JPH0497536A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH0497536A JPH0497536A JP2215533A JP21553390A JPH0497536A JP H0497536 A JPH0497536 A JP H0497536A JP 2215533 A JP2215533 A JP 2215533A JP 21553390 A JP21553390 A JP 21553390A JP H0497536 A JPH0497536 A JP H0497536A
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- JP
- Japan
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- capillary
- gold wire
- hole
- piezoelectric
- wire bonding
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤボンディング装置に関する。
従来の技術としては、例えば、公開特許公報子2−17
654に示されているようなワイヤボンディング装置が
ある。
654に示されているようなワイヤボンディング装置が
ある。
従来のワイヤボンディング装置は、キャピラリとキャピ
ラリ上方に設置された金線クランパとの間の金線のたる
みを除去するなめに、キャピラリの両側面を押圧するキ
ャピラリクランパを設けたことを特徴としている。
ラリ上方に設置された金線クランパとの間の金線のたる
みを除去するなめに、キャピラリの両側面を押圧するキ
ャピラリクランパを設けたことを特徴としている。
次に、従来のワイヤボンディング装置について図面を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
第3図は従来例のワイヤボンディング装置を示す斜視図
、第4図は従来例のワイヤボンディング装置のキャピラ
リ先端部の部分拡大図である。
、第4図は従来例のワイヤボンディング装置のキャピラ
リ先端部の部分拡大図である。
第3図、第4図において、従来のワイヤボンディング装
置は、キャピラリ1、スリット2、キャピラリクランパ
3、クランプアーム4、アームホルダ5、ホーン6、ソ
レノイド7、カム8、ローラ9、スライドシャフト10
、バネ11、金線12、貫通孔13より構成されている
。
置は、キャピラリ1、スリット2、キャピラリクランパ
3、クランプアーム4、アームホルダ5、ホーン6、ソ
レノイド7、カム8、ローラ9、スライドシャフト10
、バネ11、金線12、貫通孔13より構成されている
。
ここで、カム8をソレノイド7により駆動し、ローラ9
を介してアームホルダ5に取り付けられたクランプアー
ム4を開閉する。
を介してアームホルダ5に取り付けられたクランプアー
ム4を開閉する。
クランプアーム4の先端にはキャピラリクランパ3が固
着しており、クランプアーム4の開閉に伴ない、ホーン
6に取り付けられたキャピラリ1の両側面をキャピラリ
クランパ3が押圧する。
着しており、クランプアーム4の開閉に伴ない、ホーン
6に取り付けられたキャピラリ1の両側面をキャピラリ
クランパ3が押圧する。
キャピラリ1にはスリット2が設けられており、キャピ
ラリクランパ3が押圧することにより貫通孔13の径は
小さくなり、金線12を把持する。
ラリクランパ3が押圧することにより貫通孔13の径は
小さくなり、金線12を把持する。
この際、クランプアーム4は、スライドシャフト10に
案内されてスライドする。そして、バネ11のバネ力に
よりカム8がクランプアーム10を閉じるとき、すなわ
ち金線を把持するときの力が与えられている。
案内されてスライドする。そして、バネ11のバネ力に
よりカム8がクランプアーム10を閉じるとき、すなわ
ち金線を把持するときの力が与えられている。
上述した従来のワイヤボンディング装置は、キャピラリ
にスリットが設けられているので、キャピラリの剛性が
弱くなり、キャピラリの寿命が低下すると共に、キャピ
ラリクランパを駆動する機構が複雑であるため高価にな
るという欠点がある。
にスリットが設けられているので、キャピラリの剛性が
弱くなり、キャピラリの寿命が低下すると共に、キャピ
ラリクランパを駆動する機構が複雑であるため高価にな
るという欠点がある。
本発明のワイヤボンディング装置は、先細筒形状のキャ
ピラリと、キャピラリの貫通孔の中心線を中心に貫通孔
の内径より外径を小さくし、かつ、内径を金線の外径と
ほぼ同一サイズにした複数個の扇形に分割した把持部材
と、把持部材に接続すると共に外端を前記貫通孔に接続
した複数個の圧電素子とを有している。
ピラリと、キャピラリの貫通孔の中心線を中心に貫通孔
の内径より外径を小さくし、かつ、内径を金線の外径と
ほぼ同一サイズにした複数個の扇形に分割した把持部材
と、把持部材に接続すると共に外端を前記貫通孔に接続
