JPH0511446U - 集積回路用パツケ−ジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 搭載されるチップが変更になった場合におい
ても、ベースの一部を変えるだけで変更チップに対応で
きるような集積回路用パッケ−ジを提供すること。 【構成】 集積回路が形成されたチップ１７を内装する
ための集積回路用パッケ−ジにおいて、チップ１７が搭
載される第１のベ−ス１１とアウタ−リ−ド１３が接続
される第２のベ−ス１２とを備え、第２のベ−ス１２が
標準化される一方、第１のベ−ス１１におけるチップ１
７の接続部分が種々のチップ１７に合わせて形成されて
いる集積回路用パッケ−ジ。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、集積回路が形成されたチップを内装するための集積回路用パッケ− ジに関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体集積回路（ＩＣ）は、バイポ−ラトランジスタや電界効果トランジスタ などの能動素子及び抵抗などの受動素子が多数同一基板上に形成され、素子間に 配線が施され、一つの電子回路ないしシステムが構成されたデバイスである。

【０００３】 従来のＩＣが内装されたＩＣ用パッケ−ジの概略断面図を図４に示す。パッケ −ジはベ−ス２１とキャップ３０とから構成されている。ベ−ス２１にはキャビ ティ３１が形成されており、このキャビティ３１底面にＩＣチップ２７が装着さ れている。このキャビティ３１の外周上部には段部３２が形成され、この段部３ ２にはインナ−リ−ド２９が形成されており、その一端はそれぞれワイヤ−２８ でチップ２７と接続されている。またインナ−リ−ド２９の他端にはメタライズ 部２５が延設されており、このメタライズ部２５にはスル−ホ−ル２４が接続さ れて下方に延設されており、スル−ホ−ル２４にパッケ−ジ外でアウタ−リ−ド ２３が接続されている。このように構成されたベ−ス２１にキャップ３０が貼着 されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記した従来のＩＣ用のパッケ−ジにおいては、チップ２７を ボンディングする際、チップサイズが異なると、キャビティ３１をチップサイズ に合せて変えなければならないうえに、インナ−リ−ド２９のサイズも変えなけ ればいけない。また、チップ２７のパッドのレイアウトが異なると、インナ−リ −ド２９のパターンも変えなければならない。このような場合、チップサイズま たはチップレイアウトの変更に合わせて、パッケージ全体を何種類も作製しなけ ればならず、コストが高くなるという課題があった。

【０００５】 本考案はこのような課題に鑑み考案されたものであって、チップサイズおよび チップパッドのレイアウトが変更になった場合においてもベ−スの一部だけを変 更することにより、チップの変更に対応することができる集積回路用パッケ−ジ を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案に係る集積回路用パッケ−ジは、集積回路が 形成されたチップを内装するための集積回路用パッケ−ジにおいて、前記チップ が搭載される第１のベ−スとアウタ−リ−ドが接続される第２のベ−スとを備え 、該第２のベ−スが標準化される一方、前記第１のベ−スにおける前記チップの 接続部分が種々のチップに合わせて形成されていることを特徴としている。

【０００７】

【作用】

上記した構成によれば、集積回路が形成されたチップを内装するための集積回 路用パッケ−ジにおいて、前記チップが搭載される第１のベ−スとアウタ−リ− ドが接続される第２のベ−スとを備え、該第２のベ−スが標準化される一方、前 記第１のベ−スにおける前記チップの接続部分が種々のチップに合わせて形成さ れているので、搭載されるチップが変更になっても第１のベ−スのみを変更する ことより、どのようなチップにも容易に対応可能となる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案に係る集積回路用パッケ−ジの実施例を図面に基づいて説明する 。 図１は本実施例に係る集積回路用パッケ−ジを示した断面図である。 図中１１は第１ベ−スを示しており、この第１ベ−ス１１の中央部上面にはチ ップ１７がボンディングされている。このチップ１７は両端にワイヤ−１８を介 してメタライズ部１６が接続されている。メタライズ部１６の一部の第２ベ−ス １２との接触部分１９には金等が被着されている。

【０００９】 また図中１２は第２ベ−スを示しており、第２ベ−ス１２の下面には凹部２０ が形成され、この凹部２０の途中には段部２０ａが形成され、この段部２０ａに おいて第１ベ−ス１１の上面と接触するようになっており、段部２０ａにはメタ ライズ部１５が形成されている。このメタライズ部１５には上方に向かうスル− ホ−ル１４が接続されており、さらにスル−ホ−ル１４がアウタ−リ−ド１３に 接続されている。

