JPH05160572A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH05160572A JPH05160572A JP32177591A JP32177591A JPH05160572A JP H05160572 A JPH05160572 A JP H05160572A JP 32177591 A JP32177591 A JP 32177591A JP 32177591 A JP32177591 A JP 32177591A JP H05160572 A JPH05160572 A JP H05160572A
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- Japan
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- hole
- multilayer printed
- printed board
- printed wiring
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 少なくとも２枚以上のプリント板を積層一体
化して製造される多層プリント板に関し、スルーホール
内にプリプレグが流入する現象を阻止して部品実装時の
信頼性を格段に向上した多層プリント板の提供。 【構成】 少なくとも２枚以上のプリント板10を積層し
て製造される多層プリント板であって、スルーホール４
の一方の端部に金属蓋５が形成されてなるプリント板10
を、前記金属蓋５形成部分がそれぞれ内層側に位置する
ように積層して成る。
化して製造される多層プリント板に関し、スルーホール
内にプリプレグが流入する現象を阻止して部品実装時の
信頼性を格段に向上した多層プリント板の提供。 【構成】 少なくとも２枚以上のプリント板10を積層し
て製造される多層プリント板であって、スルーホール４
の一方の端部に金属蓋５が形成されてなるプリント板10
を、前記金属蓋５形成部分がそれぞれ内層側に位置する
ように積層して成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は少なくとも２枚以上のプ
リント配線板（以下プリント板と称する）を積層一体化
して製造される多層プリント配線板（以下多層プリント
板と称する）に係り、特にスルーホール内にプリプレグ
等の樹脂成分が流入する現象を防止して部品実装時の信
頼性を向上させた多層プリント板に関する。
リント配線板（以下プリント板と称する）を積層一体化
して製造される多層プリント配線板（以下多層プリント
板と称する）に係り、特にスルーホール内にプリプレグ
等の樹脂成分が流入する現象を防止して部品実装時の信
頼性を向上させた多層プリント板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７(a) と(b) は従来の多層プリント板
の構造を示す模式的要部側断面図である。
の構造を示す模式的要部側断面図である。
【０００３】図７(a) に示すように、従来のプリント板
70は、基板１上にスルーホール４と回路パターン15を設
けた構造になっている。従って、これらプリント板70を
図７(b) に示すように積層一体化して多層プリント板80
を製造する段階で積層時に用いる周知のプリプレグ85が
このスルーホール４の中に流入する事故が屡々発生す
る。なお、この現象は各プリント板70のスルーホール４
が同一軸心Ｏ上に設けられている場合は特に顕著であ
る。
70は、基板１上にスルーホール４と回路パターン15を設
けた構造になっている。従って、これらプリント板70を
図７(b) に示すように積層一体化して多層プリント板80
を製造する段階で積層時に用いる周知のプリプレグ85が
このスルーホール４の中に流入する事故が屡々発生す
る。なお、この現象は各プリント板70のスルーホール４
が同一軸心Ｏ上に設けられている場合は特に顕著であ
る。
【０００４】図７(a) と(b) は、表裏２枚のプリント板
70のみで多層プリント板80を構成した形になっている
が、実際の多層プリント板80は内層部分にも複数のプリ
ント板が積層配置される。しかしながら、これら内層部
分に配置されるプリント板は電子部品を表面実装するた
めのスルーホールを有しないことから図７(a) と(b) で
はこれら内層配置のプリント板の図示を省略している。
70のみで多層プリント板80を構成した形になっている
が、実際の多層プリント板80は内層部分にも複数のプリ
ント板が積層配置される。しかしながら、これら内層部
分に配置されるプリント板は電子部品を表面実装するた
めのスルーホールを有しないことから図７(a) と(b) で
はこれら内層配置のプリント板の図示を省略している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図７(b) に示すよう
