短時間で実装半
田付けの良否を判定できるという効果を奏するものであ
る。
【００３２】請求項２では、三次元計測して得られた立
体画像に対して請求項１で求めた断面像より各半田接合
部の検査エリアを決定し、そのエリアの中心線上の高さ
の微分により、リード先端エッジを求める処理において
、先端エッジが発見できない場合は、半田が滑らかに付
いていると判断できるため、リード先端エッジを基準に
検査を行う前処理で半田付け形状の良否判定が行えると
いう効果を奏するものである。
体画像に対して請求項１で求めた断面像より各半田接合
部の検査エリアを決定し、そのエリアの中心線上の高さ
の微分により、リード先端エッジを求める処理において
、先端エッジが発見できない場合は、半田が滑らかに付
いていると判断できるため、リード先端エッジを基準に
検査を行う前処理で半田付け形状の良否判定が行えると
いう効果を奏するものである。
【００３３】請求項３では、三次元計測して得られた立
体画像に対して請求項２に記載したリード先端エッジを
求める処理によりエッジを決定し、このエッジ付近の高
さをリード先端の高さとすることにより、精度の良いリ
ード足浮き不良の判定ができるという効果を奏するもの
である。請求項４では、光学的な三次元計測で得られた
立体画像及び明るさ画像に対してリード先端付近の高さ
データと明るさデータの関係が測定対象が半田であれば
、高ければ基準明るさ以下であり、フラックスであれば
、高ければ基準明るさよりも明るいという特徴があるた
め、この特徴より半田接合部の形状及び構成材質の良否
が同時に判定できるという効果を奏するものである。
体画像に対して請求項２に記載したリード先端エッジを
求める処理によりエッジを決定し、このエッジ付近の高
さをリード先端の高さとすることにより、精度の良いリ
ード足浮き不良の判定ができるという効果を奏するもの
である。請求項４では、光学的な三次元計測で得られた
立体画像及び明るさ画像に対してリード先端付近の高さ
データと明るさデータの関係が測定対象が半田であれば
、高ければ基準明るさ以下であり、フラックスであれば
、高ければ基準明るさよりも明るいという特徴があるた
め、この特徴より半田接合部の形状及び構成材質の良否
が同時に判定できるという効果を奏するものである。
【００３４】請求項５では、光学的な三次元計測で得ら
れた明るさ画像に対して、リード先端付近で複数の検査
箇所を設定し、半田接合部の形状を判定するため、明る
さデータにより半田ぬれの程度を判定できるという効果
を奏するものである。請求項６では、三次元計測で得ら
れた立体画像に対してリード側面の接合形状の影響によ
り、リードコーナ付近の形状が変化し、リード先端の半
田量がある安定した範囲で計測できないため、リード先
端の半田量としてリードコーナ付近の半田接合部を除外
した中央の半田量を計測し、良否を判定することにより
、半田量を精度良く検査できるという効果を奏するもの
である。
れた明るさ画像に対して、リード先端付近で複数の検査
箇所を設定し、半田接合部の形状を判定するため、明る
さデータにより半田ぬれの程度を判定できるという効果
を奏するものである。請求項６では、三次元計測で得ら
れた立体画像に対してリード側面の接合形状の影響によ
り、リードコーナ付近の形状が変化し、リード先端の半
田量がある安定した範囲で計測できないため、リード先
端の半田量としてリードコーナ付近の半田接合部を除外
した中央の半田量を計測し、良否を判定することにより
、半田量を精度良く検査できるという効果を奏するもの
である。
【００３５】請求項７では、請求項１による足群の検査
後に、請求項２でエッジが発見された場合に、各請求項
３〜６による検査を実施することで、光学的な三次元計
測により得られた立体画像及び明るさ画像を用いるため
、半田付け部の良否判定が精度良く行え、半田付け状態
の正確な良否判定が行えるという効果を奏するものであ
る。
後に、請求項２でエッジが発見された場合に、各請求項
３〜６による検査を実施することで、光学的な三次元計
測により得られた立体画像及び明るさ画像を用いるため
、半田付け部の良否判定が精度良く行え、半田付け状態
の正確な良否判定が行えるという効果を奏するものであ
る。
【図１】本発明の実施例の足群検査のフローチャートで
ある。
ある。
【図２】リード足群検査の説明図である。
【図３】リード足浮き検査のフローチャートである。
【図４】リード先端エッジ検出の説明図である。
【図５】リード足浮き検査の説明図である。
【図６】半田ぬれ検査のフローチャートである。
【図７】半田ぬれ検査の説明図である。
【図８】半田量検査のフローチャートである。
【図９】リード接合の説明図である。
【図１０】半田量計測の説明図である。
【図１１】検査システム全体のブロック図である。
【図１２】検査システム全体のフローチャートである。
１０ フラットパッケージＩＣ
１１ リード
１２ 半田
１３ 印刷配線基板
Claims (7)
- 【請求項１】 印刷配線基板上に実装半田付けされた
フラットパッケージＩＣの一列のリード足群のリード半
田付け部を三次元計測して得られた立体画像に対して予
め設定された足群すべてを含む検査領域内において印刷
配線基板高さを基準に高さ画像を二値化した後、ランド
の数をカウントし基準値と比較して等しくなければ半田
付け不良とすることを特徴とするリード半田付け検査方
法。 - 【請求項２】 上記高さ画像を二値化した二値化像を
含む検査エリアにおいて、エリアの中間位置をリード先
端エッジ探索ラインとし、ライン上の高さの微分により
エッジを求める処理においてエッジが発見できない場合
、半田形状は良好とすることを特徴とする請求項１記載
の半田面検査方法。 - 【請求項３】 印刷配線基板上に実装半田付けされた
フラットパッケージＩＣのリード半田付け部を三次元計
測して得られた立体画像に対して、リード先端エッジよ
り少しリード側に戻ったポイントの高さよりリード足先
端高さを求め、基準高さと比較することによりリード足
浮きの良否を判定することを特徴とする半田面検査方法
。 - 【請求項４】 高さと明るさを求める測定装置により
測定された印刷配線基板上に実装半田付けされたフラッ