【００１０】 図２は第１ベ−ス１１を示した平面図である。 第１ベ−ス１１の上面中央部にはチップ１７がボンディングされるスペースが 確保されている。メタライズ部１６の第２ベ−ス１２との接触部分１９は各パッ ケージにおいて共通化されており、接触部分１９を除く部分は内装されるチップ １７に合わせてパターン形成されている。

【００１１】 図３は第２ベ−ス１２を示した底面図である。 第２ベ−ス１２の下面中央部にはチップ１７及びワイヤ−１８を収容するため のスペースとして凹部２０が形成されており、この凹部２０の途中には第１ベー ス１１の上面周縁部と当接する段部２０ａが形成されており、この段部２０ａの 所定箇所にはメタライズ部１６の接触部分１９に対応してメタライズ部１５が形 成されている。このメタライズ部１５は例えばＳｎにより形成されており、接触 部分１９のＡｕと共晶接続されるようになっており、接触部分１９とメタライズ 部１５との接続により電極接続が行なわれていると同時に、第１ベース１１と第 ２ベース１２とのパッケージとしてのシールも行なわれるようになっている。

【００１２】 上記した如く構成された第１ベ−ス１１及び第２ベ−ス１２を組み立てて集積 回路用パッケ−ジを形成する場合について説明する。 本実施例の集積回路用パッケ−ジはどのようなチップサイズにも容易に対応で きるようになっており第２ベ−ス１２は標準化され、画一的に形成される一方、 第１ベ−ス１１のメタライズ部１６の一部は内装されるチップに対応させてパタ ーンニングされている。まず始めに第１ベース１１上面の中央部にチップ１７を 搭載し、チップ１７を第１ベース１１にダイボンディングする。次にチップ１７ のパッド部とメタライズ部１６とをワイヤー１８により接続し、さらに第２ベー ス１２を第１ベース１１の上からかぶせてメタライズ部１５とメタライズ部１６ とを接触部分１９において熱圧着接続する。このようにしてどのようなサイズの チップ１７であっても簡単にパッケージングすることができる。尚、上記実施例 においてはメタライズ部１５にスル−ホ−ル１４を介してアウタ−リ−ド１３が 接続されているが、スルーホール１４によらずに直接リ−ド線を接続させること もできる。

【００１３】 上記実施例にあっては、搭載されるチップ１７が変更になった場合でも第１べ −ス１１の一部分のみを変えることにより、簡単に対応することができ、パッケ ージングを低コストのものとすることができる。また、チップ１７を第１パッケ ージ１１に搭載し、第２パッケージ１２でパッケージングする前の段階でつまり 早い段階でテストを行なうことができ、不良品を早い段階で削除することができ 、このことによってもコストダウンを図ることができる。

【００１４】

【考案の効果】

以上詳述したように本考案に係る集積回路用パッケ−ジにおいては、集積回路 が形成されたチップを内装するための集積回路用パッケ−ジにおいて、前記チッ プが搭載される第１のベ−スとアウタ−リ−ドが接続される第２のベ−スとを備 え、該第２のベ−スが標準化される一方、前記第１のベ−スにおける前記チップ の接続部分が種々のチップに合わせて形成されているので、搭載されるチップが 変更になっても第１のベ−スの一部のみを変更することより、どのようなチップ にも容易に対応可能となる。

【００１５】 従って、搭載されるチップが変更になった場合においても、パッケージ全体を 変える必要がなく、コストダウンを図ることができ、さらには前記集積回路組立 の初期段階で不良品を取り除くことが可能となり、このことによってもコストダ ウンを図ることができることとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る集積回路用パッケ−ジの一実施例
を示す概略断面図である。

【図２】実施例に係る集積回路用パッケ−ジの第１ベ−
スを示す平面図である。

【図３】実施例に係る集積回路用パッケ−ジの第２ベ−
スを示す底面図である。

【図４】従来の集積回路用パッケ−ジを示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１１ 第１ベ−ス １２ 第２ベ−ス １３ アウタ−リ−ド １７ チップ

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 集積回路が形成されたチップを内装する
   ための集積回路用パッケ−ジにおいて、前記チップが搭
   載される第１のベ−スとアウタ−リ−ドが接続される第
   ２のベ−スとを備え、該第２のベ−スが標準化される一
   方、前記第１のベ−スにおける前記チップの接続部分が
   種々のチップに合わせて形成されていることを特徴とす
   る集積回路用パッケ−ジ。