JPH05118910A - 赤外線検出素子 - Google Patents
赤外線検出素子Info
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- JPH05118910A JPH05118910A JP30987491A JP30987491A JPH05118910A JP H05118910 A JPH05118910 A JP H05118910A JP 30987491 A JP30987491 A JP 30987491A JP 30987491 A JP30987491 A JP 30987491A JP H05118910 A JPH05118910 A JP H05118910A
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Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡易且つ小型に製造できて、視野角を充分に
確保でき、しかも赤外線検出の応答性に優れた赤外線検
出素子の提供を目的とする。 【構成】 赤外線透過基板１の片面には赤外線検出部２
が設けられているとともに、該赤外線透過基板１の反対
面には赤外線透過フィルタ３が形成され、赤外線透過基
板１の赤外線検出部２の下方には、該赤外線検出部２と
赤外線透過基板１との相互間の熱伝導を抑制する熱分離
空間部が形成されている。
確保でき、しかも赤外線検出の応答性に優れた赤外線検
出素子の提供を目的とする。 【構成】 赤外線透過基板１の片面には赤外線検出部２
が設けられているとともに、該赤外線透過基板１の反対
面には赤外線透過フィルタ３が形成され、赤外線透過基
板１の赤外線検出部２の下方には、該赤外線検出部２と
赤外線透過基板１との相互間の熱伝導を抑制する熱分離
空間部が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、赤外線吸収による温度
変化に伴った抵抗体の電気抵抗等の変化を利用して赤外
線を検出する方式の赤外線検出素子に関する。
変化に伴った抵抗体の電気抵抗等の変化を利用して赤外
線を検出する方式の赤外線検出素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】赤外線検出に際しては、微弱な赤外線の
検出感度を高めるために、赤外線検出部とは別に、赤外
線以外の電磁波を遮断するための赤外線透過フィルタが
併用されている。ここに、従来では、これら赤外線検出
部と赤外線透過フィルタとは別々に製作され、互いの光
軸を合わせて組立てられていたのが一般的であった。す
なわち、図５はその従来例の一例を示すもので、ステム
２０にサーミスタ等の赤外線検出部を形成した赤外線検
出チップ２１を取付け、また該チップ２１の上方には、
赤外線のみを通過させて雑音となる不要な波長成分の通
過を遮断する赤外線透過フィルタ３ｅを、キャップ２２
で保持させて配置したものである。
検出感度を高めるために、赤外線検出部とは別に、赤外
線以外の電磁波を遮断するための赤外線透過フィルタが
併用されている。ここに、従来では、これら赤外線検出
部と赤外線透過フィルタとは別々に製作され、互いの光
軸を合わせて組立てられていたのが一般的であった。す
なわち、図５はその従来例の一例を示すもので、ステム
２０にサーミスタ等の赤外線検出部を形成した赤外線検
出チップ２１を取付け、また該チップ２１の上方には、
赤外線のみを通過させて雑音となる不要な波長成分の通
過を遮断する赤外線透過フィルタ３ｅを、キャップ２２
で保持させて配置したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のものでは、赤外線透過フィルタ３ｅをキャップ２２
の開口部２３の形状に合わせた微細な形状に切り出し、
これをキャップ２２の開口部２３へ接着剤で貼付ける必