に、スルーホール４内にプリプレグ85が流入するとこの
スルーホール４に実装される部品ピン81は充分な挿入量
が得られず、従って、この部品ピン81の半田付け実装後
の信頼性は当然低下する。
に、スルーホール４内にプリプレグ85が流入するとこの
スルーホール４に実装される部品ピン81は充分な挿入量
が得られず、従って、この部品ピン81の半田付け実装後
の信頼性は当然低下する。
【０００６】本発明は、スルーホールの底の部分に蓋を
形成することによって当該スルーホール内にプリプレグ
が流入する現象を阻止して部品実装時の信頼性を格段に
向上した多層プリント板を実現しようとする。
形成することによって当該スルーホール内にプリプレグ
が流入する現象を阻止して部品実装時の信頼性を格段に
向上した多層プリント板を実現しようとする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による多層プリン
ト板は、図１と図２の第一実施例図に示すように、スル
ーホール４の一方の端部に導電性のペースト等によって
構成される金属蓋５が形成されたプリント板10を、その
金属蓋５形成部分がそれぞれ内層側に位置するように積
層して製造する。或いは図３と図４の第二実施例図に示
すように、スルーホール４の一方の端部にメッキ層７よ
りなる仕切部29が形成されてなるプリント板30をこの仕
切部29形成部分がそれぞれ内層側に位置するように積層
して製造する。また図５と図６の第三実施例図に示すよ
うに、スルーホール４の一方の端部に特殊メッキ法によ
って形成された金属隔壁45を有してなるプリント板50
を、その金属隔壁45形成部分がそれぞれ内層側に位置す
るように積層して製造する。
ト板は、図１と図２の第一実施例図に示すように、スル
ーホール４の一方の端部に導電性のペースト等によって
構成される金属蓋５が形成されたプリント板10を、その
金属蓋５形成部分がそれぞれ内層側に位置するように積
層して製造する。或いは図３と図４の第二実施例図に示
すように、スルーホール４の一方の端部にメッキ層７よ
りなる仕切部29が形成されてなるプリント板30をこの仕
切部29形成部分がそれぞれ内層側に位置するように積層
して製造する。また図５と図６の第三実施例図に示すよ
うに、スルーホール４の一方の端部に特殊メッキ法によ
って形成された金属隔壁45を有してなるプリント板50
を、その金属隔壁45形成部分がそれぞれ内層側に位置す
るように積層して製造する。
【０００８】
【作用】スルーホール４の一方の端部に設けられている
これら金属蓋５，仕切部29，金属隔壁45は、プリント板
10，30，50を積層する時にそれぞれ内層側に位置するよ
うに積層されることから、プリント板10，30，50を積層
する際に使用するプリプレグ85がこのスルーホール４内
に流入しない。
これら金属蓋５，仕切部29，金属隔壁45は、プリント板
10，30，50を積層する時にそれぞれ内層側に位置するよ
うに積層されることから、プリント板10，30，50を積層
する際に使用するプリプレグ85がこのスルーホール４内
に流入しない。
【０００９】
【実施例】以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明
する。図１(a) と(b) と(c) と(d) 及び図２(a) と(b)
と(c) は本発明の第一実施例を示す模式的要部側断面
図、図３(a) と(b) と(c) と(d) 及び図４(a) と(b) は
本発明の第二実施例を示す模式的要部側断面図、図５
(a) と(b) と(c) と(d) 及び図６(a) と(b)と(c) は本
発明の第三実施例を示す模式的要部側断面図であるが、
前記図７と同一部分にはそれぞれ同一符号を付してい
る。
する。図１(a) と(b) と(c) と(d) 及び図２(a) と(b)
と(c) は本発明の第一実施例を示す模式的要部側断面
図、図３(a) と(b) と(c) と(d) 及び図４(a) と(b) は
本発明の第二実施例を示す模式的要部側断面図、図５
(a) と(b) と(c) と(d) 及び図６(a) と(b)と(c) は本
発明の第三実施例を示す模式的要部側断面図であるが、
前記図７と同一部分にはそれぞれ同一符号を付してい
る。
【００１０】先ず第一実施例から説明する。この第一の
実施例は、図１(a)と(b) と(c) と(d) および図２(a)
と(b) と(c) の各製造工程図に示すように、スルーホー
ル４の一方の端部に導電性のペースト等によって構成さ
れた金属蓋５が形成されてなるプリント板10をその金属
蓋５形成部分がそれぞれ内層側に位置するように積層し
て製造する。以下この第一実施例を図に基づいて説明す
