JPH0511342U - 端子部材を圧入熔着してなる電気部品用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 超音波振動を端子部材に加えつつ合成樹脂製
基板の開口部に該端子部材を圧入し、同時に熔着するこ
とにより、隙間の発生を防止し防水性を完全にし、かつ
作業的に極めて簡単に、しかも低コストで製作できる端
子部材を熔着してなる電気部品用基板とする。 【構成】 端子部材が挿通する開口部を合成樹脂製基板
に開穿し、該端子部材の所定位置に該開口部の幅よりも
該端子部材の幅が大となるように突起部を形成し、該端
子部材に超音波を加えつつ該基板の開口部に端子部材の
先端部分が貫通突出するように圧入することによって該
端子部材を該基板に熔着した電気部品用基板。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、超音波を利用して端子部材を合成樹脂製基板に圧入熔着してなる 新規な電気部品用基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、例えば、小型汎用リレー等のように、端子部材を基板に装着する構成を 有する電気部品は多く存在するが、この基板への端子部材の装着の手段としては 、基板に端子部材が緩挿する程度の大きめの開口部を穿設しておき、この開口 部に端子部材をプレス等を用いて圧入し、その後加締めて固定する、基板と端 子部材とを一体成形する、方法が知られている。

【０００３】 前記の方法では、基板とたの接触部分には、必然的に隙間が存在することと なり、防水性に欠けるという欠点があった。防水性を持たせるためには、ボンド 等によって間隙を塞ぐという面倒な作業を行う必要があった。

【０００４】 また、の方法では、防水性は万全であるが、製作コストが高くなるという難 点があった。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、上記した従来技術の欠点を解消すべく考案されたものであって、超 音波振動を端子部材に加えつつ基板の開口部に該端子部材を圧入し同時に熔着す ることによって、基板と端子部材の接触部分が熔着されているため、隙間は発生 せず、防水性は完全で、かつ作業的に極めて簡単に、しかも低コストで製作する ことができる端子部材を熔着した電気部品用基板を提供することを目的とするも のである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】 上記課題を解消するため本考案は、端子部材が挿通する開口部を合成樹脂製基 板に開穿し、該端子部材の所定位置に該開口部の幅よりも該端子部材の幅が大と なるように突起部を形成し、該端子部材に超音波振動を加えつつ該基板の開口部 に端子部材の先端部分が貫通突出するように圧入することによって該端子部材を 該基板に熔着した電気部品用基板とした。

【０００７】 本考案の適用対象となる電気部品としては、基板に端子を装着するような構造 を有する全てのものが挙げられるが、具体的には、例えば、リレー、レギュレー ター、ソレノイド等がある。

【０００８】

【作用】

端子部材（６）がその途中において合成樹脂製基板（４）に一体的に熔着固定 されているため、該合成樹脂製基板（４）の開口部（２２）を前記端子部材（６ ）の先端部分が貫通突出していても防水性が確実に保たれる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案を添付図面に示す一実施例に基づいて詳細に説明する。なお、本 実施例においては、電気部品として小型汎用リレーの場合について説明する。

【００１０】 図中、（２）は本考案を適用した小型汎用リレーである。該リレー（２）は、 合成樹脂製基板（ベースプレート）（４）を有している。（６ａ〜６ｅ）は、該 基板（４）に取付けられる複数個の端子部材で、その先端部分は該基板（４）の 下面側に突出し、かつその基端部分は基板（４）の上面側に位置している。

【００１１】 前記端子部材（６ａ）の基端部はアッパーポイント（８）に、端子部材（６ｂ ）の基端部はラワーポイント（１０）に、端子部材（６ｃ）の基端部はムービン グポイント（１２）に、端子部材（６ｄ）の基端部はコイル（１４）の捲線の一 端に、端子部材（６ｅ）の基端部はコイル（１４）の捲線の他端にそれぞれ接続 されている。

【００１２】 前記コイル（１４）が励磁されることによってムービングポイント（１２）が 動いてアッパーポイント（８）とラワーポイント（１０）との接点の断続が行わ れるようになっている。

【００１３】 （１６）は前記コイル（１４）の取付け枠で、該取付け枠（１６）は取付け溝 （１８）に嵌着された取付け板（２０）に固着されている。なお、（Ｃ）は合成 樹脂製基板（４）に装着されるカバーである。