要がある等、その組立工程が多くなり、その製造コスト
が高くなる欠点があった。また、上記従来のものでは、
各部品の組立作業性等の制約から、赤外線透過フィルタ
３ｅと赤外線検出チップ２１とをある程度離しておく必
要があるために、これらの全体構造が嵩張り、また視野
角θが狭くなるという欠点もあった。尚、これらの欠点
を解消する手段としては、赤外線検出チップ２１の表面
に赤外線透過フィルタ３ｅを直接重ね合わせることも考
えられる。ところが、上記従来の構造において、これら
両者を重ね合わせたのでは、赤外線検出チップ２１から
ステム２０側への熱吸収以外として、赤外線検出チップ
２１から赤外線透過フィルタ３ｅへの熱吸収も加わるた
めに、赤外線吸収に応じた赤外線検出チップ２１の温度
変化が鈍くなり、赤外線検出の感度が低下する。また、
赤外線検出部位全体の見かけ上の熱容量が増加すること
にも原因して応答性が一層悪化するという難点がある。
それ故、本発明は、簡易に且つ小型に製造できて、視野
角を充分に確保でき、しかも赤外線検出の応答性に優れ
た赤外線検出素子を提供することを、その目的とする。
来のものでは、赤外線透過フィルタ３ｅをキャップ２２
の開口部２３の形状に合わせた微細な形状に切り出し、
これをキャップ２２の開口部２３へ接着剤で貼付ける必
要がある等、その組立工程が多くなり、その製造コスト
が高くなる欠点があった。また、上記従来のものでは、
各部品の組立作業性等の制約から、赤外線透過フィルタ
３ｅと赤外線検出チップ２１とをある程度離しておく必
要があるために、これらの全体構造が嵩張り、また視野
角θが狭くなるという欠点もあった。尚、これらの欠点
を解消する手段としては、赤外線検出チップ２１の表面
に赤外線透過フィルタ３ｅを直接重ね合わせることも考
えられる。ところが、上記従来の構造において、これら
両者を重ね合わせたのでは、赤外線検出チップ２１から
ステム２０側への熱吸収以外として、赤外線検出チップ
２１から赤外線透過フィルタ３ｅへの熱吸収も加わるた
めに、赤外線吸収に応じた赤外線検出チップ２１の温度
変化が鈍くなり、赤外線検出の感度が低下する。また、
赤外線検出部位全体の見かけ上の熱容量が増加すること
にも原因して応答性が一層悪化するという難点がある。
それ故、本発明は、簡易に且つ小型に製造できて、視野
角を充分に確保でき、しかも赤外線検出の応答性に優れ
た赤外線検出素子を提供することを、その目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に提案された本発明に係る赤外線検出素子は、赤外線透
過基板の片面には赤外線検出部が設けられているととも
に、該赤外線透過基板の反対面には赤外線透過フィルタ
が形成され、赤外線透過基板の赤外線検出部の下方に
は、該赤外線検出部と赤外線透過基板との相互間の熱伝
導を抑制する熱分離空間部が形成されている。
に提案された本発明に係る赤外線検出素子は、赤外線透
過基板の片面には赤外線検出部が設けられているととも
に、該赤外線透過基板の反対面には赤外線透過フィルタ
が形成され、赤外線透過基板の赤外線検出部の下方に
は、該赤外線検出部と赤外線透過基板との相互間の熱伝
導を抑制する熱分離空間部が形成されている。
【０００５】
【作用】上記構成を特徴とする赤外線検出素子では、赤
外線透過基板の反対面側から赤外線透過フィルタ及び赤
外線透過基板を透過した赤外線を赤外線検出部で適切に
検出できることとなる。ここで、赤外線検出部及び赤外
線透過フィルタは一枚の赤外線透過基板に設けられてい
るから、その全体が嵩張らず、全体をワンチップ状の小
サイズに形成でき、しかも赤外線検出部と赤外線透過フ
ィルタを接近させて、その視野角を広く設定することが
可能となる。而して、前記赤外線検出部は熱分離空間部
によって基板と熱分離され、また赤外線透過フィルタと
も離間しているために、赤外線検出部からこれら各部へ