トパッケージＩＣのリード半田付け部の立体画像におい
て、測定箇所の高さと明るさを測定し、この高さと明る
さから半田とフラックスを識別して半田付けの良否を判
定することを特徴とする半田面検査方法。 - 【請求項５】 上記測定装置により得られた高さと明
るさデータにおいて、印刷配線基板上に実装半田付けさ
れたフラットパッケージＩＣのリード先端面に並行な方
向の光量を測定して半田付けの良否を判定することを特
徴とする請求項４記載の半田面検査方法。 - 【請求項６】 印刷配線基板上に実装半田付けされた
フラットパッケージＩＣのリード半田付け部を三次元計
測して得られた立体画像に対して、リード先端の半田付
け部の端部を除外しリード幅方向の印刷配線基板上の半
田量を計測することにより半田量の良否を判定すること
を特徴とする半田面検査方法。 - 【請求項７】 請求項１による足群の検査後に、請求
項２でエッジが発見された場合に、各請求項３〜６によ
る検査を実施するようにしたことを特徴とする請求項１
〜６記載の半田面検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3121605A JPH0778415B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | リード半田付け及び半田面検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3121605A JPH0778415B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | リード半田付け及び半田面検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04350506A true JPH04350506A (ja) | 1992-12-04 |
| JPH0778415B2 JPH0778415B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=14815396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3121605A Expired - Lifetime JPH0778415B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | リード半田付け及び半田面検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0778415B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0743124A (ja) * | 1993-08-03 | 1995-02-10 | Nec Corp | 実装基板検査装置 |
| CN118334103A (zh) * | 2024-06-07 | 2024-07-12 | 广州纬华节能设备有限公司 | 配套自动焊接工艺的焊维两侧薄板高差测量方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61233311A (ja) * | 1985-04-09 | 1986-10-17 | Nec Corp | 電子部品の形状検査装置 |
| JPS61246609A (ja) * | 1985-04-25 | 1986-11-01 | Toshiba Corp | 形状検査装置 |
| JPS62195509A (ja) * | 1986-02-24 | 1987-08-28 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品形状検査装置 |
| JPS6468606A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-14 | Fujitsu Ltd | Solder shape detecting device |
| JPH02103404A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-16 | Seiko Epson Corp | リード検査装置 |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP3121605A patent/JPH0778415B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61233311A (ja) * | 1985-04-09 | 1986-10-17 | Nec Corp | 電子部品の形状検査装置 |
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| JPS6468606A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-14 | Fujitsu Ltd | Solder shape detecting device |
| JPH02103404A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-16 | Seiko Epson Corp | リード検査装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0743124A (ja) * | 1993-08-03 | 1995-02-10 | Nec Corp | 実装基板検査装置 |
| CN118334103A (zh) * | 2024-06-07 | 2024-07-12 | 广州纬华节能设备有限公司 | 配套自动焊接工艺的焊维两侧薄板高差测量方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0778415B2 (ja) | 1995-08-23 |
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