る。 (1) 第１工程〔図１(a) 参照〕 基板１にスルーホール形成孔２を穿孔する。 (2) 第２工程〔図１(b) 参照〕 全体的に導電体をメッキして基板１に導電メッキ層３と
スルーホール４を形成する。 (3) 第３工程〔図１(c) 参照〕 前記スルーホール４の一方の端面に周知のスクリーン印
刷法等を用いてソルダーペースト（半田とフラックスを
練り合わせてペースト化したもの）を塗布した後、これ
を焼成してそこに図１(c) に示すような金属蓋５を形成
する。 (4) 第４工程〔図１(d) 参照〕 基板１の表裏両面に感光性レジスト６を塗布し、その後
この感光性レジスト６を前記金属蓋５が形成されている
部分だけ除去してそこに金属メッキを施す。これによっ
て金属蓋５の上にメッキ層７が形成される。 (5) 第５工程〔図２(a) 参照〕 メッキ層７の形成工程が終了した時点で前記感光性レジ
スト６を除去して今度は新たに回路形成レジスト８を塗
布する。その後、露光→現像によって回路パターン形成
部分以外の回路形成レジスト８を除去し、エッチングに
よって不要部分の導電メッキ層３を除去して基板１上に
回路パターン15を形成する。 (6) 第６工程〔図２(b) 参照 回路形成レジスト８を除去する。これによってスルーホ
ール４の一方の端面に金属蓋５とこれを覆うメッキ層７
を備えたプリント板10ができ上がる。 (7) 第７工程〔図２(c) 参照〕 この金属蓋５形成部分がそれぞれ内層側に位置するよう
に２枚のプリント板10を積層して多層プリント板20を製
造する。このプリント板10は、図から明らかなように、
スルーホール４の底部に金属蓋５とこれを補強するメッ
キ層７が形成されていることから、これらを積層した時
にプリプレグ85がスルーホール４の中に流入することが
無いので部品実装時の信頼性が極めて高い。
実施例は、図１(a)と(b) と(c) と(d) および図２(a)
と(b) と(c) の各製造工程図に示すように、スルーホー
ル４の一方の端部に導電性のペースト等によって構成さ
れた金属蓋５が形成されてなるプリント板10をその金属
蓋５形成部分がそれぞれ内層側に位置するように積層し
て製造する。以下この第一実施例を図に基づいて説明す
る。 (1) 第１工程〔図１(a) 参照〕 基板１にスルーホール形成孔２を穿孔する。 (2) 第２工程〔図１(b) 参照〕 全体的に導電体をメッキして基板１に導電メッキ層３と
スルーホール４を形成する。 (3) 第３工程〔図１(c) 参照〕 前記スルーホール４の一方の端面に周知のスクリーン印
刷法等を用いてソルダーペースト（半田とフラックスを
練り合わせてペースト化したもの）を塗布した後、これ
を焼成してそこに図１(c) に示すような金属蓋５を形成
する。 (4) 第４工程〔図１(d) 参照〕 基板１の表裏両面に感光性レジスト６を塗布し、その後
この感光性レジスト６を前記金属蓋５が形成されている
部分だけ除去してそこに金属メッキを施す。これによっ
て金属蓋５の上にメッキ層７が形成される。 (5) 第５工程〔図２(a) 参照〕 メッキ層７の形成工程が終了した時点で前記感光性レジ
スト６を除去して今度は新たに回路形成レジスト８を塗
布する。その後、露光→現像によって回路パターン形成
部分以外の回路形成レジスト８を除去し、エッチングに
よって不要部分の導電メッキ層３を除去して基板１上に
回路パターン15を形成する。 (6) 第６工程〔図２(b) 参照 回路形成レジスト８を除去する。これによってスルーホ
ール４の一方の端面に金属蓋５とこれを覆うメッキ層７
を備えたプリント板10ができ上がる。 (7) 第７工程〔図２(c) 参照〕 この金属蓋５形成部分がそれぞれ内層側に位置するよう
に２枚のプリント板10を積層して多層プリント板20を製
造する。このプリント板10は、図から明らかなように、
スルーホール４の底部に金属蓋５とこれを補強するメッ
キ層７が形成されていることから、これらを積層した時
にプリプレグ85がスルーホール４の中に流入することが
無いので部品実装時の信頼性が極めて高い。
【００１１】次は第２実施例について説明する。第二の
実施例は、図３(a)と(b) と(c) と(d) および図４(a)
と(b) に示すように、スルーホール４の一方の端部にメ
ッキ層７よりなる仕切部29が形成されたプリント板30
を、その仕切部29形成部分がそれぞれ内層側に位置する
ように積層して製造する。以下この第二実施例を図に基
いて説明する。 (1) 第１工程〔図３(a) 参照〕 基板１にスルーホール形成孔２を穿孔する。 (2) 第２工程〔図３(b) 参照〕 その後、この基板１全体に無電解メッキを施すための触
媒23を吸着させる。 (3) 第３工程〔図３(c) 参照〕 この基板１の何れか一方の面に触媒付きレジスト24（接
着面に触媒が塗布されているレジストで、以下これをレ
ジスト24と呼ぶ）を貼着する。 (4) 第４工程〔図３(d) 参照〕 全体に導電体をメッキする。このメッキによって前記レ