の不当な熱伝導が抑制され、しかも赤外線検出部の位置
全体における見かけ上の熱容量も小さくなる。従って、
赤外線吸収による赤外線検出部の温度変化が鋭敏なもの
となり、赤外線検出部での赤外線検出の感度、並びに応
答性を向上させることができる。
外線透過基板の反対面側から赤外線透過フィルタ及び赤
外線透過基板を透過した赤外線を赤外線検出部で適切に
検出できることとなる。ここで、赤外線検出部及び赤外
線透過フィルタは一枚の赤外線透過基板に設けられてい
るから、その全体が嵩張らず、全体をワンチップ状の小
サイズに形成でき、しかも赤外線検出部と赤外線透過フ
ィルタを接近させて、その視野角を広く設定することが
可能となる。而して、前記赤外線検出部は熱分離空間部
によって基板と熱分離され、また赤外線透過フィルタと
も離間しているために、赤外線検出部からこれら各部へ
の不当な熱伝導が抑制され、しかも赤外線検出部の位置
全体における見かけ上の熱容量も小さくなる。従って、
赤外線吸収による赤外線検出部の温度変化が鋭敏なもの
となり、赤外線検出部での赤外線検出の感度、並びに応
答性を向上させることができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明に係る赤外線検出素子Ａの斜
視図、図２はその断面図である。当該赤外線検出素子Ａ
は、赤外線透過基板１の表面側に赤外線検出部２を、裏
面側に赤外線透過フィルタ３を各々設け、又赤外線検出
部２の下方の赤外線透過基板１の位置に熱分離空間部５
を設けたものである。ここに、赤外線透過基板１は、赤
外線を良好に透過させ得るものであれば、一般の半導体
基板材料の中から適当なものを選択して用いることが可
能である。具体的には、シリコン基板が好ましく、特に
比抵抗０．１Ωｃｍ以上のシリコン基板が赤外線透過性
に優れ望ましい。赤外線透過基板１の表面には絶縁膜４
が設けられているが、当該絶縁膜４は赤外線吸収膜とし
ての機能をも兼備するもので、半導体プロセスに適し且
つ赤外線吸収率の高い物質で形成されている。その具体
例としては、酸化シリコン膜又は酸化シリコンと窒化シ
リコンの多層膜が適用される。
て説明する。図１は本発明に係る赤外線検出素子Ａの斜
視図、図２はその断面図である。当該赤外線検出素子Ａ
は、赤外線透過基板１の表面側に赤外線検出部２を、裏
面側に赤外線透過フィルタ３を各々設け、又赤外線検出
部２の下方の赤外線透過基板１の位置に熱分離空間部５
を設けたものである。ここに、赤外線透過基板１は、赤
外線を良好に透過させ得るものであれば、一般の半導体
基板材料の中から適当なものを選択して用いることが可
能である。具体的には、シリコン基板が好ましく、特に
比抵抗０．１Ωｃｍ以上のシリコン基板が赤外線透過性
に優れ望ましい。赤外線透過基板１の表面には絶縁膜４
が設けられているが、当該絶縁膜４は赤外線吸収膜とし
ての機能をも兼備するもので、半導体プロセスに適し且
つ赤外線吸収率の高い物質で形成されている。その具体
例としては、酸化シリコン膜又は酸化シリコンと窒化シ
リコンの多層膜が適用される。
【０００７】熱分離空間部５は、絶縁膜４よりも下層側
の赤外線透過基板１の表面側の部位を一部除去して形成
されたものである。これは、例えば赤外線透過基板１表
面の絶縁膜４の所定位置にスリット（孔）７を複数箇所
設けておいて、当該スリット７からエッチング液を注入
し、異方性エッチングを行うことにより容易に形成可能
である。赤外線検出部２は、前記熱分離空間部５の上方
位置に相当する絶縁膜４上に、薄膜抵抗体２ｂ及び電極
２ａ、２ａを順次重ねて設けることにより構成され、赤
外線透過基板１とは熱分離空間部５を介して熱分離され
ている。このうち、薄膜抵抗体２ｂは、例えば膜厚が
０．１〜５．０μｍの非結晶シリコン又は多結晶シリコ
ンからなるもので、赤外線吸収による温度変化に伴って
抵抗値が変化するものである。薄膜抵抗体２ｂとして