した複数個の圧電素子とを有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例のワイヤボンディング装置の
斜視図、第2図は本発明の一実施例のワイヤボンディン
グ装置のキャピラリ先端部の部分拡大図である。
斜視図、第2図は本発明の一実施例のワイヤボンディン
グ装置のキャピラリ先端部の部分拡大図である。
第1図、第2図において、本実施例のワイヤボンディン
グ装置は、キャピラリ1′と、その貫通孔13の内部に
ある把持部材16と、把持部材16をキャピラリ1°の
内壁に接続する圧電素子15と、圧電素子15を駆動す
る電源14とにより構成されている。
グ装置は、キャピラリ1′と、その貫通孔13の内部に
ある把持部材16と、把持部材16をキャピラリ1°の
内壁に接続する圧電素子15と、圧電素子15を駆動す
る電源14とにより構成されている。
ここで、電源14により圧電素子15に通電すると、圧
電素子15は伸縮する。それに応じて、把持部材16は
、金線12の中心線に関して径方向に移動するため把持
部材16が金線12に押しつけられたり、離れたりする
ので金線12を把持したり、解放したりする。
電素子15は伸縮する。それに応じて、把持部材16は
、金線12の中心線に関して径方向に移動するため把持
部材16が金線12に押しつけられたり、離れたりする
ので金線12を把持したり、解放したりする。
以上説明したように本発明によれば、キャピラリの貫通
孔内部に圧電素子で接続した把持部材を設置することに
より、キャピラリの剛性が高くなり、キャピラリの寿命
が長くなると共に、クランパ機構を簡易できるので安価
になるという効果がある。
孔内部に圧電素子で接続した把持部材を設置することに
より、キャピラリの剛性が高くなり、キャピラリの寿命
が長くなると共に、クランパ機構を簡易できるので安価
になるという効果がある。
キャピラリクランパ、4・・・クランプアーム、5・・
・アームホルダ、6・・・ホーン、7・・・ソレノイド
、8・・・カム、9・・・ローラ、10・・・スライド
シャフト、11・・・バネ、12・・・金線、13・・
・貫通孔、14・・・電源、15・・・圧電素子、16
・・・把持部材。
・アームホルダ、6・・・ホーン、7・・・ソレノイド
、8・・・カム、9・・・ローラ、10・・・スライド
シャフト、11・・・バネ、12・・・金線、13・・
・貫通孔、14・・・電源、15・・・圧電素子、16
・・・把持部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 先細筒形状のキャピラリと、 前記キャピラリの貫通孔の中心線を中心に前記貫通孔の
内径より外径を小さくし、かつ、内径を金線の外径とほ
ぼ同一サイズにした複数個の扇形に分割した把持部材と
、 前記把持部材に接続すると共に、外端を前記貫通孔に接
続した複数個の圧電素子とを有することを特徴とするワ
イヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2215533A JP2522452B2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2215533A JP2522452B2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497536A true JPH0497536A (ja) | 1992-03-30 |
| JP2522452B2 JP2522452B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=16674007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2215533A Expired - Lifetime JP2522452B2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2522452B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06140476A (ja) * | 1992-10-26 | 1994-05-20 | Nec Kyushu Ltd | Icワイヤボンダ |
-
1990
- 1990-08-15 JP JP2215533A patent/JP2522452B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06140476A (ja) * | 1992-10-26 | 1994-05-20 | Nec Kyushu Ltd | Icワイヤボンダ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2522452B2 (ja) | 1996-08-07 |
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