ジスト24で覆われていない部分にメッキ層７が形成され
る。このメッキ処理によってスルーホール４の底面にも
メッキが付着してそこに仕切部29が形成される。 (5) 第５工程〔図４(a) 参照〕 前記レジスト24の上に露光マスク（図示せず）を載せて
露光→現像を行い、このレジスト24を回路パターン形成
部分だけ除去する。そしてそこに導電体をメッキして前
記スルーホール４と電気的に接続された回路パターン15
を形成する。これによってスルーホール４の底面部分に
仕切部29を備えたプリント板30ができ上がる。 (6) 第６工程〔図４(b) 参照〕 この仕切部29形成部分がそれぞれ内層側に位置するよう
にこれら２枚のプリント板30を積層して多層プリント板
40を製造する。前記プリント板30は、図から明らかなよ
うに、スルーホール４の底部に仕切部29が形成されてい
ることから、これらを積層した時にプリプレグ85がスル
ーホール４の中に流入することが無いので部品実装時の
信頼性が極めて高い。
実施例は、図３(a)と(b) と(c) と(d) および図４(a)
と(b) に示すように、スルーホール４の一方の端部にメ
ッキ層７よりなる仕切部29が形成されたプリント板30
を、その仕切部29形成部分がそれぞれ内層側に位置する
ように積層して製造する。以下この第二実施例を図に基
いて説明する。 (1) 第１工程〔図３(a) 参照〕 基板１にスルーホール形成孔２を穿孔する。 (2) 第２工程〔図３(b) 参照〕 その後、この基板１全体に無電解メッキを施すための触
媒23を吸着させる。 (3) 第３工程〔図３(c) 参照〕 この基板１の何れか一方の面に触媒付きレジスト24（接
着面に触媒が塗布されているレジストで、以下これをレ
ジスト24と呼ぶ）を貼着する。 (4) 第４工程〔図３(d) 参照〕 全体に導電体をメッキする。このメッキによって前記レ
ジスト24で覆われていない部分にメッキ層７が形成され
る。このメッキ処理によってスルーホール４の底面にも
メッキが付着してそこに仕切部29が形成される。 (5) 第５工程〔図４(a) 参照〕 前記レジスト24の上に露光マスク（図示せず）を載せて
露光→現像を行い、このレジスト24を回路パターン形成
部分だけ除去する。そしてそこに導電体をメッキして前
記スルーホール４と電気的に接続された回路パターン15
を形成する。これによってスルーホール４の底面部分に
仕切部29を備えたプリント板30ができ上がる。 (6) 第６工程〔図４(b) 参照〕 この仕切部29形成部分がそれぞれ内層側に位置するよう
にこれら２枚のプリント板30を積層して多層プリント板
40を製造する。前記プリント板30は、図から明らかなよ
うに、スルーホール４の底部に仕切部29が形成されてい
ることから、これらを積層した時にプリプレグ85がスル
ーホール４の中に流入することが無いので部品実装時の
信頼性が極めて高い。
【００１２】次は第三実施例について説明する。第三の
実施例は、図５(a)と(b) と(c) と(d) および図６(a)
と(b) と(c) に示すように、スルーホール４の一方の端
部に特殊メッキ法によって形成された金属隔壁45を有し
てなるプリント板50を、その金属隔壁45形成部分がそれ
ぞれ内層側に位置するように積層して製造する。以下こ
の第三実施例を図に基いて説明する。 (1) 第１工程〔図５(a) 参照〕 基板１にスルーホール形成孔２を穿孔する。 (2) 第２工程〔図５(b) 参照〕 全体的に導電体をメッキする。この導電体をメッキした
ことによってスルーホール形成孔２の中にも導電体がメ
ッキされてスルーホール４が形成される。 (3) 第３工程〔図５(c) 参照〕 何れか一方の面に回路パターン15を形成する。 (4) 第４工程〔図５(d) 参照〕 感光性レジスト６を表裏両面に塗布し、その後スルーホ
ール４と回路パターン15の形成部分だけはこの感光性レ
ジスト６を剥離する。これによってスルーホール４は片
面のみを感光性レジスト６で覆われた形となる。 (5) 第５工程〔図６(a) 参照〕 この基板１を図６(a) に示すようにメッキ液92の中に浸
漬して前記スルーホール４の開放端側（感光性レジスト
６によって覆われていない側）に導電体をメッキしてそ
こにスルーホール４の開放端を覆う形の金属隔壁45を形
成する。この金属隔壁45の形成位置がスルーホール４の
開放端に限定される理由は、スルーホール４の他方の端
部が感光性レジスト６によって外界と遮断されていてこ
のスルーホール４の中に形成された中空部αがメッキ液
92の侵入を阻止しているからである。従って、この基板
１をメッキ液92の中に浸漬する時は図６(a) に示すよう
にスルーホール４の開放端側を下方に向けて浸漬する。
図中、90は整流器、91はメッキ槽、92はメッキ液、93は