は、温度上昇によって抵抗値が増加するものと減少する
ものの両方があり、本発明では何れのタイプでもよい。
電極２ａ、２ａは、薄膜抵抗体２ｂの抵抗値の変化が正
確に検出できるように、互いに対向する櫛型の平面形状
に形成されて、薄膜抵抗体２ｂと広面積で接触するよう
に構成され、又その各端部は後述する信号処理回路６に
接続されている。電極２ａ、２ａも好ましくは半導体プ
ロセスに適した薄膜材料で形成され、その材料として
は、ＡｕやＡｌ等の通常の電極材料の他、Ｔｉ、Ｚｒ、
Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ等
の金属合金、或いは多結晶シリコンとのシリサイドを用
いると、赤外線の吸収率が高いので、検出感度を向上さ
せることが可能である。
の赤外線透過基板１の表面側の部位を一部除去して形成
されたものである。これは、例えば赤外線透過基板１表
面の絶縁膜４の所定位置にスリット（孔）７を複数箇所
設けておいて、当該スリット７からエッチング液を注入
し、異方性エッチングを行うことにより容易に形成可能
である。赤外線検出部２は、前記熱分離空間部５の上方
位置に相当する絶縁膜４上に、薄膜抵抗体２ｂ及び電極
２ａ、２ａを順次重ねて設けることにより構成され、赤
外線透過基板１とは熱分離空間部５を介して熱分離され
ている。このうち、薄膜抵抗体２ｂは、例えば膜厚が
０．１〜５．０μｍの非結晶シリコン又は多結晶シリコ
ンからなるもので、赤外線吸収による温度変化に伴って
抵抗値が変化するものである。薄膜抵抗体２ｂとして
は、温度上昇によって抵抗値が増加するものと減少する
ものの両方があり、本発明では何れのタイプでもよい。
電極２ａ、２ａは、薄膜抵抗体２ｂの抵抗値の変化が正
確に検出できるように、互いに対向する櫛型の平面形状
に形成されて、薄膜抵抗体２ｂと広面積で接触するよう
に構成され、又その各端部は後述する信号処理回路６に
接続されている。電極２ａ、２ａも好ましくは半導体プ
ロセスに適した薄膜材料で形成され、その材料として
は、ＡｕやＡｌ等の通常の電極材料の他、Ｔｉ、Ｚｒ、
Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ等
の金属合金、或いは多結晶シリコンとのシリサイドを用
いると、赤外線の吸収率が高いので、検出感度を向上さ
せることが可能である。
【０００８】赤外線透過基板１の裏面側の赤外線透過フ
ィルタ３は、赤外線以外の電磁波を遮断し、赤外線を通
過させるもので、その一例としては、高屈折率の酸化マ
グネシウムと低屈折率の弗化マグネシウムの多層膜が適
用される。一方、赤外線透過基板１の絶縁膜４よりも下
層の他の部位には、通常の赤外線検出装置と同様の増幅
回路やその他の回路を備えた信号処理回路６が設けら
れ、その適所には前記電極２ａ、２ａの各端部が絶縁膜
４を通過した状態で接続されている。
ィルタ３は、赤外線以外の電磁波を遮断し、赤外線を通
過させるもので、その一例としては、高屈折率の酸化マ
グネシウムと低屈折率の弗化マグネシウムの多層膜が適
用される。一方、赤外線透過基板１の絶縁膜４よりも下
層の他の部位には、通常の赤外線検出装置と同様の増幅
回路やその他の回路を備えた信号処理回路６が設けら
れ、その適所には前記電極２ａ、２ａの各端部が絶縁膜
４を通過した状態で接続されている。
【０００９】上記構成の赤外線検出素子Ａの製造に際し
ては、先ず赤外線透過基板１上に信号処理回路６を形成
した後に絶縁膜４を形成し、次いで薄膜抵抗体２ｂ及び
電極２ａ、２ａを形成する。その後、絶縁膜４上にスリ
ット（孔）を開設して、当該スリットからエッチング液
を注入することにより、赤外線透過基板１の一部を異方
性エッチングにより除去すればよい。基板裏面側に設け
る赤外線透過フィルタ３を始めとして、その他の絶縁膜
４、薄膜抵抗体２ｂ、電極２ａ、２ａ等は全て蒸着やス
パッタリング等による成膜作業で形成可能である。