【００１４】 しかして、合成樹脂製基板（４）には、端子部材（６）（端子部材を総称する ときは単に符号（６）を使用する）が挿通する開口部（２２）が開穿され、かつ 端子部材（６）が挿通する開口部（２２）又は挿通溝（２４）を有する突部（２ ５）が設けられている。

【００１５】 一方、端子部材（６）の所定位置、すなわち該端子部材（６）が前記合成樹脂 製基板（４）に固着される際に、端子部材（６）が該基板（４）に圧入熔着され る部分、に該開口部（２２）又は挿通溝（２４）の幅よりも該端子部材（６）の 幅が大となるように突起部（２６）が形成されている。

【００１６】 そして、該端子部材（６）に超音波振動を加えつつ該基板（４）の開口部（２ ２）及び挿通溝（２４）に端子部材（６）の先端部分が貫通突出するように圧入 すると、該開口部（２２）及び挿通溝（２４）の側壁部分は超音波振動によって 軟化した状態となり、さらに圧入の力が加わることによって該端子部材（６）は 、その途中部分において該基板（４）に熔着されるものである。

【００１７】 前記突起部（２６）の作用は、端子部材（６）の幅を広げて開口部（２２）及 び／又は挿通溝（２４）に端子部材（６）を緩挿した場合に脱落しないためであ ることは勿論であるが、端子部材（６）を開口部（２２）及び／又は挿通溝（２ ４）に圧入する際に、圧入し易く、かつ圧入熔着後は脱落しないような作用を有 することが必要である。そのために、該突起部（２６）の形状としては、図示し た如く楔形とするのが好ましく、また開口部（２２）及び／又は挿通溝（２４） の厚さに応じて楔形の数を適宜設定することは言うまでもない。

【００１８】 続いて、さらに具体的に本考案の電気部品用基板の製造の仕方について説明す る。

【００１９】 図６〜図８において、（Ｈ）は超音波熔接機の一部を構成するホーンで、該ホ ーン（Ｈ）の下面には上記した如く、前記合成樹脂製基板（４）から突出した端 子部材（６）の先端部分に対応して凹陥部（Ｋ）が形成されており、該端子部材 （６）の先端部分が上方に向くように該端子部材（６）を緩挿した基板（４）を 超音波熔接機の受けジグ（Ｊ）に取付け、該端子部材（６）の先端部分を該ホー ン（Ｈ）を降下させることによって該ホーン（Ｈ）の凹陥部（Ｋ）に挿入して該 端子部材（６）に超音波振動を加え、それとともに該基板（４）を該ホーン（Ｈ ）の下面を介して下方に押圧することによって該端子部材（６）を該基板（４） に圧入熔着するものである。

【００２０】 なお、上述した実施例では、小型汎用リレーの基板に本考案を適用した例につ いて説明したが、本考案は端子を基板に挿通固着する構造を必要とするその他の 電気部品、例えば、レギュレータ、ソレノイド等に適用できることは勿論のこと である。

【００２１】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、超音波振動を端子部材に加えつつ、合成 樹脂製基板の開口部に該端子部材の先端部分が貫通突出するように圧入し、同時 に熔着してなる電気部品用基板としたので、基板と端子部材の接触部分が熔着さ れているため隙間は発生せず、防水性は完全で、かつ作業的に簡単に、しかも低 コストで製作できるという実用的効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案を適用した小型汎用リレーの一実施例を
示す一部断面側面図である。

【図２】図１においてカバーを取った上面図である。

【図３】図１における下面図である。

【図４】端子部材を装着しない状態の基板の上面図であ
る。

【図５】端子部材の一例を示した摘示図である。

【図６】本考案に係る基板の製造において、ホーンを上
げておいて端子部材を緩挿した基板をジグに取付けた状
態を示した図である。

【図７】ホーンを降下させて端子部材を基板に圧入熔着
した状態を示す図である。

【図８】端子部材の圧入熔着後にホーンを上昇させた状
態を示す図である。

【符号の説明】

４ 合成樹脂製基板 ６ 端子部材 ２２ 開口部 ２４ 挿通溝 ２６ 突起部 Ｈ 超音波熔接機のホーン

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 端子部材が挿通する開口部を合成樹脂製
   基板に開穿し、該端子部材の所定位置に該開口部の幅よ
   りも該端子部材の幅が大となるように突起部を形成し、
   該端子部材に超音波振動を加えつつ該基板の開口部に端
   子部材の先端部分が貫通突出するように圧入することに
   よって該端子部材を該基板に熔着したことを特徴とする
   電気部品用基板。