アノード（陽極板）、95はアノード93と整流器90そして
基板１と整流器90を電気的に接続するリード線をそれぞ
れ示す。 (6) 第６工程〔図６(b) 参照〕 前記金属隔壁45がスルーホール４の開放端側に形成され
た時点で基板１をメッキ槽91から引上げて感光性レジス
ト６を除去する。これによってプリント板50には一方の
端部（底部）のみに金属隔壁45を備えたスルーホール４
が形成される。 (7) 第７工程〔図６(c) 参照〕 この金属隔壁45形成部分がそれぞれ内層側に位置するよ
うにこれら２枚のプリント板50を積層して多層プリント
板60を製造する。前記プリント板50は、スルーホール４
の底部に金属隔壁45が形成されていることから、これら
を積層した時にプリプレグ85がスルーホール４の中に侵
入する危険性が無い。
実施例は、図５(a)と(b) と(c) と(d) および図６(a)
と(b) と(c) に示すように、スルーホール４の一方の端
部に特殊メッキ法によって形成された金属隔壁45を有し
てなるプリント板50を、その金属隔壁45形成部分がそれ
ぞれ内層側に位置するように積層して製造する。以下こ
の第三実施例を図に基いて説明する。 (1) 第１工程〔図５(a) 参照〕 基板１にスルーホール形成孔２を穿孔する。 (2) 第２工程〔図５(b) 参照〕 全体的に導電体をメッキする。この導電体をメッキした
ことによってスルーホール形成孔２の中にも導電体がメ
ッキされてスルーホール４が形成される。 (3) 第３工程〔図５(c) 参照〕 何れか一方の面に回路パターン15を形成する。 (4) 第４工程〔図５(d) 参照〕 感光性レジスト６を表裏両面に塗布し、その後スルーホ
ール４と回路パターン15の形成部分だけはこの感光性レ
ジスト６を剥離する。これによってスルーホール４は片
面のみを感光性レジスト６で覆われた形となる。 (5) 第５工程〔図６(a) 参照〕 この基板１を図６(a) に示すようにメッキ液92の中に浸
漬して前記スルーホール４の開放端側（感光性レジスト
６によって覆われていない側）に導電体をメッキしてそ
こにスルーホール４の開放端を覆う形の金属隔壁45を形
成する。この金属隔壁45の形成位置がスルーホール４の
開放端に限定される理由は、スルーホール４の他方の端
部が感光性レジスト６によって外界と遮断されていてこ
のスルーホール４の中に形成された中空部αがメッキ液
92の侵入を阻止しているからである。従って、この基板
１をメッキ液92の中に浸漬する時は図６(a) に示すよう
にスルーホール４の開放端側を下方に向けて浸漬する。
図中、90は整流器、91はメッキ槽、92はメッキ液、93は
アノード（陽極板）、95はアノード93と整流器90そして
基板１と整流器90を電気的に接続するリード線をそれぞ
れ示す。 (6) 第６工程〔図６(b) 参照〕 前記金属隔壁45がスルーホール４の開放端側に形成され
た時点で基板１をメッキ槽91から引上げて感光性レジス
ト６を除去する。これによってプリント板50には一方の
端部（底部）のみに金属隔壁45を備えたスルーホール４
が形成される。 (7) 第７工程〔図６(c) 参照〕 この金属隔壁45形成部分がそれぞれ内層側に位置するよ
うにこれら２枚のプリント板50を積層して多層プリント
板60を製造する。前記プリント板50は、スルーホール４
の底部に金属隔壁45が形成されていることから、これら
を積層した時にプリプレグ85がスルーホール４の中に侵
入する危険性が無い。
【００１３】本発明による多層プリント板20，40，60
は、スルーホール４の一方の端部を金属蓋５，仕切部2
9，金属隔壁45等で機械的に遮断したプリント板10，3
0，50を積層して製造されることから、積層時にプリプ
レグ85がスルーホール４内に流入して部品ピン81の挿入
を阻害する危険性が無いのでこれら多層プリント板20，
40，60は部品実装時の信頼性が極めて高い。
は、スルーホール４の一方の端部を金属蓋５，仕切部2
9，金属隔壁45等で機械的に遮断したプリント板10，3
0，50を積層して製造されることから、積層時にプリプ
レグ85がスルーホール４内に流入して部品ピン81の挿入
を阻害する危険性が無いのでこれら多層プリント板20，
40，60は部品実装時の信頼性が極めて高い。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
による多層プリント板は、スルーホールの内層側の端部
を機械的に覆ったプリント板を積層して製造するように
なっていることから、積層時に使用するプリプレグがス
ルーホール内に流入して部品ピンの挿入を阻害する危険
性が無いので部品実装時の信頼性が極めて高い。
による多層プリント板は、スルーホールの内層側の端部
を機械的に覆ったプリント板を積層して製造するように
なっていることから、積層時に使用するプリプレグがス
ルーホール内に流入して部品ピンの挿入を阻害する危険