ては、先ず赤外線透過基板１上に信号処理回路６を形成
した後に絶縁膜４を形成し、次いで薄膜抵抗体２ｂ及び
電極２ａ、２ａを形成する。その後、絶縁膜４上にスリ
ット（孔）を開設して、当該スリットからエッチング液
を注入することにより、赤外線透過基板１の一部を異方
性エッチングにより除去すればよい。基板裏面側に設け
る赤外線透過フィルタ３を始めとして、その他の絶縁膜
４、薄膜抵抗体２ｂ、電極２ａ、２ａ等は全て蒸着やス
パッタリング等による成膜作業で形成可能である。
【００１０】上記構成の赤外線検出素子Ａは、赤外線透
過基板１の両面に赤外線検出部２と赤外線透過フィルタ
３を設けた半導体チップとして構成されたものであり、
そのサイズを非常に小さくできるものである。次いで、
その使用に際して、先ず赤外線透過基板１の裏面下方側
から赤外線が赤外線透過フィルタ３を透過して赤外線透
過基板１内に入射すると、当該赤外線は赤外線吸収膜と
して機能する絶縁膜４中の酸化シリコン又は窒化シリコ
ンに吸収され、絶縁膜４上に設けられた赤外線検出部２
の薄膜抵抗体２ｂの温度を変化させる。また、かかる温
度変化に伴う薄膜抵抗体２ｂの抵抗値の変化は、電極２
ａ、２ａが接続された信号処理回路６を通じて検出でき
ることとなる。赤外線透過基板１の表裏に設けられた赤
外線透過フィルタ３と赤外線検出部２とは相互に接近し
ているから、その視野角も広くなる。
過基板１の両面に赤外線検出部２と赤外線透過フィルタ
３を設けた半導体チップとして構成されたものであり、
そのサイズを非常に小さくできるものである。次いで、
その使用に際して、先ず赤外線透過基板１の裏面下方側
から赤外線が赤外線透過フィルタ３を透過して赤外線透
過基板１内に入射すると、当該赤外線は赤外線吸収膜と
して機能する絶縁膜４中の酸化シリコン又は窒化シリコ
ンに吸収され、絶縁膜４上に設けられた赤外線検出部２
の薄膜抵抗体２ｂの温度を変化させる。また、かかる温
度変化に伴う薄膜抵抗体２ｂの抵抗値の変化は、電極２
ａ、２ａが接続された信号処理回路６を通じて検出でき
ることとなる。赤外線透過基板１の表裏に設けられた赤
外線透過フィルタ３と赤外線検出部２とは相互に接近し
ているから、その視野角も広くなる。
【００１１】而して、赤外線検出部２と赤外線透過基板
１とは熱分離空間部５によって熱分離された状態である
から、赤外線検出部２から赤外線透過基板１側へ熱が逃
げることが抑制される。また、赤外線検出部２と赤外線
透過フィルタ３は離間しているから、やはりこれら両者
間の不当な熱伝導もない。従って、赤外線吸収による赤
外線検出部２の温度変化が鋭敏となり、赤外線検出の応
答速度を速めることができる。また、赤外線検出部２が
赤外線透過基板１と熱分離されることにより、赤外線検
出部２における見かけ上の熱容量を小さくできるため、
赤外線検出の感度を一層向上させることが可能となる。
尚、赤外線透過基板１に信号処理回路６を設けたことに
より、当該信号処理回路６が赤外線検出部２等とともに
ワンチップに集積され、その取扱いに利便であり、また
赤外線検出部２等の一連の製造過程において信号処理回
路６の製造が能率良く行える。しかも、赤外線検出部２
と信号処理回路６との配線距離を短くできるために、信
号の減衰や雑音の侵入を少なくでき、赤外線検出性能を
一層向上させることが可能である。
１とは熱分離空間部５によって熱分離された状態である
から、赤外線検出部２から赤外線透過基板１側へ熱が逃
げることが抑制される。また、赤外線検出部２と赤外線
透過フィルタ３は離間しているから、やはりこれら両者
間の不当な熱伝導もない。従って、赤外線吸収による赤
外線検出部２の温度変化が鋭敏となり、赤外線検出の応
答速度を速めることができる。また、赤外線検出部２が
赤外線透過基板１と熱分離されることにより、赤外線検
出部２における見かけ上の熱容量を小さくできるため、
赤外線検出の感度を一層向上させることが可能となる。
尚、赤外線透過基板１に信号処理回路６を設けたことに
より、当該信号処理回路６が赤外線検出部２等とともに
ワンチップに集積され、その取扱いに利便であり、また
赤外線検出部２等の一連の製造過程において信号処理回
路６の製造が能率良く行える。しかも、赤外線検出部２
と信号処理回路６との配線距離を短くできるために、信
号の減衰や雑音の侵入を少なくでき、赤外線検出性能を
一層向上させることが可能である。
【００１２】図３は、赤外線透過基板１に熱分離空間部
５を形成する際に絶縁膜４に開設するエッチング液注入
用のスリット７を、その平面形状をカンチレバーの如き
形状に形成した場合の一例を示す平面図である。本発明
では、スリット７をかかる形状に形成した場合であって
も、当該スリット７からエッチング液を注入して、所望
の熱分離空間部５を形成することが可能である。図４に
示す赤外線検出素子Ａａは、上下二枚の電極２ａ、２ａ
で薄膜抵抗体２ｂを挟み込む構造としたものであり、か
かる電極構造であっても構わない。
５を形成する際に絶縁膜４に開設するエッチング液注入
用のスリット７を、その平面形状をカンチレバーの如き
形状に形成した場合の一例を示す平面図である。本発明
では、スリット７をかかる形状に形成した場合であって
も、当該スリット７からエッチング液を注入して、所望
の熱分離空間部５を形成することが可能である。図４に
示す赤外線検出素子Ａａは、上下二枚の電極２ａ、２ａ
で薄膜抵抗体２ｂを挟み込む構造としたものであり、か
かる電極構造であっても構わない。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る赤外線検出
素子によれば、簡易な製造手段によって全体をワンチッ
プ状の非常に小型のものに製作できて、赤外線検出の視
野角も広く確保できる効果が得られるのに加え、赤外線
検出部から赤外線透過基板や赤外線透過フィルタ側への
不当な熱伝導も抑制でき、赤外線検出の応答性能をも向
上させることができるという格別な効果が得られる。
素子によれば、簡易な製造手段によって全体をワンチッ
プ状の非常に小型のものに製作できて、赤外線検出の視
野角も広く確保できる効果が得られるのに加え、赤外線
検出部から赤外線透過基板や赤外線透過フィルタ側への
不当な熱伝導も抑制でき、赤外線検出の応答性能をも向
上させることができるという格別な効果が得られる。
【図１】本発明に係る赤外線検出素子の一実施例を示す
斜視図。
斜視図。
【図２】本発明に係る赤外線検出素子の一実施例を示す
断面図。
断面図。
【図３】熱分離空間部を形成するためのスリットの他の
形態の例を示す要部平面図。
形態の例を示す要部平面図。
【図４】本発明に係る赤外線検出素子の他の実施例を示
す斜視図。
す斜視図。
【図５】従来の赤外線検出装置の一例を示す要部断面
図。
図。
１ 赤外線透過基板 ２ 赤外線検出部 ２ａ 電極 ２ｂ 薄膜抵抗体 ３ 赤外線透過フィルタ ４ 絶縁膜 ５ 熱分離空間部 ６ 信号処理部 ７ スリット Ａ，Ａａ 赤外線検出素子
【手続補正書】
【提出日】平成５年１月２１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のものでは、赤外線透過フィルタ３ｅをキャップ２２
の開口部２３の形状に合わせた微細な形状に切り出し、
これをキャップ２２の開口部２３へ接着剤で貼付ける必
要がある等、その組立工程が多くなり、その製造コスト
が高くなる欠点があった。また、上記従来のものでは、
各部品の組立作業性等の制約から、赤外線透過フィルタ
３ｅと赤外線検出チップ２１とをある程度離しておく必
要があるために、これらの全体構造が嵩張り、また視野
角θが狭くなるという欠点もあった。尚、これらの欠点
を解消する手段としては、赤外線検出チップ２１の表面
に赤外線透過フィルタ３ｅを直接重ね合わせることも考
えられる。ところが、上記従来の構造において、これら