性が無いので部品実装時の信頼性が極めて高い。
【図１】 本発明の第一実施例を示す模式的要部側断面
図である。
図である。
【図２】 本発明の第一実施例を示す模式的要部側断面
図である。
図である。
【図３】 本発明の第二実施例を示す模式的要部側断面
図である。
図である。
【図４】 本発明の第二実施例を示す模式的要部側断面
図である。
図である。
【図５】 本発明の第三実施例を示す模式的要部側断面
図である。
図である。
【図６】 本発明の第三実施例を示す模式的要部側断面
図である。
図である。
【図７】 従来の多層プリント板の構造を示す模式的要
部側断面図である。
部側断面図である。
１ 基板 ２ スルーホール形成孔 ３ 導電メッキ層 ４ スルーホール ５ 金属蓋 ６ 感光性レジスト ７ メッキ層 ８ 回路形成レジスト 10，30，50，70 プリント板 15 回路パターン 20，40，60，80 多層プリント板 23 触媒 24 触媒付きレジスト 29 仕切部 45 金属隔壁 81 部品ピン 85 プリプレグ 90 整流器 91 メッキ槽 92 メッキ液 93 アノード 95 リード線 Ｏ 軸心 α 中空部
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも２枚以上のプリント配線板(1
0)を積層一体化して製造される多層プリント配線板であ
って、 スルーホール(4) の一方の端部に導電性のペースト等に
よって構成された金属蓋(5) が形成されてなるプリント
配線板(10)を、前記金属蓋(5) 形成部分がそれぞれ内層
側に位置するように積層して製造したことを特徴とする
多層プリント配線板。 - 【請求項２】 少なくとも２枚以上のプリント配線板(3
0)を積層一体化して製造される多層プリント配線板であ
って、 スルーホール(4) の一方の端部にメッキ層(7) よりなる
仕切部(29)が形成されてなるプリント配線板(30)を、前
記仕切部(29)形成部分がそれぞれ内層側に位置するよう
に積層して製造したことを特徴とする多層プリント配線
板。 - 【請求項３】 少なくとも２枚以上のプリント配線板(5
0)を積層一体化して製造される多層プリント配線板であ
って、 スルーホール(4) の一方の端部に特殊なメッキ法によっ
て形成された金属隔壁(45)を有してなるプリント配線板
(50)を、前記金属隔壁(45)の形成部分がそれぞれ内層側
に位置するように積層して製造したことを特徴とする多
層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32177591A JPH05160572A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32177591A JPH05160572A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160572A true JPH05160572A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18136292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32177591A Pending JPH05160572A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160572A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101848606A (zh) * | 2010-04-21 | 2010-09-29 | 华为技术有限公司 | 印制电路板制作方法及印制电路板 |
| CN102300410A (zh) * | 2009-05-13 | 2011-12-28 | 华为技术有限公司 | 通信设备及其电路板的制造方法 |
-
1991
- 1991-12-05 JP JP32177591A patent/JPH05160572A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102300410A (zh) * | 2009-05-13 | 2011-12-28 | 华为技术有限公司 | 通信设备及其电路板的制造方法 |
| CN101848606A (zh) * | 2010-04-21 | 2010-09-29 | 华为技术有限公司 | 印制电路板制作方法及印制电路板 |
| CN101848606B (zh) | 2010-04-21 | 2012-05-23 | 华为技术有限公司 | 印制电路板制作方法及印制电路板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990330 |