両者を重ね合わせたのでは、赤外線検出チップ２１から
ステム２０側への熱伝導以外として、赤外線検出チップ
２１から赤外線透過フィルタ３ｅへの熱伝導も加わるた
めに、赤外線吸収に応じた赤外線検出チップ２１の温度
変化が鈍くなり、赤外線検出の感度が低下する。また、
赤外線検出部位全体の見かけ上の熱容量が増加すること
にも原因して応答性が一層悪化するという難点がある。
それ故、本発明は、簡易に且つ小型に製造できて、視野
角を充分に確保でき、しかも赤外線検出の応答性に優れ
た赤外線検出素子を提供することを、その目的とする。
来のものでは、赤外線透過フィルタ３ｅをキャップ２２
の開口部２３の形状に合わせた微細な形状に切り出し、
これをキャップ２２の開口部２３へ接着剤で貼付ける必
要がある等、その組立工程が多くなり、その製造コスト
が高くなる欠点があった。また、上記従来のものでは、
各部品の組立作業性等の制約から、赤外線透過フィルタ
３ｅと赤外線検出チップ２１とをある程度離しておく必
要があるために、これらの全体構造が嵩張り、また視野
角θが狭くなるという欠点もあった。尚、これらの欠点
を解消する手段としては、赤外線検出チップ２１の表面
に赤外線透過フィルタ３ｅを直接重ね合わせることも考
えられる。ところが、上記従来の構造において、これら
両者を重ね合わせたのでは、赤外線検出チップ２１から
ステム２０側への熱伝導以外として、赤外線検出チップ
２１から赤外線透過フィルタ３ｅへの熱伝導も加わるた
めに、赤外線吸収に応じた赤外線検出チップ２１の温度
変化が鈍くなり、赤外線検出の感度が低下する。また、
赤外線検出部位全体の見かけ上の熱容量が増加すること
にも原因して応答性が一層悪化するという難点がある。
それ故、本発明は、簡易に且つ小型に製造できて、視野
角を充分に確保でき、しかも赤外線検出の応答性に優れ
た赤外線検出素子を提供することを、その目的とする。
Claims (1)
- 【請求項１】赤外線透過基板の片面には赤外線検出部が
設けられているとともに、該赤外線透過基板の反対面に
は赤外線透過フィルタが形成され、赤外線透過基板の赤
外線検出部の下方には、該赤外線検出部と赤外線透過基
板との相互間の熱伝導を抑制する熱分離空間部が形成さ
れていることを特徴とする赤外線検出素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30987491A JPH05118910A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 赤外線検出素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30987491A JPH05118910A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 赤外線検出素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05118910A true JPH05118910A (ja) | 1993-05-14 |
Family
ID=17998345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30987491A Withdrawn JPH05118910A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 赤外線検出素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05118910A (ja) |
-
1991
- 1991-10-28 JP JP30987491A patent/JPH05118910A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |